1、赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心表面贴装制造技术与管理培训表面贴装制造技术与管理培训赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心无 引 脚无 引 脚有 引 脚有 引 脚插件技术插件技术表面贴装技术表面贴装技术元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，元件和基板在同一面上的电子元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，元件和基板在同一面上的电子互连技术。互连技术。赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心体积小、重量轻。体积小、重量轻。适合于机械化和自动化组装。适合于机械化和自动化组装。较高的电气性能。较高的电气性能。较高的机械性能。较高的机械性能。较低生产成本。较低生产成本。赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心SOLDER
2、 PASTEDEPOSITIONCOMPONENTPLACEMENTDRY&REFLOW优点：优点：外形扁薄外形扁薄 工艺简单工艺简单缺点：缺点：新投资和设备新投资和设备 不能有插件元件不能有插件元件锡膏涂布锡膏涂布元件贴装元件贴装回流焊接回流焊接赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心PastedepositionComponentPlacementDry andReflowInvertPastedepositionComponentPlacementDry andReflow锡膏涂布锡膏涂布元件贴装元件贴装回流焊接回流焊接翻 板翻 板锡膏涂布锡膏涂布元件贴装元件贴装回流焊接回流焊接优点：优点：组装
3、密度高组装密度高缺点：缺点：新投资和设备新投资和设备 工艺复杂工艺复杂赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心AdhesivedepositionComponentPlacementCureAdhesiveInvertWaveSolderingComponentPlacementAdhesivedepositionCureAdhesiveInvertWaveSoldering黏胶图布黏胶图布黏胶固化黏胶固化翻 板翻 板波峰焊波峰焊元件贴装元件贴装黏胶图布黏胶图布黏胶固化黏胶固化元件贴装元件贴装翻 板翻 板波峰焊波峰焊优点：优点：现有设备现有设备 能采用插件元件能采用插件元件缺点：缺点：组装密度较第组装
4、密度较第3类差类差 有些有些SMD不适合不适合赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心AdhesivedepositionComponentPlacementC u r eAdhesiveInvertWaveSolder黏胶图布黏胶图布黏胶固化黏胶固化翻 板翻 板波峰焊波峰焊元件贴装元件贴装优点：优点：外形扁薄外形扁薄 现有设备现有设备 能采用插件元件能采用插件元件缺点：缺点：组装密度较差组装密度较差 有些有些SMD不适合不适合赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心二二 表面组装器件（表面组装器件（SMDSMD）表面组装器件（SMD）也称表面组装半导体器件，它与传统的SIP（
5、单列直插）及DIP（双列直插）器件功能相同，但封装结构不同，专门用于表面组装。芯片覆盖膜引脚金丝引线树脂SMDSMD封装结构封装结构赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心端 点端 点陶瓷基板陶瓷基板电阻层电阻层调整槽调整槽保护层保护层元件结构元件结构标 号标 号反 贴反 贴锡球问题。锡球问题。立碑问题。立碑问题。可靠性问题可靠性问题外观问题。外观问题。赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心陶瓷陶瓷电 极电 极端点端点正电极正电极树脂铸模树脂铸模负电极负电极导电胶导电胶电解质电解质陶瓷电容陶瓷电容电解质电容电解质电容极向标记极向标记外形区别外形区别极向的辨认极向的辨认赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心1 1。
6、提供电源。提供电源。2 2。输送和接收信号。输送和接收信号。3 3。提供接点的可焊条件。提供接点的可焊条件。4 4。提供二级连接所需的尺寸放大。提供二级连接所需的尺寸放大。5 5。协助散热。协助散热。6 6。保护半导体芯片。保护半导体芯片。7 7。提供可测试条件。提供可测试条件。赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心QFPBGACSPMCMFlip-ChipTABCOB赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心插件技术插件技术QFPQFP系列系列SOSO系列系列区域阵列系列区域阵列系列赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心v锡膏印刷技术简介锡膏印刷技术简介v影响质量的关键因素影响质量的关键因素v常见的印刷问题和解决
7、方法常见的印刷问题和解决方法v刮刀技术刮刀技术v印刷机印刷机v摸板设计摸板设计赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心基 板基 板丝 网 或 模 板丝 网 或 模 板焊 盘焊 盘锡 膏锡 膏刮 刀刮 刀定 位定 位填 锡填 锡刮 平刮 平释 放释 放赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心漏印模板漏印模板模板开孔模板开孔印刷结果印刷结果赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心较好的锡膏释放。较好的锡膏释放。锡膏量较易计算和控制。锡膏量较易计算和控制。能处理较微间距应用。能处理较微间距应用。免去印刷中的预先填补免去印刷中的预先填补FloodFlood的工序的工序。较低的刮刀耗损。较低的刮刀耗损。较耐用和储存要求较松。较
8、耐用和储存要求较松。保养和清洗较易。保养和清洗较易。生产工艺调制较简单。生产工艺调制较简单。赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心1 1。合适的锡膏量。合适的锡膏量2 2。合适的焊盘设计。合适的焊盘设计3 3。良好的可焊性。良好的可焊性4 4。正确的工艺管制。正确的工艺管制赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心锡膏涂布锡膏涂布贴片贴片回流焊接回流焊接 印刷印刷 注射注射 电镀电镀 固态安置固态安置 辐射辐射 传导传导 对流对流 电感电感 低精度低精度 高精度高精度 异形通用异形通用 异形特制异形特制是影响产品质量的关键工艺过程是影响产品质量的关键工艺过程赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心 找出最合适的温度对
9、时间变化（温度曲线）：找出最合适的温度对时间变化（温度曲线）：升温和降温的速度升温和降温的速度各要点的温度各要点的温度在每个温度中的时间在每个温度中的时间 使得出的最佳温度曲线在控制下不断重复。使得出的最佳温度曲线在控制下不断重复。温度变化必须配合所有材料，包括锡膏、元件和基板。温度变化必须配合所有材料，包括锡膏、元件和基板。要求热能能够在受控制的情况下，远较于关心热能的传送方法来得要求热能能够在受控制的情况下，远较于关心热能的传送方法来得更加重要。更加重要。关键的关键关键的关键 ！赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心coldest pt.hottest pt.单板
10、的要求单板的要求多种产品的要求多种产品的要求Single Profile ProcessMinimum Temp.Difference赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心元件损坏元件损坏立碑立碑移位或掉件移位或掉件溅锡溅锡赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心焊球焊球氧化氧化冷焊冷焊表面粗糙表面粗糙吸锡吸锡立碑立碑不良金属界面不良金属界面赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心气孔气孔收锡收锡端点金属溶解端点金属溶解桥接桥接赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心电移电移超声波冲击超声波冲击赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心对各种常见的故障给予清楚的标定各自对各种常见的故障给予清楚的标定各自的合格标准。的合格标准。可采用
11、可采用IPCIPC等市场标准为开始的参考，等市场标准为开始的参考，但以制定适合本身情况的为佳。但以制定适合本身情况的为佳。内容：内容：故障种类故障种类 合格标准合格标准 检验和测试方法检验和测试方法赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心Squeezing out solder paste after SMD placementVisual inspection criteriaDdPaste should not spread over solder resistMax.D d/4 or 0.2 mm赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心良好的润湿效果。良好的润湿效果。足够的焊锡量。足够的焊锡量。光滑和连续的外表。光滑和连续的外表。赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心表面粗糙表面粗糙？缺锡缺锡？多锡多锡？
