1、2022-6-61Sunshine Customer service department.2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)2锡膏成分简述锡膏的主要参数&锡膏品质锡膏的使用一般SMTSMT不良的对策综述&讨论2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)3锡膏成分简述锡膏成分简述-1-1锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科
2、技的产物。锡膏的定义2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)4锡膏成分简述锡膏成分简述-2-210助焊膏和90锡粉的重量比(一般情况下)2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)5锡膏成分简述锡膏成分简述-3-350助焊膏与50锡粉的体积体积比2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)6锡膏的主要参数1.合金类型2.锡粉颗粒3. 助焊剂类型 (残余物的去除)4.使用方法（包装）2022
3、-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)7锡膏的主要参数1al 温度范围 a 固相 b 液相l 基质兼容性l 焊接强度（结合力）2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)8锡膏的主要参数1bn锡铅合金的二元金相图 A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金时，则其MP下降以共晶点为最低。2022-6-6Sunshine Technical Service
4、 Engineering(Meixiong)9锡膏的主要参数1cn常用合金 n 电子应用方面(含铅）超过90%的是： Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40n 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。n银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合 2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)10锡膏的主要参数1d其它应用合金其它应用合金 Sn43/Pb43/Bi14 低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4 高温、无铅、高张力Sn95/Sb5Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5Sn95.5
5、/Ag3.8/Cu0.7Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2 高温、高张力、低价值Sn5/Pb93.5/Ag1.52022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)11锡膏的主要参数1e各合金参数表各合金参数表 2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)12锡膏的主要参数2n锡粉参数2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)13锡膏的主要参数2an电镜扫描nIPC J-STD-006 定
6、义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍Optimum2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)14锡膏的主要参数2a粉粒等级 网眼大小 颗粒大小IPC TYPE 2 -200+325 45-75 微米IPC TYPE 3 -325+500 25-45微米IPC TYPE 4 -400+635 20-38微米 2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏 3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏 这即是UFPT（极小间距技术）2022-6-6S
