1、模组基本知识讲解 撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20 一、CCM产品简介 ? 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件. ? 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Boar
2、d PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier 一、CCM产品简介 3.按结构类型: FF：FIXED FOCUS(定焦) MF：MACRO LENS(拨杆式) AF：AUTO FOCUS(自动对焦) AZ：AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦) OIS：Operator Interface Stations（光学防抖） 4。按像素分： QCIF：4万像素； CIF：10万像素； VGA：30万像素； 1.3M：130万像素； 2M：200万像素； 3.2M：300万像素； 5M：500万像素； 8M：800万像素； 13M：1300万像素； 16M：1600万像素
3、21M：2100万像素； 二、产品结构二、产品结构 产品结构很简单，共分为： 1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC 2.光学部分：镜头，sensor，IR 3.输出部分：金手指、连接器、Socket等 4.辅材部分：保护膜，胶材等 常规模组 Reflow模组 Socket模组 3D模组 笔记本模组 ZOOM模组 MF模组 (拨杆式) OIS模组 三、工艺流程图三、工艺流程图 工艺流程图，又叫Process Flow Chart。 流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。 PLCC因风险转嫁的
4、问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。 重点工艺： DB：贴Sensor（Die banding） WB：打金线（Wire banding） H/M：盖Holder/VCM 调焦：调节模组焦距 OTP：烧录 1 1、CSPCSP工艺流程 贴板 锡膏印刷 印刷QC UV固化 功能FQC 外观FQC 包装 调焦 SMT阶段 热固化 百级组装阶段（百级无尘车间） 千级检测阶段（千级无尘车间） 点螺纹胶 贴片 炉前QC 回流焊 炉后QC 镜头搭载 画胶 SMT板清洁 镜头清洁 OQC 贴膜 OQC OQA出货 PQC 分粒 固化后检查 振动 2 2、COB/COFCOB/COF工艺流程 贴板 锡膏印刷
5、 印刷QC UV固化 功能FQC 外观FQC 包装 调焦 SMT阶段 烘烤 百级组装阶段（百级无尘车间） 千级检测阶段（千级无尘车间） 点螺纹胶 贴片 炉前QC 回流焊 炉后QC H/M W/B SMT板清洗 镜头清洁 OQC 贴膜 OQC OQA出货 PQC 分粒 烘烤后检查 Plasma Clean Snap Cure D/B W/B后清洗 W/B后检查 振动 3 3、AFAF模组工艺流程 UV固化 功能FQC 外观FQC 包装 调焦 SMT阶段（流程同上） 烘烤 百级组装阶段（百级无尘车间） 千级检测阶段（千级无尘车间） 点螺纹胶 H/M W/B SMT板清洗 分粒 OQC 贴膜 OQC
6、 OQA出货 烘烤后检查 VCM组装 烘烤后检查 Plasma Clean Snap Cure D/B W/B后清洗 W/B后检查 烘烤 UV照射 IR贴付 Holder清洗 PQC 振动 Lens VCM锁配 IR清洁 半成品功测 画胶 VCM引脚焊接 功测 四、模组成像原理四、模组成像原理 成像原理：凸透镜成像 镜头 芯片 物体 五、镜头简介五、镜头简介 参数列表 结构图 镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是非球面塑胶镜头。 结构结构 搭配5M 1/5芯片 镜片个数3P 有效焦距 光学总长TTL 光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 相对照度RI
7、主光线角CRA 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格 镜筒材质 底座材质 扭力规格 搭配的IR厚度 参数简介参数简介 名词 解释 对模组的影响 ?TTL 光学总长 影响模组的整体高度 ?FOV 视场角 在相同拍摄距离，影像画面所能拍摄内容的多少 ?FNO 光圈 影像模组画面的明暗度（尤其在暗环境下） RI 相对照度 影像画面中心与边缘的明暗差异的大小 Distortion 畸变 拍摄 物体会发生形状变化，分枕形和桶形畸变 ?CRA 主光线角 与Sensor偏差过大，有偏色的风险 ?IMC 最大影像圆 影像圆过小，会造成模组暗角 ?IR 滤光片 主要影像杂光问题和解析力问题 EFL 有效焦距 主
8、要用于一些相关理论知识的计算使用 Torque 扭力 主要影像调焦作业的效率 composition 镜片组合 主要影影响镜头厂的制作工艺和价格 六、VCM简介 原理： 安培定则二：用右手握住通电螺线管，使四指弯曲与电流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通电螺线管的N极 结构： 动子部分：载体、线圈 定子部分：外壳、下载体、上簧片、下簧片、 VCM结构详解结构详解 下载体 下簧片 载体 线圈 磁铁 上簧片 外壳 名词 解释 行程 马达的最低的移动距离 起始电流 马达开始动作的需要最少驱动电流值 斜率 马达运动时，行成直线的斜率 回滞 同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异 姿势差 V
9、CM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异 阻值 马达的正极和负极之间的电阻值 tilt 马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象 参数简介参数简介 Sensor简介 Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装方式可以分为CSP、COB两种结构。 我们模组的像素划分就是以Sensor的像素为依据的。 滤光片简介 滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR面）、增透面镀层（AR面）。 如下图，为手机模组普通IR的光谱图 IR主要作用是透过人眼可见光波段，截止非可见光。主要波长范围是380-700nm之间。 IR用会导致模组出现偏色、杂光、解析NG等不良现象。 FPC简介 FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 FPC我们一般又分为软板、硬板、软硬结合版、陶瓷基板等 COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整度、阻抗等。 FPC主要作用是传导电信号。 平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意 END END
