1、PCB 入门印制电路板的设计印制电路板的设计 下面是利用下面是利用Protel DXPProtel DXP的印制电路板的印制电路板的大体设计流程。按照流程一步一步地往的大体设计流程。按照流程一步一步地往下做，每一步都保证其正确性，最后就能下做，每一步都保证其正确性，最后就能顺理成章地得到一块正确的印制电路板。顺理成章地得到一块正确的印制电路板。印印制制电电路路板板的的设设计计流流程程 绘制电路原理图绘制电路原理图规划电路规划电路设置各项参数设置各项参数载入网络表和元器件封装载入网络表和元器件封装比较网络表以及比较网络表以及DRC校验校验 手工调整布线手工调整布线电路板自动布线电路板自动布线元器
2、件自动布局元器件自动布局手工调整布局手工调整布局文件保存，打印输出文件保存，打印输出送加工厂制作送加工厂制作PCB PCB 电路板的基本概念电路板的基本概念 一般所谓的一般所谓的 PCB PCB 电路板有电路板有 Single Layer PCB Single Layer PCB（单面板）（单面板）Double Layer PCB Double Layer PCB（双面板）（双面板）四层板四层板 多层板多层板 单面板是一种单面敷铜，因此只能单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。和元件的焊接。双面板是包括双面板是包括 Top（顶层
3、）和（顶层）和 Bottom（底层）的双面都敷有铜（底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板。电路板。如果在双面板的顶层和底层之间加上别的如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。板层构成的四层板，这就是多层板。通常的通常的 PCB PCB 板，包括顶层、底层和中间层，板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性
4、好。早期的它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。玻璃纤维为主。PCB 电路 板的基本概念l一般所谓的一般所谓的 PCB PCB 电路板有电路板有 Single Layer Single Layer PCBPCB（单面板）、（单面板）、Double Layer PCBDouble Layer PCB（双面（双面板）、四层板、多层板等。板）、四层板、多层板等。l 单面板是一种单面敷铜，因此只能利用单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。l 双
5、面板是包括双面板是包括 Top Top（顶层）和（顶层）和 Bottom Bottom（底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都（底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板。常用的一种电路板。l如果在双面板的顶层和底层之间加上别的如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。板层构成的四层板，这就是多层板。l通常的通常的 PCB PCB 板，包括顶层、底层和中间板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层，层与
6、层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材料，而现在多期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。使用玻璃纤维为主。l在在 PCB PCB 电路板布上铜膜导线后，还要在电路板布上铜膜导线后，还要在顶层和底层上印刷一层顶层和底层上印刷一层Solder MaskSolder Mask（防（防焊层），它是一种特殊的化学物质，通常焊层），它是一种特殊的化学物质，通常为绿色。该层不粘焊锡，防止在焊接时相为绿色。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜导线
7、覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。l 对于双面板或者多层板，防焊层分为顶面防对于双面板或者多层板，防焊层分为顶面防焊层和底面防焊层两种。焊层和底面防焊层两种。l 电路板制作最后阶段，一般要在防焊层之上电路板制作最后阶段，一般要在防焊层之上印上一些文字符号，比如元件名称、元件符号、印上一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。这一层为错等。这一层为 Silkscreen OverlaySilkscreen Ov
8、erlay（丝印（丝印层）。多层板的防焊层分层）。多层板的防焊层分 Top OverlayTop Overlay（顶面（顶面丝印层）和丝印层）和 Bottom OverlayBottom Overlay（底面丝印层）（底面丝印层）多层板概念 l一般的电路系统设计用双面板和四层板即一般的电路系统设计用双面板和四层板即可满足设计需要，只是在较高级电路设计中，可满足设计需要，只是在较高级电路设计中，或者有特殊需要，比如对抗高频干扰要求很高或者有特殊需要，比如对抗高频干扰要求很高情况下才使用六层及六层以上的多层板。多层情况下才使用六层及六层以上的多层板。多层板制作时是一层一层压合的，所以层数越多，板制
