1、123 黑度：黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。根据标准规定，国内观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。根据标准规定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin2.0。底片黑度测定。底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端搭接标记处的焊要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端搭接标记处的焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度
2、影响区（母材）位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定：列规定：A级：级：1.5D4.0；AB级级 2.0D4.0；B级：级：2.3D4.0；透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，经；透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，经合同各方同意，合同各方同意，AB级最低黑度可降低至级最低黑度可降低至1.5，B级最低黑度可级最低黑度可降低至降低至2.0。采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，合以上要求，A级允许以双片叠加观察级允许
3、以双片叠加观察,双片迭加观察时单片黑双片迭加观察时单片黑度应不低于度应不低于1.3。对评定范围内黑度。对评定范围内黑度D4.0的底片，如有计量的底片，如有计量检定报告证明所用观片灯的亮度能满足要求，并经合同各方同检定报告证明所用观片灯的亮度能满足要求，并经合同各方同意，允许进行评定。意，允许进行评定。4 标记：标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。常用标记分为识别标记：如产品编号、焊接接头编号、部位编号和透照日期。返修后的返修标记和扩大检测比例的扩大标记；定位标记：如中心定位标记、搭接标记等；上述标记应放置距焊趾不少于5mm。(搭接标记的检查:纵向
4、和横向焊缝100%透照的底片应检查搭接标记是否符合要求,以防止漏检)5 XXX XXX XXX XXX6 伪缺陷：伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域内不允许存在有干扰缺陷影像识别的伪评定区域内不允许存在有干
5、扰缺陷影像识别的伪缺陷影像。散射：散射：照相时，暗袋背面应贴附一个照相时，暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记，铅字标记，评片时若发现在较黑背景上出现较淡评片时若发现在较黑背景上出现较淡“B”字影像字影像（浅白色），则说明背散射较严重，应采用防护（浅白色），则说明背散射较严重，应采用防护措施重新拍照，若未见措施重新拍照，若未见“B”字，或在较淡背景出字，或在较淡背景出现较黑的现较黑的“B”字，则表示合格。字，则表示合格。78 设备设备 .观片灯观片灯:其主要性能应符合其主要性能应符合JB/T7903,应有足够的光强应有足够的光强度度,能满足评片要求，确保透过黑度为能满足评片要求，确保透过黑度为2.
6、5的底片后可见光度应的底片后可见光度应为为30cd/m2,即透照前照度至少应即透照前照度至少应9,487 cd/m2；透过黑度为；透过黑度为2.5的底片后可见光度应为的底片后可见光度应为10cd/m2,即透照前照度至少应即透照前照度至少应3,200 cd/m2。亮度应可调，性能稳定，安全可靠，且噪音应。亮度应可调，性能稳定，安全可靠，且噪音应30dB。观片时用遮光板应能保证底片边缘不产生亮光而影响。观片时用遮光板应能保证底片边缘不产生亮光而影响评片。评片。黑度计：应具有读数准确，稳定性好，能准确测量黑度计：应具有读数准确，稳定性好，能准确测量4.5以以内的透射样品密度内的透射样品密度,其稳定性
