1、专业英语EDA:杨春辉此文件标题此文件标题SLIC:System Level IC.系统级ICWA：Wireless Access 无线接入 WAN：Wide Area Network 广域网 WLAN:Wireless local-area networks 无线局域网GPS：Global Positioning System 全球定位系统DSL（Digital Subscriber Line，数字用户线）ADSL：Asymetric Digital Subscriber Line非对称数字用户环线 VDSL：Very-high-bit-rate Digital Subscriber loo
2、p(甚高速数字用户环路)，VOIP：Voice over Internet Protocol 网络电话 一 专业英语FXS：Foreign Exchange office 外部交换局FXO：Foreign Exchange Station 外部交换站MAC：Media Aacess Control 媒体访问控制AP:Access Point 接入点:RF:Radio Frequency 射频EMC：Electromagnetic compatibility 电磁兼容性 EMI：Electromagnetic Interference 电磁波干扰PLM：Product Lifecycle Man
3、agement 产品生命周期管理3G:Third Generation Wireless Technology 第三代无线通讯技术MOCA:Multimedia over Coax Alliance指多媒体同轴电缆联盟PON:Passive Optical Network 无源光网络EPON:Ethernet Passive Optical Network SFU:Single Family Unit 单住户单元MDU:Multi-Dwelling Unit 多住户单元ONU:Optical Network UNIT 光网络单元PLC:Powerline Communication电力线通信E
4、OC:Ethernet over Coaxial Cable 同轴通信产品TDD:Time Division Duplexing 时分双工FDD:Frequency Division Duplexing 频分双工GSM:Global System for Mobile Communications全球移动通信系统MAC ：Media Access Control 媒质接入控制 GPRS：General Packet Radio Service 通用分组无线业务 ISDN：Integrated Services Digital Network 综合业务数字网 IEC：International
5、Electrotechnical Commission 国际电工委员会 CPU：Central Processing Unit 中央处理单元 ASIC：Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路 二 工作中常用到的英语ASAP：As soon as possible尽快 BTW：By the way 随便说一下FYI：For your information 供参考OIC：Oh,I see 哦,我知道 EDA:Electronic Design Automation.电子设计自动化ROHS:Restriction of the use of c
6、ertain Hazardous Substances限制在电子电气产品中使用有害物质的指令JIT:Just In Time 准时制生产OA:Office Automation 办公自动化MRP:Material Require Planning 物料需求计划BOM:Bill Of Material 物料清单MSDS:Material Safety Data Sheet物料安全数据表 8D:8 Disciplines 8D问题求解法 QA:Quality Assurance 品质保证 QC:Quality Control 品质控制 IPQC:In process Quality Control
7、 制程品质控制人员 IQC:Incoming Quality Control 进料品质管制人员 QE:Quality Engineer 质量工程师 CCC:China Compulsory Certification 中国强制认证 OSP:Organic Solderability Preservatives有机保焊膜 ISO：International Standard Organization 国际标准化组织 BGA:Gall Grid Array球栅阵列封装技术 SMT:Surface Mounted Technology表面组装技术 SMD:Surface Mount Device表面
8、贴装器件 DIP:Double In-line Package双列直插式组装 PCB:Printed Circuit Board印制电路板 PCBA:Printed Circuit Board Assembly印刷电路板装配 OEM:Original Equipment Manufacturer原厂委托制 造商 ODM:Original Design Manufacturer原始设计制造商 SOT：Small Outline Transistor小外形晶体管 USB：Universal Serial Bus通用串行总线接口 PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier 四侧
9、有引线塑料芯片栽体ICQFP：Quad Flat Package 四侧有引脚扁平封装ICQFN：Quad Flat Non-leaded Package 四侧无引脚扁平封装ICDFN：Dual Flat Non-leaded Package双侧无引脚扁平封装ICSOP:standard operating procedure标准作业程式 HASL:Hot Air Solder Leveling热风焊料整平 HDI:High Density Inverter FMEA:Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与效果分析IPQC:In Process Qualit
10、y Control 制程品质控制IQC:Incomming Quality Control 来料品质控制HRD：Human Resource Department 人力资源部IBT：Income Before Tax 税前净利IPO：Initial Public Offering 首次公开发行ISDN：Integrated Services Digital Network 整合数字服务网络KPI：Key Performance Indicator 主要绩效指标M/O：Manfacturing Order 工单MBA ：Master of Business Administration 企管硕士
11、MBO：Management by Objective 目标管理MRP：Material Requirements Planning 物料需求计划MRPII ：Manufacturing Resource Planning 制造资源计划 O/T ：Over time 加班OA ：Office Automation 办公室自动化ODM ：Original Design Manufacturing 设计技术与原厂相同OEM ：Original Equipment Manufacturing 代工P.O.：Purchase Order 采购单PDA ：Personal Digital Analyze
12、r 个人数字处理器RM ：Raw Materials 原料TQC ：Total Quality Control 全面质量管理WIP :Work in Process 在制品WTO :World Trade Organization 世界贸易组织R&D:Research&Developing 研发部PC :Production Control 生产控制 JIT :Just In Time 实时，准时制、零库存THC :Terminal Handing Charge 码头费FOB ：Free on Board 货运至甲板DL ：Director Labor 直接人工IDL ：Indirect La
13、bor 间接人工 DT ：Machine Down Time 停机时间AI：Auto Insertion 自动插入MI ：Manual Insertion 人工插入B/I ：Burn In(for how many hours at how many degree)烧机ESD：electrical static discharge 静电释放H/T：High Temperature Test 高温测试 L/T ：Low Temperature Test 低温测试 FAI ：first aide inspection 首件检验 4M ：man;machine;material;method 人、机
14、、材、方法COGS：Cost Of Goods Sold 工厂制造成本ERP：Enterprise Resource Programming 企业资源项目MRP：Material Requisition Plan 材料需求计划IT：Information Technology 信息技术、资讯技术AP：Account Payable 应支AR：Account Receivable 应收PPM：Pieces Per million 百万分之一AQL：Acceptable Quality Level 可接受的质量水平EAR：Engineering Aanlysis Request 工程分析需求ECE
15、：Engineering Change Estimation 工程变更评估ECC：Engineering Change Cancellation 工程变更取消 ECN：Engineering Change Notice工程变动公告BOM：Bill Of Material 材料清单PE：Products Engineer;产品工程 Process engineer 制程工程TE：Test Engineer 测试工程ME：Manufacturing Engineer 制造工程IE：Industrial Engineer 工业工程MP：mass production 量产LT：Lead Time 交
16、期PR：Purchasing Requisition 采购申请COD：Cash On Delivery 现金支付MPS：Mass Production Schedule 量产计划ROI：Return on Investment 投资报酬率 ECN：Engineering Change Notice工程变动公告PPH：Piece Per Hour 每小时产量PLC：Product Life Cycle 产品生命周期O/E ：Other Expenses 营业外支出GDP：Gross Domestic Product 国内生产总值FOC：Free of Charge 免费FC ：Fixed Costs 固定成本ESOP ：Employee Stock Option Plan 员工股票分红计划ECB ：European Central Bank 欧洲中央银行DPS ：Dividend per share 每股股利DJIA ：Dow Jones Industry Average 道琼工业指数D/O ：Delivery Order 送货单 BU ：Business Unit 事业部BOD ：Board of Director 董事会
