1、第六章 电路板电磁兼容设计6.1 元器件的选择6.2 电路板的布局6.3 滤波6.4 屏蔽6.5 接地6.6 抗干扰措施选择6.1 元器件的选择元器件的选择6.1.1 电阻由于表贴式元件具有低寄生参数的特点，因此，表贴式电阻总是优于引线式电阻。对于引线式电阻，应首选碳膜电阻，其次是金属膜电阻，最后是线绕电阻。由于在相对低的工作频率下(约MHz数量级)，金属膜电阻是主要的寄生元件，因此其适合用于高功率密度和高准确度的电路中。线绕电阻有很强的电感特性，因此在对频率敏感的应用中不能用它。它最适合用在大功率处理的电路中。在放大器的设计中，电阻的选择非常重要。在高频环境下，电阻的阻抗会因为电阻的电感效应
2、而增加。因此，增益控制电阻的位置应该尽可能的靠近放大器电路以减少电路板的电感。6.1 元器件的选择元器件的选择6.1.1 电阻在上拉/下拉电阻的电路中，晶体管或集成电路的快速切换会增加上升时间。为了减小这个影响，所有的偏置电阻必须尽可能靠近有源器件及它的电源和地，从而减少PCB连线的电感。在稳压(整流)或参考电路中，直流偏置电阻应尽可能地靠近有源器件以减轻去耦效应(即改善瞬态响应特性)。在RC滤波网络中，线绕电阻的寄生电感很容易引起本机振荡，所以必须考虑由电阻引起的电感效应。铝电解电容是在绝缘薄层之间以螺旋状缠绕金属箔而制成，这样可在单位体积内得到较大的电容值，但也使得这种电容的内部感抗较大。
3、钽电容是由一块带直板和引脚连接点的绝缘体制成，其内部感抗低于铝电解电容。陶质电容的结构是在陶瓷绝缘体中包含多个平行的金属片。其主要寄生特性为片结构的感抗特性，而在低于MHz的电路中，体现阻抗特性。不同频响特性意味着一种类型的电容会比另一种更适合于某种应用场合。铝电解电容和钽电解电容适用于低频终端，主要是存储器和低频滤波器领域。在中频范围内(从kHz到MHz)，陶质电容比较适合，常用于去耦电路和高频滤波。特殊的低损耗(通常价格比较贵)陶质电容和云母电容适合于甚高频应用和微波电路。6.1 元器件的选择元器件的选择6.1.2 电容为得到最好的EMC特性，电容具有低的ESR(Equivalent Se
4、ries Resistance，等效串联电阻)值是很重要的，因为它会对信号造成大的衰减，特别是在应用频率接近电容谐振频率的场合。6.1 元器件的选择元器件的选择6.1.2 电容电容在PCB的EMC设计中是使用最为广泛的器件。电容按功能的不同可以分为三种：去耦（Decouple）：打破系统或电路的端口之间的耦合，以保证正常的操作。旁路（Bypass）：在瞬态能量产生的地方为其提供一个到地的低阻抗通路。是良好退耦的必备条件之一。储能（Bulk）：储能电容可以保证在负载快速变到最重时电压不会下跌。6.1 元器件的选择元器件的选择6.1.2 电容对于去耦电容与旁路电容，在设计时建议如下：（1）以供应商
5、提供的产品资料上的自谐振特性为基础选择电容，使之符合设计的时钟频率与噪声频率的需要。（2）在所需要的频率范围内加尽可能多的电容，以达到需要退耦的水平。（3）在尽可能靠近IC每个电源管脚的地方，至少放一个去耦电容器，以减小寄生阻抗。（4）旁路电容与IC尽可能放在同一个PCB平面上。（5）对于多时钟系统可以将电源平面进行分割，对每一个部分使用一种正确容值的电容器，被狭缝分隔的电源平面将一部分的噪声与其他部分的敏感器件分隔开来，同时提供了电容值的分离。6.1 元器件的选择元器件的选择6.1.2 电容（6）对于时钟频率在一个较宽的范围内变化的系统，旁路电容的选择甚为困难。一个较好的解决方法是将两个容值
6、上接近2:1的电容并联放置，这样做可以提供一个较宽的低阻抗区，和一个较宽的旁路频率，这种多退耦电容的方法只在一个单独的IC需要一个较宽的旁路频率范围而且单个电容无法达到这一频带时才使用。而且，容值必须保持2:1的范围内，以避免阻抗峰值超过可用的范围。储能电容的设计应该与去耦电容的设计区别开来。有以下设计建议：（1）当单板上具有多种供电电压时，对一种供电电压储能电容仍然只选用一种容值的电容器，一般选用表贴封装的钽电容，可以根据需要选择l0F、22F、33F等；（2）不同供电电压的芯片构成一个群落，储能电容在这个群落内均匀分布。6.1 元器件的选择元器件的选择6.1.3 电感电感常分为闭环电感（磁