7、分辨力为其稳定性分辨力为+0.02,测量值误差应测量值误差应0.05,光孔径要求小于等于光孔径要求小于等于1.0mm为佳，黑度计至少每为佳，黑度计至少每6个个月校验一次，标准黑度片至少应每两年送法定计量单位检定一月校验一次，标准黑度片至少应每两年送法定计量单位检定一次。次。评片用工具：放大镜应为评片用工具：放大镜应为2至至5倍，有倍，有02cm长刻度标长刻度标尺。评片人可借助放大镜对底片上缺陷进行细节辨认和微观定尺。评片人可借助放大镜对底片上缺陷进行细节辨认和微观定性分析，高倍易产生影像畸变而不采用。评片尺，应有读数准性分析，高倍易产生影像畸变而不采用。评片尺，应有读数准确的刻度，尺中心为确的
8、刻度，尺中心为“0”刻度，两端刻槽至少应有刻度，两端刻槽至少应有200 mm，尺上应有尺上应有1010、1020、1030 mm的评定框线。的评定框线。91011（2）表观对比度与观片条件）表观对比度与观片条件表观对比度表观对比度：是指那些对显示缺陷不起作用的所有光线（Ls），如室内环境光线、底片上缺陷周围的透过光线等，进入眼体，会使人眼辨别影像黑度差能力下降，这种下降的黑度差值Da，称为表观对比度，从式中Da0.434(D/1+N),(式中N=Ls/L)看出 Ls越大，N就越大，即Da越小。所以应尽量避免那些对显示缺陷不起作用光线进入眼中。12观片条件对识别度的影响：观片条件对识别度的影响：
9、A.底片黑度与识别度的关系：在低黑度区域。识别度Dmin变化不大，在标准黑度区域内（1.54.0），识别度Dmin随着底片黑度的增大而提高，在高黑度区域（4.0）Dmin随底片黑度增大而降低，即高黑度底片对细小金属丝观察不利。所以底片黑度过高或过低都不利于金属丝影像的识别。B.观片灯亮度与识别度的关系：增大观片灯亮度能增大可识别金属丝影像的黑度范围。C.环境亮度对识别度的关系：周围光线使人眼感觉到的底片对比度变小，从而使得可识别的黑度范围减小，识别度下降。13（3）评片的基本条件与工作质量关系：）评片的基本条件与工作质量关系：从底片上所获得的质量信息：从底片上所获得的质量信息：A.从底片上获得
10、缺陷的有无、性质、数量及分布情况等。从底片上获得缺陷的有无、性质、数量及分布情况等。B.获得缺陷的两维尺寸（长、宽），沿板厚方向尺寸可用黑获得缺陷的两维尺寸（长、宽），沿板厚方向尺寸可用黑度大小表示。度大小表示。C.能预测缺陷可能扩展和张口位移的趋向。能预测缺陷可能扩展和张口位移的趋向。D.能依据标准、规范对被检工件的质量做出合格与否的评价。能依据标准、规范对被检工件的质量做出合格与否的评价。E.能为安全质量事故及材料失效提供可靠的分析凭证。能为安全质量事故及材料失效提供可靠的分析凭证。正确评判底片的意义：正确评判底片的意义：A.预防不可靠工件转入下道工序，防止材料和工时的浪费。预防不可靠工件
11、转入下道工序，防止材料和工时的浪费。B.能够指导和改进被检工件的生产制造工艺。能够指导和改进被检工件的生产制造工艺。C.能消除质量事故隐患，防止事故发生。能消除质量事故隐患，防止事故发生。良好的评判条件，是底片评判工作质量保证的基础。良好的评判条件，是底片评判工作质量保证的基础。A.评片人的技术素质是评判工作质量保证的关键。评片人的技术素质是评判工作质量保证的关键。B.先进的观片仪器设备是评判工作质量保证的基础。先进的观片仪器设备是评判工作质量保证的基础。C.良好的评片环境是评判人员技术素质充分发挥的必要条件。良好的评片环境是评判人员技术素质充分发挥的必要条件。1415161718图图1 影像
12、的放大和几何不清晰度形成示意图影像的放大和几何不清晰度形成示意图192021组织和机械性能变化的区域，如图4所示。熔合区（熔合线）：焊缝向热影响区过渡的区域，仅在显微镜下可以观察出熔合区大小，通常宏观可见为线状，故称熔合线。如图5所示。焊缝：焊件经焊接后所形成的结合部分。焊趾：焊缝表面与母材的交界处，称焊趾，焊趾连成的线称焊趾线，如图6所示。余高：超出表面焊趾联机上面的那部分焊缝金属的高度，如图7所示。2223焊根：焊缝背面与母材的交界处，如图7所示。弧坑：由于断弧或收弧不当，在焊道末端形成的低洼部分，如图9。11焊道：每一次熔敷所形成的一条单道焊缝，如图8所示。12焊层：多层焊时的每一个分层
