1、Power SBG Profile 測試及判讀標準測試及判讀標準 CA Plant 2/ SQ)(9/23)Prepared by: QuanGaoPower SBGItems1.PROFILE1.PROFILE制作部件制作部件2.2.熱電偶原理熱電偶原理3.3.感溫線介紹感溫線介紹4.4.選點原則及感溫線的固定選點原則及感溫線的固定5.5.測試時機及測試流程測試時機及測試流程6.6.測試測試ProfileProfile7.Profile7.Profile相關參數介紹相關參數介紹8.Profile8.Profile判讀判讀9.9.樣機的更換頻率及保存樣機的更換頻率及保存Power SBG制作制
2、作PROFILEPROFILE部件部件Power SBG熱電偶原理熱電偶原理Power SBG熱電偶原理熱電偶原理Power SBG熱電偶原理熱電偶原理Power SBG感溫線介紹感溫線介紹Power SBG感溫線介紹感溫線介紹Power SBG選點原則及感溫線固定選點原則及感溫線固定(1)根据各机种耐溫表選擇溫度較敏感的元件（可請CE提供各機種耐溫表）.(2)參照SMC/SMD元件之溫度特性選點.(3)選點位置要分散,不能集中在同一范圍.(4)選點盡可能取敏感元件較多位置.一. 确认与分析PCB 确认PCB 尺寸、SMT 零件分布、DIP 零件分布等。 二.挑选量测点 Power SBG選點
3、原則及感溫線固定選點原則及感溫線固定三.零件面2點量測与焊锡面取4 点量测。四.感溫線固定 (1)利用胶带或機械固定、胶水或高温焊锡固定热偶器。 (2)感溫線頭一定要緊貼要測溫區焊點或PCBA。（a）BGA(ball grid array)、QFP(quad flat pack)、SOIC等大型零件（b）高密度零件区（c）晶体管（d）无零件PCB区选取量测点。Power SBG感溫線固定感溫線固定Power SBG感溫線固定感溫線固定Power SBG測試時機及測試流程測試時機及測試流程一一. .測試時機測試時機1.1.新機種新機種PILOT RUNPILOT RUN2.2.每一台錫爐生產量產
4、机种每一個工單測量一次每一台錫爐生產量產机种每一個工單測量一次. .二二.Profile .Profile 測試流程測試流程okNG新產品新產品 PILOT RUN或量產或量產找出產品中對熱敏感的元件找出產品中對熱敏感的元件(分分焊錫面及零件面焊錫面及零件面)定出定出Profile 測試點測試點(焊錫面取焊錫面取四點四點,零件面取兩點零件面取兩點) 將熱電偶固定在將熱電偶固定在PCBA上上依試產依試產DOE 實驗最佳參數設定實驗最佳參數設定,調整錫波高度調整錫波高度連接連接Profile儀進行測試儀進行測試列印列印 Profile 依元件特性及助焊劑活性要求判讀依元件特性及助焊劑活性要求判讀
5、Profile 得出合格得出合格Profile PCBA完全冷卻后重測完全冷卻后重測Power SBGPROFILEPROFILE的測試的測試說明：為確保測試錫爐參數的準確性說明：為確保測試錫爐參數的準確性,測試儀器不能放在測試儀器不能放在PROFILE工程樣機上過錫爐測試工程樣機上過錫爐測試Power SBGProfileProfile相關參數介紹相關參數介紹二波鋒間溫度落差二波鋒間溫度落差Power SBGProfile判讀判讀Power SBGProfile判讀判讀锡炉测量：1. 与标准Profile 比较确认机器是否正常（標準Profile參照助焊劑及錫條廠商提供資料制作而成）。2.
6、同时间的温度变化30。3. 浸锡时间：Card:26 sec。4. 锡槽温度：設定值5。板温测量：1. 温升率：上升T/S2/sec,下降t/S4/sec 。2. 預熱區後焊錫面最高温度160。3. 過錫爐後零件面最高溫度小於錫的熔點,防止二次回流。一.设定温度参数,初始Profile 参数参照：（a）锡棒及助焊劑供货商参数建议（b）类似产品参数值（c）特别零件建议值（d）锡炉机器规格。（e）客户要求二. 输送带速度参照：（a）锡棒及助焊劑供货商参数建议（b）类似产品参数值（c）特别零件建议值（d）锡炉机器规格。說明：Power SBG樣機更換頻率及保存樣機更換頻率及保存一一.Proflie工程樣机工程樣机1.每一季度最后一個工單每一 MP机种保留一台工程樣机,以備下一季度測試溫度曲線之用.2.MP工程樣机中的選點位置同 PILOT RUN時該机种樣机選點位置一致.二二.保存保存1.Profile樣機需保存在樣機樞內.2.Profile曲線圖收集在報表夾內,以備客戶稽核.Power SBGEND