7、环绕制的电感）和开环电感（磁棒绕制的电感），开环电感的磁场穿过空气，引起辐射并带来电磁干扰(EMI)问题，选择开环电感时，绕轴式（“工”字形电感）比棒式或螺线管式更好，因为这样磁场将被控制在磁芯（即磁体内的局部磁场）。闭环电感的磁场被完全控制在磁芯内，因此在电路设计中这种类型的电感更理想，但价格比较昂贵。电感的磁芯材料主要有两种类型：铁和铁氧体。铁磁芯电感用于低频场合（几十），而铁氧体磁芯电感用于高频场合（到），因此铁氧体磁芯电感更适合于EMC应用。在EMC的特殊应用中，有两类特殊的电感：铁氧体磁珠和铁氧体夹。铁氧体磁珠在高频范围的衰减为，而直流衰减量很小。铁氧体夹在高达 的频率范围内的共模（
8、CM）和差模（DM）的衰减均可达到 至。6.1 元器件的选择元器件的选择6.1.4 二极管特性EMC应用注释整流二极管大电流；低功耗；响应慢无电源肖特基二极管低正向压降；高电流密度；反向恢复时间短快速瞬态信号和尖脉冲保护开关式电源齐纳二极管反向模式工作；快速反向电压过渡；用于钳位正向电压；ESD保护；过电压保护；低电容高数据率信号保护-发光二极管(LED)正向工作模式；不受EMC影响。无当LED安装在远离PCB外的面板上作为发光指示时会产生辐射瞬态电压抑制二极管(TVS)类似齐纳二极管的雪崩模式；钳位正向和负向瞬态过渡电压ESD保护；过正、负电压保护-6.1 元器件的选择元器件的选择6.1.5
9、 集成芯片现代数字集成芯片（IC）主要使用CMOS工艺制造。CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。现代集成芯片有多种封装结构，对于分立元件，引脚越短，EMI问题越小。因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置，因此有更好的EMC性能，因此应首选表贴元件，甚至直接在PCB板上安装裸片。IC的引脚排列也会影响EMC性能。电源线从模块中心连到IC引脚的距离越短，它的等效电感越少。因此VCC与GND之间的去耦电容越近越有效。6.1 元器件的选择元器件的选择
10、6.1.6 微控制器当前，许多IC生产商不断地减小微控制器的尺寸以达到在单位硅片上增加更多部件的目的。通常减小尺寸会使晶体管工作速度更快。这样一来，虽然MCU的时钟速率无法增加，但是上升和下降速度会增加，从而谐波分量使得频率值上升。许多情况下，减小微控制器尺寸无法通知给用户，这样最初时电路中的MCU是正常的，但以后在产品生命周期中的某个时间就可能出现EMC问题。对此最好的解决方法就是在开始设计电路时就设计一个较稳健的电路。许多实时应用系统都需要高速MCU，设计者一定要认真对待其电路设计和PCB布线以减少潜在的EMC问题。MCU需要的电源功率随着其处理功率的增加而增加。让供给电路(比如校准电路)
11、靠近微控制器是不难办到的，再用一个独立的电容就可以减少直流电源对其它电路的影响。MCU通常有一个片上振荡器，它用自己的晶体或谐振器连接，从而避免使用其他时钟给MCU提供时钟信号，因为时钟信号长距离传输会对其他部分电路产生噪声辐射。4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.1 单层电路板图6-2-1 电磁炉电路板4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.1 单层电路板除了需要考虑布局外，在单层板设计时还需注意以下几点：（1）电路板只有一面走线，在信号处理与控制部分电路中，由于走线较复杂，可能无法简单的以最短距离布线，有的走线可能
12、需要绕一段距离才能布开，但不建议绕得过长，如过长，可使用飞线。（2）飞线的数目不可过多，当达到一定数量时，请使用双层电路板布线。（3）由于单层电路板引脚插孔中没有过孔焊盘，故在设计引脚插孔时，将插孔略大于引脚线径即可，不可过大，在双层或多层板时，引脚插孔过大影响不大，这是因为在焊接时，由于存在过孔焊盘，焊锡会将过孔焊盘填满，焊好后，元件不会晃动或脱落，而单层板没有过孔焊盘，引脚插孔过大，在焊接时可能无法使引脚与焊盘挂锡，即使可以挂锡，焊好后，元件也容易晃动或脱落。4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.1 单层电路板（4）为了提高焊接元件的可靠性，请有意识将