13、。每个焊层可由一条或几条并排相搭的焊道组成。如图8所示。13单面焊：仅在焊件的一面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接，如图814双面焊：在焊件两面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接，如图9所示。24焊接缺陷分类焊接缺陷分类：从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。在底片上还常见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点等其它非焊接缺陷。从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。25宏观六类缺陷的形态及产生机理宏观六类缺陷的形态及产生机理气孔：焊接时，熔池
14、中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固接口上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。26未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未
15、熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。27未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）28裂纹（焊接裂纹）：在
16、焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新接口而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。29产生机理：产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素的不均匀，如低熔共晶组成
17、元素S、P、Si等发生偏等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导致不同区域产生不同的应力由于热应变不均匀而导致不同区域产生不同的应力联系，造成焊接接头金属处于复杂的应力
18、联系，造成焊接接头金属处于复杂的应力应变应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相迭加构成了导致接头金属开裂的力以及应力集中相迭加构成了导致接头金属开裂的力学条件。学条件。30形状缺陷焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差。31323.2缺陷在底片上成像的基本特征缺陷在底片上成像的基本特征气孔气孔：在焊缝中常见的气孔可分为球状气孔、条状气孔和缩孔。球状气孔：按其分布状态可分为均布气孔、密集气孔、链状气孔
19、、表面气孔。球孔，在底片上多呈现为黑色小圆形斑点，外形较规则，黑度是中心大，沿边缘渐淡，轮廓清晰可见。单个分散出现，且黑度淡，轮廓欠清晰的多为表面气孔。密集成群（5个以上/cm2）叫密集气孔，大多在焊缝近表面，是由空气中氮气进入熔池造成。平行于焊缝轴线成链状分布（通常在1cm长在线有4个以上，其间距均最小的孔径）称为链状气孔，它常和未焊透同生。一群均匀分布在整个焊缝中的气孔，叫均布气，见图10示。33条状气孔：按其形状可分为条状气孔、斜针状气孔（蛇孔、条状气孔：按其形状可分为条状气孔、斜针状气孔（蛇孔、虫孔、螺孔等）虫孔、螺孔等）A.条状气孔：在底片上，多平行于焊缝轴线，黑度均匀较淡，条状气孔
20、：在底片上，多平行于焊缝轴线，黑度均匀较淡，轮廓清晰，起点多呈圆形，并沿焊接方向逐渐均匀变细，终轮廓清晰，起点多呈圆形，并沿焊接方向逐渐均匀变细，终端呈尖形。这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够，造成沿焊条端呈尖形。这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够，造成沿焊条运行方向发展，内含运行方向发展，内含CO和和CO2如图示如图示11所示：大多出现在所示：大多出现在打底焊道熔敷金属中。打底焊道熔敷金属中。34B.斜针状气孔:在底片上多呈现为各种条虫状的影像,一端保持着气孔的胎生园(或半圆形),一端呈尖细状,其宽窄变化是均匀逐渐变窄(细)，黑度淡而均匀,轮廓尚清晰,这种气孔多沿结晶方向长条状,其外貌取决于焊缝金属
