1、绪论第一章现代制造技术第三章 现代制造自动化现代制造技术及装备“十三五十三五”职业院校数控设备应用与维护专业规划教材职业院校数控设备应用与维护专业规划教材机械工业出版社机械工业出版社第二章现代制造装备第四章 现代生产与控制 第五章现代制造物流与控制第第1 1章章 现代制造技术现代制造技术第一节 高速与超高速加工第二节 高能速与射流加工第三节 干切削加工第四节 电化学加工第五节 精密与超精密加工第六节 微纳加工第七节 快速原型制造一、高速与超高速加工技术概述二、高速与超高速加工关键技术三、超高速加工中心典型实例四、高速磨削加工一、电子束加工二、离子束加工三、激光加工四、高压水射流加工一、微细加工
2、技术二、纳米加工技术一、精密与超精密加工技术概述二、精密和超精密切削加工三、精密磨料加工一、电化学加工的基本原理、分类及特点二、典型电化学加工技术一、快速原型制造技术概述二、快速原型制造技术一、干切削加工二、准干切削第一节 高速与超高速加工一、高速与超高速加工技术概述一、高速与超高速加工技术概述定义定义高速加工高速加工：一般认为应是常规加工速度的510倍。超高速加工：超高速加工：超高速切削中的“超高速”是一个相对概念，不能简单地用某一具体切削速度或主轴转速数值来定义。高速范围与加工材料密切相关第一节 高速与超高速加工一、高速与超高速加工技术概述一、高速与超高速加工技术概述定义定义切削速度随刀具
3、材料的变更也在提高第一节 高速与超高速加工萨洛蒙曲线一、高速与超高速加工技术概述一、高速与超高速加工技术概述加工特点加工特点切削速度远远超越传统的切削“禁区”后，切削机理发生了根本的变化。被加工材料切除所消耗的能量、切削力、工件表面温度、刀具磨具磨损、加工表面质量等均明显优于传统切削速度下的指标，加工效率大大高于传统切削速度下的加工效率。第一节 高速与超高速加工一、高速与超高速加工技术概述一、高速与超高速加工技术概述加工特点加工特点由于切削机理的改变，而使高速切削加工呈现出许多自身的优势，主要表现为：1.材料切除率高常规铣削和高速铣削的切削效率对比2.切削力小，切削力比常规降低30-90%。切
4、削变形减小，刀具耐用度提高，特别适合细长及薄壁类刚性较差工件的加工；第一节 高速与超高速加工一、高速与超高速加工技术概述一、高速与超高速加工技术概述加工特点加工特点由于切削机理的改变，而使高速切削加工呈现出许多自身的优势，主要表现为：3.热变形小 高速切削90%的切削热被切屑带走，减少传递给工件的热量。切屑的形成机理4.加工精度高 高切削的速度激振频率远高于“机床-工件-刀具”系统的固有频率，工件处于平稳振动切削状态，能够获得较高的零件表面加工质量；高速切削可减少后续工序，有利于保证零件的尺寸、形位精度，提高加工表面质量。切削速度综合性能第一节 高速与超高速加工二、高速与超高速加工关键技术二、
5、高速与超高速加工关键技术超高速主轴单元超高速主轴单元超高速主轴单元：超高速主轴单元：包括主轴动力源、主轴轴承和机架四个部分。涉及的研究内容有：主轴材料、结构、轴承、超高速主轴系统动态特性及热态特性。柔性主轴及其轴承的弹性支撑技术，润滑与冷却。电主轴系统是超高速机床常用的主轴形式，可以直接装配到各种加工中心和超高速磨床上，实现无中间环节的直接传动。滚珠轴承高速主轴，其转速达可90000r/min。润滑方式为油脂润滑、油雾润滑、喷油润滑。液体静压轴承高速主轴，其转速达30000r/min。其特点实运动精度高，回转误差小于0.2um，因而可以提高刀具使用寿命、加工精度和降低表面粗糙度。空气静压轴承高
6、速主轴，其转速达100000r/min，用于加工工件形状精度和表面粗糙度要求高的场合。空气静压轴承的缺点是承载能力低，维护费用高。磁悬浮高速主轴，磁浮主轴可采用较大轴径，因而刚性较大，承载能力强。其优点是精度高、转速高、刚性好，其缺点是机械结构复杂，需要一套传感器和控制电路，所以价格高，必须有很好的冷却系统。第一节 高速与超高速加工二、高速与超高速加工关键技术二、高速与超高速加工关键技术进给单元进给单元超高速加工进给单元超高速加工进给单元：包括伺服驱动技术、滚动元件技术、检测单元技术和诸如：防尘、防噪声、冷却润滑、安全等周边技术。要求能达到高速和瞬间加速及瞬时准停性。直线电机与滑台连在一起，无
7、间隙，惯性小，刚度大而无磨损。通过控制电路可以实现高速和高精度驱动。直线电机导轨系统结构第一节 高速与超高速加工二、高速与超高速加工关键技术二、高速与超高速加工关键技术切削刀具高速与超高速切削刀具高速与超高速切削刀具除了具有普通刀具材料的要求以外，还要求具备高的可靠性，高耐热性和抗热冲击性，良好的高温力学性能，适应各种难加工材料和新型加工材料的要求。目前适用于高速切削的刀具材料主要有涂层硬质合金、金属陶瓷、刀具陶瓷、立方氮化硼（CBN）及聚晶精钢石（PCD）等材料。其特点是“三高一专”，即高效率、高精度、高可靠性和专用化。以高强度铝合金做基体的HSC端面铣刀在基体上焊接刀片的HSC刀具带内部冷