13、插脚元件焊盘设计得大点，这样在焊接时，元件引脚的焊点较大，焊好后，元件不易晃动，提高元件的稳定度和可靠性。（5）由于单面走线，焊盘与电路板的附着力较差，建议使泪滴焊盘。（6）使用贴片元件时，如果又使用插脚元件，这时贴片元件必然设计在走线层，则在自动贴装时需要增加点胶工序，使贴片胶粘在电路板上，在波峰焊焊接引线式元件时，贴片元件不会因为引脚焊锡熔化而脱落，但是，增加这一步必然会增加焊接成本。4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.2 双层电路板图6-2-2 电机驱动电路板4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.2 双层电路板
14、双层板设计一般还需考虑的问题总结如下，其他层电路亦可参考：（1）将电磁干扰比较大的功率元件放置在电路板的边缘，远离其他元件，在可能的情况下使用金属壳将其屏蔽。（2）将电磁继电器类容易在工作瞬间产生大的电磁脉冲的元件远离逻辑控制元件，特别是MCU类程序控制元件，防止因瞬间电磁干扰导致程序异常。（3）区域分割，不同功能种类的电路应该位于不同的区域，如对数字电路、模拟电路、接口电路、时钟、电源等进行分区。（4）将电路布局按照工作速度区分开，将高速电路放置在电路板边缘，远离小信号、低速元件和接口元件，如图6-2-3所示。4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.2 双
15、层电路板（5）数、模转换电路应布放在数字电路区域和模拟电路区域的交接处。（6）时钟电路、高速电路、存储器电路应布放在电路板最靠近里边(远离拉手条)的位置。低频I/O电路和模拟I/O电路应靠近HEAD头布放。图6-2-3 不同速度电路的布局4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.2 双层电路板（7）小信号的走线不可经过高速电路布线区，微弱信号的走线更需要仔细考虑，防止其他信号走线对其影响。（8）对于某些电路网络，需要采用放射状走线(Starburst)，用于保证不同节点之间相互不影响。（9）对于输出滤波电容，走线的优劣如图6-2-4所示。图6-2-4 滤波电容
16、布线4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.2 双层电路板（10）对于高频旁路电容，走线的优劣如图6-2-5所示（这里假定走线连接电路板的内层），该项用于多层板。图6-2-5 高频旁路电容布线4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.2 双层电路板（11）微弱信号走线和小信号走线应尽可能的短，放大后再经过数字化处理后的信号走线可适当变长。（12）高频数字逻辑信号线需考虑对外辐射问题，同组逻辑线需尽量等长；低频数字逻辑信号走线可较长，且一般不考虑等长问题。（13）差分信号线需采用差分对布线规则，且走线不可过长。（14）功率走线
17、尽可能的宽，且尽量的短，功率电流与地的汇集点尽量靠近大储能电容的负极，同样，功率电流与电源的汇集点尽量靠近大储能电容的正极，且需考虑功率器件开关工作时储能电容的纹波大小。4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.2 双层电路板（15）应该采用基于信号流的布局，使关键信号和高频信号的连线最短，而不是首先考虑电路板的整齐、美观。（16）功率放大与控制驱动部分远离屏蔽体的局部开孔，并尽快离开本板。（17）晶振、晶体等就近放置在IC对应引脚边。（18）基准电压源(模拟电压信号输入线、A/D变换参考电源)要尽量远离数字信号。4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电
18、路板的布局电路板的布局6.2.3 多层电路板图6-2-6 信号采集电路板多层电路板在设计时需要考虑参考平面的问题，电源、地均能作为参考平面，且有一定的屏蔽作用，但相对而言，电源平面具有较高的特性阻抗，与参考电平存在较大的电位差；从屏蔽的角度看，地一般均作了接大地处理，并作为基准电平参考点，其屏蔽效果远远优于电源平面；故在选择参考平面时，应优先选择地。4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.3 多层电路板当电源、地以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是电磁兼容设计时需要考虑的问题。对于多层电路板，在排布时一般需遵循以下原则：（1）元件面下面(第二层)为地