21、的凝固方式和气体的来源决定。一般多成人字形分布（CO），少数呈蝌蚪状（氢气孔）。如图12所示。缩孔：按其成因可分为晶间缩孔和弧坑缩孔。A.晶间缩孔：又称枝晶间缩孔，主要是因焊缝金属冷却过程中，残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔，这种气孔垂直焊缝表面，在底片上多呈现为较大的黑度，轮廓清晰、外形不规正的圆形影像，并出现在焊缝的轴在线或附近区域，又称针孔。如图13所示。35B.弧坑缩孔：又称火口缩孔。主要是因焊缝的末端未填满，弧坑缩孔：又称火口缩孔。主要是因焊缝的末端未填满，而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔。在底片上的焊而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔。在底片上的焊缝凹坑（或弧坑）黑色浅淡
22、的影像中，有一黑度明显大于周缝凹坑（或弧坑）黑色浅淡的影像中，有一黑度明显大于周围黑度的块状影像。黑度均匀，轮廓欠清晰，外形不正规，围黑度的块状影像。黑度均匀，轮廓欠清晰，外形不正规，有收缩的线纹。如图有收缩的线纹。如图14所示。所示。363738夹渣：按其形状可分为点状（块状）和条状，按其成分可夹渣：按其形状可分为点状（块状）和条状，按其成分可分为金属夹渣和非金属夹渣。分为金属夹渣和非金属夹渣。点状（块状）：点状（块状）：A.点（块）状非金属夹渣：在底片上呈现为外形无规则，轮点（块）状非金属夹渣：在底片上呈现为外形无规则，轮廓清晰，有棱角、黑度淡而均匀的点（块）状影像。分布有廓清晰，有棱角、
23、黑度淡而均匀的点（块）状影像。分布有密集（群集）、链状，也有单个分散出现。主要是焊剂或药密集（群集）、链状，也有单个分散出现。主要是焊剂或药皮成渣残留在焊道与母材（坡口）或焊道与焊道之间。如图皮成渣残留在焊道与母材（坡口）或焊道与焊道之间。如图15所示。所示。B.点状金属夹渣：如钨夹渣、铜夹渣。钨夹渣在底片上多呈点状金属夹渣：如钨夹渣、铜夹渣。钨夹渣在底片上多呈现为淡白色的点块状亮点。轮廓清晰、大多群集成块，在现为淡白色的点块状亮点。轮廓清晰、大多群集成块，在5X放大镜观察有棱角。铜夹渣在底片上多呈灰白不规正的影像，放大镜观察有棱角。铜夹渣在底片上多呈灰白不规正的影像，轮廓清晰，无棱角，多为单
24、个出现。夹珠，在底片上多为圆轮廓清晰，无棱角，多为单个出现。夹珠，在底片上多为圆形的灰白色影像，在白色的影像周围有黑度略大于焊缝金属形的灰白色影像，在白色的影像周围有黑度略大于焊缝金属的黑度圆圈，如同句号的黑度圆圈，如同句号“O”或或“C”。主要是大的飞溅或断。主要是大的飞溅或断弧后焊条（丝）头剪断后埋藏在焊缝金属之中，周围一卷黑弧后焊条（丝）头剪断后埋藏在焊缝金属之中，周围一卷黑色影像为未熔合。色影像为未熔合。39条状夹渣：按形成原因可分为焊剂药皮形成的熔渣，金属材料内的非金属元素偏析在焊接过程中形成的氧化物（SiO2、SO2、P2O3）等条状夹杂物。A.条状夹渣：在底片上呈现出带有不规则的
25、、两端呈棱角（或尖角），沿焊缝方向延伸成条状的，宽窄不一的黑色影像，黑度不均匀，轮廓较清晰。这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生。如图16所示。B.条状夹杂物：在底片上，其形态和条渣雷同，但黑度淡而均匀，轮廓欠清晰，无棱角，两端成尖细状。多残存在焊缝金属内部，分布多在焊缝中心部位（最后结晶区）和弧坑内，局部过热区残存更明显。如图17。40414243444546未焊透：主要是因母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头根部造成的缺陷。按其焊接方法可分为单面焊根部未焊透、双面焊X型坡口中心根部未焊透和带衬垫的焊根未焊透。单面焊根部未焊透：在底片上多呈现出为规则的、轮廓清晰、黑度
26、均匀的直线状黑线条，有连续和断续之分。垂直透照时，多位于焊缝影像的中心位置，线条两侧在5X放大镜观察可见保留钝边加工痕迹。其宽度是依据焊根间隙大小而定。两端无尖角（在用容器未焊透两端若出现尖角，则表示未焊透已扩展成裂纹）。它常伴随根部内凹、错口影像，如图18所示。47双面焊坡口中心根部未焊透：在底片上多呈现为规则的、双面焊坡口中心根部未焊透：在底片上多呈现为规则的、轮廓清晰、黑度均匀的直线性黑色线条，垂直透照时，位于轮廓清晰、黑度均匀的直线性黑色线条，垂直透照时，位于焊缝影像的中心部位，在焊缝影像的中心部位，在5X放大镜观察明显可见两侧保留原放大镜观察明显可见两侧保留原钝边加工痕迹。常伴有链孔