7、unshine Technical Service Engineering(Meixiong)15锡膏的主要参数2b Good Poor2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)16锡膏的主要参数2CMesh2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)17锡膏的主要参数2c1200 mesh325 mesh500 mesh-200+325 -325+500 Mesh Concept2022-6-6Sunshine Technical Service Engi
8、neering(Meixiong)18锡膏的主要参数2D锡粉表面氧化重量测试锡粉表面氧化重量测试锡粉称重锡粉称重样品熔化样品熔化去除焊剂及杂质去除焊剂及杂质称重余量称重余量换算比换算比Type 3小于小于 0.17%2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)19锡膏的主要参数2d1Sample% Oxide-325+5000.07-400+6350.112022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)20锡膏的主要参数2d2nSunshine锡粉锡粉2022-6
9、-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)21SampleResult-325+500Pass-400+635PassSolder Ball Test Result2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)22锡膏的主要参数3an助焊膏性能 与基质的兼容性 热分解性/减少程度 粘度/黏度 流动性 可接纳的载金量 与热传递机制的一致性 与常用清洗溶剂及设备的兼容性2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixion
10、g)23锡膏的主要参数3bn助焊膏类型免洗（NC） 水洗（WS或OA） 中等活性松香（RMA） 活性松香型（RA）目前在电子制造业方面，免洗和水洗型焊锡膏占有率超过90%2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)24锡膏的主要参数3cn各类型之成分比较 RA和RMA 配方是相似的。然而，RA 含有卤化物活性剂。 水溶性助焊剂含有高的活化剂。 免洗类似于RA、RMA，除在松香树脂含量上不同。 其它成份是表面活化剂、增稠剂、增韧剂等F Fl lu ux x C Co om mp po os si it ti io on n0%2
11、0%40%60%80%100%RARMAWSNC 松 香/松 香 脂 溶 剂 活 化 剂 其 它2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)25锡膏的主要参数3dn焊膏添加剂 卤化物：去除铜面氧化物（活化剂）中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂）胺类：活化银表面（活化剂）有机酸：高温下配合FLUX除污（活化剂）氯化物：活性强过RMA（活化剂）溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）黏度改质剂（触变剂）：印刷成型润湿剂：Solder Paste与PAD间的易接触，便于残渣清洗增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性
12、防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性其它添加剂：锡膏制造商的专利2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)26锡膏的品质测试a铜镜测试：测助焊剂腐蚀性的强弱，敷在长方形的玻璃（专制） 230C20C 50%5%RH。铬酸银试：测氯化物或溴化物的存在，白色或淡黄色表示有，如 有胺类影响需先以PH试纸测验PH3。金属含量：IPC-SP-819规定75-92%误差1%内。称熔融前后的重量。黏度测试：Brookfield及Malcolm测量计测量。单位centipoise(CPS)。