19、平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；（2）所有信号层尽可能与地平面相邻；（3）尽量避免两信号层直接相邻；（4）主电源尽可能与其对应地相邻；（5）兼顾层压结构对称；（6）无相邻平行布线层；（7）关键信号与地层相邻，不跨分割区。1电源层、地层、信号层的相对位置4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.3 多层电路板为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在顶层（TOP层）和底层（BOTTOM层），即采用方案2，该方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：（1）电源、地相距过远，电源平面阻抗较大；（2）电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
20、；（3）由于参考面不完整，信号阻抗不连续。1电源层、地层、信号层的相对位置图6-2-7 四层电路板层排布方案4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.3 多层电路板实际上，对于多层板而言，一般大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现。方案2使用范围非常有限，但在个别单板中，方案2有时反而是最佳层设置方案，应根据具体情况具体分析，不可机械照搬。对于方案3，它与方案1类似，适用于主要器件在底层（BOTTOM层）布局或关键信号底层布线的情况。1电源层、地层、信号层的相对位置图6-2-7 四层电路板
21、层排布方案4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.3 多层电路板1电源层、地层、信号层的相对位置表6-2-1 六层电路板层排布方案方案1层（顶层）2层3层4层5层6层（底层）1信号1地信号2信号3电源信号42信号1信号2地电源信号3信号43信号1地1信号2电源地2信号34信号1地1信号2地2电源信号34.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.3 多层电路板1电源层、地层、信号层的相对位置表6-2-2 八层电路板层排布方案方案1层2层3层4层5层6层7层8层1信号1地1信号2信号3电源信号4地2信号52信号1地1信号2地2电源
22、信号3地3信号43信号1地1信号2电源1地2信号3电源2信号44信号1地1信号2电源1电源2信号3地3信号45信号1地1电源1信号2信号3地2电源2信号44.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.3 多层电路板1电源层、地层、信号层的相对位置表6-2-3 十层电路板层排布方案方案1层2层3层4层5层6层7层8层9层10层1信号1地1信号2 信号3地2电源信号4 信号5地3信号62信号1地1信号2地2信号3地3电源信号4地4信号53信号1地1信号2 电源1 信号3地2电源2 信号4地3信号54信号1地1信号2地2电源1 电源2地3信号3地4信号44.1 创建元件
23、封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.4 混合信号PCB分区设计在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则。1尽可能降低电流回路的面积；2系统只采取一个参考面。如果系统存在两个参考面，就有可能形成一个偶极天线（注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度，流过电流的大小、频率成正比）；而如果信号不能由尽可能小的环路返回，就有可能形成一个大的环状天线（注：大型环状天线的辐射大小与环路面积，流过环路的电流大小及频率的平方成正比）。在设计中应该尽量避免。4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.4 混合信号PCB分区设计有人建议将混合信号电路板