27、和点状或条状夹渣，有断续和连钝边加工痕迹。常伴有链孔和点状或条状夹渣，有断续和连续之分，其宽度也取决于焊根间隙的大小，一般多为较细的续之分，其宽度也取决于焊根间隙的大小，一般多为较细的（有时如细黑线）黑色直线纹，如（有时如细黑线）黑色直线纹，如19示。示。带垫板（衬环）的焊根未焊透：在底片上常出现在钝边带垫板（衬环）的焊根未焊透：在底片上常出现在钝边的一侧或两侧，外形较规则，靠钝边侧保留原加工痕迹（的一侧或两侧，外形较规则，靠钝边侧保留原加工痕迹（直线状），靠焊缝中心侧不规则，呈曲齿（或曲弧）状，直线状），靠焊缝中心侧不规则，呈曲齿（或曲弧）状，黑度均匀，轮廓清晰。当因根部间隙过小、钝边高度过
28、大黑度均匀，轮廓清晰。当因根部间隙过小、钝边高度过大而引起的未焊透，或采用缩口边做衬垫以及用机械加工法而引起的未焊透，或采用缩口边做衬垫以及用机械加工法在厚板边区加工成垫环的未焊透和双面焊未焊透影像雷同在厚板边区加工成垫环的未焊透和双面焊未焊透影像雷同，如图，如图20、21、22所示。所示。4849505152未熔合：可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合、单面焊根部未熔合：可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合、单面焊根部未熔合。未熔合。坡口未熔合：按坡口型式可分为坡口未熔合：按坡口型式可分为V型坡口和型坡口和U型坡口未熔合：型坡口未熔合：A.V型（型（X）型坡口未熔合：常出现在底片焊缝影像两侧边缘）型
29、坡口未熔合：常出现在底片焊缝影像两侧边缘区域，呈黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕区域，呈黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕迹），靠焊缝中心侧多为弯曲状（有时为曲齿状）。垂直透照迹），靠焊缝中心侧多为弯曲状（有时为曲齿状）。垂直透照时，黑度较淡，靠焊缝中心侧轮廓欠清晰。沿坡口面方向透照时，黑度较淡，靠焊缝中心侧轮廓欠清晰。沿坡口面方向透照时会获得黑度大、轮廓清晰、近似于线状细夹渣的影像。在时会获得黑度大、轮廓清晰、近似于线状细夹渣的影像。在5放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状），放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状），靠焊缝中心侧仍是弯曲状。该缺陷
30、多伴随夹渣同生，故称黑色靠焊缝中心侧仍是弯曲状。该缺陷多伴随夹渣同生，故称黑色未熔合，不含渣的气隙称为白色未熔合。垂直透照时，白色未未熔合，不含渣的气隙称为白色未熔合。垂直透照时，白色未熔合是很难检出的。如图熔合是很难检出的。如图23所示。所示。B.U型（双型（双U型）坡口未熔合：垂直透照时，出现在底片焊缝型）坡口未熔合：垂直透照时，出现在底片焊缝影像两侧的边缘区域内，呈直线状的黑线条，如同未焊透影像，影像两侧的边缘区域内，呈直线状的黑线条，如同未焊透影像，在在5X放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状），而靠焊缝中心侧可见有曲齿状（或弧
31、状），并在此侧常状），而靠焊缝中心侧可见有曲齿状（或弧状），并在此侧常伴有点状气孔。黑度均匀，轮廓清晰，也常伴有夹渣同生，倾伴有点状气孔。黑度均匀，轮廓清晰，也常伴有夹渣同生，倾斜透照时，形态和斜透照时，形态和V型的相同，如图型的相同，如图24所示。所示。53单面焊根部未熔合：垂直透照时，在底片焊缝根部焊趾在线出现的成直线性的黑色细线，长度一般多在515MM，黑度较大，细而均匀，轮廓清晰，5X放大镜观察可见靠母材侧保留钝边加工痕迹，靠焊缝中心侧呈曲齿状，大多与根部焊瘤同生，如图27所示。54焊道之间的未熔合：按其位置可分为并排道间未熔合和上下道间（又称层间）未熔合。A.并排焊道之间未熔合：垂直
