1、液晶面板&LCM&LCM制程简介Presenter Date目录液晶面板组成L C M 制程液晶面板组成液晶面板组成液晶面板组成液晶面板组成液晶面板组成液晶面板组成液晶面板组成LCM的常见术语(一）：LCM(Liquid Crystal Display Module):液晶显示模组 COG(Chip on Glass):晶粒-玻璃接合 COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上 COF:将IC固定于柔性线路板上 TAB(Tape Automated Bonding):捲带式晶粒接合，柔性带自动连接，带状元件自动邦定 ACF(Anisotropic Conductive Film):异方向性导
2、电胶 OLB(Outer Lead Bonding):外引脚接合 ILB(Inner Lead Bonding):内引脚接合 FPC(Flexible Print Circuit Board):柔性印制电路板 TCP（Tape Carrier Package）：带状的一体化驱动IC PCB(Print Circuit Board):印制电路板 PWB(Print Wire Board):印制线路板 CCFL(CCFT):冷阴极荧光灯 TFT:薄膜晶体管 Backlight（B/L):背光 模组LCMLCM制程简介 Inverter:逆变器 C/F(Color Filter):彩色滤光片 LCD
3、 Panel:液晶成品面板 Bright Dot：亮点 LCD Panel:液晶成品面板 Dark Dot：暗点 Driver IC：驱动芯片 Cell:液晶显示器件单元 TCON：时序控制板 Open Cell:开放式的液晶显示器件单元（包含Driver IC、FPC、ACF、PCB、TCON等)Moire:一种因LCD面板与背光模块刻痕方向不能匹配所造成的光干涉现象 Mura:水波纹：指在显示影像时，所产生的画面局部或全面的不均匀现象 ND-LCD：滤光片（1%、2%、3%、4%、5%、6%、8%、10%透光率检查 Panel瑕疵）LCMLCM知识简介LCM的常见术语(二）：前端制程驱动I
4、C和面板内部引脚进行邦定柔性印制电路板的邦定PCB电路板的邦定检测、测试涂覆防氧化硅脂、贴遮蔽胶带COG制程对外部引脚进行邦定涂覆防氧化硅脂、贴遮蔽胶带PCB电路板的邦定检测、测试涂覆防氧化硅脂、贴遮蔽胶带TBA制程（目前形成组件TCP进行邦定）后端制程B/L模组组装B/L模组检测面板和B/L进行组装高温检测模组检测、测试外观检查、质检、包装LCMLCM制程简介LCMLCM制程简介LCM生产流程简介Cell/IC投入 Open Cell通电检查B/L投入Panel调整检查图像（枚叶）检查NG邦定解析详检 修复作业 修复后检查高温检查组装解析检查修复作业OK 修复后检查NGNGNGNGOKNGN
5、G高温炉投入仓入投入外观检查包装品保抽检 备注：流程箭头意义：NG，正常作业OK，修复后OK。备注QAT抽检NG，外观类退仓入，品位、电气类退模检。LCMLCM制程简介工序流程一（Cell邦定工序）：面板投入端子清洁TCP初固定TCP压接供给S印制线路板压接水洗碱洗酸洗清洁剂溶剂清洗加压清洗准确对位后用异方向性导电胶除固定脉冲加热压接（较短的引脚）将S-PWB和进行邦定常规加热压接（较长的引脚）LCMLCM制程简介工序流程一（Cell邦定工序）：G-印制线路板压接实装后接续检查，完了报告修复工序NGB/L组装工序OKS-PWBG-PWB实装后面板卸载邦定后点灯检查站涂覆防氧化硅脂、贴遮蔽胶带将
6、-PWB和进行邦定常规加热压接（较长的引脚）该工序加工成Open CellLCMLCM制程简介工序流程二（B/L组装工序）：背光组件1 将底板或胶框放入治具 2 安装灯管组件3 安装灯管保护支架4 放入反射片5 插入导光板6 放入下扩散片7 放入棱镜片8 放入上扩散片背光模组点灯检查LCMLCM制程简介工序流程二（Panel组装工序）：使用机械手将Open Cell放入对应夹具，并进行电子信息跟踪Panel TFT侧保护膜剥离、背光模组组装、连接器插接背光模组点灯检查、外观检查使用机械手 B/L点灯检查,外观检查LCMLCM制程简介工序流程二（Panel组装工序）：LCMLCM制程简介工序流程
7、三工序流程三（高温工序）（高温工序）：寿命测试寿命测试稳定性测试稳定性测试504-6小时小时LCMLCM制程简介工序流程四（模组检查工序）：测试检查环境亮度低亮度均匀性面板表面质量亮点、暗点检查 Moire、Mura检查 画面质量检查 判定产品的品位（对产品品质进行分级）OKNGLCMLCM制程简介工序流程五（外观检查工序）：显示面清洁外观检查保护膜（Mylar）贴付反转标签贴付电子信息保存LCMLCM制程简介工序流程六（OQC在线检验工序）：OQC检查硬件配置同模检工序检测方法同模检工序大部分采用在线全检，人员为品管人员测试检查环境亮度低 判定产品的品位准确性进行监督LCMLCM制程简介工序流程七（包装工序）：将模组放入防静电袋模组装箱作业集捆打包作业包装完成LCMLCM制程简介工序流程八（修复工序）：LCM制程简介工序流程八（修复工序）：偏光板修复详检站点灯检查组装NG送回 TCP 拆除重新修复偏光板修复线偏光板剥离偏光板贴付详检站点灯检查组立送回偏光板剥离重新修复或报废实装修复线 NG修复后检查导电粒子本压状态对位状况ACF拉力测试Thank You!Thank You!
