1、2022年8月11日星期四品质体系建立品质体系建立供货商SQM品质品质活动活动制造部门制造部门品质品质活动活动相关支持部门相关支持部门IPQCPQEFQCFQA仪器校验MSA&CMCP控制计划PMCP&QMCPSPC/SQCRMCPFMEACSE(客户服务客户服务)客户使用客户使用品质品质活动活动QualityEngineer品质工程品质工程QualityAssurance品质保证品质保证Procured Material InspectionIQC来料检查来料检查In-Process InspectionIPQC 流程检查流程检查Final Quality ControlFQC 最后检查最后
2、检查OQC Sampling InspectionOQC 抽样检查抽样检查Procured MaterialNon-conformingMaterialConformingMaterial 物物 料料AVL合格供货商清单退货重工特采挑选隔离标识持续改善制程参数制程参数半成品功能测试半成品功能测试成品测试成品测试1.药水化学分析(药水浓度含量)2.物理参数(时间;温度;速度;压力;环境;设备精度)3.相关制程设备控制(磨痕测试;水破试验;压合均匀性;电镀均匀性;Through power study;微蚀率;蚀刻均匀性)1内层(线宽/距;管位涨缩)2棕化(拉力;离子污染)3压合(总厚度;介电层厚
3、度;管位涨缩)4钻孔(孔径;粗糙度;位置精度)5PTH(背光)6电镀(孔/面铜厚;镀层拉力)7干膜(线宽/距;Pad尺寸)8蚀刻(线宽/距;Pad尺寸;阻抗)9防焊(硬度;厚度;附着力;抗溶剂)10喷锡(厚度;铅锡比;离子污染)11文字(硬度;附着力)12成型(尺寸)13.补线(附着力;热应力试验;电阻)Per IPC-6012:1.耐高压测试2.Solderability测试3.热应力4.热冲击5.离子污染6.附着力7.切片8.阻抗零件变差再现性重复性不合格品管理SOP(校正/使用)ME/PE制程制程/制前工程制前工程QE质量工程质量工程LAB实验室实验室IPQCPROD生产部门生产部门控件
4、项目List管制手段执行部门管制方法标准的标准的仪器与量具仪器与量具检验规范检验规范合格的人员合格的人员合格的物料合格的物料制作规范制作规范回馈回馈不良不良分析分析Database数据数据收集收集生产制作生产制作制程检验制程检验成品成品成品检验成品检验出货出货出货客户抱怨处理检验员操作员仪器偏差仪器偏差制作方法不当制作方法不当规格偏差规格偏差人为因素人为因素物料因素物料因素item项目Mfg Dept制造部门Production Flower 制造流程(主)Process Operation Interval制程区域(副)Control Tank 管制槽别Process/Product Con
5、trolled制程/产品 管制项目USL规格上限CL规格中心LSL规格下限Unit单位Sample Size样本大小Frequency抽样频率Chart Type管制图类型Reference Document参考文件Resp.Dept.负责部门1制造一部内层蚀刻(I/L ETCH&STRIP)蚀刻(I/L Etch)QC检验/重工不良率2%100%推移图2制造一部内层蚀刻(I/L ETCH&STRIP)蚀刻 (I/L Etch)IPQC抽验不良率1%AQL0.4推移图3制造一部内层图形转移(I/L Image Transfer)前处理(Per-Treatment)酸洗槽H2SO412108%1
6、1次/每班I MR图4制造一部内层蚀刻(I/L ETCH&STRIP)剥墨(C/F Strip)剥墨槽NAOH1.41.21.0%11次/每班I MR图5制造一部内层蚀刻(I/L ETCH&STRIP)显影(Develop)显影槽NaCO3浓度1.41.21.0%11次/每班I MR图6制造一部内层蚀刻(I/L ETCH&STRIP)显影 (Develop)显影槽NaCO3浓度1.41.21.0%11次/每班I MR图7制造一部内层蚀刻(I/L ETCH&STRIP)显影(Develop)显影槽NaCO3浓度1.41.21.0%11次/每班I MR图8制造一部内层蚀刻(I/L ETCH&STR
