1、如何选择瓷嘴主要参数 1.Hole2.Tip3.CD4.OR5.FA6.ICA7.CA孔径孔径的选择 孔径=线径 X 1.2-1.5 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径最佳孔径孔径不恰当的孔径的影响最佳孔径孔径太小孔径不恰当的孔径的影响最佳孔径孔径太大嘴尖直径嘴尖直径的选择 决定于 B.P.P 影响 2nd bond 质量 什么是B.P.P?B.P.P=Bond Pad Pitch 如何计算 min B.P.P?min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2)X(LH-BT)+WD/2+A小知识嘴尖直径嘴尖直径对2nd的影响 嘴尖直径越大，2nd Bond area 就越大，拉力测试
2、值也就越高。嘴尖直径嘴尖直径过大的不良影响 嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。嘴尖直径嘴尖直径过小不良影响 嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小，容易造成2nd Bond Non-stick,断线。嘴尖直径Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径选择比较 大的FA,如11 或是更小。选择比较小的OR,如1.1mil 或是更小。Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小，因而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd 的不良影响。Chamfer Dia.CD的作用 Free Air Ball 的固定 CD 包括hole,inner chamfer,inne
3、r chamfer angle。Chamfer Dia.CD的作用 1st Bond 的形成 Chamfer Dia.CD的作用切线（2nd Bond)Chamfer Dia.CD的作用 利于形成圆滑的弧度，以及1st Bond 的形成弧度过紧，损伤金线Chamfer Dia.CD的选择Bond Pad OpeningBond Pad1st Bond DiaChamfer Dia.不同CD值对1st Bond,2nd Bond 的影响 BH1BH2BH3 SH1SH2SH3 BD1BD2BD3Chamfer Dia.CD的作用切线（2nd Bond)Outer Radius&Face Angl
4、eOR&FA 的作用2nd Bond 的形成Outer Radius&Face AngleOR&FA 的关系小的FA-大的OR 大的FA-小的OROuter Radius&Face Angle不同的OR对2nd Bond 的影响合适的OR Outer Radius&Face Angle不同的OR对2nd Bond 的影响过大的OR Outer Radius&Face Angle不同的OR对2nd Bond 的影响过小的OR 焊线过程焊线过程焊线过程焊线过程 如何订购PECO 瓷嘴PECO 瓷嘴的种类NORMALBOTTLENECK 如何订购PECO 瓷嘴Tip Style B=Bottleneck N=Normal 如何订购PECO 瓷嘴Finish L=polish M=MatteLength L=0.437”S=0.375”THANKS/10/2930.
