锡焊锡焊技术技术可靠性可靠性 图62A 免清洗工艺的锡铅焊点 图62B 免清洗工艺的SnAgCu焊点图63A L型引线的的锡铅焊点 图63B L型引线的Sn Ag Cu焊点图64A BGA器件的锡铅焊点 图64B BGA器件的SnAgCu焊点 A:焊端与焊盘的最大侧面偏移 1、2级50W(P)两者较小值 , 3级25W (P)B:末端偏移,不允许。C:最小末端焊点宽度3级75 ,D :最小侧面焊点长度,润湿正常图66 方形端头和侧面可焊端的片式元件 图67 城堡型端头的器件 图68 扁平,带状,L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平,带状,L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平,带状,L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平,带状,L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平,带状,L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平,带状,L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平,带状,L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平,带状,L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平,带状,L型和翼形引脚的元器件 图69 BGA器件(C最小电气间距) 图610 PQFN器件(C:焊点最小末端宽度,D:最小侧面焊点度)