24、上的数字地和模拟地分开，这样能实现数字地与模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行，但是存在很多潜在的问题，在复杂的大系统中问题尤其突出。一旦跨越分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰会急剧增加。在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。图6-2-8 简单的地线分割4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.4 混合信号PCB分区设计图6-2-8 简单的地线分割4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.4 混合信号PCB分区设计混合信号PCB设计是一个复杂的过程，设计过程要注意以下几点：（1）将PCB分区为独立的
25、模拟部分和数字部分；（2）合适的元件布局；（3）A/D转换器跨分区放置；（4）不要对地进行分割，在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一的地；（5）在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线；4.1 创建元件封装库创建元件封装库6.2 电路板的布局电路板的布局6.2.4 混合信号PCB分区设计（6）实现模拟部分和数字部分电路电源分割；（7）布线不能跨越分割电源面之间的间隙；（8）必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上；（9）分析返回地电流实际流过的路径和方式；（10）采用正确的布线规则。6.3 滤波滤波6.3.1 滤波器件常用
26、的滤波器件有很多种，包括电阻、电感、电容、铁氧体磁珠等。电阻不能单独用来做滤波的用途，它一般与电容结合起来组成RC滤波网络使用。电阻中由于引线电感（ESL）与寄生电容的存在，电阻的高低频特性有很大的差异，这一点在设计滤波器时应该加以注意。电感中由于引线电阻(ESR)和寄生电容的存在，使电感存在一个自谐振频率，电感在低于 的频率范围内表现为电感的特性，但在高于 的频率范围内，则表现为电容的特性。这是在计算滤波器的插入损耗时需要尤其注意的地方。电容是在滤波电路中最为常用的器件，常与电阻、电感配合使用。铁氧体磁珠也是滤波常用的器件。6.3 滤波滤波6.3.2 滤波电路图6-3-1 常用EMC滤波电路
27、6.3 滤波滤波6.3.2 滤波电路图6-3-2 电源EMI滤波器6.3 滤波滤波6.3.2 滤波电路滤波电路在布局布线时必须严格注意如下问题：（1）滤波电路的地应该是一个低阻抗的地，同时不同的功能电路之间不能存在共地阻抗；（2）滤波电路的输入输出不能相互交叉走线，应该加以隔离；（3）在滤波电路的设计中，同时应该注意使信号路径尽量短、尽量简洁，尽量减小滤波电容的等效串联电感和等效串联电阻；（4）接口滤波电路应该尽量靠近接插件。6.4 屏蔽屏蔽图6-4-1 模块式屏蔽6.5 接地接地6.5.1 接地的含义电子设备的“地”通常有两种含义：一种是“大地”(安全地)，另一种是参考地（又称系统基准地、信
28、号地)。接地就是指在系统与某个电位基准面之间建立低阻的导电通路。“接大地”就是以地球的电位为基准，并以大地作为零电位，把电子设备的金属外壳、参考地与大地相连接。把接地平面与大地连接，往往是出于以下考虑：（1）提高设备电路系统工作的稳定性；（2）静电泄放；（3）为操作人员提供安全保障。6.5 接地接地6.5.2 接地分类通常采用的接地方式有：浮地、单点接地、多点接地以及混合接地。（1）浮地是指设备地线系统在电气上与大地绝缘的一种接地方式。它的目的是将电路(或设备)与公共地，或可能引起环流的公共导线隔离开来，为了消除静电积累的影响，需要在设备与大地之间接进一个阻值很大的泄放电阻。由于浮地自身的一些
29、弱点，不太适合于一般的大系统中，其接地方式很少采用。（2）电路在低频工作时(即地线长度小于工作频率的/20时)一般采用单点接地；（3）地线长度大于0.15时，采用多点接地；（4）对于工作频率范围很宽的电路，考虑采用混合接地；（5）对于射频电路接地，要求接地线尽量要短或者大面积接地。6.5 接地接地6.5.2 接地分类1单点接地图6-5-1 单点接地6.5 接地接地6.5.2 接地分类2多点接地多点接地是指设备中各个接地点都直接接到距它最近的接地平面上，以使接地引线的长度最短。接地线要短而直，禁止交叉重叠。减少公共地阻抗所产生的干扰。多点接地电路结构简单，接地线上可能出现的高频驻波现象显著减少，