8、却的钻头第一节 高速与超高速加工二、高速与超高速加工关键技术二、高速与超高速加工关键技术工件夹紧技术传统的爪式卡盘随着切削速度的提高，工件的夹紧力是越来越小的，甚至会因为夹紧力不足而把工件从卡盘中甩出，因此对高速切削中的卡盘有特殊要求。第一节 高速与超高速加工二、高速与超高速加工关键技术二、高速与超高速加工关键技术工件夹紧技术传统的爪式卡盘随着切削速度的提高，工件的夹紧力是越来越小的，甚至会因为夹紧力不足而把工件从卡盘中甩出，因此对高速切削中的卡盘有特殊要求。爪式卡盘夹紧力的变化面向高速精密车削的卡盘应该具有较高的夹紧精度，保证较高的转速，且柔性差，可夹紧直径范围小等特点。带离心力补偿的楔面卡
9、盘CFK绷带式卡盘第一节 高速与超高速加工四、四、高速磨削加工高速磨削加工特点特点高速磨削高速磨削：是通过提高砂轮线速度来达到提高磨削效率和磨削质量的工艺方法。1）高速磨削的最高磨削速度达500m/s（实验速度）；实际应用磨削速度在100m/s-250m/s，大幅度提高磨削生产效率。2）随着砂轮速度的提高，目前比磨削去除率已猛增到了3 000 mm3/mms以上，可达到与车、铣、刨等切削加工相媲美的金属磨除率。3）维持原切削力，可提高进给速度，降低加工时间，大幅度提高磨削效率，可使粗精合而为一，提高生产效率；4)砂轮使用寿命长，降低磨削表面粗糙度值、减小磨削力和、提高工件加工精度、降低磨削温度
10、，能实现对难磨材料的高性能加工。5）近年来各种新兴硬脆材料（如陶瓷、光学玻璃、光学晶体、单晶硅等）的广泛应用，更推动了高速磨削技术的迅猛发展，有助于实现磨削加工的自动化。6）超高速磨削不仅可对硬脆材料实行延性域磨削，而且对铁合金、镍基耐热合金、高温合金、铝及铝合金等高塑性的材料也可获得良好的磨削效果。第一节 高速与超高速加工四、四、高速磨削加工高速磨削加工技术技术1.高速重负荷荒磨高速重负荷荒磨主要用于钢坯的修磨，磨除钢坯的表面缺陷层（夹渣、结疤、气泡、裂纹和脱碳层），以保证钢材成品的最终质量和成材率。特点：采用定负荷自由磨削方式磨除一定厚度的缺陷层金属，背吃刀量和进给量均不确定；在磨削过程中
11、不修整砂轮，为确保砂轮既有自锐能力，消耗又不致过大，应选择合适砂轮；多采用干磨方式，工件表面易烧伤。2.缓进给大切深磨削缓进给大切深磨削特点：生产效率高；工件的形状精度稳定；减小了砂轮的冲击损伤；扩大了磨削工艺范围；磨床功率大、成本高，工件易产生磨削烧伤。3.高速与超高速磨削高速与超高速磨削特点：生产率高、砂轮寿命长；磨削精度高、表面粗糙度低；减轻磨削表面烧伤和裂纹。4.高效深切磨削高效深切磨削特点：砂轮应具有良好的耐磨性，高的动平衡性能和抗裂性能；磨床应具有高动态精度、抗振性和热稳定性；磨床主轴应具有较高的回转精度和刚度。磨削液供给方法采用高压喷射法，砂轮内冷却法、空气挡板辅助截断气流法等。
12、第一节 高速与超高速加工四、四、高速磨削加工高速磨削加工技术技术5.宽砂轮和多砂轮磨削宽砂轮和多砂轮磨削多砂轮磨削是在一台磨床上安装了多片砂轮，可同时加工零件的几个表面。6.恒压力磨削恒压力磨削是切入磨削的一种类型，在磨削过程中无论其他因素（如磨削余量、硬度、砂轮磨钝程度等）如何变化，砂轮与工件之间始终保持预选的压力不变。恒压力磨削，避免了超负荷切削，工艺系统弹性变形小，有利于获得正确的几何形状与低的表面粗糙度值。7.砂带磨削砂带磨削特点：设备简单；可磨削复杂型面；生产效率高；加工精度高；操作方便。砂带磨削示意图第一节 高速与超高速加工四、四、高速磨削加工高速磨削加工技术要求1.主轴系统刚性好
13、、回转精度主轴系统刚性好、回转精度高、温升小、空转功耗低。主高、温升小、空转功耗低。主轴须配有连续自动动平衡装置轴须配有连续自动动平衡装置。高速主轴动平衡系统2.高速磨床结构须具有高动态精高速磨床结构须具有高动态精度、高阻尼、高抗振性和热稳定度、高阻尼、高抗振性和热稳定性。性。直线电机驱动高速平面磨床第一节 高速与超高速加工四、四、高速磨削加工高速磨削加工技术要求3.高速磨削砂轮应具有良好的耐磨性、高高速磨削砂轮应具有良好的耐磨性、高动平衡精度和机械强度、高刚度和良好的动平衡精度和机械强度、高刚度和良好的导热性等。导热性等。4.此外，高速磨削中，由于砂轮此外，高速磨削中，由于砂轮极高速旋转形成