13、 深度5cm250C0.250C回温4HS。Brookfield转速5RPM 旋浆下沉2.8cm转10分钟，取最后两个的平均值。2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)27锡膏的品质测试b坍塌测试： 测在室温中及在熔焊中，印着形态的保持。印在毛玻璃 上3个直径0.65cm,厚度0.25mm两块，分别置于25C 5C，50%RH50-70分钟及5-10分钟后置于100C5C， 102分钟，不可增大原形的10（IPC-SP-819）。锡球测试：检查锡膏熔焊后能否形成一个大球体而不夹杂小球体或 碎叶。坍塌试验后的板在20秒内熔化
14、，以20-30倍放大镜 ，中央主球体直径大于90mil(2.3mm),小球径70。2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)28锡膏使用n使用的建议环境的温、湿度：环境的温、湿度：最佳温度：25+3oC 最佳湿度： 45-65%RH温度增高，黏度减低 湿度减低，焊膏变干温度减低，黏度增大 湿度增加，焊膏起化学反应2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)29锡膏使用n储存建议储藏2-10oC之间自生产日期起免洗-6个月 & 水洗-3个月 不要把储存温度放在
15、0度以下，这样在解冻上 会危及锡膏的流变特征。2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)30锡膏使用n使用建议1、保证在各种模式下正确使用锡膏 -检查锡膏的类型、合金类型和网目类型 -不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产2、锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要3个小时，在存储期间，锡膏不可低于0度 -避免结晶 -保证锡膏到可使用的条件 -预防锡膏结块 -不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它本来的性能。(备注：参照后面锡膏存储寿命)3、在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏,相同方向以每分80-90转的速度通常是2-3分钟
16、 -使锡膏均匀4、在使用时的任何时候，只保证只有1瓶锡膏开着 -在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏5、对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一定是紧紧盖着的。 -预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿命6、在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。 -使用锡膏一直处于最佳性能状态7、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动，“热狗”的厚度直径约等于1.5-3.0cm高度。 -监测锡膏粘度的指导方法 -正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处8、印有锡膏的PCB，为保证锡膏的最佳焊接品质,在1个小时内流到下一个工序 -防止锡膏变干和粘度减少2022-6-6Sunshine
17、 Technical Service Engineering(Meixiong)31锡膏使用bn使用 9、在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏最佳状态，锡膏不要留在钢网上。 -预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔 10、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶子。当要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装。 -防止新鲜锡膏被旧锡膏污染 -对于使用过的锡膏的保存方法，参见前面的“储存”程序； -重新使用旧锡膏的方法，参见本章节的步骤1-4 ； 11、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起。 -保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态锡膏存储寿命锡膏存储寿命 环境：
