1、SMT焊接检验允收标准（IPC-A-610E)质量部宋来功 2013年01月02日目录三.红胶印刷检验标准四.锡膏印刷检验标准五.SMT元件焊接检验标准六.插件元件焊接检验标准一.产品等级分类及验收条件二.装贴元器件规格产品等级分类及验收条件11级 -普通类电子产品2级 专用服务类电子产品3级 高性能电子产品IPC 国际电子工业联接协会产品等级分类“以组件功能完整为主要要求的产品”。“要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作但该要求不严格”。一般情况下不会因使用环境而导致故障。“以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品”。这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常
2、苛刻；有要求时产品必须能够正常运行，例如救生设备或其他关键系统。可接受条件：缺陷条件：制程警示条件：四级验收条件目标条件：指近乎完美、首选的情形，为理想状态；指组件不必完美，但要在使用环境在保持完整性和可靠性的特征；指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能(3F)的情况。处置方式有：返工、维修、报废或照样使用等；制程警示（非缺陷）指没有影响到产品的外形、装配和功能（3F）符合此条件说明制程已不稳定，呈下滑趋势；SMT贴片元器件4SMT贴片元器件封装类型的识别SMT贴片元器件封装类型的识别SMT贴片元器件封装类型的识别SMT贴片元器件封装类型的识别SMT贴片元器件封装类型的识别SMT贴
3、片元器件封装类型的识别以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：电阻：片式电阻，缩写为R电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW1.连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等SMT贴片元器件 电阻一、电阻，一般用符号 R 表示.图“”；无正负极之分。二、定义：物质对电流的阻碍作用就叫该物质的电阻。三、作用：通常电阻常在电路上起限流.分压的作
4、用。四、参数：1、单位：电阻的单位为欧姆（），倍率单位有：千欧（K），兆欧（M）等；换算单位换算是：1000 欧=1K 1000K=1M。2、阻值：常用三位或四位数字表示阻值的大小；a、三位数字：前两位是有效数值，第三位是有效数值后面0 的个数。如：223 表示 221000（即 22K）；104 则表示 101000（既 100K2R2 则表示 2.2）b、四位数字：（上图）前三位是有效数值，第四位是有效数值后面0 的个数。如：1333 表示 1331000（即 133K）2R49 表示 2.49SMT贴片元器件 电阻3、误差值：D 表示为0.5%F 表示为 1%J 表示为 5%K 表示为1
5、0%M 表示为20%4、外观：贴片电阻一般为表面黑色，底面为白色。5、封装规格：贴片电阻有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)020106030.600.050.300.050.230.05040210051.000.100.500.100.300.10060316081.600.150.800.150.
6、400.10080520122.000.201.250.150.500.10120632163.200.201.600.150.550.10121032253.200.202.500.200.550.10181248324.500.203.200.200.550.10201050255.000.202.500.200.550.10251264326.400.203.200.200.550.10额定功率W最 大 工 作电压V1/20W251/16W501/10W501/8W1501/4W2001/3W2001/2W2003/4W2001W200SMT贴片元器件 电容一、电容，一般用符号 C 表示
7、.图“”。二、定义：是在给定电位差下的电荷储藏量。(由两个金属极中间夹有绝缘材料（介质）的构成。三、特性：通交流隔直流，通低频阻高频。四、作用：（常见电路使用的电容）主要为起耦合、滤波作用五、参数：1、单位：电容的单位为法拉（F），常用的电容单位有：毫法(mF)、微法(F)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等，换算关系是：1 法拉(F)=1000 毫法(mF)1000000 微法(F)1 微法(F)=1000 纳法(nF)=1000000 皮法(pF)。2、贴片电容容值：常用三位表示阻值的大小；三位数字：前两位是有效数值，第三位是有效数值后面0 的个数。如：101 表示 1010P
