1、011.1.IPCIPC简简介介21.1.IPC-A-610EIPC-A-610E简简介介1.1.IPC-A-610IPC-A-610是国际上电子制造业界普是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的质量检验遍公认的可作为国际通行的质量检验标准。标准。2.2.IPC-A-610IPC-A-610规定了怎样把元器件合格规定了怎样把元器件合格地组装到电路板上，对每种级别的标地组装到电路板上，对每种级别的标准都提供了可测量的元器件位置和焊准都提供了可测量的元器件位置和焊点尺寸，并提供合格焊点的相应技术点尺寸，并提供合格焊点的相应技术指标。指标。31.1.IPC-A-610EIPC-A-610E范范
2、围围1.1.IPC-A-610IPC-A-610收集了有关电子组件的外观质收集了有关电子组件的外观质量可接受要求。量可接受要求。2.2.IPC-A-610IPC-A-610规定了怎样把元器件合格地组规定了怎样把元器件合格地组装到电路板上，对每种级别的标准都提供了装到电路板上，对每种级别的标准都提供了可测量的元器件位置和焊点尺寸，并提供合可测量的元器件位置和焊点尺寸，并提供合格焊点的相应技术指标。格焊点的相应技术指标。41.1.IPC-A-610EIPC-A-610E电子产品电子产品等级等级1.电子产品的级别划分：电子产品的级别划分：2.1级级-普通类电普通类电子产品子产品3.包括那些对包括那些
3、对外观要求不高外观要求不高而以其组装而以其组装功能完整功能完整为主要要求的产品。为主要要求的产品。（如玩具、计算器等）（如玩具、计算器等）4.2级级-专专用服务类电用服务类电子产品子产品5.5.包括那些要求包括那些要求持续运行持续运行和和较长使用寿命较长使用寿命的产品，最好能保持的产品，最好能保持不间不间断工作但该要求不严格断工作但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。（如。一般情况下不会因使用环境而导致故障。（如通讯设备等）通讯设备等）6.3级级-高性能电高性能电子产品子产品7.7.包括以包括以连续具有高性能连续具有高性能或或严格按指令运行严格按指令运行为关键的产品。这类产为关键
4、的产品。这类产品的品的服务间断是不可接受的服务间断是不可接受的，且最终产品，且最终产品使用环境异常苛刻使用环境异常苛刻；有要求时；有要求时产品必须能够正常运行，例如救生设备或飞行控制系统等其他关键系统。产品必须能够正常运行，例如救生设备或飞行控制系统等其他关键系统。51.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 验收条验收条件件1.1.当合同要求使用当合同要求使用IPC-A-610IPC-A-610，本标准中所有适用的要求，本标准中所有适用的要求应当应当被实被实施施2.2.于所有适用的分包合同中。于所有适用的分包合同中。3.3.如无，按以下优先次序执行：如无，按以下优先次序执行：4.4.