14、的气流屏障阻碍极高速旋转形成的气流屏障阻碍了磨削液有效地进入磨削区，使了磨削液有效地进入磨削区，使接触区高温得不到有效的抑制，接触区高温得不到有效的抑制，工件易出现烧伤，严重影响零件工件易出现烧伤，严重影响零件的表面完整性和机械物理性能。的表面完整性和机械物理性能。因此，磨削液供给系统对提高和因此，磨削液供给系统对提高和改善工件质量、减少砂轮磨损至改善工件质量、减少砂轮磨损至关重要。关重要。高速砂轮典型结构第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工一、电子束加工一、电子束加工原理原理基本原理：基本原理：电子束加工是在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高(106109W/cm2)的电子束，以极
15、高的速度冲击到工件表面极小的面积上，在很短的时间(几分之一微秒)内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，并被真空系统抽走。被加速的电子不是将其能量施于表面的原子，而是施于电子穿透层，而且电子的动能并不直接转化为被撞原子的动能，而是传递给其外部轨道运动的电子。因此电子束加工是以热能的方式去除穿透层表面的原子。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工一、电子束加工一、电子束加工加工装置加工装置发射高速电子流、完发射高速电子流、完成电子束预聚焦和控成电子束预聚焦和控制发射强度制发射强度只有在高真空中，只有在高真空中，电子才能高
16、速运电子才能高速运动动；不断地把加不断地把加工中产生的金属工中产生的金属蒸汽抽出去。蒸汽抽出去。束流聚焦控制用于提束流聚焦控制用于提高电子束的能量、束高电子束的能量、束流位置控制用于改变流位置控制用于改变电子束方向、束流强电子束方向、束流强度控制以及工作台位度控制以及工作台位移控制等。移控制等。电子束聚焦以及电子束聚焦以及阴极的发射强度阴极的发射强度与电压波动密切与电压波动密切相关，因此要求相关，因此要求电源系统稳压性电源系统稳压性能要好。能要好。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工一、电子束加工一、电子束加工特点特点1）束径小、能量密度高。）束径小、能量密度高。利用电子束加工的加工
17、表面可以很小，可以进行精密微细加工。2）加工材料范围很广加工材料范围很广，对非加工部分的热影响小，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。3）加工效率高加工效率高。电子束的能量密度高，因而加工生产率很高。4）电子束加工温度容易控制，控制性能好温度容易控制，控制性能好。5）电于束加工的污染小污染小。在真空中进行，污染少，加工表面不氧化，适用于易氧化的金属及合金材料，以及高纯度的半导体材料。6）电于束加工的缺点是必须在真空中进行必须在真空中进行，需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，使其应用受到一定的限制。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工一、电子束加工一、电子束加工应用应用
18、1电子束高速打孔电子束高速打孔打孔效率极高，可以实现在薄板零件上快速加工高密度孔。2加工型孔及特殊表面加工型孔及特殊表面第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工一、电子束加工一、电子束加工应用应用3电子束刻蚀电子束刻蚀利用电子束的热加工原理，对工件进行类似铣削的加工。4电子束焊接电子束焊接利用电子束作为热源的一种焊接工艺，在焊接不同的金属和高熔点金属方面显示了很大的优越性，已成为工业生产中的重要特种工艺之一。5电子束热处理电子束热处理电子束将工件表面加热至相变温度以上再快速冷却，而达到表面热处理的目的。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工一、电子束加工一、电子束加工应用应用6电
19、子束光刻电子束光刻电子束光刻是先利用低功率密度的电子束照射称为电致抗蚀剂的高分子材料，由入射电子与高分子相碰撞，使分子的链被切断或重新聚合而引起分子量的变化，称为电子束曝光。电子束光刻大规模集成电路加工过程电子束曝光制作的PMMA胶图形第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工二、离子束加工二、离子束加工原理原理物理基础：物理基础：具有一定动能的离子束射到材料(靶材)表面时，可以将表面的原子撞击出来，这就是离子的撞击效应和溅射效应。如果离子能量足够大并垂直工件表面撞击时，离子就会钻进工件表面，这就是离子的注入效应。原理：原理：离子束加工也是在真空条件下，将离子源产生的离子束经过加速聚焦，使
