1、PCBAPCBA车间工艺流程及管控车间工艺流程及管控目录目录一、PCBA车间生产工艺流程图二、SMT工艺简介1.自动投板2.锡膏印刷3.SMT-PCB板表面贴片4.回流焊接5.自动收板6.炉后AOI7.SMT-IPQC三、DIP工艺简介1.手工插件2.波峰焊接3.手工剪脚4.手工焊接5.DIP段AOI&目检02一、一、PCBAPCBA车间生产工艺流程图车间生产工艺流程图03二、SMT工艺简介SMT 表面贴装技术表面贴装技术(Surface Mounting Technology)SMD 表面贴装器件表面贴装器件(Surface Mounted Devices )SMT工艺将组件装配到PCB或其
2、它基板上的工艺方法称为SMT工艺回流焊收板机GKGG5?线体配置线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机投板机泛用机YAMAHAYS12F高速贴片机YAMAHAYS24接驳台SMT贴片一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定元器件。041.1.自动投板自动投板自动投板机： 用于SMT生产线的源头，应后置设备的需板动作要求，将存储在周转框内的PCB板逐一传送到生产线上，当周转框内的PCB板全部传送完毕后，空周转框自动下载，而代之以下一个满载的周转框。工具材料：周转框技术要点：流程方向, PC
3、B步距料架规格,传送高度052.2.锡膏印刷锡膏印刷印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上；工具材料：印刷机（手印台）、刮刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路板等；技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；06影响印刷品质因素影响印刷品质因素印刷设备钢网刮刀印刷参数开孔设计种类厚度电铸激光蚀刻金属刮刀胶刮刀脱膜速度擦拭频率刮刀速度刮刀压力印刷环境钢网安装精度决定印刷质量的众多因素中 ,钢板的分离速度的控制是最重要的一因素 .降低钢板的分离速度能够减小锡膏与钢板开孔孔壁之间的摩擦力 , 从而使锡膏脱模更好.锡膏FLUX锡粉溶剂含量FLUX 含量颗粒
4、分布颗粒形状粘度抗垂流剂溶剂挥发率073.SMT-PCB3.SMT-PCB板表面贴片板表面贴片高速机?适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。泛用机?适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector等.速度比较慢。中速机?特性介于上面两种机器之间贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工艺图/BOM要求贴装在印刷好锡膏的线路板上工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件 镊子、吸笔等相关工作内容:(1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装.和100%进行扫描比对确认(2)根据
5、计划合理安排时间进行备料，料表及作业基准相关事项的准备(3)100%首件板确认08确认站位及料号核对料盘测量及上/接料交叉确认IPQC确认取件坐标修正料件辨认贴件IPQC首件确认供料正式生产抛料NG手补料流程手编料流程落地品处理流程表面贴片控制流程表面贴片控制流程094.回流焊接回流焊接： 将贴好元件的 PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上 ,最主要的控制点为炉温曲线的控制 ,需定时测量曲线是否正常.锡膏熔点：有铅为183 、 Rohs为217Reflow分为四个阶段：一. 预热二. 恒温三. 回焊四. 冷却Peak temp245+/-5升温斜率3/sec回流
6、时间30-60secSlop 3/secHold at 160-19060-120sec220Board Temp(预热区)(恒温区)(回焊区)(冷却区)TimePROFILE（Rohs）temperature预热预热 (Pre-heat)使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅恒温(Soak)保证在达到回流温度之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物回焊区(Reflow)焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件冷却区(Cooling)焊料随温度的降低而凝固 ,使元器件与焊膏形
7、成良好的电接触1010? 工控机操作界面工控机操作界面? PCB板过回流焊后11125.自动收板自动收板机： 用于SMT生产线的尾端，应前置设备的需板动作要求，将生产线上检验合格的PCB板逐一传送到周转框内。当周转框内的PCB板满载后，装满周转框自动下载，而代之以下一个空载的周转框。工具材料：周转框技术要点：流程方向, PCB步距料架规格,传送高度6.6.炉后炉后AOIAOI炉后AOI：与炉前AOI类似在线通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,技术要点：检验标准,检出力,误测率.取样位置,覆盖率,盲点.检测项目:缺件反向直立 焊接破裂
8、错件少锡翘脚连锡 多锡12127.SMT-IPQCSMT-IPQC：对SMT的生产品质进行抽检(维修品全检)。检验要点：批次物料正确,外观及标识符合要求,焊接质量符合要求。常见不合格现象：13三、三、DIPDIP工艺简介工艺简介DIP是 DOUBLE INLINE PACKAGE 的缩写，双列直插式组装。波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。适用于小型化，pin数较少之插件组件。组件插孔处钢网开孔。DIP焊接的是直插形式封装的
9、器件，通过波峰焊或人工焊接固定元器件。1414手动插件及后段流程手动插件及后段流程物料核对投板员插件员目检员波峰焊接收板员引脚修剪员锡点修正员锡点修正员焊接员检验员15151.1.手工插件手工插件手工插件作业：主要透过链条的转动传递PCB，人工将（成型后的）零部件按照作业指导书的要求把零部件插装至PCB相应位置的过程(通孔元件类)。管控要点：元件方向,元件位置,元件高度,排站顺序,排站平衡,相似物料间隔,防呆要求等 .16162.波峰焊接波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊
10、点焊接的过程。叶泵移动方向焊料助焊剂的流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90-150）。传送速度：根据不同的波峰焊机和待焊接的PCB的情况设定（0.8-1.9M/MIN）。焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为2605。波峰高度：超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。技 术 要 点17? 工控机操作界面? PCB板进行波峰焊接1818? PCBPCB板完成波峰焊后板完成波峰焊后正面反面1919?手工剪脚作业：PCB板完成波峰焊接后，人工将PCB板上插件元器件焊盘面露出的引脚按照作业指导书的要求进行剪脚作业。?管控要点：元器件引脚剪脚高度；元
11、器件本体无损坏、元器件焊盘无损伤等 。3.3.手工剪脚手工剪脚2020?焊点修补作业：PCB板上的虚焊、漏焊、少锡、连锡等焊点异常进行修补。PCB上的元器件歪斜、浮高、少件、错插等异常进行修补。?管控要点：焊点合格、插装正确、元器件引脚剪脚高度；焊接时间、焊接温度。4.4.手工焊接手工焊接?插件焊接作业：人工将元器件按照作业指导书要求插装在PCB板上，并焊接好。?管控要点：焊点合格、插装正确、元器件引脚剪脚高度；焊接时间、焊接温度。21215.DIP5.DIP段段AOI&AOI&目检目检DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良技术要点：检验标准,检出力,误测率.取样位置,覆盖率,盲点.2222检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损,少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。品管部抽检： 按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符；外观无异常 。短路(连锡)冷(虚)焊漏焊多锡少锡锡珠锡渣翘铜皮锡裂常见不合格现象：常见不合格现象：合格焊点：23THANKS!THE ENDTHE END