5、-用户与制造商之间达成的用户与制造商之间达成的采购文件采购文件。5.5.-反映用户具体要求的反映用户具体要求的总图或总装图总图或总装图。6.6.-用户引用或合同协议引用用户引用或合同协议引用IPC-A-610IPC-A-610。7.7.当其他文件同时与当其他文件同时与IPC-A-610IPC-A-610被引用时，被引用时，应当应当在采购文件中规定其在采购文件中规定其 优先顺序。优先顺序。8.8.四级验收条件：四级验收条件：9.9.-目标条件目标条件10.10.-可接受条件可接受条件11.11.-缺陷条件缺陷条件12.12.-制程警示条件制程警示条件 61.1.IPC-A-610E IPC-A-
6、610E 验收条验收条件件1.1.（1 1）目标条件：）目标条件：2.2.是指是指近乎完美近乎完美/首选首选的情形，然而这是一种的情形，然而这是一种理想而非总能达到的理想而非总能达到的情情3.3.形形，且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。，且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。4.4.（2 2）可接受条件：）可接受条件：5.是指组件不必完美但要在使用环境下保持是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性完整性和和可靠性可靠性的特的特征。征。6.6.（3 3）缺陷条件：）缺陷条件：7.7.缺陷是指组件在其最终使用环境下不足以确保缺陷是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形
7、、装配和功外形、装配和功能能8.8.（3F3F）的情况。缺陷情况应当由制造商根据设计、服务和客户的情况。缺陷情况应当由制造商根据设计、服务和客户要要 9.9.求进行处置（处置：决定缺陷应该作何种处理。）。求进行处置（处置：决定缺陷应该作何种处理。）。10.10.处置可以是处置可以是返工、维修、报废或照样使用，返工、维修、报废或照样使用，但不限于以上处但不限于以上处理方理方11.11.式。其中维修或式。其中维修或“照样使用照样使用”必须取得客户的认可。必须取得客户的认可。12.12.1 1级缺陷自动成为级缺陷自动成为2 2级和级和3 3级缺陷。级缺陷。2 2级缺陷意味着对级缺陷意味着对3 3级也
8、是缺级也是缺陷。陷。13.13.71.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 验收条验收条件件1.1.（4 4）制程警示条件：）制程警示条件：2.2.制程警示（非缺陷）是指制程警示（非缺陷）是指没有影响到没有影响到产品的产品的外形、装配和功能外形、装配和功能3.3.（3F3F）的情况。且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情况。且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要4.4.的情形。的情形。5.5.这种情况是由于材料、设计和这种情况是由于材料、设计和/或操作人员或操作人员/机器设备等相关因素机器设备等相关因素引引6.6.起的，起的，既不能完全满足可接受条件又非缺陷既不能完全满足
9、可接受条件又非缺陷。7.7.应该将制程警示纳入过程控制系统而对其实行监控。当制程警示应该将制程警示纳入过程控制系统而对其实行监控。当制程警示的的8.8.数量表明制程发生变异或朝着不理想的趋势变化时，则应该对工数量表明制程发生变异或朝着不理想的趋势变化时，则应该对工艺艺9.9.进行分析。结果可能要求采取措施以降低制程变异程度并提高产进行分析。结果可能要求采取措施以降低制程变异程度并提高产量。量。10.10.不要求对单一性制程警示进行处置。不要求对单一性制程警示进行处置。11.11.81.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 专业名词专业名词解释解释1.1.主面主面2.2.总设计图上定义
10、的封装与互连结构总设计图上定义的封装与互连结构(PCB)(PCB)面。（通常为包含面。（通常为包含最复杂或最复杂或数量最多的元器件数量最多的元器件那一面。该面在通孔插装技术中有时又称作元器件那一面。该面在通孔插装技术中有时又称作元器件3.3.面或焊接终止面）。面或焊接终止面）。4.4.辅面辅面5.5.与主面相对的封装与互连结构（与主面相对的封装与互连结构（PCBPCB）面。（在通孔插装技术中有时）面。（在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起始面）称作焊接面或焊接起始面）6.6.焊接起始面焊接起始面7.7.焊接起始面是指印制电路板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊焊接起始面是指印制电路板上施加
11、焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或拖焊时，通常又是或拖焊时，通常又是PCBPCB的辅面。采用手工焊接时，焊接起始面也可能的辅面。采用手工焊接时，焊接起始面也可能是是8.8.PCBPCB的主面。的主面。9.9.焊接终止面焊接终止面10.10.焊接终止面是指通孔插装中焊接终止面是指通孔插装中PCBPCB上焊料流向的那一面，采用波峰焊、上焊料流向的那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊时，通常又是浸焊或拖焊时，通常又是PCBPCB的主面。采用手工焊接时，焊接终止面也的主面。采用手工焊接时，焊接终止面也11.11.可能是可能是PCBPCB的辅面。的辅面。91.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 专业