30、适用于工作频率较高的(10MHz)场合。但多点接地可能会导致设备内部形成许多接地环路，从而降低设备对外界电磁场的抵御能力。在多点接地的情况下，要注意地线环路问题，尤其是不同的模块、设备之间组网时。理想地线应是一个零电位、零阻抗的物理实体。但实际的地线本身既有电阻分量又有电抗分量，当有电流通过该地线时，就要产生电压降。地线会与其他连线(信号、电源线等)构成回路，当时变电磁场耦合到该回路时，就在地回路中产生感应电动势，并由地回路耦合到负载，构成潜在的EMI威胁。6.5 接地接地6.5.2 接地分类3大面积接地为减少地平面的阻抗，达到良好的接地效果，要遵守以下规则：（1）射频PCB的接地要求大面积接
31、地；（2）在微带印制电路中，底面为接地面，必须确保完整的地平面；（3）由于集肤效应的存在，可将地平面镀金或镀银，提高导电性能，以降低地线阻抗；（4）使用紧固螺钉，使其与屏蔽腔的腔体紧密结合。6.5 接地接地6.5.2 接地分类4射频器件接地表贴射频器件和滤波电容需要接地时，为减小器件接地电感，要求：（1）每个焊盘至少要有两根花盘脚接铺地铜皮；如果工艺上允许，则采用全接触方式接地。（2）用至少两个金属化过孔在器件管脚旁就近接地；（3）增大过孔孔径和并联若干过孔；（4）有些元件的底部是接地的金属壳，要在元件的投影区内加一些接地孔，表面层的投影区内没有绿油。6.5 接地接地6.5.2 接地分类5接地
32、方式的一般选取原则对于给定的设备或系统，在所关心的最高频率(对应波长为)上，当传输线的长度L，则视为高频电路，反之，则视为低频电路。根据经验法则，对于低于1MHz的电路，采用单点接地较好；对于高于10MHz，则采用多点接地为佳。对于介于两者之间的频率而言，只要最长传输线的长度L小于/20，则可采用单点接地以避免公共阻抗耦合。对于接地的一般选取原则如下：（l）低频电路(10MHz)，建议采用多点接地；（3）高低频混合电路，混合接地。6.5 接地接地6.5.3 接地时应注意的问题（1）在工艺允许的前提下，缩短焊盘边缘与过孔焊盘边缘的距离；（2）在工艺允许的前提下，接地的大焊盘必须直接盖在至少6个接
33、地过孔上；（3）接地线需要走一定的距离时，应缩短接地线长度，不能超过/20，以防止天线效应导致信号辐射；（4）除特殊用途外，不得有孤立铜皮，铜皮上一定要加地线过孔；（5）禁止地线铜皮上伸出终端开路的线头，在开路终端上加一个接地过孔即可；（6）输入和输出端射频电缆屏蔽层，在PCB上的焊接点就在走线未端周围的地线铜皮上，焊接点要有不少于6个过孔接地，保证射频信号接地的连续性；6.5 接地接地6.5.3 接地时应注意的问题（7）微带印制电路的终端单一接地孔直径必须大于微带线宽，或采用终端大量成排密布小孔的方式接地。（8）射频双面PCB，顶层为信号层，底面为地平面。如果没有非接地的过孔，则整个底面都不
34、要绿油，整个板紧贴在屏蔽腔的底面上，进一步减小地阻抗。对于多层电路板地的排布，请参考6.2.3节。6.5 接地接地6.6 抗干扰措施选择在实际的设计中，对使用电磁干扰抑制技术的要求是各不相同的，除了要根据具体的场合、可实现性、经济性及其他的具体因素来确定，同时还取决于电磁干扰出现在整个产品周期的哪个阶段：研发阶段、生产阶段、改进阶段还是现场使用阶段。通常可将耦合机制分为三大类。（1）传导耦合：干扰源和被干扰对象通过电源线、信号线或接地线相连。（2）辐射耦合：干扰源通过空间传播将干扰耦合到被干扰对象。（3）串扰：在干扰源和被干扰对象之间不存在直接的连接，但在它们的各自导线或引线互相靠近时会产生寄
35、生电容和寄生电感。6.5 接地接地6.6 抗干扰措施选择实际上，必须针对已存在的问题进行处理和改进。有时电磁兼容性的措施并未得到充分利用，但通常也可能根本就没有相关的措施可用。一些简单的处理方法如下：（1）外壳等级：如果是塑料壳的，则可以通过喷铜漆或喷镍漆将外壳变成金属壳。但如果是金属壳，在裂缝、补缝、进出电线、容器等开口处，可以通过垫圈将射频信号屏蔽。（2）逻辑干扰：过大的尖峰干扰可以通过RC或铁氧体滤波器来滤除。（3）传输连接：单级传输连接可以不用改变驱动器/接收器对，只需通过加入平衡变压器等变成差动式传输即可。当EMI问题发生在现场时，选择抗干扰措施将更加困难，因为在现场不能对产品内部做很大的改动。只有改变设备的外部才是可行的，如外部滤波器、电缆保护或改变位置。