9、作时是一层一层压合的，所以层数越多，无论设计或制作过程都将更复杂，设计时间与无论设计或制作过程都将更复杂，设计时间与成本都将大大提高。成本都将大大提高。l 如果在如果在 PCB PCB 电路板的顶层和底层之间加上别电路板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成多层板。层构成多层板。l多层板的多层板的 Mid-LayerMid-Layer（中间层）和（中间层）和 Internal PlaneInternal Plane（内层）是不相同的两个概念，（内层）是不相同的两个概念，中间层是用于布线的中间板层，该层均布的是中间层是用于布线
10、的中间板层，该层均布的是导线，而内层主要用于做电源层或者地线层，导线，而内层主要用于做电源层或者地线层，由大块的铜膜所构成，其结构如图所示。由大块的铜膜所构成，其结构如图所示。多层板剖面图多层板剖面图l在图中的多层板共有在图中的多层板共有 6 6 层设计，最层设计，最上面为上面为 Top LayerTop Layer（顶层）；最下为（顶层）；最下为 Bottom Layer(Bottom Layer(底层底层 )；中间；中间 4 4 层中有层中有两层内层，即两层内层，即 InternalPlane1 InternalPlane1 和和 InternalPlane2,InternalPlane2
11、,用于电源层；两层中间用于电源层；两层中间层，为层，为 MidLayerl MidLayerl 和和 MidLayer2 MidLayer2，用于，用于布导线。布导线。过孔 l过孔就是用于连接不同板层之间的导线。过孔内过孔就是用于连接不同板层之间的导线。过孔内侧一般都由焊锡连通，用于元件的管脚插入。侧一般都由焊锡连通，用于元件的管脚插入。l过孔分为过孔分为 3 3 种：从顶层直接通到底层的过种：从顶层直接通到底层的过孔称为孔称为 Thnchole ViasThnchole Vias（穿透式过孔）；只从顶（穿透式过孔）；只从顶层通到某一层里层，并没有穿透所有层，或者从层通到某一层里层，并没有穿透
12、所有层，或者从里层穿透出来的到底层的过孔称为里层穿透出来的到底层的过孔称为 Blind ViasBlind Vias（盲过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，（盲过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，没有穿透底层或顶层的过孔就称为没有穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias Buried Vias（隐藏式过孔）。（隐藏式过孔）。l过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即 Hole Size Hole Size（钻孔直径）和钻孔加上焊盘后的（钻孔直径）和钻孔加上焊盘后的总的总的 Diameter Diameter（过孔直径），如图所示过孔（过孔直
13、径），如图所示过孔的形状和尺寸。的形状和尺寸。铜膜导线 l电路板制作时用铜膜制成铜膜导线电路板制作时用铜膜制成铜膜导线（Track Track），用于连接焊点和导线。铜），用于连接焊点和导线。铜膜导线是物理上实际相连的导线，有别于膜导线是物理上实际相连的导线，有别于印刷板布线过程中的预拉线（又称为飞线）印刷板布线过程中的预拉线（又称为飞线）概念。预拉线只是表示两点在电气上的相概念。预拉线只是表示两点在电气上的相连关系，但没有实际连接。连关系，但没有实际连接。焊盘l焊盘用于将元件管脚焊接固定在印刷板上焊盘用于将元件管脚焊接固定在印刷板上完成电气连接。焊盘在印刷板制作时都预先布完成电气连接。焊盘在
14、印刷板制作时都预先布上锡，并不被防焊层所覆盖。上锡，并不被防焊层所覆盖。通常焊盘的形状通常焊盘的形状有以下三种，即圆形（有以下三种，即圆形（RoundRound）、矩形）、矩形（RectangleRectangle）和正八边形（）和正八边形（OctagonalOctagonal），如，如图图 所示。所示。元件的封装 l元件的封装是印刷电路设计中很重要的元件的封装是印刷电路设计中很重要的概念。元件的封装就是实际元件焊接到印概念。元件的封装就是实际元件焊接到印刷电路板时的焊接位置与焊接形状，包括刷电路板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，了实际元件的外型尺寸，所占空间位
15、置，各管脚之间的间距等。各管脚之间的间距等。l元件封装是一个空间的概念，对于不同的元件元件封装是一个空间的概念，对于不同的元件可以有相同的封装，同样一种封装可以用于不可以有相同的封装，同样一种封装可以用于不同的元件。因此，在制作电路板时必须知道元同的元件。因此，在制作电路板时必须知道元件的名称，同时也要知道该元件的封装形式。件的名称，同时也要知道该元件的封装形式。l 1 1 元件封装的分类元件封装的分类 l普通的元件封装有针脚式封装和表面粘着式封普通的元件封装有针脚式封装和表面粘着式封装两大类。装两大类。l针脚式封装的元件必须把相应的针脚插入针脚式封装的元件必须把相应的针脚插入焊盘过孔中，再进
16、行焊接。因此所选用的焊盘过孔中，再进行焊接。因此所选用的焊盘必须为穿透式过孔，设计时焊盘板层焊盘必须为穿透式过孔，设计时焊盘板层的属性要设置成的属性要设置成 Multi Multi Layer Layer，如图，如图所示。所示。lSMT SMT（表面粘着式封装）。这种元件的管脚焊（表面粘着式封装）。这种元件的管脚焊点不只用于表面板层，也可用于表层或者底层，点不只用于表面板层，也可用于表层或者底层，焊点没有穿孔。设计的焊盘属性必须为单如图焊点没有穿孔。设计的焊盘属性必须为单如图所示。所示。l2 2 常见的几种元件的封装常见的几种元件的封装 l常用的分立元件的封装有二极管类、晶体常用的分立元件的封