12、名词专业名词解释解释1.1.电气间隙电气间隙2.2.不绝缘的非公共导体（如导体图形、材料、部件或残留物）间的最小不绝缘的非公共导体（如导体图形、材料、部件或残留物）间的最小间距称为间距称为“最小电气间隙最小电气间隙”。此间距由可适用设计标准、或由批准的或。此间距由可适用设计标准、或由批准的或受控文件规定。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。在无据可查的情况受控文件规定。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。在无据可查的情况下，使用附表下，使用附表6-16-1（源自（源自IPC-2221)IPC-2221)。对于所有级别产品，任何违反最小。对于所有级别产品，任何违反最小电气间隙的情况都是缺陷。电气间隙的情
13、况都是缺陷。101.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 专业名词专业名词解释解释1.1.冷焊接连接冷焊接连接2.2.是指呈现很差的是指呈现很差的润湿性润湿性、外表、外表灰暗灰暗、疏松疏松的焊接连接。（这种现象是的焊接连接。（这种现象是由于焊料中杂质过多，焊接前清洁不充分，和由于焊料中杂质过多，焊接前清洁不充分，和/或焊接过程中热量不足或焊接过程中热量不足所所3.3.致。）致。）4.4.浸析浸析5.5.指焊接过程中金属基材或涂覆层的流失或去除。指焊接过程中金属基材或涂覆层的流失或去除。6.6.检查方法检查方法7.7.接收和接收和/或拒收的判定应当以与之相适应的文件为依据，如合同、图或
14、拒收的判定应当以与之相适应的文件为依据，如合同、图纸、技术规范、标准和参考文件。纸、技术规范、标准和参考文件。8.8.自动检查技术（自动检查技术（AITAIT）是替代目视检验的可行方法之一，也是自动测）是替代目视检验的可行方法之一，也是自动测试设备的补充。试设备的补充。111.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 专业名词专业名词解释解释1.1.放大辅助装置放大辅助装置2.2.对于某些个别指标的目视检查，可能需要使用放大辅助装置检查印制对于某些个别指标的目视检查，可能需要使用放大辅助装置检查印制电路板组件。电路板组件。3.3.放大辅助装置的公差是放大辅助装置的公差是所选用放大倍数的所
15、选用放大倍数的15%15%。所用放大装置。所用放大装置应当应当与被检查的目标相适应。除非合同文件另有规定，表与被检查的目标相适应。除非合同文件另有规定，表1-21-2及表及表1-31-3所列放所列放大倍数是由被检查目标的尺寸决定的。大倍数是由被检查目标的尺寸决定的。4.4.仲裁放大倍数用于验证在检查放大倍数下判定为仲裁放大倍数用于验证在检查放大倍数下判定为拒收拒收的情况。当组件的情况。当组件上各器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个上各器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个组件。组件。121.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 专业名词专业名
16、词解释解释1.1.照明照明2.2.对被检查的部件应当有足够的照明。对被检查的部件应当有足够的照明。3.3.工作台表面的照明至少应该达到工作台表面的照明至少应该达到1000 lm/m21000 lm/m2约约9393英尺烛光英尺烛光。应该选。应该选择不会产生阴影的光源。择不会产生阴影的光源。4.4.注：选择光源时，色温是一个需要考虑的重要因素。色温在注：选择光源时，色温是一个需要考虑的重要因素。色温在3000-3000-5000o K5000o K范围的光源，清晰度会逐步增加，使用户能够鉴别出印制电路范围的光源，清晰度会逐步增加，使用户能够鉴别出印制电路板组板组5.5.件的各种特征和污染物。件的
17、各种特征和污染物。13目标目标-1,2,3-1,2,3级级 焊料填充基本平滑，对连接的零部件呈现良好润湿。零部件的轮廓容易分辨。焊料在被连接部件上形成羽毛状边缘。填充呈凹面状。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接可接受性焊接可接受性要求要求14可接受可接受-1,2,3-1,2,3级级 有些材料和工艺，例如：无铅合金、大热容PCB引起的慢冷却，可能 导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状这种与材料和工艺相关的焊料外观，属正常现象。这样的焊接连接是可接受的。焊接连接润湿角（焊料与元器件之间和焊料与焊盘之间）不超过90o （图5-1的A和B）。例外的情况是当焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜
18、时，润湿角可以超过90o（图5-1的C和D）1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接可接受性焊接可接受性要求要求1.典型的锡铅焊点特征：光亮 平滑 凹形表面 轮廓清晰15 焊接异常焊接异常-暴露金属基材暴露金属基材可接受可接受-1-1 级级制程警示制程警示-2,3-2,3级级元器件引线、导体或连接盘表面由于刻痕、划伤或其它情况导致的金属基材暴露未超出10%1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接异常焊接异常16 焊接异常焊接异常-暴露金属基材暴露金属基材缺陷缺陷-1-1，2,3 2,3 级级元器件引线、导体或连接盘表面由于刻痕、划伤或其它情况导致的金属基材暴露超