7、IP)蚀刻(I/L Etch)蚀刻槽CL-浓度210190170g/l11次/每班I MR图9制造一部内层蚀刻(I/L ETCH&STRIP)蚀刻(I/L Etch)蚀刻槽Cu+(铜含量)170155140g/l11次/每班I MR图10制造一部内层蚀刻(I/L ETCH&STRIP)蚀刻(I/L Etch)蚀刻槽CL-浓度210190170g/l11次/每班I MR图11制造一部内层蚀刻(I/L ETCH&STRIP)蚀刻(I/L Etch)蚀刻槽Cu+(铜含量)170155140g/l11次/每班I MR图12制造一部内层蚀刻(I/L ETCH&STRIP)蚀刻 (I/L Etch)DES
8、蚀刻线宽30-3mil51PNL/套/料号/机/班I MR图MRA客户退货客户退货Incoming来来 料料Storage仓存仓存WIP半成品半成品FG成品成品Materiel ReviewRepair修理修理Differentiate区分区分Scrap报废报废Rework重工重工Separate隔离隔离UAI特采特采讨论问题DISCUSS PROBLEM质量改善流程Quality Improvement Process调查现状INVESTIGATE工作进度PROGRESS设定目标SET OBJECTION评估EVALUATION总结及检讨SUMMARY REVIEW永久对策标准化PERMAN
9、ENT FIXSTANDARDIZATION未来计划FUTURE PLAN做成报告PRESENTATION设定主题SELECT THEME对策ACTION分析ANALYSIS资源管理测量监控分析 不 合 格 品 控 制测量系统评核/内校作业实验室管理产品评审计划检验与试验状态控制 内 部 审 核 纠 正 与 预 防 措 施 客 户 满 意 度 调 查 资 料 分 析资源分配教育培训工厂环境及安全工厂布局工艺分析 质量方针、经营计划质量目标持续改善质量管理体系策划管理评审管理职责、组织架构内部沟通管理责任文件和数据控制供应商销售客户服务 生产作业设备、治具维护进程控制SPC作业采购定单/服务要求
10、成品收货原料规格新产品要求定单评审客户标准/要求评审原材料检验要求/原材料接收采购要求来料检验生产计划控制及库存管理生产计划控制及库存管理新原料确认控 制 计 划、作 业 指 导 书 工 程 变 更内部稽查内部稽查IQCIPQCLABQAEFQA客户稽查客户稽查 年度审核年度审核第三方审核第三方审核每日稽查每日稽查客户检查客户检查内部审核内部审核外部审核外部审核生产审核生产审核（）（）系统审核系统审核（）（）短期性短期性长期性长期性Improvement改善改善Analysis分析分析Measurement量测量测(执行执行)Define定义定义是否有效是否有效FI持续质量改善持续质量改善确立
11、确立改善目标改善目标SPCControl控制控制彻底彻底的的保养保养正确正确的的参数参数完全完全的的标准化操作标准化操作适合适合的的工具工具/物料物料制制造造品品质质ECN工程圖紙FATroubleshootingMI 鑽帶A/W 銑帶治具Open-meetingClose-meeting设计设计/制造制造GuidelineFA功能保证功能保证First Article*.内层内层+压合压合*.干膜干膜+电镀电镀*.工具工具*.QMCP*.SPCControltable*.RMCP首件首件/自主自主控制控制参数参数保养保养操作操作CMCPQMCPPSOPPMCPz1.0目的z2.0适用范围z3
12、.0定义和职责z4.0参考文件和数据z5.0工业安全z6.0质量要求及判定标准z7.0机器操作z8.0工艺操作过程及操作要求z9.0操作（Handling)要求z10.0机器保养和校正z11.0物料的存放条件z12.0废弃物排放管理z13.0停水停电处理z14.0异常判定舆处理z15.0岗位员工考核内容z16.0附件PSOP内容目录批量管制Lot Control周期代码追溯性编码100PNL/Lot卡Lot No.:xxxxxxxLot No.Date Code线别机台别班别操作员窗体编码料号年份周份I05E01电测章(功能保障)电测章(外观保障)类别标识状态标识标示类标志mark类文件纪录类