32、透照时，在底片上多呈现为黑色线（条）状，黑度不均匀、轮廓不清晰，两端无尖角、外形不规正，、与细条状夹渣雷同，大多沿焊缝方向伸长，5放大镜观察时，轮廓边界不明显，如图25所示。B.层间未熔合：垂直透照时，在底片上多呈现为黑色的不规正的块状影像。黑度淡而不均匀。一般多为中心黑度偏大，轮廓不清晰，与内凹和凹坑影像相似，如图26所示。55565758裂纹：可分为纵向裂纹、横向裂纹、弧坑裂纹和放射裂纹（星形裂纹）。纵向裂纹：裂纹平行于焊缝的轴线，出现在焊缝影像中心部位、焊趾在线（熔合在线）和热影响区的母材部位，在底片裂纹的影像多为略带曲齿或略有波纹的黑色线纹。黑度均匀，轮廓清晰，用5X放大镜观察轮廓边界
33、仍清晰可见。两端尖细，无分枝现象，中段较宽，黑度较大，一般多为热裂纹。在底片焊缝影像的根部或热影响区出现直线性，且有从同一裂缝上引起的一组分散（分叉）的裂纹，影像清晰，边界无弥散现象，这种影像多为冷裂纹图像。如图28所示。59横向裂纹：裂纹垂直于焊缝轴线，一般是沿柱状晶界发生，横向裂纹：裂纹垂直于焊缝轴线，一般是沿柱状晶界发生，并与母材的晶界相联，或是因母材的晶界上的低熔共晶杂质，并与母材的晶界相联，或是因母材的晶界上的低熔共晶杂质，在加热过程中产生的液化裂纹，并沿焊缝柱状结晶晶界扩展。在加热过程中产生的液化裂纹，并沿焊缝柱状结晶晶界扩展。在底片上焊缝影像的热影响区和根部常见垂直于焊缝的微细在
34、底片上焊缝影像的热影响区和根部常见垂直于焊缝的微细黑色线纹，它两端尖细、略有弯曲，有分枝，轮廓清晰，黑黑色线纹，它两端尖细、略有弯曲，有分枝，轮廓清晰，黑度大而均匀，一般均不太长，很少穿过焊缝，如图度大而均匀，一般均不太长，很少穿过焊缝，如图29所示。所示。弧坑裂纹：又称火口裂纹，一般多在焊缝最后的收弧坑内弧坑裂纹：又称火口裂纹，一般多在焊缝最后的收弧坑内产生的低熔共晶体造成的，在底片的弧坑影像中出现产生的低熔共晶体造成的，在底片的弧坑影像中出现“一一”字纹和字纹和“星形纹星形纹”，影像黑度较淡，轮廓清晰。如图，影像黑度较淡，轮廓清晰。如图30所示。所示。放射裂纹：又称星形裂纹，由一共同点辐射
35、出去，大多出放射裂纹：又称星形裂纹，由一共同点辐射出去，大多出现在底片焊缝影像的中心部位，很少出现在热影响区及母材现在底片焊缝影像的中心部位，很少出现在热影响区及母材部位。主要是因低熔共晶体造成，其辐射出去的都是短小的，部位。主要是因低熔共晶体造成，其辐射出去的都是短小的，黑度较小，且均匀，轮廓清晰的影像，其形貌如同黑度较小，且均匀，轮廓清晰的影像，其形貌如同“星形星形”闪光，故又称星形裂纹，如图闪光，故又称星形裂纹，如图31所示。所示。606162636465形状缺陷：属于焊缝金属表面缺陷或接头几何尺的缺陷。如形状缺陷：属于焊缝金属表面缺陷或接头几何尺的缺陷。如咬边等。咬边等。咬边：沿焊趾的
36、母材部位被电弧熔化时所成的沟槽或凹陷，咬边：沿焊趾的母材部位被电弧熔化时所成的沟槽或凹陷，称咬边，它有连续和断续之分。在底片的焊缝边缘（焊趾处），称咬边，它有连续和断续之分。在底片的焊缝边缘（焊趾处），靠母材侧呈现出粗短的黑色条状影像。黑度不均匀，轮廓不明靠母材侧呈现出粗短的黑色条状影像。黑度不均匀，轮廓不明显，形状不规则，两端无尖角。咬边可分为焊趾咬边和根部显，形状不规则，两端无尖角。咬边可分为焊趾咬边和根部（包部带垫板的焊根内咬边）咬边，如图（包部带垫板的焊根内咬边）咬边，如图32所示。所示。66凹坑（内凹）：焊后焊缝表面或背面（根部）所形成低于母材的局部低洼部分，称为凹坑（根部称内凹），
37、在底片上的焊缝影像中多呈现为不规则的圆形黑化区域，黑度是由边缘向中心逐渐增大，轮廓不清晰，如图33所示。收缩沟（含缩根）：焊缝金属收缩过程中，沿背面焊道的两侧或中间形成的根部收缩沟槽或缩根。在底片焊缝根部焊道影像两侧或焊道中间出现的，黑度不均匀，轮廓欠清晰，外形呈米粒状的黑色影像，如图34所示。67烧穿：焊接过程中，熔化金属由焊缝背面流出后所形成的空洞，称烧穿。它可分为完全烧穿（背面可见洞穴）和不完全烧穿（背面仅能见凸起的鼓疱），在底片的焊缝焊接时流影像中，其形貌多为不规正的圆形，黑度大而不均匀，轮廓清晰的影像，烧穿大多伴随塌漏同生。如图35、36所示。焊瘤：即在焊接时熔敷金属流淌到焊缝之外的
38、母材表面而未与母材熔合在一起所形成的球状金属物。在底片上多出现在焊趾线（并覆盖焊趾）外侧光滑完整的白色半圆形的影像，焊瘤与母材之间为层状未熔合，瘤中常伴有密集气孔。如图37所示。68错口：由于厚度不同或内径不等（椭圆度）造成的，在底片上的主要特征是在焊根的一侧出现直线性较强的（明显可见钝边加工痕迹）黑线。轮廓清晰，黑度从焊根的焊趾线向焊缝中心是逐渐减小，直至边界消失。靠焊根形成的黑线，由错口边蚀效应所致。如图38所示：69707172737475767778798081主要特征和区分方法：气孔、点渣略弧坑（凹坑、内凹）略显液飞溅斑：主要特征是圆形圆点外侧有一个黑度偏淡的圈圈。压痕：黑度大、形态
