1、HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹0HDI Manufacturing Process FlowHDI Manufacturing Process FlowHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹1Pre-engineeringPattern imagingEtchingLaminatingDrillingCu platingHole pluggingPattern imagingLaminationLaser AblationMechanical drillingPattern imagingCu platingSolder MaskSurface FinishedRoutingV
2、isual inspectionElectric testShippingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2Pre-engineeringPattern imagingEtchingLaminatingDrillingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3DesmearCu platingHole pluggingCu platingBelt SandingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹4LaminationLaser AblationMechanical drillingCu platingPattern imagingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹5
3、Solder MaskGold platingRoutingElectrical testPattern imagingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹6Hole counterShippingVisual inspectionHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹7*Raw material(Thin Core,Copper,Prepreg.)Raw Material Raw Material :FR-4(Difuntional,Tetrafuntional):FR-4(Difuntional,Tetrafuntional)Supplier Supplier :EMC,Nan-
4、Ya:EMC,Nan-YaSheet sizeSheet size :36”:36”*48”,40”48”,40”*48”,42”48”,42”*4848Core ThicknessCore Thickness:0.003”,0.004”,0.005”,0.006”:0.003”,0.004”,0.005”,0.006”0.008”,0.010”,0.012”,0.015”0.008”,0.010”,0.012”,0.015”0.021”,0.031”,0.039”,0.047”0.021”,0.031”,0.039”,0.047”Copper Foil Copper Foil :1/3 oz
5、,1/2 oz,1.0 oz,2 oz:1/3 oz,1/2 oz,1.0 oz,2 ozPrepreg type Prepreg type :1080,2113,2116,1506,7628,7630:1080,2113,2116,1506,7628,7630HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹81.內層基板(THIN CORE)LaminateCopper Foil裁板裁板(Panel Size)(Panel Size)COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹9Photo ResistPhoto
6、 Resist2.內層線路製作(壓膜)(Dry Film Resist Coat)Etch Photoresist(D/F)Etch Photoresist(D/F)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹10Photo ResistPhoto Resist3.內層線路製作(曝光)(Expose)A/WA/WArtworkArtwork(底片底片)ArtworkArtwork(底片底片)After ExposeAfter ExposeBefore ExposeBefore ExposeHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹114.內層線路製作(顯影)(Develop)Photo Resi
7、stPhoto ResistHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹125.內層線路製作(蝕刻)(Etch)Photo ResistPhoto ResistHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹136.內層線路製作(去膜)(Strip Resist)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹147.黑氧化(Oxide Coating)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹158.疊板(Lay-up)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Lay
8、er 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹169.壓合(Lamination)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹17典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4Thin Core,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core,FR-4Thin Core,FR-4prepreg pr
9、epreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4Thin Core,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core,FR-4Thin Core,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ
10、疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹18墊木板鋁板10.鑽孔(Drilling)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹1911.電鍍Desmear&Copper DepositionHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2012.塞孔(Hole Plugging)13.去溢膠(Belt Sanding)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2114.減銅(Copper Reduction)Option15.去溢膠(Belt Sanding)OptionHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2216.外層壓膜 Dry Film
11、 Lamination(Outer layer)Photo ResistHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2317.外層曝光 ExposeUV光源HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2418.After ExposedHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2519.外層顯影 DevelopHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2620.蝕刻 EtchHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2720.去乾膜 Strip ResistHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2821.壓合(Build-up Layer Lamination)RCCRCC(R Resin e
12、sin C Coated oated C Copper foil)opper foil)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2921.護形層製作(壓膜)(Conformal Mask)Dry FilmDry Film(乾膜乾膜)Dry FilmDry Film(乾膜乾膜)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹30ArtworkArtwork(底片底片)ArtworkArtwork(底片底片)22.護形層製作(曝光)(Conformal Mask)Before ExposureAfter ExposureHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3123.護形層製作(顯像)(Confo
13、rmal Mask)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3224.護形層製作(蝕銅)(Conformal Mask)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3325.護形層製作(去膜)(Conformal Mask)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3426.雷射鑽孔(Laser Ablation)及機械鑽孔HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹35Mechanical DrillMechanical Drill(P.T.H.)(P.T.H.)Laser Microvia(Blind Via)27.機械鑽孔(Mechanical Drill)HDI 印 刷 電 路 板 流
14、程 介 紹3628.電鍍(Desmear&Copper Deposition)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3729.外層線路製作(Pattern imaging)壓膜壓膜(D/F Lamination)(D/F Lamination)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹38曝光曝光(Exposure)(Exposure)顯像顯像(D/F Developing)(D/F Developing)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹39蝕銅蝕銅 (Etching)(Etching)去膜去膜(D/F Stripping)(D/F Stripping)HDI 印 刷 電 路 板
15、 流 程 介 紹4030.防焊(綠漆)製作(Solder Mask)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹41WWEI94V-0R10531.S/M 顯像(S/M Developing)32.印文字(Legend Printing)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹4233.浸金(噴錫)製作(Electroless Ni/Au,HAL)WWEI94V-0R105HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹43WWEI94V-0R105Dedicate or universal Tester Dedicate or universal Tester Flying Probe Teste
16、r Flying Probe Tester 34.成型(Profile)35.測試(Electrical Testing)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹44WWEI94V-0R105WWEI94V-0R10536.終檢(Final Inspection)37.O.S.P.(entek plus Cu_106A.)OptionHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹45LASER BLIND&BURIED VIA LAY-UPLASER BLIND&BURIED VIA LAY-UPA=THROUGH VIA HOLE(導通孔導通孔)B=BURIED VIA HOLE(埋孔埋孔)C
17、=One Level Laser Blind Via (雷射盲孔雷射盲孔)LASER BLIND&BURIED VIA LAY-UPLASER BLIND&BURIED VIA LAY-UPBURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION(BURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION(雷射盲埋孔之選擇雷射盲埋孔之選擇)D DC CC CD=Two Level Laser Via(雷射盲孔雷射盲孔)C CD DC CB-STAGEB-STAGEFR-4 CoreRCCRCCFR-4 CoreB-STAGEB-STAGERCCRCCA AB
18、BB BA AHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹46BURIED VIA LAY-UPBURIED VIA LAY-UPA=THROUGH VIA HOLE(導通孔導通孔)B=BURIED VIA HOLE(埋孔埋孔)C=BLIND VIA HOLE(盲孔盲孔)D=BLIND HOLE MLB VIA(多層盲孔多層盲孔)BLIND VIA LAY-UPBLIND VIA LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPA AB BB BA AR RE ES SI IN NB-STAGEB-STAGE BLIND A
19、ND BURIED VIA OPTION(BLIND AND BURIED VIA OPTION(盲盲 埋埋 孔孔 之之 選選 擇擇 )D DA AC CC C E=VIA IN PAD(VIP)(導通孔在導通孔在pad裡面裡面)E EHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹47Conventional PCBFR-4Build-upLayerBuild-upLayerPhoto-viaPhoto-Imageable Dielectric(PID)FR-4Conventional PTHConventional PTHHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹48Conventional PCBBlind Via PCBPTH3 mil lineSVHIVHChip-on-SVHFR-4Conventional PTHConventional PTH