17、装有二极管类、晶体管类、可变电阻类等。常用的集成电路的管类、可变电阻类等。常用的集成电路的封装有封装有 DIP DIP XX XX 等。等。lProtel DXP Protel DXP 将常用的封装集成在将常用的封装集成在 Miscellaneous Devices PCB Miscellaneous Devices PCB PcbLib PcbLib 集成库中。集成库中。l 二极管类二极管类 l常用的二极管类元件的封装如图所示。常用的二极管类元件的封装如图所示。l 电阻类电阻类 l 电阻类元件常用封装为电阻类元件常用封装为 AXIAL AXIAL XX XX，为轴，为轴对称式元件封装。如图所
18、示就是一类电阻封装对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装形式。形式。l 晶体管类晶体管类 l常见的晶体管的封装如图常见的晶体管的封装如图 所示，所示，Miscellaneous Devices PCB Miscellaneous Devices PCB PcbLib PcbLib 集成集成库中提供的有库中提供的有 BCY BCY W3 W3 H.7 H.7 等。等。l 集成电路类集成电路类 l集成电路常见的封装是双列直插式封装，如图集成电路常见的封装是双列直插式封装，如图 所示为所示为 DIP DIP 14 14 的封装类型。的封装类型。l 电容类电容类 l电容类分为极性电容和无极性电容两种
19、不同的电容类分为极性电容和无极性电容两种不同的封装，如图所示。封装，如图所示。lMiscellaneous Devices PCB Miscellaneous Devices PCB PcbLib PcbLib 集成集成库中提供的极性电容封装有库中提供的极性电容封装有 RB7.6 RB7.6 15 15 等，等，提供的无极性电容的封装有提供的无极性电容的封装有 RAD RAD 0.1 0.1 等。等。用用PROTET设计电路板应注意的问题设计电路板应注意的问题l印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、电子元
20、器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理，着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理，既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品在设计过程中的一些看法和想法。在设计过程中的一些看法和想法。l在用在用PROTEL FOR PCBPROTEL FOR PCB设计电路时，将设计电路时，将PROTEL FOR PROTEL FOR SCHSCH画出的电路图生成
21、相应的网络表。在画出的电路图生成相应的网络表。在NETLISTNETLIST下面用下面用LOADLOAD装入对应元器件时，应将其移到相应装入对应元器件时，应将其移到相应位置位置 并在其元件的属性中让并在其元件的属性中让LOCKEDLOCKED打勾，使其打勾，使其元件不能移动。如果系统中含有大功率元件、大元件不能移动。如果系统中含有大功率元件、大电流电流I/OI/O驱动电路（继电器、大电流开关等）要驱动电路（继电器、大电流开关等）要尽量使其靠近电路板边沿。对进入印制板的信号尽量使其靠近电路板边沿。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声来的信号也要加滤波，同时要加滤波，从高噪声来的信号也要加滤波，同
22、时用串终端电阻的办法，减小信号反射。用串终端电阻的办法，减小信号反射。l闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改干扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电路工作状态及稳定性为原则，可以通过上变电路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻接电源，也可利用一反相器将其输入端拉电阻接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其输出高电平可接多余的输入端。接地，其输出高电平可接多余的输入端。l印制板尽量使用印制板尽量使用4545度折线，而不用度折线，而不用9090度折线布度折线布线，最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号线，最
23、好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号对外的发射与耦合。对对外的发射与耦合。对A/DA/D类器件，数字部分与类器件，数字部分与模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高的模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电流、导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的短，高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的短，去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高频旁去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不能放路电容不能有引线。易受干扰的元器件不能放得太靠近，以防相互间的电磁干扰。得太靠近，以防相互间的电磁干扰。l抗干扰能