18、22-28 RH ： 40-70 i)未开盖 建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下最长放置的寿命： a) 免洗：4天 b) 水洗：2天ii)开盖（但未用） 当把外盖打开，就不再是密封环境了。取出内盖，再把内盖和外盖都放回去。这样做的话，寿命为： a) 免洗：1-2天 b) 水洗：-1天iii)开盖（已使用） 焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命： a) 免洗：8-12小时 b) 水洗：4-6小时2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)32一般SMT不良n印刷搭桥（连锡）搭桥（连锡）锡粉量少、黏度低、粒度大、室温度、
19、印膏太厚度、放置压力过大。发生皮屑发生皮屑焊膏助焊剂中的活化剂太强，环境温度太高及铅量太多时，会造成粒子外层上的氧化亮被剥脱所致。膏量太多膏量太多原因与“搭桥”类似膏量不足膏量不足常在钢板印刷时发生，可能是网布的丝径太粗，版膜太薄等原因。2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)33一般SMT不良an印刷粘著力不足（粘度）环境温度高、风速大、造成锡膏中溶剂遗失太多，以及锡粉粒度太大等的问题。坍塌原因与“搭桥”类似模糊形成的原因与搭桥或坍塌很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。2022-6-6Sunsh
20、ine Technical Service Engineering(Meixiong)34移位分析 鱼骨图位移人材料方法機器環境其他室溫過高人為手抹手放散料備料時料帶過緊人為手撥手推撞板PAD氧化零件氧化PAD上有異物非常規零件元件與PAD不符回焊爐軌道上有雜物不恰當修正Mark轉移料站Mark未考慮未按SOP作業零件過于靠邊鋼板與PAD設計不符零件腳較PAD相對較大軌道過快零件腳歪PAD間距與元件長度不符PAD寬度與元件寬度不符爐溫設定不合理錫膏印刷偏移錫膏印刷不均Part Data中誤差值太大Part Data中元件厚度比真空厚度大錫膏印刷后硬化PCB印刷后露置空氣中過久錫膏過厚空氣流通速
21、度過快缺錫手放料錫膏過稀鋼板開口尺寸不當回焊爐溫度過高回焊爐對流速度過快回焊爐抽風速度快錫膏厚度過厚/過薄料架不良抓料位置偏移角度修正故障真空不良走板速度快零件腳彎零件過大過重零件厚度不均特殊形狀零件零件過大過重PAD上有錫珠座標修改失誤上料方式不當不恰當操機錫量不足鋼板不潔手放零件方法不當錫膏過厚無法正確辨認mark點座標不正程式未利用PCB加裝的Mark刮刀data未優化程式異動Nozzle切口不良, 真空不暢Nozzle置件過快置件偏移吸嘴過小或型號不對吸嘴彎曲吸嘴磨損visiontype不適checklimit小tolerence不當厚度不准確clutch不潔回焊爐抽風過大錫膏印刷薄M
22、ark Scan設置過大QC未撿板,PCB在回焊爐中碰撞Marl 不能通過時,Skip MarkData 作業零件有一邊PAD吃錫不良PAD 離clamp邊小于3mm.clampunit松動人為skipfiducial mark溼度未達到SOP規定缺乏品質意識2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)35吃锡不良分析 鱼骨图 吃錫不良人材料方法機器環境其他氧化或露銅噴錫不足與零件大小不同有小孔兩邊不一致上有VIA孔PCB錫膏PAD有異物內距損傷受潮表面不潔板彎過使用周期PCB不平PCB管制不當板邊位置有零件印刷孔偏氧化腳彎零
23、件過保固期腳歪有異物零件損壞被汙染錫箔破損長短不一零件腳零件厚度不統一零件受潮零件形狀特殊庫存條件不佳零件尺寸不符耗材重復使用零件沾錫性差無塵布起毛粒子形狀不均勻親金屬性低黏度高過使用周期助焊劑含量粒子徑過大未先進先出使用過久保存條件不佳內有雜質成分不均回溫時間不夠精度不夠行程不足間隙不當錫量不足印刷厚度錫膏印偏參數設定不當脫模速度錫膏機變形壓力不當平行度不佳硬度角度不佳印刷速度過快刮刀水平刮刀開口粗糙表面磨損張力不足表面不光滑開口與PAD不符鋼板厚度開法不正確清潔度鋼板坐標偏Clamp松動Table松動Feeder不良真空不暢吸嘴彎曲NozzleSizeErrorpartdata置件速度過快
24、置件偏移溫區不足熱傳導方式抽風溫度設定不當爐膛內有雜質軌道速度過快冷卻過快溼度太大通風設備不好溫度高空氣中灰塵過大氣壓不足機器置件不穩軌道變形軌道殘留錫膏鋼板阻塞手印台鋼板偏移手印台不潔停電上錫不均鋼板未及時清洗撿板時間長手放散料新舊錫膏混用鋼板開口方式鋼板開口形狀鋼板材質厚度的選擇錫膏廠高的選擇爐溫曲線的測量profile斜率及時間錫膏被抹掉手撥零件錫膏選擇不當手印錫膏缺錫位移力度不夠不飽滿舊錫膏的管制PCB的設計IPA用量過多鋼板印刷后檢驗不夠仔細新員工操作不夠熟練工作態度錫膏攪拌不均PCB上有染物鋼板抆拭方法不對手抆鋼板不及時未依SOP攪拌錫膏修機時間過長缺乏品質意識上料不規范零件掉落地
