第1页,共18页。第2页,共18页。第3页,共18页。第4页,共18页。Ar基板Pump抽真空靶材(Ni)電極Ar+ArArArArAr1.真空中通入氬氣(Ar),含有 微量的氬離子(Ar+)。電源供應器2.於電極板加負高壓電。3.帶正電的氬離子(Ar+)被負 高壓電吸引。Ale-4.Ar+撞擊靶材產生電子(e-)及轟擊出镍原子(Nl)。Ar+e-e-5.e-撞擊Ar Ar+e-+e-。Al6.鋁原子沉積在素材基板上。7.Ar+重複 3.6.。第5页,共18页。第6页,共18页。Ar低真空鍍膜AlAlAr+Ar+Ar+AlAr高真空鍍膜Ar+AlAlAlAr+第7页,共18页。粗略真空粗略真空中度真空中度真空高真空高真空超高真空超高真空壓力壓力(Torr)760 11 10-310-3 10-7 10-7平均自由徑平均自由徑(cm)10-210-2 1010 105 105第8页,共18页。第9页,共18页。1.高功率單一離子所擊出的靶原子較多 可縮短鍍膜時間瞬間產生的熱較多2.低功率單一離子所擊出的靶原子較少 會延長鍍膜時間鍍膜溫度較低第10页,共18页。第11页,共18页。第12页,共18页。第13页,共18页。第14页,共18页。第15页,共18页。第16页,共18页。第17页,共18页。演讲完毕,谢谢观看!第18页,共18页。