24、力弱、关断时电源变化大的器件，如抗干扰能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAMRAM、ROMROM存储器，应在芯片的电源线和地线之存储器，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。间直接接入退耦电容。l单面板和双面板用单点接电源和单点接地，电单面板和双面板用单点接电源和单点接地，电源线、地线应尽量粗，同时还要有多个返回地源线、地线应尽量粗，同时还要有多个返回地线回路、通常使它通过三倍于电路板的允许电线回路、通常使它通过三倍于电路板的允许电流，以减小环路电阻，电源线、地线的走向和流，以减小环路电阻，电源线、地线的走向和数据信号的方向一致。数据信号的方向一致。l在高频情况下，印刷电路板上的引线、
25、过孔、在高频情况下，印刷电路板上的引线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与分布电容不电阻、电容、接插件的分布电感与分布电容不可忽略，电阻对高频信号的反射，引线的分布可忽略，电阻对高频信号的反射，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的的1/201/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过时，就会产生天线效应，噪声就会通过引线向外发射。因此要设法必免。引线向外发射。因此要设法必免。l对那些在工作中大电流的负载如继电器、对那些在工作中大电流的负载如继电器、交流接触器、按纽、线圈等元件，它们在交流接触器、按纽、线圈等元件，它们在运行时都伴有火花，产
26、生电磁干扰，所以运行时都伴有火花，产生电磁干扰，所以必须采用并联必须采用并联RCRC阻容电路来吸收释放的电阻容电路来吸收释放的电流。一般来说流。一般来说R R取取1-2KW,C1-2KW,C取取2.2-4.7Uf.2.2-4.7Uf.，对线圈还要并联继流二极管。对线圈还要并联继流二极管。印刷线路组件布局结构设计讨论l印刷板电源、地总线的布线结构选择印刷板电源、地总线的布线结构选择-系统系统结构：模拟电路和数字电路在组件布局图的设结构：模拟电路和数字电路在组件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟模拟电路电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极中，
27、由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在在数字电路数字电路中，中，TTLTTL噪声容限为噪声容限为0.4V0.4V0.6V0.6V，CMOSCMOS噪声容限为噪声容限为VccVcc的的0.30.30.450.45倍，故数字电倍，故数字电路具有较强的抗干扰的能力。路具有较强的抗干扰的能力。l良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰地线引起的噪声
28、干扰最大最大。印刷电路板图设计的基本原则要求l印刷电路板的设计，从确定板尺寸开始，印印刷电路板的设计，从确定板尺寸开始，印刷电路板尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好刷电路板尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接，有时也是通过塑料导线或金属隔离线进行连接，有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式设计成插座形式。
29、即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。安装在印刷电路板要留出充当插口的接触位置。安装在印刷电路板上的较大组件，要加金属附件固定，印刷电路板上的较大组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。以提高耐振、耐冲击性能。布线图设计的基本方法布线图设计的基本方法 l首先要对所选用组件及各种插座的规格、尺寸、首先要对所选用组件及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干理、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及扰的角度，走线短，交
30、叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。接着，确定印刷电路板所与手工设计方法两种。接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各组件之间的接线安排方式如下：印刷电路板中各组件之间的接线安排
31、方式如下：l（）（）印刷电路中不允许有交叉电路印刷电路中不允许有交叉电路，对于可，对于可能交叉的线条，可以用能交叉的线条，可以用“钻钻”、“绕绕”两种办两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处极管脚下的空隙处“钻钻”过去，或从可能交叉过去，或从可能交叉的某条引线的一端的某条引线的一端“绕绕”过去，在特殊情况下过去，在特殊情况下如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。接，解决交叉电路问题。l（）（）电阻、二极管、管状电容器等组件有电阻、二极管、管状电容器等组件有“立式立式”