20、之撞击打到工件表面，引起材料变形、破坏和分离，从而对工件进行加工。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工二、离子束加工二、离子束加工加工的装置离子源用以产生离子束流。真空系统控制系统电源双等离子体型离子源第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工二、离子束加工二、离子束加工特点特点1)加工精度高，易于精确控制。加工精度高，易于精确控制。2)可加工的材料范围广泛。对脆性材料、半导体材料、高分子材料等均可加工的材料范围广泛。对脆性材料、半导体材料、高分子材料等均可加工。由于离子束加工是在真空环境下进行的，所以污染小，工件可加工。由于离子束加工是在真空环境下进行的，所以污染小，工件材料不
21、易氧化，特别适于易氧化的金属、合金和高纯度半导体材料的材料不易氧化，特别适于易氧化的金属、合金和高纯度半导体材料的加工。加工。3)加工表面质量高。离子束加工是靠离子轰击材料表面的原子来实现的，加工表面质量高。离子束加工是靠离子轰击材料表面的原子来实现的，它是一种微观作用，宏观压力很小，所以加工应力与热变形极小，加它是一种微观作用，宏观压力很小，所以加工应力与热变形极小，加工表面质量非常高，适合于对各种材料和低刚度零件的加工。工表面质量非常高，适合于对各种材料和低刚度零件的加工。4)离子束加工设备费用贵、成本高，加工效率较低，其应用范围受到一离子束加工设备费用贵、成本高，加工效率较低，其应用范围
22、受到一定限制。定限制。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工二、离子束加工二、离子束加工应用应用 用于改变零件尺寸和表面物理力学性能的离子束加工技术主要有离子镀膜、离子电蚀、离子抛光、离子清洗、净化、离子束曝光、刻蚀以及离子注入技术等。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工三、三、激光加工激光加工原理原理原理：原理：利用激光固有的高强度、高亮度、方向性好、单色性好的特性，使光能很快转变为热能来蚀除金属，即通过一系列的光学系统聚焦成平行度很高的微细光束获得能量密度极高的激光束照射到加工材料表面上，一部分从材料表面反射，一部分透入材料内，其光能迅速被工件吸收并转换为热能，照射区域的
23、温度迅速升高。使材料在极短的时间内熔化甚至气化和熔融溅出，以达到加热和去除材料的目的。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工三、三、激光加工激光加工加工装置加工装置1.激光器是激光加工的核心激光器是激光加工的核心设备，把电能转化为光能，设备，把电能转化为光能，获得方向性好、能量密度高、获得方向性好、能量密度高、稳定的激光束。稳定的激光束。2.为激光器提供所需的能量及控制功能，包括电压控制、时间控制及触发器等。3.光学系统包括激光聚焦光学系统包括激光聚焦系统（将激光引向聚焦系统（将激光引向聚焦物镜，并聚焦在加工工物镜，并聚焦在加工工件上）和观察瞄准系统件上）和观察瞄准系统（使激光准确地聚
24、焦在（使激光准确地聚焦在加工位置）。加工位置）。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工三、三、激光加工激光加工特点特点1）不存在工具磨损更换问题；2）加工精度高，激光束易于聚焦导向，输出功率可以调节，光束可聚到微米级，能加工小孔直径、窄缝，适用于精密微细加工；3）加工质量好，由于能量密度高，热作用时间很短，整个加工区几乎不受热的影响，不接触加工工件，没有明显机械力，对工件变形极小，可加工对热冲击敏感易变形的薄板和橡胶等弹性零件；4）适应性强，加工材料范围广泛；5）激光可通过玻璃、空气及惰性气体等透明介质进行加工；6）加工速度快、光点小，强度高、能量集中，热影响区小、加工时不产生振动噪声