39、不规则，底片表面黑影处局部变形明显可见。水迹：外貌如同水滴“”，轮廓模糊，边界黑度淡而可见，向中心逐渐减小(有时并会增大)，表面明显可见污物（水垢）堆集。银粒子流动：呈弥散状的细小而均匀的黑点，分布面广，并出现在多张底片上。霉点：分散范围广，影像细小，黑度均匀，底片表面有霉烂开花现象。82底片上焊缝区域黑线的分析可能性分析:a.裂纹 b.未熔合 c.未焊透 d.错口 e.线状气孔 f.咬边 g擦伤、划痕 h.金属增屏折裂主要特征和区分方法:A.裂纹、未熔合、未焊透、线状气孔、错边、咬边等略。B.擦伤划痕：多为细而光滑的黑线，底片表面开口痕迹明显可见。C.增感屏折裂：在底片上多为宽窄变化较大的黑
40、色线纹，大多出现在底片的端部和边缘，重现性大，可能在数张底片上出现同一形态的影像。83底片上出现白色的影像分析可能性分类A.夹钨、夹铜和夹珠B.焊瘤和塌漏C.金属飞溅D.垫板与母材之间的熔渣E.潜影受挤压衰退F.定影液飞溅或显影液中气泡所致斑G.金属增感屏断裂和缺损H.金属增感屏凹凸不平。84主要特征和区分方法；主要特征和区分方法；A.夹钨、夹铜、夹珠、金属飞溅、焊瘤和塌漏等略。夹钨、夹铜、夹珠、金属飞溅、焊瘤和塌漏等略。B.垫板与母材之间的熔渣：在根部焊趾线与垫板影像中出垫板与母材之间的熔渣：在根部焊趾线与垫板影像中出现的白色云块状或条云的影像。现的白色云块状或条云的影像。C.潜影受挤压衰退
41、：在底片常见的指甲弧状的白色影像或潜影受挤压衰退：在底片常见的指甲弧状的白色影像或铁锚状白色影像，表面有明显可见的挤压痕迹（如指甲铁锚状白色影像，表面有明显可见的挤压痕迹（如指甲印）。印）。D.定影液飞溅或显影液中气泡斑：显影前定影液飞溅在底定影液飞溅或显影液中气泡斑：显影前定影液飞溅在底片表面或显影液中气泡吸浮在底片表面，均会形成白色圆片表面或显影液中气泡吸浮在底片表面，均会形成白色圆形影像，定影液飞溅所致白色斑周围黑度更为偏淡，如同形影像，定影液飞溅所致白色斑周围黑度更为偏淡，如同白色白色“句号句号”，而显影液气泡所致的白色斑周围黑度略偏，而显影液气泡所致的白色斑周围黑度略偏高。高。E.金
42、属增感屏断裂和缺损：在底片上出现增感不足的白色线金属增感屏断裂和缺损：在底片上出现增感不足的白色线纹和块状影像，大多出现在底片端头和边缘，重现性大。纹和块状影像，大多出现在底片端头和边缘，重现性大。F.金属增感屏凹凸不平：底片上黑度明显不均，如同天空中金属增感屏凹凸不平：底片上黑度明显不均，如同天空中云层的黑白相嵌状态。云层的黑白相嵌状态。85工件几何尺寸及表面机械损伤在底片上影像识别。工件几何尺寸及表面机械损伤在底片上影像识别。分类：分类：A.试件结构及几何尺寸变化的影像，如母材厚度变化、焊缝试件结构及几何尺寸变化的影像，如母材厚度变化、焊缝衬环，内部构件（外部不可见）等投影造成的影像。衬环
43、，内部构件（外部不可见）等投影造成的影像。B.焊缝成形影像：如余高、根部形状、表面焊条运条波纹，焊缝成形影像：如余高、根部形状、表面焊条运条波纹，立焊的鱼鳞状三角沟槽及横焊焊道之间的沟槽等生成的影像。立焊的鱼鳞状三角沟槽及横焊焊道之间的沟槽等生成的影像。C.焊缝表面表形状缺陷的影像：如咬边、内凹（凹坑）、弧焊缝表面表形状缺陷的影像：如咬边、内凹（凹坑）、弧坑、收缩沟槽、焊瘤、未填满、搭接不良等造成的影像。坑、收缩沟槽、焊瘤、未填满、搭接不良等造成的影像。D.表面机械损伤影像：如机械划痕、压痕、电弧烧伤、砂轮表面机械损伤影像：如机械划痕、压痕、电弧烧伤、砂轮打磨沟槽、榔头锤击痕迹，表面腐蚀坑和麻
44、点等生成的影像。打磨沟槽、榔头锤击痕迹，表面腐蚀坑和麻点等生成的影像。识别方法：识别方法：A.了解焊件的接头型式及坡口几何尺寸和结构特征。了解焊件的接头型式及坡口几何尺寸和结构特征。B.了解焊缝外观检查结果，注重焊缝表面质量状况。了解焊缝外观检查结果，注重焊缝表面质量状况。C.观察焊条摆动波纹及焊趾等特征在底片上成像的位置。观察焊条摆动波纹及焊趾等特征在底片上成像的位置。D.注意影像的特征和轮廓线的状态与焊件表面实物对照。注意影像的特征和轮廓线的状态与焊件表面实物对照。86底片上焊缝轮廓成像的分析底片上焊缝轮廓成像的分析焊接方法：手工电弧焊、手工钨极氩弧焊、自动埋弧焊、焊接方法：手工电弧焊、手