32、，“卧式卧式”两种安装方式两种安装方式。立式指的。立式指的是组件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是是组件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是组件体平行并紧贴于电节省空间，卧式指的是组件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是组件安装的机械强路板安装，焊接，其优点是组件安装的机械强度较好。这两种不同的安装组件，印刷电路板度较好。这两种不同的安装组件，印刷电路板上的组件孔距是不一样的。上的组件孔距是不一样的。l（）（）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上上。特别是本级
33、晶体管基极、发射极的接地点。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。的电路，工作较稳定，不易自激。l（）（）总地线必须严格按高频中频低频一级总地线必须严格按高频中频低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头遵守这一规定。特别是变频头、再生
34、头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大自激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。l（）（）强电流引线强电流引线（公共地线，功放电源引线（公共地线，功放电源引线等）等）应尽可能宽些应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。降，可减小寄生耦合而产生的自激。l（）（）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些一些，因为阻抗高的走线容易发笛和吸
35、收信号，因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号，引起电路不稳定。引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈组件的电源线、地线、无反馈组件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开分开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，各自成一路，一直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。下降。印刷板图设计中应注意下列几点 l布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽可能保持与原理图相
36、一致，布线方向最好与电路可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。整机安装与面板布局要求的前提下）。l各组件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，各组件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。美观，结构严谨的工艺要求。l3.3.电阻电阻,二极管的放置方式二极管的放置方式:分为分为平放与竖放平放与竖
37、放两种：两种：l（）平放：当电路组件数量不多，而且电路板尺（）平放：当电路组件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，寸较大的情况下，一般是采用平放较好一般是采用平放较好；对于对于1/4W1/4W以下的电阻平放时以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取两个焊盘间的距离一般取4/104/10英寸，英寸，1/2W1/2W的电阻平放时的电阻平放时,两焊盘的间距一般取两焊盘的间距一般取5/105/10英寸；二极管平放时，英寸；二极管平放时，1N400X1N400X系列整流管系列整流管,一一般取般取3/103/10英寸英寸;1N540X;1N540X系列整流管系列整流管,一般取一般取4 45/105/10
38、英寸。英寸。l（）竖放：当电路组件数较多，而且电路板尺寸（）竖放：当电路组件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取的间距一般取1 12/102/10英寸英寸。l电位器、电位器、ICIC座的放置原则座的放置原则 l）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满足顺时针调节时输出电压升高，设计电位器应满足顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流的大小，设计电电器中电位器用
39、来调节充电电流的大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满足整机结构安装及面板布局的要安放位轩应当满足整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。l（）（）ICIC座：设计印刷板图时，在使用座：设计印刷板图时，在使用ICIC座的座的场合下，一定要特别注意场合下，一定要特别注意ICIC座上定位槽放置的座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个方位是否正确，并注意各个ICIC脚位是否正确，脚位是否正确，例如第例如第1 1脚只能位于脚只能位于ICIC座的右下角线或者
