1、路漫漫其悠远路漫漫其悠远LOCTITE乐泰焊锡膏技术培训內容內容 z基礎知識y錫粉合金y助焊劑介質y流變特性z工藝 y網板印刷 y回流焊接y故障分析z樂泰產品介紹2022-11-52SMT工藝流程工藝流程1PCB焊盤焊盤2022-11-532施焊錫膏施焊錫膏施焊錫膏2022-11-543貼片貼片2022-11-554回流焊回流焊HeatHeat2022-11-565形成焊點形成焊點Solder fillets2022-11-57對焊錫膏的要求對焊錫膏的要求z流變性及活性在有效期內保持穩定.z印刷時有良好的觸變性.z開放使用壽命長並保持良好的濕強度.z貼片和回流時坍塌小.z有足夠的活性潤濕元器件
2、及焊盤.z殘留物特性穩定.2022-11-58焊焊 錫錫 膏膏 基基 礎礎 知知 識識z錫 膏 主 要 成 分y 錫 粉 顆 粒 金 屬(合 金)y 助 焊 劑 介 質 x 活 性 劑x 松 香,樹 脂x 粘 度 調 整 劑x 溶 劑2022-11-59 焊錫膏產品描述焊錫膏產品描述 e.g.SN62 RP11 ABS 89.5 500g 合合 金金 型型 號號 介介 質質 型型 號號 吸吸 粉粉 顆顆 粒粒 尺尺 寸寸 代代 號號 金金 屬屬 含含 量量 包包 裝裝 大大 小小2022-11-510錫粉要求錫粉要求z合金配比穩定一致.z尺寸分佈穩定一致.z錫粉外形穩定一致(一般為球形)z氧化
3、程度低(表面污染程度低)2022-11-511錫珠測試錫珠測試ReflowPrinted paste depositFlux residuesSingle solder balls2022-11-512錫粉尺寸分佈錫粉尺寸分佈0246810121405101520253035404550556065707580859095100Particle diameter(microns)Mass%45-20 microns=AGS2022-11-513球形錫粉顆粒球形錫粉顆粒WidthLength球形長/寬比 4小時)z控制操作環境(20-30 C and 40-60 RH)z使用塑膠器具z及時報廢z
4、不得混用2022-11-570Multicore 現有免清洗產品介紹現有免清洗產品介紹2022-11-571RM92z老產品 QQ-S RMA 型z固體含量高-工藝操作視窗寬z免清洗/可清洗殘留z符合 IPC,Bellcore and J-STD腐蝕實驗和SIR測試2022-11-572RM92z優點優點z經久可靠z操作窗口寬z濕強度高z有效期長達12個月z局限局限z開放壽命較短z不能高速印刷2022-11-573NC62 特性特性z中等活性zIPC ROLO級z透明低殘留z10-50mm/s 印刷速度2022-11-574NC62優點z殘留美觀z濕強度高z開放壽命和印刷間隔時間長局限z固體含
5、量低-操作視窗較窄z印刷速度不夠快z印刷後錫膏成形邊緣不尖銳2022-11-575RP11 特性特性z以RP10為基礎-改變溶劑體系,延長開放壽命 z60%固體含量：操作視窗寬zIPC L typez印刷速度 20-150mm/sz符合IPC,Bellcore,J-STD相關要求2022-11-576RP11優點優點z 高活性-適用於可焊性差的表面z 高速印刷表現出色z 操作窗口寬z 印刷間隔時間長z 開放壽命和濕強度保持時間長z 抗熱坍塌性能佳局限局限z 對吸潮敏感z 對溫度敏感,粘度隨溫度上升明顯2022-11-577RP15 特性特性z高速印刷家族的最新產品z對OSP焊盤潤濕性能出色zI
6、PC ROMO 級-微量鹵素,無腐蝕,免清洗焊錫膏z印刷速度 25-150mm/s2022-11-578RP15優點z 固體含量高-操作視窗寬z 潤濕性能出色,特別對OSP焊盤z 開放壽命長z 可適用於封閉式印刷z 適用於細間距元器件局限z 殘留物有顏色z 濕強度中等z 略有熱坍塌z 抗吸潮性有限2022-11-579CR32特性特性zMSM研發產品-在遠東非常成功zQQ-S RMA級z透明殘留z印刷速度10-50 mm/s2022-11-580CR32優點z 固體含量高-操作視窗寬z 濕強度高z 殘留美觀z 可適用於封閉式印刷z 抗吸潮性能出色z 可適用於無鉛合金局限z 開放壽命不長(網板壽命,印刷間隔時間,濕強度保持時間)z 不能高速印刷2022-11-581MP100 特性特性z高速印刷z開放壽命長z透明殘留z殘留物適用於探針測試zIPC LORO 級z25-200mm/s印刷速度2022-11-582MP100優點z 固體含量高-操作視窗寬z 開放壽命長z 抗熱坍塌性能出色z 可適用於封閉式印刷z 高速印刷z 適用於細間距元器件局限z 抗吸潮性有限z 濕強度相對較低z 不適用於無鉛合金 2022-11-583路漫漫其悠远路漫漫其悠远
