1、第一节第一节 粉末法全瓷技术粉末法全瓷技术 根据制作方法不同分为烧结全瓷根据制作方法不同分为烧结全瓷技术和粉浆涂塑技术。技术和粉浆涂塑技术。一、烧结全瓷技术一、烧结全瓷技术n是直接在耐高温代型上堆塑瓷层，然后是直接在耐高温代型上堆塑瓷层，然后进行烧结成型的技术。进行烧结成型的技术。 1、复制耐火材料代型、复制耐火材料代型（1）涂布间隙涂料）涂布间隙涂料（2）涂布分离剂）涂布分离剂（3）制作阴模）制作阴模（4）灌注耐火模型）灌注耐火模型2、制作基底内冠、制作基底内冠（1）润湿耐火材料代型）润湿耐火材料代型（2）涂刷基底冠）涂刷基底冠（3）烧结）烧结（4）磨改喷砂）磨改喷砂3、完成瓷全冠、完成瓷全
2、冠二、粉浆涂塑全瓷技术n是首先在代型上涂塑高强度的底层材料然是首先在代型上涂塑高强度的底层材料然后进行玻璃料渗透，再上饰面瓷烧结。后进行玻璃料渗透，再上饰面瓷烧结。（一）材料组成（一）材料组成1.专用石膏代型材料专用石膏代型材料2.陶瓷成分及组成特点陶瓷成分及组成特点3.渗透玻璃渗透玻璃4.饰瓷饰瓷（二）工作原理（二）工作原理1.粉浆涂塑技术2.陶瓷粉末的烧结3.玻璃渗透（三）技工室技术（三）技工室技术1.模型加工2.复制耐火代型3.粉浆涂塑基底材料4.烧结5.内冠的修补、检测6.玻璃渗透7.去除多余的玻璃粉8.饰面第二节第二节 失蜡法全瓷技术失蜡法全瓷技术n分为铸造陶瓷和热压成型两大类。一、
3、铸造全瓷技术一、铸造全瓷技术1.修整代型，涂代型隙料2.蜡型制作3.铸圈的焙烧、铸造4.瓷化5.将模型从结晶炉中取出、室温冷却、去包埋材、喷砂、试戴。6.着色和上釉二、热压铸瓷技术n是采用注射热压工艺将陶瓷在高温下加压注入型腔制作全瓷修复体的技术。（一）材料组成1.热压铸瓷2.包埋材3.饰面瓷（二）技工室技术1、模型制作、模型制作2、涂布间隙涂料、涂布间隙涂料3、铸瓷冠蜡型的制作：厚度至少为、铸瓷冠蜡型的制作：厚度至少为0.8mm，连接区至少为连接区至少为4mm4mm；4、铸道的安插：直径为、铸道的安插：直径为2-3mm长度为长度为3-8mm；5、包埋：无圈包埋法、包埋：无圈包埋法6、预热、预
4、热7、铸造、铸造8、包埋料的去除：冷却、喷砂、清洁；、包埋料的去除：冷却、喷砂、清洁；9、去除反应层、去除反应层10、调磨、试戴、调磨、试戴11、制作光固化代型、制作光固化代型12、饰面与染色：结晶化处理、饰面与染色：结晶化处理第三节 CADCAM 技术 一、CAD/CAM系统的组成及基本原理（一）CAD/CAM系统的组成1.获取数据的三维测量装置2.计算机辅助设计部分3.计算机辅助制作部分CAD/CAM系统光学印模的制取数控铣床进行嵌体的加工（二）CADCAM系统的基本原理1. 数据的获取2.计算机辅助设计3.计算机辅助制作（三）CADCAM修复系统的特点二、CADCAM系统的修复过程制作工
5、艺流程一、模型信息确认：数据确认:设计方提供设计的2D或3D数据，可以通过DISK、CD、MO等方式进行。参照品确认:设计方提供设计的设计原形或参照产品。作为不能图面确认的补充说明。制作工艺流程二、模型加工：1.加工数据制作:A.根据NC刀具加工范围、加工材料的不同，在CAM中对设计方提供的电子数据分解成可以在NC或其他机床中加工的基础数据。B. 分解为多个部分的数据，分别生成NC加工程序，保存在指定的文件夹中。制作工艺流程二、模型加工：2. NC加工:A.选择加工工装，并固定毛胚件制作工艺流程二、模型加工：2. NC加工:B. NC坐标系校对、刀具补偿（详见NC操作指导书）。制作工艺流程二、模型加工：2. NC加工:C.NC校对完成后，从DNC系统传送加工程序到NC机床D. 启动设备开始加工。加工过程中注意NC是否正常。制作工艺流程二、模型加工：2. NC加工:E. NC加工完成后，从NC机床取下加工好的件。由于固定毛胚用的是双面胶带，取件时应根据材料的性能选取不同的溶解液。制作工艺流程二、模型加工：3. 模型二次加工:由于NC机床，只能完成大部分的形状加工，有一些工作还需要利用其他的工具进行加工。A.工装加工，