19、出10%1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接异常焊接异常17 焊接异常焊接异常-针孔针孔/吹孔吹孔可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2,3-2,3 级级有吹孔、针孔、空洞，只要焊接连接满足所有其他要求。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接异常焊接异常18 焊接异常焊接异常-不润湿不润湿IPC-T-50对不润湿的定义是：熔融的焊料不能与金属基材形成金属键合.缺陷缺陷-1-1，2,3 2,3 级级 焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。焊料覆盖率未满足具体类型端子的要求。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接异常焊接异常19 焊接异常焊
20、接异常-退润湿退润湿IPC-T-50对退润湿的定义是：熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材或表面涂层的区域分隔开的不规则焊料堆的一种状况缺陷缺陷-1-1，2,3 2,3 级级退润湿现象导致焊接连接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接异常焊接异常20焊接异常焊接异常-焊料过量焊料过量-锡球锡球/锡溅锡溅锡球是指焊接后留下的球形焊料。锡溅是指在再流焊期间焊膏中的金属粉粒溅在连接点周围所形成的焊料粉尺寸大小的球。目标目标-1-1，2,3 2,3 级级印制电路板组件上无锡球现象可接受可接受-1,2,3-1
21、,2,3级级 锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂敷 层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。锡球不违反最小电气间隙。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接异常焊接异常21焊接异常焊接异常-焊料过量焊料过量-锡球锡球/锡溅锡溅缺陷缺陷-1-1，2,3 2,3 级级 锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动。锡球违反最小电气间隙。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接异常焊接异常22焊接异常焊接异常-焊料过量焊料过量-桥接桥接缺陷缺陷-1-1，2,3 2,3 级级 横跨在不应该相连的导体上的焊接连接。焊料跨接到毗邻的
22、非公共导体或元器件上。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接异常焊接异常23焊接异常焊接异常-焊料过量焊料过量-锡网锡网/泼锡泼锡对泼锡记性目视检查时，不应当采用放大装置目标目标-1-1，2,3 2,3 级级无泼锡或锡网。可接受可接受-1,2,3-1,2,3级级泼锡或金属颗粒满足下列要求：连接裹挟包封于PCBA表面或阻焊膜，或焊接于金属表面。未违反最小电气间隙。缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3级级 锡网。泼锡未被连接、裹挟、包封。金属元器件表面的泼锡影响外形、装配或功能，如损伤气密性元器件的密封罩 违反最小电气间隙。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接异常
23、焊接异常24 焊接异常焊接异常-焊料受扰焊料受扰可接受可接受-1,2,3-1,2,3级级无铅和锡铅焊接连接呈现：冷却纹二次再流缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3级级焊点冷却期间因移动而形成的特征为表面不平坦的受扰焊点。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接异常焊接异常25 焊接异常焊接异常-焊料破损焊料破损缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3级级焊料破裂或有裂纹。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接异常焊接异常26 焊接异常焊接异常-锡尖锡尖缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3级级 锡尖，违反组件最大高度要求或引线伸出要求。锡尖，违反最小电气间隙。1.1.IPC-A
24、-610E IPC-A-610E 焊接异常焊接异常27 元器件的安放元器件的安放-方向方向-水平水平目标目标-1,2,3-1,2,3级级 元器件位于其焊盘的中间。元器件标记可辨识。无极性元器件按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放28 元器件的安放元器件的安放-方向方向-水平水平可接受可接受-1,2,3-1,2,3级级 极性元器件和多引线元器件定向正确。手工成形和手工插装时，极性标识符可辨识。所有元器件按规定选用，并安放到正确的焊盘上。无极性元器件没有按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向1.1.