25、，加工效率高，可实现高速打孔和高速切割；7）通用性强，同一台装置对工件进行切割、打孔、焊接和表面处理等多种加工；8）容易实现自动化加工；9）能节省材料，经济性好，不需要设计与制造工具，装置简单；10）加工性能好，工件可以离开加工机械，激光可通过光学透明介质对工件进行加工，不需要真空，不受电磁干扰，与电子束加工相比应用更方便。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工三、三、激光加工激光加工应用应用1.激光打孔激光打孔 利用透镜将激光能量聚焦到工件表面的微小区域上，可使物质迅速气化而成微孔。2.激光切割激光切割 工件与激光束之间需要相对移动，通过控制二者的相对运动即可切割出不同形状和尺寸的窄
26、缝与工件。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工三、三、激光加工激光加工应用应用3.激光焊接激光焊接将激光束直接照射到材料表面，通过激光与材料相互作用，使材料内部局部熔化实现焊接。4.激光表面改性激光表面改性利用激光对材料表面进行处理可改变其物理结构、化学成分和金相组织，从而改善材料表面的物理、力学、化学性质，如硬度、耐磨性、耐疲劳性、耐腐蚀性等。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工三、三、激光加工激光加工应用应用5激光打标激光打标激光打标便于对原材料、半成品、在制品、产品进行分类、便于使用、防止假冒。激光标记可标记条形码、数字符号等图案。6激光内雕刻激光内雕刻在计算机控制下
27、利用激光作为加工手段，在各种形状的透明水晶玻璃中雕刻出各种立体图案、文字、人物肖像等。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工四、四、高压水射流加工高压水射流加工原理原理原理：原理：是以水作为携带能量的载体，利用压力为3001000MPa的高压水，从孔径为 0.050.4mm的蓝宝石或金刚石喷嘴孔中以每秒数百米至一千米以上的高速喷出，使压力能转变为动能，形成一股高能量密度的射流冲击工件，使材料破碎而去除。有时简称水切割，或俗称水刀。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工四、四、高压水射流加工高压水射流加工设备设备1增压系统增压系统要求增压器使液体的工作压力达到100400MPa，
28、以保证加工的需要。2控制系统控制系统可根据具体情况选择机械、数字、气压和液压控制。3过滤设备过滤设备对工业用水进行处理和过滤，可以减少对喷嘴的磨损及腐蚀，延长增压系统密封装置、宝石喷嘴等的寿命，提高切割质量，提高运行的可靠性。4机床床身机床床身 机床床身结构通常采用龙门式、悬臂式或动梁式机架结构。5喷嘴喷嘴常用的喷嘴有蓝宝石或金刚石喷嘴。第二节第二节 高能速与射流加工高能速与射流加工四、四、高压水射流加工高压水射流加工特点及应用特点及应用1）适用范围广。2）加工精度质量高。3）生产效率高。4）加工能力强。5）没有热反应区。6）工作环境友好。7）便于自动控制。8）设备维护简单，操作方便。1水射流
29、切割水射流切割2去毛刺去毛刺3打孔打孔4划线划线5开槽开槽6清焊根和清除焊接缺陷清焊根和清除焊接缺陷特点特点应用应用第三节第三节 干切削加工干切削加工一、干切削加工一、干切削加工概念概念干切削加工技术就一种在加工过程中不用或微量使用切削液的新的加工工艺技术，它是相对于采用切削液的传统湿式加工而言，是一种对环境污染源头进行控制清洁环保制造工艺。它作为一种新型绿色制造技术，不仅环境污染小，而且可以省去与切削液有关的装置，简化生产系统，能大幅度降低产品生产成本，通时形成切屑干净清洁，便于回收处理。第三节第三节 干切削加工干切削加工一、干切削加工一、干切削加工关键技术1.刀具刀具刀具要具有优良的热硬性
30、耐磨性；刀具要具有较高的高温韧性；刀具要具有较高的热化学稳定性；另外，还要求刀具要具有合理的刀具结构几何角度，降低切削力，抑制积屑瘤产生，降低切削温度，而且还有断屑和控制切屑流向功能，合理的刀具形状保证了排屑顺畅，易于散热。2.隔热隔热干切削对机床的隔热性能、排屑速度、防尘洗尘效果、精度及刚度、热特性等提出了严格的要求。3.干切削加工干切削加工的工艺要求的工艺要求干切削时切削区的温度显然高于湿切削，所以干切削加工比湿切削加工时的切削用量要小。第三节第三节 干切削加工干切削加工二、准干切削技术1.雾化冷却润滑切削技术雾化冷却润滑切削技术原理：原理：利用雾滴气化来进行散热冷却的，当雾滴落于高温的加
