1、官玉奎官玉奎焊焊 锡锡 技技 术术 训训 练练 教教 材材一：焊锡的基本常识及各材料介一：焊锡的基本常识及各材料介绍绍 二：二：焊锡作业原焊锡作业原则则三：三：IS014000IS014000焊锡注意事焊锡注意事项项目目 录录 概概 要要焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A.B二金属接合并达到导电的目的。二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层.第一章第一章 焊锡基本常识及材料介焊锡基本常识及材料介绍绍一一.焊锡原理焊锡原理 烙铁最主要是由发热体，烙铁头，把手，电源线，控温器等组合而成，如下图所示:二二. . 焊锡使用工具及材料焊锡使用工具及材料1 1. 烙铁1.1)烙铁的主要组成部分
2、焊锡使用工具主要有:烙铁、 镊子、 钢丝球、压缩海绵、定位治具、 毛刷、 焊油瓶、 抽风管等。电源及电源及温控指示灯温控指示灯温度调整温度调整旋旋钮钮压缩海绵压缩海绵烙铁手柄烙铁手柄烙铁支架烙铁支架烙铁头烙铁头刀形烙刀形烙铁头铁头圆形烙圆形烙铁头铁头1.2. 1.2. 烙铁头烙铁头 烙铁头的各类可分为:尖细的烙铁头和扁平的烙铁头.如下图所示1.2.1)烙铁头的分类*烙鐵頭形狀無鉛型號有鉛型號正背檢900M-T-2.4D900M-T-BCHIP 零件修補900M-T-1.2D900M-T-B焊背板 和P/C900M-T-2.4D900M-T-2.4D1.2.2)1.2.2)烙铁烙铁主要部件主要部
3、件之之作用作用: :1.温控器:控制,调节烙铁温度;2.烙铁头:用于传热及熔解锡丝完成焊接;3.压缩海绵:用于清洁烙铁头上的焊油及残锡;1.3.1.3.烙铁头的使用及烙铁头的使用及保养保养1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡于烙铁头上,以防止 氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及 松香渣.4.工作区域保持清洁.5.焊锡残留在烙铁头上时,不可用力敲烙铁的方式来去除焊锡,否则 会造成陶瓷破裂, 漏电,温度变化等问题.6.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符 合规定,符合规
4、定才可使用.7.为了防高温是否导致损坏半导体及表面零件，每隔两小时IPQC需对烙铁进行一 次温度测试，并做上记录。8.员工不可擅自调动烙铁温度，如发现焊接困难，需通知技术人员或品保，进行检修或温度测试。 2. 2. 锡丝锡丝2.1 )锡丝的分类 按成份不同可分为：有铅锡丝和无铅锡丝有铅锡丝Sn/Pb=63/37 63%的锡37%的铅 无铅锡丝Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的银.0.5%的铜有铅锡丝 焊接温度为：26015 无铅锡丝 焊接温度为：SMT贴片30020 DIP元件 36010无铅锡丝有铅锡丝3.1 ).3.1 ).助焊剂的分类助焊剂的分类 助焊
5、剂分为： 油性助焊剂：可溶于有机溶剂的助焊剂 水性助焊剂：可溶于水的助焊剂 免洗助焊剂：含少量松香和非卤化合物的非清洗助焊剂3 3. . 助焊剂助焊剂3.1.1 )3.1.1 )油性助焊油性助焊剂剂大部份可溶于有机溶剂的助焊剂是以取自松树的天然松香为主。R (树脂): 助焊剂是不含任何活化剂的纯松香,可溶 于异丙醇或乙醇.RMA(弱活性松香): 助焊剂是添加少量的活化剂. RA(活性松香): 助焊剂与RMA类似,但活性较强. 3.1.2 )3.1.2 )水性助焊水性助焊剂剂 较具环保。 这一类的助焊剂提供了较高的助焊能力。 但所残留的残留物也较具腐蚀性。 须要有较长的预热环境,以避免因水溶性。
6、 助焊剂未烤干而于焊锡中产生喷溅(锡珠)。3.1.3 ).3.1.3 ).免洗助焊免洗助焊剂剂这种特性的助焊剂提高了润焊及保护铜锡结合面能力焊锡残渣最少且焊锡光滑.可以以泡沫,波浪,喷雾等形式使用3.2 ).3.2 ).助焊助焊剂剂的作用的作用一、清除焊接金属表面的氧化物-清除污物二、在焊接物表面形成液态的保护膜隔离高温时四周的空气 防止金属面的再氧化-防止氧化降低焊锡表面张力，增加流动性.-增加焊锡流动性三、焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接 -快速焊接 第二章第二章 焊锡作业原則焊锡作业原則一.一. 操作步操作步骤骤1.擦拭烙铁头作业准备2.烙铁头与被焊物接触3.熔解锡丝4.移
