1、SMT工藝流程工藝流程2022/10/101SMT生產工藝總流程生產工藝總流程裝前檢查貼裝 全檢維修AuditQC Audit測試入庫目檢 VI/ICT測試印膠(錫)焊接/固化 AuditQC AQLNGNGNGOKOKOKOK2SMT 各生產工藝流程各生產工藝流程lA.絲印工序流程;lB.貼片工序流程;lC.焊接/固化工序流程;lD.全檢工序流程.3A.絲印工序流程絲印工序流程:開機固定PCB及鋼網設定參數試印正式印刷目檢NGNG4B.貼片工序流程貼片工序流程:開機核對FEEDER站位試產首板生產正式生產核對生產程式及調校參數Audit VI/ICT測試NGNG5C.焊接焊接/固化工序流程固
2、化工序流程:開機 裝架調試生產程式及測試溫度曲線 Audit 過板6D.全檢工序流程全檢工序流程:望鏡望鏡入入庫庫QC AQL PD AuditNGNG7絲印工序操作規範絲印工序操作規範:lA.排B面板;lB.錫漿攪拌;lC.錫漿添加;lD.印刷;lE.擦鋼綱;lF.洗鋼綱和刮刀.lG.印刷不良PCB返工.8A.排排B面板面板1.準備工作:雙手拇指,食指,中指均戴好手指套;戴好防靜電手鏈.2.具體操作:1).將鋁架正面朝上,並平放於臺面中央.2).伸右手到料架中取待貼B面板,輕放於左手上,一次操 作數量以一鋁架的拼板數為準,不可多取.3).轉身面向鋁架,右手到左手取板后按定位孔方向排到 鋁架上
3、.4).放於印刷操作員易取處.5).重復14步驟.9B.錫漿攪拌錫漿攪拌1.準備工作:領到錫漿並簽名.2.具體操作:1).旋開錫漿瓶外蓋,右手打開攪拌機蓋.2).打開卡座,將瓶口朝上放入座位后蓋上卡蓋.3).關好攪拌機蓋,調定時時間5分鐘,后按START啟動.4).待完全停止后開蓋,開卡取出錫漿,關好機蓋.5).記錄10C.錫漿添加錫漿添加1.準備工作:取下防靜電手鏈 2.具體步驟:1).先按off開關以停止運動;2).打開機蓋,打開瓶蓋,同時伸入鋼綱上方,用手刮刀刮適 量錫漿到鋼綱上.Note:位置必須在印刷範圍內且無通孔處.3).蓋上錫漿瓶,打下機蓋.按on以啟動機器準備印刷.11D.印刷
4、印刷1.準備工作:雙手拇指,食指,中指均戴好手指套;戴好防靜電手鏈.2.具體操作:1).伸右手到臺面上取PCB,Note:不要碰到金手指部分;2).雙手拿PCB的對角平放到Table上,並固定到位.3).右腳踩腳踏開關,開始印刷.右腳縮回離開腳踏開關.4).待出來並停穩后,雙手持PCB對角將PCB取出.5).檢查印刷是否良好,6).按方向放入貼片機入口.Note:看顯示器上待板處已有板進勿放;另外可放入料架存放待貼.7).重復16步驟.12E.擦鋼綱擦鋼綱1.1.準備工作:取下靜電手鏈,按off關閉机器動作,大步走到開蓋前 2.具體操作:1).用右手打開印刷機蓋.2).伸右手到臺面下取無塵紙,
5、左手取酒精瓶往無塵紙上加適量酒精 3).右手伸入印刷機內鋼綱底下來回擦拭.4).擦完后關下機蓋,將無塵紙放回原處.按on開關準備動作.5).回到印刷位,記錄.6).繼續印刷13F.洗鋼綱和刮刀洗鋼綱和刮刀1.1.準備工作:取下手指套,防靜電手鏈,備好碎布和酒精.2.具體操作:1).用手刮刀將鋼綱上和機刮刀上錫漿或黃膠收集到罐內.2).右手拿干凈碎布,3).按從外向內包圍方向清洗鋼綱上殘余的錫漿或膠水.4).開孔部分以無塵紙來擦拭,5).再用無塵紙對內外表面再輕擦拭一遍.14G.印刷不良印刷不良PCB返工返工.l工具及器具:無塵紙，酒精，超聲波清洗機l具體操作：l用無塵紙擦出錫漿,(注意不要擦到