25、上手印台搖動心情不佳判定標準回焊爐2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)36空焊分析 鱼骨图空焊人材料方法機器環境其他手放散料錫膏被抹掉心情不佳PCBPCB變形PAD兩邊不一致有異物零件規格與PAD不符開口方式開口形狀有雜物回溫時間剩余錫膏內有雜物過周期零件損壞氧化過保質期印刷偏移行程置件不穩置件速度過快溫區不穩定溫度設定不當抽風過大置件壓力不夠壓力過大零件腳變形PAD氧化座標偏移吸嘴變形或堵塞壓力過大 座標偏零件腳翹錫膏鋼板零件錫膏機高速機回焊爐氾用機零件掉落地上缺錫晶片管制不當錫膏管制不當IPA用量過多手印印偏印刷偏
26、移PCB設計無塵布起毛PAD上有異物鋼板下有異物室溫高暴露在空氣中時間過長錫鉛調配不當PAD內距過大 無PAD腳彎兩端無焊點未做好來料檢驗鋼板未抆拭干淨零件拆真空包裝后氧化溼度影響錫膏特性料架不良不良零件上線profile曲線不佳設備陳舊來料損件座標偏移印刷量不標準平整度耗材丟失零件找回后重新使用錫膏粘刮刀印刷速度過快鋼板阻塞零件厚度與part data不符置件高度庫存溫溼度不當缺乏品質意識鋼板未及時清洗灰塵多錫膏攪拌不均手印台不潔PCB設計開口與PAD不符零件旁有小孔漏錫超過使用時間軌道速度過快軌道不暢通錫膏添加不及時印刷缺錫/少錫油脂受潮身體不適熟練程度工作壓力運輸工作態度黏度助焊劉含量排
27、風不通內距過大吸嘴磨損手印錫膏用力不均撿板時間過長轉移料站Mark未考慮座標修改失誤PCB印刷時間過長零件過大角度修改故障厚度差異包裝零件過大過重損坏變形skip mark 作業料架不良刮刀變形機器振動太大升溫太快缺錫箔零件位置過于靠邊拿零件未戴手套SOP不完善回焊爐滴油錫膏類型不合適錯件撿板方法不對印刷短路后用刀片撥錫撞板零件位移露銅備料方法不正確造成缺錫抆鋼板方法不正確零件位移手撥零件上料方法不正確靜電排放零件與PAD上有油2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)37短路分析 鱼骨图短路人材料方法機器環境PAD過寬PA
28、D間距離太近PAD短路PCB錫膏PAD有雜物有錫珠有錫渣不潔變形殘留異物PAD與零件不符噴錫過厚氧化腳彎零件與pad不符反向過周期破損無塵布起毛零件間距離太近攪拌不均錫膏稀錫膏內有水份松香含量舊錫膏有異物錫粉徑粒過大超過使用時間印刷位移Mark點精確度小下錫不良印刷太厚印刷速度過快snap off值太大印刷短路脫模錫膏機變形壓力不當溫區調整不當刮刀水平印刷速度太慢刮刀角度刮刀開口規格鋼板材質鋼板張力鋼板底貼紙多開口不良鋼板厚度鋼板不平表面粗糙鋼板置件高度part data設定不當Table松動Feeder不良座標偏移真空不暢吸嘴規格吸嘴彎曲機器置件不穩置件偏移排風不通預熱不足抽風溫度設定不當參
29、數設定不當軌道內有異物室內過于潮濕通風不暢溫度高載板系統不良軌道速度過快手放零件方法不當軌道流板不暢撞板未按SOP作業鋼板開口不當手推撞板手放散料將錫膏加到鋼板開口處板子底線短路錫膏回溫時間過長錫膏退冰時間不夠鋼板管制機器的保養板子上有異物錫膏的管制手抹錫膏手撥零件零件管制手印錫膏短路位移錫膏厚手印台不潔無塵布使用次數過多IPA用量過多手碰零件新手上線鋼板未抆干淨新舊錫膏混用手抆鋼板不及時未依SOP操作缺乏品質意識錫膏選擇不當未定期檢查鋼板底部鋼板貼紙未貼好缺乏教育訓練回焊爐零件軌道有雜物缺乏責任感人為點錫/點漆印刷有錫尖損壞維修不當錫膏添加量過多定位pin過高2022-6-6Sunshine
30、 Technical Service Engineering(Meixiong)38缺件分析 鱼骨图缺件人材料方法機器環境氧化露銅距板邊不足3mmPCB錫膏PAD沾錫性沾油漆不平整有雜物變形有異物變形拋件尺寸大小厚度差異外形不規則損件沾錫性無塵布毛絮堵塞鋼板開口氧化錫膏稀黏性低變質有異物Mark點設置運轉速度錫膏印刷缺錫開口不正確鋼板材質鋼板設計不良未設置fiducialmark置件高度吸嘴堵塞partdata有誤clamp松動Feeder不良置件精度camera有異物吸嘴size不符吸嘴彎曲座標誤差置件鋼板開口與PCB pad不符valve不良機器振動緊急停止電磁閥不良機器故障通風不暢溫度高
31、錫膏變硬斷電軌道卡板軌道不潔氣壓人為pass未上錫手推撞板手放散料遺漏/錯誤揀板抆鋼板方法不正確SOP不完善component height寫得太薄程式缺件sensor 失靈程式異動流程錯誤手抹錫膏未認真檢查鋼板無開口料帶過緊或過松印刷后PCB板停留時間過長新舊錫膏混用撿板不及時爐內撞板結工令時關閉料站缺乏品質意識生產模式被改動(pass,idle)不正確操機人為設定E-pass模式Z軸不平設計置件速度過快支撐pin位置不佳真空不暢料帶粘性物質多槽過寬或過窄吸嘴磨損抓料偏Z0設置不當承載台不水平skip deviceskip pcbskip squence data更改置件順序吸嘴缺口開口堵塞