25、IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放29 元器件的安放元器件的安放-方向方向-水平水平缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3级级 未按规定选用正确的元器件（错件）（A）。元器件没有安装在正确的孔内（B）。极性元器件逆向安放（C）。多引线元器件取向错误（D）。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放30 元器件的安放元器件的安放-方向方向-垂直垂直目标目标-1,2,3-1,2,3级级 无极性元器件的标识从上至下读取。极性标识位于顶部。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放31 元器件的安放元器件的
26、安放-方向方向-垂直垂直可接受可接受-1,2,3-1,2,3级级 极性元器件负极引线长。极性符号隐藏。无极性元器件的标识从下向上读取。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放32 元器件的安放元器件的安放-方向方向-垂直垂直缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3级级 极性元器件负极引线长。极性符号隐藏。无极性元器件的标识从下向上读取。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放33 元器件的安放元器件的安放-连接器连接器目标目标-1,2,3-1,2,3级级 连接器与板面平贴。引线伸出满足要求。板销（如果有）完全插入扣住板子。1.1.
27、IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放34 元器件的安放元器件的安放-连接器连接器可接受可接受-1,2,3-1,2,3级级 板销完全插入扣住板子。任何倾斜或错位，只要：最小引线伸出满足要求。没有超过最大高度要求。配接恰当。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放35 元器件的安放元器件的安放-连接器连接器缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3级级 由于倾斜或错位，实际使用中无法配接。元器件违反高度要求。板销没有完全插入扣入板子。引线伸出不满足验收要求。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放36 支
28、撑孔支撑孔-轴向引线轴向引线-水平水平可接受可接受-1,2-1,2级级 元器件本体与板面的最大间隙（C）没有违反引线伸出要求或元器件高度要求（H）。（H）是一个由用户规定的尺寸。可接受可接受-3-3级级 元器件本体与板面的间隙（C）不超过0.7mm0.028in。制程警示制程警示-3-3级级 元器件本体与板面的最远距离（D）大于0.7mm0.028in。缺陷缺陷-3-3级级 元器件本体与板面的距离（D）大于1.5mm0.059in。缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3级级 元器件高度超过用户规定的尺寸（H）。要求离开板面安装的元器件，与板面相距不到1.5mm0.059in（C）。1.1.IPC-A
29、-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术37 支撑孔支撑孔-轴向引线轴向引线-水平水平目标目标-1,2,3-1,2,3级级 整个元器件本体接触板面。要求离开板面安装的元器件，与板面至少相距1.5mm0.059in。如：高发热元器件。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术38 支撑孔支撑孔-轴向引线轴向引线-垂直垂直目标目标-1,2-1,2，3 3级级 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）为1mm0.039in。元器件本体垂直于板子。总高度不超过设计规定的最大高度值（H）。可接受可接受-1,2-1,2，3 3级级 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C
30、）满足表的要求。元器件引线的角度不会导致违反最小电气间隙。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术1.图7-239 支撑孔支撑孔-轴向引线轴向引线-垂直垂直可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2,3-2,3级级 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）大于6mm0.039in。元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）小于0.1mm0.0039in。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级级 元器件违反最小电气间隙。元器件高度不满足外形、装配和功能要求。元器件高度（H）超出用户规定的尺寸。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术40 支撑孔
31、支撑孔-导线导线/引线伸出引线伸出可接受可接受-1-1，2,32,3级级 引线伸出焊盘的长度在表7-2规定的最小与最大值（L）范围内，只要没有违反最小电气间隙的危险。当有规定时，引线满足设计长度（L）要求。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级级 引线伸出不符合表7-3的要求。引线伸出违反最小电气间隙。引线伸出超过设计规定的最大高度要求。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术41 支撑孔支撑孔-焊接焊接目标目标-1-1，2,32,3级级 无空洞区域或表面瑕疵。引线和焊盘润湿良好。引线可辨识。引线周围有100%焊料填充。焊料覆盖引线，呈羽状外延在焊盘或导体上形成薄薄的边