40、左上角，座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）而且紧靠定位槽（从焊接面看）。l进出接线端布置进出接线端布置 l（）相关联的两引线端不要距离太大，一般（）相关联的两引线端不要距离太大，一般为为2 23/103/10英寸左右较合适。英寸左右较合适。l（）进出线端尽可能集中在（）进出线端尽可能集中在1 1至至2 2个侧面，不个侧面，不要太过离散。要太过离散。l设计布线图时要注意管脚排列顺序，组件设计布线图时要注意管脚排列顺序，组件脚间距要合理。脚间距要合理。ll在保证电路性能要求的前提下，设计时应力在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺顺序要求走线合
41、理，少用外接跨线，并按一定顺顺序要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。l设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。单明了。l布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符；盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符；l1010设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。往右和由上而下的顺序进行。PCB抄板密技抄板密技l第一步，拿到一块第一步，拿到一块PCBPCB，首先在纸上记录好所有，首先在纸
42、上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，管，三极管的方向，ICIC缺口的方向。最好用数缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。码相机拍两张元器件位置的照片。l 第二步，拆掉所有器件，并且将第二步，拆掉所有器件，并且将PADPAD孔里的锡孔里的锡去掉。用酒精将去掉。用酒精将PCBPCB清洗干净，然后放入扫描仪清洗干净，然后放入扫描仪内，启动内，启动POHTOSHOPPOHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。并打印出来备用。l 第三步，用水纱纸将第三步，用水纱纸将TOP LAY
43、ER TOP LAYER 和和BOTTOM BOTTOM LAYERLAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动描仪，启动PHOTOSHOPPHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别，用彩色方式将两层分别扫入。注意，扫入。注意，PCBPCB在扫描仪内摆放一定要横平树在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。直，否则扫描的图象就无法使用。l 第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果将
44、此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白黑白BMPBMP格式文件格式文件TOP.BMPTOP.BMP和和BOT.BMPBOT.BMP。l第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白白BMPBMP格式文件格式文件TOP.BMPTOP.BMP和
45、和BOT.BMPBOT.BMP。l第五步，将两个第五步，将两个BMPBMP格式的文件分别转为格式的文件分别转为PROTELPROTEL格式文件，在格式文件，在PROTELPROTEL中调入两层，如果两层的中调入两层，如果两层的PADPAD和和VIAVIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。的很好，如果有偏差，则重复第三步。l第六步，将第六步，将TOP.BMPTOP.BMP转化为转化为TOP.PCBTOP.PCB，注意要转，注意要转化到化到SILKSILK层，就是黄色的那层，然后你在层，就是黄色的那层，然后你在TOP TOP 层描线就
46、是了，并且根据第二步的图纸放置器层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将件。画完后将SILKSILK层删掉。层删掉。l第七步，将第七步，将BOT.BMPBOT.BMP转化为转化为BOT.PCBBOT.PCB，注意要转，注意要转化到化到SILKSILK层，就是黄色的那层，然后你在层，就是黄色的那层，然后你在BOTBOT层层描线就是了。画完后将描线就是了。画完后将SILKSILK层删掉。层删掉。l第八步，在第八步，在PROTELPROTEL中将中将TOP.PCBTOP.PCB和和BOT.PCBBOT.PCB调入，调入，合为一个图就合为一个图就OKOK了。了。l l第九步，用激光打印机将第九步，用激光打印机将TOP LAYERTOP LAYER，BOTTOM BOTTOM LAYERLAYER分别打印到透明胶片上（分别打印到透明胶片上（1 1：1 1的比例），的比例），把胶片放到那块把胶片放到那块PCBPCB上，比较一下是否有误，如上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。果没错，你就大功告成了。