8、F（即 100PF）；102 表示 10100PF（既 1NF）103 表示 101000PF（既 10NF）104 表示 1010000PF（既 100NF）105 表示 10100000PF（既 1UF）SMT贴片元器件 电容六、电容的分类：1、陶瓷电容（无极性）目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器2、电解电容：电解电容：有两种（固态电容和液态电容）铝电解电容（液态电容）：（下图）电解电容是电容的一种，介质有电解液，涂层有极性，分正负，不可接错。其阳极（正极）应与电源电压的正极端相连接，阴极（负极）与电源电压的负极端相连接，不能接反，否则会损坏电容器。3、铝电解电容（固态电容）：固
9、态电容全称为：固态铝质电解电容。（右图）它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料.固态电容的介电材料则为导电性高分子。SMT贴片元器件 电容A 型的尺寸 3.2x1.6x1.6mm（3216）B 型的尺寸 3.5x2.8x1.9mm（3528）C 型的尺寸 6.0 x3.2x2.6mm（6032）D 型的尺寸 7.3x4.3x2.9mm（7343）E 型的尺寸 7.3x4.3x4.1mm（7343）V 型的尺寸 7.3x6.1x3.45mm（7361）七、电容封装规格 常见的封装规格有如下几种4、钽电容（钽电解电容）符号：（CA）（右图）极性：旁边有一横的表示正极。红
10、胶印刷检验标准2红胶印刷检验标准标准品合格品不良品红胶印刷检验标准 CHIP料红胶印刷规格说明标准：1.红胶无偏移；2.胶量均匀；3.胶量足，推力满足要求；允收：1.A为胶中心；2.B为焊盘中心；3.C为偏移量；4.P为焊盘5.C1/4W或1/4P,且胶均匀,推力满足要求；拒收：1.胶量不足；2.胶印刷不均匀；3.推力不足；4.印刷偏移1/4W或1/4P；红胶印刷检验标准 CHIP料红胶印刷放置规格说明标准：1.元件在红胶上无偏移；2.元件与基板紧贴；允收：1.偏移量C C1/4或1/4P；2.元件与基板的间隙不可超过0.15mm；3.C为偏移量；4.P为焊盘，W为元件宽；拒收：1.元件与基板
11、间隙超过0.15mm；4.偏移1/4W或1/4P；红胶印刷检验标准 SOT料红胶印刷与放置规格说明标准：1.胶量适中；2.元件无偏移；3.推力正常，能达到规定要求；允收：1.胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚；2.推力满足要求；拒收：1.胶溢到焊盘上；2.元件引脚有胶,造成焊性下降；红胶印刷检验标准 圆柱形元件红胶印刷规格说明标准：1.胶量正常；2.高度满足要求；3.推力满足要求；允收：1.成形略佳；2.胶稍多,但不形成溢胶；拒收：1.胶偏移量大于1/4P ；2.溢胶，致焊盘被污染；红胶印刷检验标准 圆柱形元件红胶印刷规格说明标准：1.元件无偏移；2.无溢胶；3.胶量足,推力满足要求；允收：1.偏
12、移量C C1/4P；2.胶量足，少许溢胶未污染焊盘；拒收：1.胶偏移量大于1/4P ；2.溢胶，致焊盘被污染；红胶印刷检验标准 方形料红胶印刷与放置规格说明标准：1.胶量适中；2.元件无偏移；3.推力正常，能达到规定要求；允收：1.移量C C1/4P；2.胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚；3.推力满足要求；拒收：1.胶偏移量大于1/4P；2.元件引脚有胶,造成焊性下降；3.推力不足；红胶印刷检验标准 贴片IC红胶印刷与放置规格说明标准：1.胶量适中；2.元件无偏移；3.推力正常，能达到规定要求；允收：1.移量C C1/4P；2.胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚；3.推力满足要求；拒收：1.胶偏移量
13、大于1/4P；2.元件引脚有胶,造成焊性下降；3.推力不足；红胶印刷不良实例红胶污染焊盘浮高0.15mm可接受：从元器件下方挤出的粘合剂材料可见于端子区域，但末端连接宽度满足最低要求。锡膏印刷检验标准3锡膏印刷检验标准 标准状况标准：1.锡膏无偏移；2.锡膏厚度符合要求；3.锡膏成型佳，无崩塌断裂；4.锡膏100%完全覆盖焊盘；锡膏印刷检验标准 标准状况标准-特例：1.如锡膏印刷时，增加一些开孔使热气排除以免造成气流使元件偏移；2.锡膏印刷时，锡膏内缩以避免过波峰焊后产生锡珠；锡膏印刷检验标准 允收状况允收：1.锡膏印刷偏移量较少,且锡膏量均匀且锡膏厚度符合规格要求；2.锡膏厚度符合要求；3.