32、缘。无填充起翘的迹象可接受可接受-1,2-1,2，3 3级级焊料内的引线形状可辨识。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术42 支撑孔支撑孔-焊接焊接可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2,3-2,3级级 填充表面外凸，并且作为表7-4的一个例外，由于焊料过多致使引线形状不可辨识，只要在主面可确定引线位于通孔中。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级级 由于引线弯离正常位置导致引线不可辨识。焊料没有润湿引线或焊盘。焊料覆盖不符合表7-4的要求。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术43 支撑孔支撑孔-焊接焊接缺陷缺陷-1-1，2,3
33、2,3级级 焊接连接不符合表7-4的要求。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术1.表7-444 支撑孔支撑孔-焊接焊接-垂直填充垂直填充目标值目标值-1-1，2 2，3 3级级 有100%填充。可接受可接受-1,2,3-1,2,3级级 最少75%填充。允许包括主面和辅面一起最多25%的下陷。缺陷缺陷-2,3-2,3级级 孔的垂直填充少于75%。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术45 支撑孔支撑孔-焊接焊接-垂直填充垂直填充未建立未建立-1-1级级可接受可接受-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级 作为表7-4填充要求的一个例外，对于2
34、级产品，允许镀覆孔的垂直填充最小为50%或1.19mm0.047in，取两者中的较小者，只要满足以下条件：镀覆孔连接到散热层或起散热作用的导体层。元器件引线在图所示的B面焊接连接内可辨识。在图所示的B面，焊料填充360润湿镀覆孔内壁和引线的周围。周围的镀覆孔满足表7-4的要求。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术46 支撑孔支撑孔-焊接焊接-主面主面-引线到孔壁引线到孔壁目标目标-1-1，2,32,3级级引线和孔壁呈现360 的湿润。未建立未建立-1-1级级可接受可接受-2-2级级 引线和孔壁至少呈现180的润湿。可接受可接受-3-3级级 引线和孔壁至少呈现27
35、0的润湿。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术47 支撑孔支撑孔-焊接焊接-主面主面-引线到孔壁引线到孔壁缺陷缺陷-2-2级级引线和孔壁润湿小于180。缺陷缺陷-3-3级级 引线或孔壁润湿小于270。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术48 支撑孔支撑孔-焊接焊接-辅面辅面-引线到孔壁引线到孔壁可接受可接受-1-1，2 2级级 最少270润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。可接受可接受-3-3级级 最少330润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级级 不满足表7-4的要求。1.1.IPC-A-610E
36、 IPC-A-610E 通孔技术通孔技术49 支撑孔支撑孔-焊料状况焊料状况-接触通孔元器件本体接触通孔元器件本体可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级 焊料未接触元器件本体或末端密封处。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级级 焊料接触元器件本体或末端密封处。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技术通孔技术50 粘合剂固定粘合剂固定-元器件粘接元器件粘接目标目标-1,2,3-1,2,3级级 端子可焊表面上没有出现粘合剂。粘合剂位于焊盘之间的中心位置。可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2级级 从元器件下方挤出的粘合剂材料可见于端子区域，但末端连接宽度满足最低要求。
37、1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 表面贴装组件表面贴装组件51 粘合剂固定粘合剂固定-元器件粘接元器件粘接缺陷缺陷-3-3级级 从元器件下方挤出的粘接材料可见于端子区域。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 表面贴装组件表面贴装组件52 矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件-侧面偏移（侧面偏移（A A）目标值目标值-1,2-1,2，3 3级级 无侧面偏移。可接受可接受-1,2-1,2级级 侧面偏移（A）小于或等于元器件端子宽度（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。可接受可接受-3-3级级 侧面偏移（A）小于或等于元器件端子宽度（W）
