从而提高了界面势垒，阻碍了电子在晶粒之间的运动，因而材料表现出较高的电阻率。若气敏元件接触可燃性气体则可燃性气体与所吸附的氧发生反应。以H2为例； 可见，还原性气体使气敏元件电阻率下降的反应实质上就是还原性气体的燃烧反应。加热能促进其燃烧反应，故半导体气敏传感器通常在加热条件下使用。KH2，KO2-H2，O2的吸附平衡常数；PH2，PO2-H2，O2分压氧化物半导体表面的气氧化物半导体表面的气-气反应与气体吸附覆盖度直接相气反应与气体吸附覆盖度直接相关，此时传感器阻值与关，此时传感器阻值与PH2 PO2均有关系，当氧气分压很均有关系，当氧气分压很大，氧吸附接近饱和，即大，氧吸附接近饱和，即KO2PO2KH2PH2+1时，时，有：有： 半导体气敏传感器电导与水蒸汽分压呈对数线性关系 G=G0=KH2O(PH2O)1/x 可见，水蒸气对气敏元件的作用类似于还原性气体。因此，金属氧化物半导体也可以作湿敏材料。 气敏元件的特性还受其它因素的影响。Pd发射极隧道场感应结晶体管结构示意图择优差分型择优差分型CO气敏单气敏单元示意图元示意图自恒温系统框架示意图
