1、李仲昌1ppt课件2ppt课件3ppt课件4ppt课件5ppt课件6ppt课件7ppt课件8ppt课件客户的原始资料数据处理菲林制作双面压膜曝光显影蚀 刻先用光绘或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整块电路板的焊盘图案。在金属两面垫压上干膜，干膜是一种光敏抗蚀剂。用底版作为掩膜，对干膜曝光，使干膜发生光化学反应。显影后，固化的干膜把金属板上需要保留的部分掩蔽上，而把需要镂空的部位裸露出来，即形成一种负性焊盘图案。腐蚀去膜，用化学药液腐蚀掉未被掩蔽的位置。脱 膜用化学药液溶解去掉掩蔽干膜，从而得到焊盘处镂空的金属板。粘 网检验、包装9ppt课件10ppt课件客户的原始资料数据处理（计算机
2、控制）激光切割（计算机控制）粘 网检验、包装基本原理：激光切割一般由激光头移动定位系统和软件三部分组成。被加工的片状材料张在工作台的夹具上，移动定位系统驱动工作台或激光头，使得被切割材料在切割头下高速运动。激光头由光源部分和切割头组成：光源部分产生波长很短的聚集光束，激光速通过切割头，垂直聚集在被切割的材料表面上，加热、融化、蒸发被切割材料形成切缝，闭合的切缝形成焊盘形成焊盘开孔。软件部分用于数据接收处理并控制和驱动激光头以及移动系统。11ppt课件12ppt课件客户资料数据处理菲林制作贴 膜曝光显影电 沉 积剥离基板粘 网检验、包装先用光绘或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整块电路板的焊盘图案。准备金属芯板，并在芯板两面热压干膜，一面的干膜用于保护，另一面的干膜用于形成图形。使固化的干膜在芯板上形成正性焊盘图案。即把将来模板需要镂空的部分用于干膜盖住，而把将来模板上需要保留的部分露出。电镀金属，因为干膜是一种抗电镀的材料，所以只有没有干膜覆盖的芯板部位上才能镀上金属。去掉干膜，把电镀形成的金属从芯板战剥离下来，这样就得到了焊接盘处镂空的金属板。13ppt课件14ppt课件15ppt课件16ppt课件17ppt课件18ppt课件19ppt课件