32、零件包裝不良MTU振動太大2022-6-6Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong)39墓碑分析 鱼骨图墓碑人材料方法機器環境PCB錫膏PAD有雜物PAD內距大PAD氧化PAD吃錫性不好PAD有損PAD有異物PAD位置不當PCB不平氧化損件尺寸不符受潮過周期吃錫性差零件厚度不均特殊零件親金屬性低存放條件不好助焊劑退冰時間不夠有異物黏度高使用時間長印刷位移刮刀不水平錫膏量少刮刀變形參數設定不當刮刀角度不佳印刷速度過快錫膏機鋼板開口尺寸鋼板不潔開口與PAD不合開口方法 開口阻塞鋼板吸嘴彎曲置件不穩Clamp松動Feeder不良座標偏移抓料偏移P
33、ARTDATA吸嘴型號錫量不足置件偏移冷卻過快加熱方法抽風溫度設定不當軌道速度預熱時間過長溼度過大通風設備溫度高mark scan設置不當停電氣壓過大過強刮刀變形手印厚薄不均備料時料帶過緊手印缺錫手放散料手印錫膏力度不夠錫膏攪拌方法抆鋼板方法未按SOP操作PCB設計零件過于靠近板邊堆板時間長舊錫膏管制不當手抹錫膏工作態度/情緒不恰當操機座標修改錯誤IPA用量過多手放零件位移手印錫膏不飽滿上錫量過多程式座標錯誤零件有一邊PAD吃錫不良修機時間長缺乏品質意識PCB未烘烤PCB印刷 狀況檢查不夠仔細上錫不均手印台搖動回焊爐零件軌道上有錫膏手印錫膏位移錫膏印刷薄手印錫尖過長錫膏添加不及時無法正確辨認m
34、ark點元件與PAD不符吸嘴磨損真空不暢Tolerance不當clicklimit小置件速度過快無塵布起毛兩邊PAD大小不一設計不良露銅錫膏變干刮刀壓力不當置件不穩吸嘴磨損空氣中灰塵過多PCB表面不潔錫膏本身特性厚度不均板彎重量新舊錫膏混用一只腳汙染撿板造成一只腳缺錫刮刀變形profile斜率及時間鋼板材質軌道未及時清理抆鋼板不夠認真爐膛內有雜物撿板碰到PCB板上零件上錫量過多不正確關閉Mark點PCB板在回焊爐中運行速度鋼板開口不對稱撞板設置,更改方法熱沖擊上料方法不正確印刷厚度不均備料方法不正確錫膏選擇不當支撐pin調試不當機器異常人為張貼鋼板孔人為更改抓料位置2022-6-6Sunshi
35、ne Technical Service Engineering(Meixiong)40侧立分析 鱼骨图側立人材料方法機器環境零件氧化錫膏內有雜物來料側立零件下有雜物PAD氧化PCB彎曲PAD SIZE與零件不符零件破損錫膏變質料槽過寬料帶彈性大PCB無PAD料件太細露銅零件不符規格錫膏過保質期舊錫膏零件形狀尺寸鋼板開口回焊爐抽風鋼板不潔P/D設置不當回焊爐速度錫膏印刷位移Reflow加熱方法升溫率太快PCB下方無支撐pinFeeder前蓋太大軌道殘留錫膏料架開口過大Clamp松動Nozzle size不符抓料偏移置件壓力過大吸嘴彎曲MTU振動太大通風溫度過高錫膏揮發快錫膏印刷不均備料時料帶過
36、緊或過松缺錫手拔鋼板開口不良錫膏使用方法手放散料PCB設計不當備料及使用料架方法SOP不完善profile設置不佳料未備好手碰移動零件舊錫膏鋼板厚度高散料手工包裝備料不到位程式座標零件鍍錫鉛不良PCB受熱不均手抹錫膏人為損件備料不當回焊爐內撞板零件側拉誤差值沒值過大撿板備料時側立鋼板開口與PAD不符非常規零件零件沾錫性差錫膏黏度電極材質不良錫膏親金屬性差料架不良PAD有雜物零件包裝不當來料損件PAD距離大結工令PAD距離大座標偏移吸嘴真空不暢置件偏移零件過于靠近板邊part data設置不當置件不穩定回焊爐溫度置件過快2022-6-6Sunshine Technical Service Eng
37、ineering(Meixiong)41反面分析 鱼骨图反面人材料方法機器環境零件破損來料反面來料包裝松動零件太薄太輕包裝間隙過大MTU振動過大加熱器風量過大Feeder前蓋太大吸嘴彎曲吸嘴真空不暢升溫率太快吸嘴磨損回焊爐抽風機器振動過大料架推料過快抓料位置不正確機器置件不穩Table扣 不緊料架機器抓料失敗溫度過高Feeder推動過大管料上料過快SOP不完善料架使用型號不正確操作不正確PCB設計不當鋼板開口不良手放散料手撥零件使用料架口徑太大PAD不潔手碰零件備料方法不正確搬運震動過大料架振動過大散料包裝料架推料不到位手放零件物料人員拆料錫膏過干來料反面料架不良包裝格太大零件太細料架開口過大回焊爐速度過大MTU吸空Tray時將下層零件吸繙面吸嘴型號不符爐溫設置不當P/D設置不當2022-6-642 Sunshine很高兴与您分享我们在理论和实践中的专业知识，多谢! Sep /05 /2005