38、的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件53 矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件-侧面偏移（侧面偏移（A A）缺陷缺陷-1,2-1,2级级 侧面偏移（A）大于元器件端子宽度（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。缺陷缺陷-3-3级级 侧面偏移（A）大于元器件端子宽度（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件54矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件-末端偏移（末端偏移（B B）目标目标
39、-1,2-1,2，3 3级级 不末端偏移。缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3级级 端子偏出焊盘1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件55矩形或方形片式元器件矩形或方形片式元器件-末端连接宽度（末端连接宽度（C C）目标目标-1,2-1,2，3 3级级 末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者。可接受可接受-1,2-1,2级级 最小末端连接宽度（C）为元器件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件56矩形或方形片式元器件矩形或方形片式元器件-末端连接宽度（末
40、端连接宽度（C C）可接受可接受-3-3级级 末端连接宽度（C）至少为元器件端子宽度（W）的75%或焊盘宽度（P）的75%，取两者中的较小者。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级级 小于最小可接受末端连接宽度。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件57矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件-侧面连接长度（侧面连接长度（D D）目标目标-1,2-1,2，3 3级级 侧面连接长度等于元器件端子长度。可接受可接受-1,2-1,2，3 3级级 对侧面连接长度不作要求。但是要有明显的润湿填充。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级级 无润湿的填充。1.1.IPC-A-6
41、10E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件58矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件-最大填充高度（最大填充高度（E E）目标目标-1,2,3-1,2,3级级最大填充高度为焊料厚度加上元器件端子高度。可接受可接受-1,2,3-1,2,3级级 最大填充高度（E）可以超出焊盘和或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体顶部。缺陷-1,2,3级 焊料填充延伸至元器件本体顶部。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件59矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件-最小填充高度（最小填充高度（F F）可接受可接受-1,2-1,2级级 元器件端子
42、的垂直表面润湿明显。可接受可接受-3-3级级 最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%，或焊料厚度（G）加上0.5mm0.02in，取两者中的较小者。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件60矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件-最小填充高度（最小填充高度（F F）缺陷缺陷-1,2-1,2级级 元器件端子面无可见的填充爬升。缺陷缺陷-3-3级级 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加上25%的（H），或焊料厚度（G）加上0.5mm0.02in，取两者中的较小者。缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3级级 焊料不足。无明显的润湿填充。1.1
43、.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件61矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件-焊料厚度（焊料厚度（G G）可接受可接受-1,2-1,2，3 3级级 明显的润湿填充。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级级无润湿的填充。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件62矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件-末端重叠（末端重叠（J J）可接受可接受-1,2-1,2，3 3级级 要求元器件端子和焊盘之间的重叠接触（J）明显。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级级 末端重叠不充分。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式