31、工表面时，就会产生雾化中心，带动雾滴液体剧烈翻动，使雾滴进一步气化，把热量带走，细小水珠产生相变，变成蒸气，从而达到冷却的效果。特点：特点：高速气流带着微小水珠很容易就渗透到加工面，有效地降低了摩擦和摩擦热，延长了刀具寿命；在降低摩擦的同时，就使高精密加工成为可能，更容易实现工件的微米级精加工；润滑效果明显，当冷却润滑液中的水分蒸发后，润滑成分就滞留在了工作区，在加工表面上形成润滑薄膜，同时也保持了机床的干燥。2低温切低温切削技术削技术在机械加工中采用不同冷却方法，使工件材料的切削区处于低温下进行切削加工的方法。主要有液氮冷却、低温冷风冷却和静电冷却。3微量润滑切削技微量润滑切削技术术它将压缩
32、空气与少量的润滑剂混合雾化后，形成毫米、微米级气雾，然后喷向切削区，对刀具与切屑和刀具与工件的加工部位进行润滑，以减少摩擦和防止切屑粘到刀具上，同时也冷却了切削区(油雾在切削区气化也会吸取不少切削热)，并有利于排屑，从而显著地改善了切削加工条件。第四节第四节 电化学加工电化学加工一、电化学加工一、电化学加工原理原理电化学加工电化学加工：利用电极在电解液中发生的化学作用（氧化与沉积），即金属在电解液中产生阳极溶解的电化学原理对金属材料进行成型加工的一种工艺方法。第四节第四节 电化学加工电化学加工一、电化学加工一、电化学加工分类第三类利用电化学加工与其他加工方法相结合的电化学复合加工工艺进行加工，
33、目前主要有电解磨削、电化学阳极机械加工(其中还含有电火花放电作用)。第一类利用电化学反应过程中的阳极溶解来进行加工，主要有电解加工和电化学抛光等。第二类利用电化学反应过程中的阴极沉积来进行加工，主要有电镀、电铸等。第四节第四节 电化学加工电化学加工一、电化学加工一、电化学加工特点无残余应力加工，无残余应力加工，工件不变形；工件不变形；无飞边毛刺加，无飞边毛刺加，工表面质量好；工表面质量好；工具和工件不接触，工具和工件不接触，工具阴极原理上不工具阴极原理上不消耗，无磨损；消耗，无磨损；生产效率高，生产效率高，是电火花加工是电火花加工的的510倍；倍；加工范围广，不受材加工范围广，不受材料硬度的限
34、制，凡是料硬度的限制，凡是导电材料，均可加工；导电材料，均可加工；生产率、表面质量之生产率、表面质量之间无相互制约的关系间无相互制约的关系；可以加工复杂形可以加工复杂形状零件一次成型状零件一次成型,生产率高生产率高；不能加工非导电材料以及不能加工非导电材料以及有尖锐的内角有尖锐的内角的物体的物体在实心材料上不能在实心材料上不能一步加工出盲孔一步加工出盲孔第四节第四节 电化学加工电化学加工一、电化学加工一、电化学加工加工技术设备设备：机床，电源，工具、工件及电化学加工液循环系统三大部分滤网夹具铜排走缠度箱x轴交流伺服电机拉杆阴极工件电 解 液 地 池y轴交流伺服电机驱动电源y伺服控制x伺服控制信
35、号转换加工参数检测加工电源第四节第四节 电化学加工电化学加工一、电化学加工一、电化学加工加工技术1.电化学磨削电化学磨削是一种电解与机械的复合加工方法。它是靠金属的电解(占95%98%)作用和机械磨削(占2%5%)作用相结合进行加工的。第四节第四节 电化学加工电化学加工一、电化学加工一、电化学加工加工技术 2.电铸和涂镀加工电铸和涂镀加工电铸加工和涂镀加工在原理和本质上都是属于电镀工艺的范畴，都和电解相反，利用电镀液中的金属正离子在电场的作用下，镀覆沉积到阴极上去(增材加工)的过程。（1）电铸加工（2）涂镀加工（3）复合镀第四节第四节 电化学加工电化学加工一、电化学加工一、电化学加工加工技术3
36、.电化学抛光电化学抛光电化学抛光是利用阳极溶解的原理。第四节第四节 电化学加工电化学加工一、电化学加工一、电化学加工加工技术4.电化学辅助在线削锐磨削电化学辅助在线削锐磨削第四节第四节 电化学加工电化学加工一、电化学加工一、电化学加工加工技术5.电化学机械光整加工电化学机械光整加工电化学机械光整加工是利用阳极溶解和机械切削的原理使用钝性电解液电化学机械光整加工是利用阳极溶解和机械切削的原理使用钝性电解液NaNO3阳极溶解后会在工件上形成钝化膜，阻止进一步溶解砂条用机械力刮阳极溶解后会在工件上形成钝化膜，阻止进一步溶解砂条用机械力刮掉钝化膜，露出新鲜金属，促使进一步阳极溶解。掉钝化膜，露出新鲜金
37、属，促使进一步阳极溶解。第四节第四节 电化学加工电化学加工一、电化学加工一、电化学加工加工技术6.深孔扩孔加工深孔扩孔加工深孔扩孔加工按阴极的运动形式，可分为固定式和移动式两种。深孔扩孔加工按阴极的运动形式，可分为固定式和移动式两种。将零件固定在机床上，阴将零件固定在机床上，阴极在零件内部做轴向移动。极在零件内部做轴向移动。移动式 即工件和阴极之间无相对运即工件和阴极之间无相对运功，其优点是设备简单，操作功，其优点是设备简单，操作方便，加工效率高。方便，加工效率高。固定式固定式第四节第四节 电化学加工电化学加工一、电化学加工一、电化学加工加工技术7.型孔加工型孔加工 型孔加工用于形状复杂、尺寸