45、工钨极氩弧焊、自动埋弧焊、自动钨极氩弧焊等。自动钨极氩弧焊等。A手工电弧焊：影像中明显可见焊条摆动时的运条波纹。表手工电弧焊：影像中明显可见焊条摆动时的运条波纹。表面成形不光滑。面成形不光滑。B.手工钨极氩弧焊：又称非熔化极氩弧焊，是采用光丝焊，手工钨极氩弧焊：又称非熔化极氩弧焊，是采用光丝焊，焊丝摆动速度低于手工电弧焊，表面成形光滑，运条波纹明焊丝摆动速度低于手工电弧焊，表面成形光滑，运条波纹明显少于电弧焊。显少于电弧焊。C.自动埋弧焊（含自动钨氩弧焊）：影像成形规正、表面光自动埋弧焊（含自动钨氩弧焊）：影像成形规正、表面光滑，无手工电弧焊的运条波纹，但下坡焊有熔敷金属的铁水滑，无手工电弧焊
46、的运条波纹，但下坡焊有熔敷金属的铁水流线纹。如下图所示。流线纹。如下图所示。8788焊接位置：板分为平焊、立焊、横焊和仰焊。管环缝可分为水平转动焊，水平固定焊和垂直固定焊。水平固定焊又称为全位置焊。A.平焊：手工平焊影像明显可见的均匀细称的焊条运行波纹，成形较规正，其波纹图形如同水的波纹一样，如右图示：B.立焊：手工立焊影像明显可见鱼鳞状三角波纹，有时呈三角沟槽，成形成较规正。C.横焊：手工横焊影像明显可见焊道与焊道之间的沟槽，横焊时，焊条不上下摆动，故无运条的波纹。D.仰焊：手工仰焊，由于焊条摆动方式与平、立、横均不相同，其影像无平、立、横的运条波纹，如同许多个圆饼形纹组成的焊缝影像，黑度不
47、均匀，若其背面为平焊缝，则还可见不太明显的平焊波纹。如图示：89E.水平转动焊工：其影像明显可见平焊水波纹特征。水平转动焊工：其影像明显可见平焊水波纹特征。F.水平固定焊：又称全位置焊，其影像既具有平焊特征，水平固定焊：又称全位置焊，其影像既具有平焊特征，又有立焊和仰焊影像特征。表面成形不太规正。又有立焊和仰焊影像特征。表面成形不太规正。G.垂直固定焊：该焊缝全部为横焊，故其影像具有横焊影垂直固定焊：该焊缝全部为横焊，故其影像具有横焊影像特征。像特征。焊接型式：分为双面焊、单面焊、加垫板的单面焊。焊接型式：分为双面焊、单面焊、加垫板的单面焊。确定评定区范围：评定区其长度为两搭接标记（或有效确定
48、评定区范围：评定区其长度为两搭接标记（或有效区段标记）之间的距离，宽度是焊缝本身加上焊缝两侧区段标记）之间的距离，宽度是焊缝本身加上焊缝两侧5mm的区域。因结构或焊接方法等原因需要增大焊缝两侧的区域。因结构或焊接方法等原因需要增大焊缝两侧评定的宽度，评定范围的宽度由合同各方商定。评定的宽度，评定范围的宽度由合同各方商定。确定焊接方向和焊缝成像的投影状态：依据焊缝波纹判确定焊接方向和焊缝成像的投影状态：依据焊缝波纹判断焊接走向和结晶方向，查出起弧和收弧位置。依据焊趾断焊接走向和结晶方向，查出起弧和收弧位置。依据焊趾线的位置确定焊缝成像的投影状态，即垂直透照和倾斜透线的位置确定焊缝成像的投影状态，
49、即垂直透照和倾斜透照。依据焊趾线间距来分清焊缝的表面和背面（或根部）照。依据焊趾线间距来分清焊缝的表面和背面（或根部）的位置。的位置。90缺陷影像的定性分析观察影像的特征：如形态、几何尺寸、轮廓、黑度等确定性质。A.观察影像的位置：依据影像的位置，依据坡口型式及尺寸，并按照投影状态（垂直透照、倾斜透照），作图分析推测缺陷在焊缝中所处的位置（如根部、坡口上，还是表面等），依此确定性质。B.研究影像的走向（延伸方向）：根据焊接工艺因素和冶金因素，可知缺陷的走向（延伸方向）是有一定规律的，如未熔合、未焊透是顺沿焊缝成形方向（即纵向）延伸的，热裂纹、虫状气孔总是沿焊缝结晶方向延伸，针孔总是在焊缝中间并
50、垂直轴线（即处在柱状结晶晶界缩孔），咬边总是在焊趾在线，并中断焊趾线等。91C.影像形态细节特征分析：如裂纹的尖端和锯齿特征，未焊透线两面侧的直边具有钝边加工痕迹特征，坡口未熔合靠母材侧具有直线状（钝边加工痕迹）特征等，并常采用下列方法进行细节分析：a.调节观片灯亮度b.遮文件细节部位邻近区域透过的光线c.使用放大镜d.移动底片，不断改变观察距离和角度等。：92939495969798991005.2底片上缺陷影像的级别规定焊接接头射线照相缺陷影像的分级：GB3323标准均依据缺陷对安全性能危害程度将其缺陷性质和数量分为四个等级，即：.I级焊接接头中不允许存在裂纹（A），未熔合（B）、未焊透（