44、元器件片式元器件63矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件-端子异常端子异常-底面朝上贴装底面朝上贴装目标目标-1,2-1,2，3 3级级 片式元器件以其裸露的电气要素面朝上放置。可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2,3-2,3级级 片式元器件以其裸露的电气要素面朝下放置。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件64矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件-端子异常端子异常-叠装叠装可接受可接受-1,2-1,2，3 3级级 当图纸允许时。堆叠顺序满足图纸要求。堆叠的元器件满足所适用级别的验收要求。侧面偏移未妨碍所要求焊料填充的形成。缺陷缺陷-1
45、-1，2,32,3级级 图纸没有要求时，元器件被叠装。堆叠顺序不满足图纸要求。堆叠的元器件不满足所适用级别的验收要求。侧面偏移妨碍所要求焊料填充的形成。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件65矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件-端子异常端子异常-立碑立碑缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级级 片式元器件站立于一个端子上（立碑）。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件66侧面偏移（侧面偏移（A A）目标目标-1,2-1,2，3 3级级 无侧面偏移。可接受可接受-1,2-1,2级级 最大侧面偏移（A）为城堡宽度（W）的5
46、0%。可接受可接受-3-3级级 最大侧面偏移（A）为城堡宽度（W）的25%。缺陷缺陷-1,2-1,2级级 侧面偏移（A）大于城堡宽度（W）的50%。缺陷缺陷-3-3级级 侧面偏移（A）大于城堡宽度（W）的25%。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 城堡形端子城堡形端子67末端偏移（末端偏移（B B）可接受可接受-1,2-1,2，3 3级级 无末端偏移。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级级 末端偏移1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 城堡形端子城堡形端子68最小末端连接宽度（最小末端连接宽度（C C）目标目标-1,2-1,2，3 3级级 末端连接宽度（C）等于城堡
47、宽度（W）。可接受可接受-1,2-1,2级级 最小末端连接宽度（C）等于城堡宽度（W）的50%。可接受可接受-3-3级级 最小末端连接宽度（C）等于城堡宽度（W）的75%。缺陷缺陷-1,2-1,2级级 末端连接宽度（C）小于城堡宽度（W）的50%。缺陷缺陷-3-3级级 末端连接宽度（C）小于城堡宽度（W）的75%。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 城堡形端子城堡形端子69最小侧面连接长度（最小侧面连接长度（D D）可接受可接受-1-1级级 润湿填充明显。可接受可接受-1,2,3-1,2,3级级 焊料从城堡的后墙面延焊盘伸至或超出元器件的边缘。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级
48、级 润湿填充不明显。焊料没有从城堡的后墙面延焊盘伸至或超越元器件的边缘。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 城堡形端子城堡形端子70最大填充高度（最大填充高度（H H）可接受可接受-1-1，2,32,3级级 最大填充可以延伸超过城堡的顶部，只要焊料未延伸至元器件本体上。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3级级 焊料填充违反最小电气间隙。焊料延伸超过城堡顶部，接触了元器件本体。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 城堡形端子城堡形端子71最小填充高度（最小填充高度（F F）可接受可接受-1-1级级 润湿填充明显。可接受可接受-2-2级级 最小填充高度（F）为焊料厚度（G
49、）加城堡高度（H）的25%。可接受可接受-3-3级级 最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加城堡高度（H）的50%。缺陷缺陷-1-1级级 润湿填充不明显。缺陷缺陷-2-2级级 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加城堡高度（H）的25%。缺陷缺陷-3-3级级 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加城堡高度（H）的50%。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 城堡形端子城堡形端子72侧面偏移（侧面偏移（A A）目标目标-1-1，2,32,3级级 无侧面偏移。可接受可接受-1-1，2 2级级 最大侧面偏移（A）不大于引线宽度（W）的50%或0.5mm0.02in，取两者中的较小者。1.
50、1.IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鸥翼形引扁平鸥翼形引线线73侧面偏移（侧面偏移（A A）可接受可接受-3-3级级 最大侧面偏移（A）不大于引线宽度（W）的25%或0.5mm0.02in，取两者中的较小者。1.1.IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鸥翼形引扁平鸥翼形引线线74侧面偏移（侧面偏移（A A）缺陷缺陷-1,2-1,2级级 最大侧面偏移（A）大于引线宽度（W）的50%或0.5mm0.02in，取两者中的较小者。缺陷缺陷-3-3级级 最大侧面偏移（A）大于引线宽度（W）的25%或0.5mm0.02in，取两者中的较小者。1.1.IPC-A-610E IPC
