1、目的研究的目的是了解以下三个方面的情况 各种相关因素对喷射量的影响 喷射量的变化程度 通孔的穿透性 第1页/共34页主要内容一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法二、PCB上助焊剂沉积量的测试方法三、Taguchi试验设计四、分析五、结论第2页/共34页一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试 方法一：将PCB上面放置一张传真纸，经过喷射、预热后观察结果。波峰关闭。由于传真纸的热敏性，加热后可以看到穿透的助焊剂在纸上留有痕迹。优点：简单、易行。缺点：放置不平，有可能不能反应实际情况。测量也是人为主观判断。第3页/共34页一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试 方法二：采用ECD FLUXOMETER，鉴定喷射
2、图案均匀型和顶边穿透性.石蕊纸放置于夹具中，下面放置一个PCB，上面有大小不一的各种通孔。助焊剂穿过通孔，在石蕊纸上。第4页/共34页一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试 方法二：也可直接喷射，衡量均匀性。红颜色越深，酸性越大；蓝颜色越深，碱性越大。第5页/共34页一、助焊剂喷雾均匀度量度系统 ECD Fluxometer 优点：u方便、快速确认助焊剂喷雾在产品表面穿透量及均匀分布程度。在几分钟之内完成诊断。u避免在调较助焊剂喷雾时的猜疑。u改善助焊剂喷雾工艺和波峰焊工艺。u 有不同孔径比率的模拟板帮助优化工艺。模拟板在决定各种因素/助焊剂沉积和和焊料孔的填充性之间的关系上具有帮助。u使产量最大化
3、并减少返修。第6页/共34页第7页/共34页二、PCB上助焊剂沉积量测量方法 方法一：1.称量未涂覆PCB的重量。2.给PCB涂覆助焊剂，再称量。缺点：1.称大的PCB时，天平的精度不够(0.01g)。2.称小板，又不能反应整个喷射情况。3.无论大板、小板都反应喷射沉积重量的变化。第8页/共34页二、PCB上助焊剂沉积量测量方法 方法二：将石蕊纸联票放在夹具中，夹好过波峰焊炉进行喷射、预热（100），波峰关闭，V150cm/min。纸：33.5”,面积：2*2.5”纸厚：0.001重量：0.7g天平精度：0.0001第9页/共34页二、PCB上助焊剂沉积量测量方法 优点：消除以上3个缺点，不仅
4、解决精度问题，而且井字性面积解决喷射头前后、左右均匀性喷射的反映。第10页/共34页三、Taguchi试验设计:列出所有对喷涂量影响的参数 空气压力 喷射流量 喷嘴类型 喷嘴的运动速度 涂覆方向：单、双 涂覆间距：（喷嘴、PCB速度的关系）助焊剂喷射面积（PCB长宽）助焊剂类型第11页/共34页三、Taguchi试验设计:建立直方图第12页/共34页三、Taguchi试验设计:试验记录与计算第13页/共34页三、Taguchi试验设计:试验记录与计算 计算公式：o 其中 LV：log方差特征 2：方差 ：标准方差第14页/共34页四、分析1：平均值第15页/共34页四、分析1：平均值的ANOV
5、A第16页/共34页四、分析1：对平均值分析 在表3中7个因素有四个证明是有重大影响。u头的影响32.33%；u方向的影响19.51；u流量的影响27.22%；u喷嘴速度13.47。uANOVA表也告诉我们7.47的影响不明原因。u间距和尺寸的影响百分比小于5。第17页/共34页四、分析1：对平均值分析 结论：u增加要求的助焊剂量，使用2头、双方向移动喷头、高流量和低喷嘴速度；u减少要求的助焊剂量，使用1头、1方向、低流量，和高喷嘴速度。结合头的影响，和HZ几乎是方向和速度结合的双倍。第18页/共34页四、分析2Log方差图 第19页/共34页四、分析2Log方差的ANOVA第20页/共34页
6、四、分析2 Log方差的分析各种相关因素对喷射量的影响 7个因素中有4个证明具有重要影响，它们是：u喷嘴头的型号25.05%影响率。u喷嘴流量：35.08%影响的Hz，u喷嘴速度：23.84%影响的速度，u5.30%影响的尺寸，uANOVA表也表示，10.74的影响原因不明。助焊剂的分配量减至最小变量，使用2头、增加流量、较低喷嘴速度和增加喷射尺寸。第21页/共34页四、分析3助焊剂g的Log方差 第22页/共34页四、分析3助焊剂g的Log方差第23页/共34页四、分析3助焊剂g的Log方差分析 影响因素占76.51%的喷嘴速度具有重大意义，每一其他因素小于5。这意味着：在施涂到PCB上的助
7、焊剂数量的变化，喷嘴速度是唯一因素。增加它的值将将少变化。喷射量的变化程度第24页/共34页四、分析3助焊剂g的Log方差分析 下一个输出就是助焊剂g的Log方差，如图5示。该图显示对于每次运行（9个联票的子集）的variation internal。速度显示了是唯一的因素，对助焊剂g的Log方差。Log方差的ANOVA的分析，表5示，将显示哪种因素确实是关键性的。表5所示，只有信心水平大于99.99%，影响因素占76.51%的速度具有重大意义，每一其他因素小于5。结论：在施涂到PCB上的助焊剂数量的变化，喷嘴速度是唯一因素。增加它的值将将少变化。第25页/共34页四、分析4石蕊等级测试对穿透
8、性影响 考虑的最后输出是石蕊等级。如图6所示，影响因素有：头、方向、hz、尺寸，显示出对石蕊等级的影响。因为这不是绝对测量，只是可能在好和差的基础上比较两个水平。为了看清哪个因素具有决定性作用，需要检查这些数据进行ANOVA分析。第26页/共34页四、分析4石蕊等级测试对穿透性影响第27页/共34页四、分析4石蕊等级测试对穿透性影响第28页/共34页四、分析4石蕊等级测试对穿透性影响 图6示，7个因素中有4个具有重大影响：u头（19.1%）、方向（42.3）、流量（20.69）、尺寸（12.8）；uANOVA表也所示，5.83的影响原因不明。u结论：使用2头、双方向、大hz（流量）、小面积将提高助焊剂的传透率和均匀性。第29页/共34页五、结论各种相关因素对喷射量的影响第30页/共34页五、结论喷射量的变化程度第31页/共34页五、结论通孔的穿透性第32页/共34页 o END第33页/共34页谢谢您的观看！第34页/共34页