38、较型孔加工用于形状复杂、尺寸较小的异形通孔和育孔的零件加工。型小的异形通孔和育孔的零件加工。型孔的加工一般采用端面进给法，为避孔的加工一般采用端面进给法，为避免锥度，阴极侧面要绝缘。免锥度，阴极侧面要绝缘。8.套料加工套料加工套料加工用于等截面的大面积异型套料加工用于等截面的大面积异型孔或异型零件的加工，端面进给加孔或异型零件的加工，端面进给加工方式。工方式。第四节第四节 电化学加工电化学加工一、电化学加工一、电化学加工加工技术9.叶片加工叶片加工叶片型面复杂，精度要求较高，加工批叶片型面复杂，精度要求较高，加工批量大，电解加工效果好。加工方式有单量大，电解加工效果好。加工方式有单面加工和双面
39、加工。机床有立式和卧式面加工和双面加工。机床有立式和卧式两种。多用两种。多用NaCl电解液混气加工。电解液混气加工。10 电解倒棱去毛刺电解倒棱去毛刺电解倒棱去毛刺是利用尖角处电流电解倒棱去毛刺是利用尖角处电流密度最高的原理。机加工中去毛刺密度最高的原理。机加工中去毛刺工作量很大，电解去毛刺效率高，工作量很大，电解去毛刺效率高，节省费用。去毛刺时间与加工电压、节省费用。去毛刺时间与加工电压、加工间隙及电解液参数有关。加工间隙及电解液参数有关。第五节第五节 精密与超精密加工精密与超精密加工一、精密与超精密加工技术概述一、精密与超精密加工技术概述内涵及范畴机械机工可分为普通加工、精密加工、超精密加
40、工、纳米加工等阶段。机械机工可分为普通加工、精密加工、超精密加工、纳米加工等阶段。分类分类加工精度加工精度表面粗糙表面粗糙度度加工方法加工方法应用应用普通加工普通加工1Ra0.3车、铣、刨、磨、车、铣、刨、磨、镗、铰等镗、铰等汽车、拖拉机和汽车、拖拉机和机床等机床等精密加工精密加工0.1-1Ra0.3-0.03金刚车、研磨、珩金刚车、研磨、珩磨、金刚镗、超精磨、金刚镗、超精加工、镜面磨削等加工、镜面磨削等精密机床、精密精密机床、精密测量仪器中的关键测量仪器中的关键零件，如精密齿轮、零件，如精密齿轮、精密丝杠等精密丝杠等超精密加超精密加工工高于高于0.1小于小于Ra0.03-0.005金刚石刀具
41、超精密金刚石刀具超精密切削、超精密磨料切削、超精密磨料加工、超精加工特加工、超精加工特种加工和复合加工种加工和复合加工等。等。光学玻璃镜基片、光学玻璃镜基片、陀螺仪超精密轴承、陀螺仪超精密轴承、磁盘路基底、非球磁盘路基底、非球面反射镜等。面反射镜等。纳米加工纳米加工1 nm(1nm=10-9m)Ra0.005非传统加工方法非传统加工方法微型机械等微型机械等第五节第五节 精密与超精密加工精密与超精密加工一、精密与超精密加工技术概述一、精密与超精密加工技术概述技术领域技术领域超精密加工技术所涉及的技术领域主要包含了以下几个方面：超精密加工技术所涉及的技术领域主要包含了以下几个方面：1）加工技术即加
42、工方法与加工机理）加工技术即加工方法与加工机理，主要有超精密切削、刀具磨损、积屑瘤生成规律、磨削机理、加工参数对表面质量的影响等有其特殊性。2）材料技术）材料技术即加工工具和被加工材料，如超精密加工刀具、磨具材料制备及刃磨技术。3)加工设备的质量与基础元部件加工设备的质量与基础元部件，对精密和超精密加工所用的加工设备有高精度、高刚度和抗振性、高稳定性和高自动化的要求。4）测量技术和误差补偿技术）测量技术和误差补偿技术（爬行问题），超精密加工测量装置的测量精度要比加工精度高一级，具有在线测量和减少加工误差的预防、补偿策略。5）工作环境建造技术，）工作环境建造技术，超精密加工必须在超稳定的加工环境
43、条件下进行。如严格的工作环境，恒温、净化、防振和隔振等。6）工件的定位与夹紧。）工件的定位与夹紧。7)人的技艺等。人的技艺等。第五节第五节 精密与超精密加工精密与超精密加工二、二、精密和超精密切削加工精密和超精密切削加工超精密切削加工主要有超精密车削、镜面磨削和研磨等。超精密切削加工主要有超精密车削、镜面磨削和研磨等。加工零件主要是感光鼓、磁盘、多面镜、遗迹平面、球面和非球面的加工零件主要是感光鼓、磁盘、多面镜、遗迹平面、球面和非球面的激光发射镜等激光发射镜等。（二）金刚石刀具镜面切削（二）金刚石刀具镜面切削（一一）切削加工切削加工镜面铣削的切削速度一般在镜面铣削的切削速度一般在30m/s以上
44、，可加工塑性材料如铜、铝、镍等，以上，可加工塑性材料如铜、铝、镍等，也可加工脆性材料如硅、锗、也可加工脆性材料如硅、锗、CaF2和和ZnS等。等。镜面铣削的主要应用领域是光学元器件的加工。镜面铣削的主要应用领域是光学元器件的加工。（三）（三）精密磨料加工精密磨料加工超精密磨削关键技术是金刚石砂轮的修整，使磨粒具有微刃性和等高性。超精密磨削关键技术是金刚石砂轮的修整，使磨粒具有微刃性和等高性。加工对象主要是脆硬的金属材料、半导体材料、陶瓷、玻璃等。加工对象主要是脆硬的金属材料、半导体材料、陶瓷、玻璃等。第六节第六节 微纳加工微纳加工一、微细加工技术一、微细加工技术概述概述1.微机电系统微机电系统