14、锡膏成型佳，无崩塌断裂，桥接，无污染PCB表面；锡膏印刷检验标准 拒收状况拒收：1.锡膏印刷偏移量大于25%；2.锡膏厚度不符合要求；3.锡膏成型不良，断裂，塌陷，桥连；4.锡膏污染焊盘或PCB板面；锡膏印刷检验标准 推荐标准印刷锡膏涂污或倒塌1.印刷图形大小与焊点基本一致；2.涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可以允收；3.涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。印刷图形与焊点不一致；和涂污工倒塌1.印刷图形与焊点明显不一致；则不可允收；2.涂污，两焊点之间的距离是原设计空间的25%以下，不可以允收；3.涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。印刷严重偏移1.印刷偏
15、离焊点且超过焊点长度或宽度（该两之中）的25%拒收；2.锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。误碰偏移偏移桥接锡膏印刷不良实例偏移误碰 抹掉了锡膏污染板面常见锡膏印刷后元件放置不良实例锡膏偏移4SMT元件焊接检验标准 (IPC-A-610E)SMT元件焊接检验标准 片式元器件（仅有底部端子）-侧面偏移A（P元器件端子宽度和焊盘宽度，分别用（W）和（）表示，端子偏出描述的是其中较小者偏出较大者的情形（即W或P）。元器件端子的长度用（R）表示，焊盘的长度用（S）表示。SMT元件焊接检验标准 片式元器件（仅有底部端子）-末端偏移BSMT元件焊接检验标准 片式元器件（仅有底部端子）-末端连接宽度CSMT元
16、件焊接检验标准 片式元器件（仅有底部端子）-侧面连接长度DSMT元件焊接检验标准 片式元器件（仅有底部端子）-最大填充高度ESMT元件焊接检验标准 片式元器件（仅有底部端子）-最小填充高度FSMT元件焊接检验标准 片式元器件（仅有底部端子）-焊料厚度GSMT元件焊接检验标准 片式元器件（仅有底部端子）-末端重叠JSMT元件焊接检验标准 片式元器件（仅有底部端子）（P元器件端子宽度和焊盘宽度，分别用（W）和（）表示，端子偏出描述的是其中较小者偏出较大者的情形（即W或P）。元器件端子的长度用（R）表示，焊盘的长度用（S）表示。SMT元件焊接检验标准 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-侧面偏
17、移ASMT元件焊接检验标准 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-末端偏移BSMT元件焊接检验标准 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-末端连接宽度CSMT元件焊接检验标准 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-侧面连接长度DSMT元件焊接检验标准 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-最大填充高度ESMT元件焊接检验标准 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-最小填充高度FSMT元件焊接检验标准 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-焊料厚度GSMT元件焊接检验标准 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-末端重叠JSMT元件焊接检验标准 矩形或方形端片式元器件
18、1，3或5面端子-侧面贴装SMT元件焊接检验标准 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-反贴SMT元件焊接检验标准 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-立碑SMT元件焊接检验标准 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子SMT元件焊接检验标准 圆柱体帽形端子-侧面偏移 移ASMT元件焊接检验标准 圆柱体帽形端子-末端偏移 移BSMT元件焊接检验标准 圆柱体帽形端子-末端连接宽度 度CSMT元件焊接检验标准 圆柱体帽形端子-侧面连接长度 度DSMT元件焊接检验标准 圆柱体帽形端子-最大填充高度 度ESMT元件焊接检验标准 圆柱体帽形端子-最小填充高度 度FSMT元件焊接检验标准 圆柱体
19、帽形端子-焊料厚度 度GSMT元件焊接检验标准 圆柱体帽形端子-末端重叠 叠JSMT元件焊接检验标准 圆柱体帽形端子SMT元件焊接检验标准 内弯L形带状引线SMT元件焊接检验标准 内弯L形带状引线SMT元件焊接检验标准 扁平欧翼形引线-侧面偏移 移ASMT元件焊接检验标准 扁平欧翼形引线-趾部偏移 移BSMT元件焊接检验标准 扁平欧翼形引线-最小末端连接宽 宽CSMT元件焊接检验标准 扁平欧翼形引线-最小侧面连接长度 度DSMT元件焊接检验标准 扁平欧翼形引线-最大跟部填充高度 度ESMT元件焊接检验标准 扁平欧翼形引线-最小跟部填充高度 度FSMT元件焊接检验标准 扁平欧翼形引线-焊料厚度
20、度GSMT元件焊接检验标准 扁平欧翼形引线-共面性SMT元件焊接检验标准 扁平欧翼形引线5插件元件（非支撑孔）焊接检验标准PCB板分类：a.单面板 b.双面板 支撑孔：孔内有镀层。非支撑孔：孔内无镀层。插件元件焊接检验标准 元件的水平放置要求插件元件焊接检验标准 元件的引脚伸出要求插件元件焊接检验标准 元件的引脚弯折要求本节内容适用于有弯折要求的端子。弯折应该足以提供焊接过程中的机械固定。可随意选择与任何导体相对的弯折方向。DIP应该至少有两根对角线上的引线向外部分弯折。直径大于1.3mm0.050in的引线不应该弯曲，也不应该进行以安装为目的的成形。引线由盘表面垂直测得的长度满足表7-6的要求且不违反最小电气间隙要求。插件元件焊接检验标准 焊接要求插件元件焊接检验标准 焊接要求插件元件焊接检验标准 焊接后剪脚要求只要剪切刀具不会因机械冲击损伤元器件或焊点，允许在焊接后修剪引线。对2，3级产品，当进行引线焊后剪切时，焊接端应当用10X放大倍数目视检查，以确保原来的焊接连接没有被损坏，即破裂或变形。作为目检的替代方法，可对焊接连接进行再次再流。此次再流可视为焊接过程的一个工序而不视为返工；光 随 心 动绽美生 活