7、走锡丝5.移走烙铁1.1焊锡五步法1.2焊锡类型1.PCB板连接焊接2.线材与灯芯平行 搭焊接3.线材与灯芯十字搭焊4.彎勾型焊接5.繞圈型焊接 烙鐵錫絲PC BOARD被焊物烙鐵PC BOARD被焊物錫絲烙鐵PC BOARD被焊物錫絲1.3 操作步骤图示（PC Board焊接方式）1：锡洞 产生之原因：焊垫氧化，灯芯氧化，烙铁温度过低 改善对策：PCB板为真空包装，焊接时不可备太多料，PCB板工站 戴手套作业以免铜铂氧化；对于灯芯氧化需进行镀锡后再进行焊 接，烙铁温度需进行点检，需在设定范围内1.4 A：焊点不良类型（PCB板焊接）2：露铜 产生之原因：焊垫氧化流锡慢，烙铁温度过低，回锡过快
8、 改善对策： PCB板为真空包装，焊接时不可备太多料，PCB板工站 戴手套作业以免铜铂氧化；烙铁温度需进行点检，需在设定范围内； 焊锡时间需在2-3秒内完成3：锡尖 产生之原因：烙铁温度过低，焊接时速度过慢，焊接时多次加锡未完全溶解； 作业顺序不正确，焊完后，先移烙铁，再移锡丝 改善对策：烙铁温度需进行点检，需在设定范围内；焊锡时间需在2-3秒内 完成；加锡时，入锡位置需均匀；焊接完成后，正确作业手法为：先移走锡 丝，再移烙铁标准焊点标准焊点1.4 B：焊点不良类型（线材焊接）1：锡尖 产生之原因：烙铁温度过低，焊接时速度过慢； 改善对策：烙铁温度需进行点检，需在设定范围内；焊锡时间需在2-3
9、秒内 完成； 2：燈芯突出 产生之原因：灯芯边缘与线材绕圈搭接位置不正确； 改善对策：灯芯最外侧应与线材绕圈侧边平齐 3：锡裂 产生之原因：焊接后锡未完全凝固，移动线材及灯管造成； 改善对策：焊接后，待焊点完全凝固后（约2-3秒），才可移动线材及灯管 二二. . 焊接焊接时时注意事注意事项项: : 1. 加锡丝之落点在烙铁头与被焊物之接触点.以使锡丝较快熔解并有传热之效. 2. 焊接时切勿移动锡丝或烙铁. 3. 烙铁下落处必须使烙铁头和被焊物表面有最大加热接触面. 4. 在焊接过程中,烙铁头与焊点接触在3秒钟以内,焊接时心里要默数默数1,2,3以免时间久了破坏零件. 6.施用刚好足够的锡丝后把
10、锡丝移走. 7.在焊接点完全凝固前,不可以移动零件. 8. 焊接时焊接时,不可用力敲烙铁的方式来清除烙铁头上的锡珠不可用力敲烙铁的方式来清除烙铁头上的锡珠,锡渣锡渣.三.良好焊点要求1). 结合性好圆滑，饱满且表面光泽.2). 导电性佳-不造成短路，断路和冷焊，假焊.3). 散热性良好-扩散均匀,全扩散.4). 易于检验-除高压点外,焊锡不得太多, 零件轮廓清晰可辨.5). 不伤及零件-勿烫伤零件或加热过久, 而损及零件寿命.四.创造良好焊点之品质条件:1). 正当的操作程序:注意烙铁,锡丝之收放次序角度及位置.2). 保持焊接面之清洁度3). 使用规定的锡丝及使用量4). 正确焊锡器之使用及
11、保养5). 合适的焊接时间.6). 冷卻前勿移动被焊物,以免造成冷焊.第三章第三章 IS014000焊锡注意事项一、危一、危险险性性: :1. 吸入:熔焊温度过高(约500以上)可能产生 锡及其它金属的烟熏,吸入金属烟熏可能造成贫血、失眠、体弱、便 秘、恶心、腹痛,过量的吸入可能伤害造成血机能神经、生殖、消化及 泌尿系统。2.吞食:消化不良。 3.眼睛:金属烟熏可能会使眼睛刺痛、过敏。 4.皮肤:融熔锡铅及高温的锡铅接触皮肤会造成烫伤。 二、急救二、急救: : 1.吸入:吸入烟雾造成呼吸困难的患者,移动使呼吸新鲜空气, 必要时给予呼吸器辅助。2.吞食:送医诊治。3.眼睛:眼睛沾染须用大量清水冲洗,症状如持续须送医。 4.皮肤:烫伤须用冷水浸泡,疼痛不止再送诊治,皮肤过敏须送医诊治。 三、作业三、作业规规范范: : 1.作业区需有充分的排气及换气设备。2.作业温度不宜高余500 。 3.回收或废弃:熔化回收,但不可将不同锡铅比例的锡放在一起熔化. 密封储存或依废弃物处理法规处理。 E N DE N D 谢谢 谢谢