45、（Micro Electro Mechanical Systems，MEMS）概念概念指可以批量制作的集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、甚至外围接口、通信电路和电源等一体的微型器件或系统，其特征尺寸范围为1nm10mm。MEMS具有以下几个非约束性的特征：1）尺寸在毫米到微米范围之内；）尺寸在毫米到微米范围之内；3）与微电子芯片类同，可大批量、低成本生产，性能价格比高；）与微电子芯片类同，可大批量、低成本生产，性能价格比高；4）MEMS中的中的“机械机械”不限于狭义的机械力学中的机械，它代表一切具不限于狭义的机械力学中的机械，它代表一切具有能量转化、传输等功能的效应，包
46、括力、热、声、光、磁，乃至化学、有能量转化、传输等功能的效应，包括力、热、声、光、磁，乃至化学、生物能等；生物能等；5）MEMS的目标是微的目标是微“机械机械”与与I C 集成的微系统集成的微系统有智能的微系统。有智能的微系统。第六节第六节 微纳加工微纳加工一、微细加工技术一、微细加工技术概述概述2.微细加工概念微细加工概念广义角度：微细加工包含了各种传统精密加工方法和与传统精密加工方法广义角度：微细加工包含了各种传统精密加工方法和与传统精密加工方法完全不同的新方法。完全不同的新方法。狭义角度：微细加工主要指半导体集成电路制造技术。狭义角度：微细加工主要指半导体集成电路制造技术。微细加工技术具
47、有以下几个显著的特点：微细加工技术具有以下几个显著的特点：微型化：微型化：MEMS技术已经达到微米乃至亚微米量级技术已经达到微米乃至亚微米量级；集成化：微型化利于集成化集成化：微型化利于集成化；以硅为基本材料：主要有晶体硅和氮化硅等以硅为基本材料：主要有晶体硅和氮化硅等；生产成本低：在一个硅片上可同时制作出成千上万的微型部件或生产成本低：在一个硅片上可同时制作出成千上万的微型部件或MEMS，制作成本大幅度下降，有利于批量生产。制作成本大幅度下降，有利于批量生产。第六节第六节 微纳加工微纳加工（二）（二）微细加工技术微细加工技术加工机理加工机理微细切削加工为微量切削，又可称之为极薄切削。其切削机
48、理微细切削加工为微量切削，又可称之为极薄切削。其切削机理为：为：切屑极小，吃刀量可能小于晶粒的大小，切削就在晶粒内进行，晶粒就被作为切屑极小，吃刀量可能小于晶粒的大小，切削就在晶粒内进行，晶粒就被作为一个一个的不连续体来进行切削，这时切削不是晶粒之间的破坏，切削力一定要一个一个的不连续体来进行切削，这时切削不是晶粒之间的破坏，切削力一定要超过晶体内部非常大的原子、分子结合力，切削刃上所承受的切应力就急速地增超过晶体内部非常大的原子、分子结合力，切削刃上所承受的切应力就急速地增加。加。微细加工技术应满足下列功能：微细加工技术应满足下列功能：1）为达到很小的单位去除率）为达到很小的单位去除率；2）
49、高灵敏的伺服进给系统）高灵敏的伺服进给系统；3）高平稳性的进给运动）高平稳性的进给运动；4）高的定位精度和重复定位精度）高的定位精度和重复定位精度；5）低热变形结构设计）低热变形结构设计；6）刀具的稳固夹持和高的重复夹持精度）刀具的稳固夹持和高的重复夹持精度；7）高的主轴转速及极低的动不平衡）高的主轴转速及极低的动不平衡；8）稳固的床身构件并隔绝外界的振动干）稳固的床身构件并隔绝外界的振动干扰扰；9）具有刀具破损和微型钻头折断的敏感）具有刀具破损和微型钻头折断的敏感的监控系统。的监控系统。第六节第六节 微纳加工微纳加工（二）（二）微细加工技术微细加工技术材料及加方法材料及加方法通常使用硅作为功
50、能材料通常使用硅作为功能材料硅材料的特点：硅材料的特点：硅材料比铝轻，比不锈钢的拉伸强度高，硬硅材料比铝轻，比不锈钢的拉伸强度高，硬度高，弹性好，抗疲劳；度高，弹性好，抗疲劳；在许多环境下，不生锈，不溶解，耐高温；在许多环境下，不生锈，不溶解，耐高温；可借用现有的集成电路加工设备及工艺技术，可借用现有的集成电路加工设备及工艺技术，很容易制作出微米程度的微构造，从而大大很容易制作出微米程度的微构造，从而大大降低降低MEMS的研制费；的研制费；利用集成电路技术在可能把微机械同微处理利用集成电路技术在可能把微机械同微处理器、传感器等电路巧妙地集成到一块硅片上；器、传感器等电路巧妙地集成到一块硅片上；