13、合格区(绿色)待抽验区(蓝色)待检验区(白色)重工区(黄色)报废区(红色)暂存区(橘红色)工单物料卡板边钻孔PR 板边蚀刻PR,Date Code物料指示牌产品标识牌现场标识现场标识制作流程1.新物料/工艺/设备/制程特性Study2.新物料/工艺/设备/制程认可3.Design&Process guideline(设计/制程能力)提升4.Trouble shooting:Team work&专案1物料变更物料变更2参数变更参数变更3工艺变更工艺变更4制程变更制程变更5作业方法作业方法1临时临时SOP2工程设计工程设计3工艺跟进工艺跟进4制造认可制造认可5品质保证品质保证1.Update PS
14、OP2.Update PMCP3.Update QMCP4.Update CMCP未满足标准化时要运用于量产之状况生产负荷生产负荷接单能力接单能力生产调度进度跟催交期回复交期回复质量和产量并不对立，有质量就有产量!Job Order订单zPM(维修)理念的转变旧的观念：维修机器 新的观念：管理机器z建立保养、校正、维护体系 1.CMCP(校正&保养管理控制计划)Calibration and Preventative MaintenanceManagement Control Plan2.建立设备“病历卡”管理3.每日/周/月/年保养计划z厂房管理z污水处理和管理岗位分析人员编制人员聘用岗前培
15、训试用评核在职培训/再培训目的：避免人员过剩造成浪费及太少影响产量和品质A 依照制程之设备产能编制各站生产工作人员B 依照制程之设备产能编制各站品保工作人员C 依照制程之设备产能编制其它辅助部门工作人员如：线路设定主管-1人组长(含白/夜班)-前处理2人-印刷&曝光2人新进人员培训：1.员工手册2.工业安全3.质量意识4.劳动纪律5.岗位基本技能试用评核：1.基础理论评核2.实际操作评核评核结果：1.试用合格(获得上岗证)2.延长试用期3.停止聘用各部门依不同的岗位需求制定相应的月度/季度/年度培训计划进行专业技能提升1.岗位职责要求2.作业资格审核3.上岗证年度评核4.考试和晋升规则5.职业
16、生涯规划制定职务需求表界定各不同岗位对人员的要求。1.职务需求表2.职务职责说明q 各单位之员工出勤管理q 5S管理(Housekeeping)q 推动各制程生产纪律比赛,含：1.仪器、工具管理：每周各工序盘点小仪器、工具及容易被偷之物品。2.现场纪律管理：车间内是否有大声喧华；生产在线是否有聊天之情事；关门声、搬运板声是否太大。3.交接班管理：各工序在上工及下工时,组长是否有转达上级之指示。4.该制程在产品生产量减少时,是否做教育训练,避免造成散慢习惯。5.广告牌管理：离岗制度管理各工序是否在线人员离位太多。6.Handling稽核：放板子及推板子,是否遵照规定动作。供货商管理供货商管理Su
17、pplier control制程控制制程控制Process control出货控制出货控制Outgoing control1.板子隔离板子隔离board seprated2.生产线区分生产线区分Product line differentiating 3.区域标识区域标识 area sign4.工具区分工具区分(tools differentiating)5.批量管制批量管制(Lot control)1.批量管制批量管制(Lot control)2.包装隔离包装隔离(packing separation)3.ICP测试测试(抽测抽测)ICP Test1.供货商物料认可供货商物料认可(The r
18、atification of material suppler)2.环境有害物质不使用承诺环境有害物质不使用承诺Nontoxic promise3.成份分析成份分析(ingredient analysis)4.MSDS5.ICP Testing6.RoHS by year7.RoHS AV List3.0 RoHS檢驗及管理檢驗及管理客戶要求法律法規Customers requestLaw and principlez层级报备制度：上传下达，避免信息断层z完善时效性管理：现场讨论，QCC活动z快速反应机制(Face By Face)能够站着解决，就绝不要坐下；能够坐着解决，就绝不要开会。z依照每日、每周、每月、每季、每年度对相应的管理目标进行细致地检讨并制定有效的改善措施。