6、金手指部位)l送超聲波清洗,l取出待干后,重新印刷.1.問題點:發現不良再次印刷下機,或未經超聲波清洗.15與絲印有關的工作指引與絲印有關的工作指引lll16l1.錫膏和膠水,從雪櫃取出后必須在室溫下回溫4小時以上,嚴禁高溫烘烤,不能開蓋回溫,以免吸收水汽及凝結水汽.l2.將回溫的錫膏在攪拌機上攪拌35分鐘(不開蓋)后再使用.l3.取用錫膏,膠水后立即封蓋,以免吸水汽,用剩的錫膏,膠水用專用瓶收集,也要冷藏,回溫,攪拌后才用.17接上頁接上頁l4.不同廠牌及不同成分的錫膏,膠水不可混裝,混用l5.鋼綱上的錫膏,膠水不能太多,約1/3瓶(200g左右),保證印刷1小時后應添加,以免吸水及活化劑揮
7、發.l6.調絲印機或手印機時,準備專用調機PCB.l7.100%檢查印刷質量-參照,印壞的板檢出后,先手工擦洗,再超聲洗干凈后才能復印(清潔劑為酒精或8300洗機水).18接上頁接上頁l8.千萬不能在未洗干凈后重復印刷,每印510片后,清洗鋼綱背面(用無塵紙),以免膠水,錫膏汙染PCB.l9.清除綱孔殘留錫膏,膠水時不能用比鋼綱硬的利器挖孔,可用風槍吹,無塵紙浸洗洗水擦洗及比鋼綱軟的工具挖孔.l10.印刷后的板要在1小時內貼片及過回流爐,千萬不能將印刷后及貼片后的板擱在回流爐上,用擱架存放.19接上頁接上頁l11.EKRA絲印機操作:1.開機前檢查:A.氣壓56bar;B.電壓220V;C.印
8、臺內無異物.2.設定印刷條件,保證錫膏,膠水能在刮刀前滾動,刮刀后綱面干凈.A.刮刀壓力:0.50.8bar;B.刮刀速度:有小於0.65mm腳距的IC的錫膏印刷1530mm/秒.其它印刷,3080mm/秒.C.PCB與鋼綱間距:00.2mm,不能負數.2021接上頁接上頁22PD955PY黃膠資料黃膠資料l說明 PD955PY貼片膠是一种熱固性,單一組分,不含溶劑的聚合型粘接劑,它是為表面安裝技術(SMT)以及祼裝其板應用而開發,研制的專用膠水.其液流性質特別適合於厚膜模板的印刷應用.lPD955PY貼片膠的特點 1.理想的,高點狀的及極好連續性的膠點.2.特別為厚模板印刷而開發 3.濕潤狀
9、態粘度非常高,能防止擺放零件時造成的23接上頁接上頁 移位.4.膠點形狀穩定.5.對標準的及對難於膠貼的零件有極好的粘附性.6.非常低吸濕性.在快速升溫及非常短時間的固化下均不容易造成氣泡或粘力不夠.7.表面絕緣電阻值(SIR)高.l物理特性:24接上頁接上頁顏色 :黃色比重 :1.2g/c.c.均勻性 :所有顆粒=25N/mm2測試方法:將銅釘放置在SO元件(以低壓材料封裝)上,在設定為5min/125攝氏度的常規烘箱內進行固化.25接上頁接上頁 粘度 :l使用範圍:該膠適用於金屬和塑膠的模板印刷.26接上頁接上頁l固化l標準固化條件為:125攝氏度/3分l最高固化溫度不應超過200攝氏度.
10、l下表提供最短*固化時間與固化溫度的相應關系:*理想的固化條件視乎所用的固化爐而定.27接上頁接上頁l清洗:固化前:為避免清洗媒介對模板框架上的膠水造成侵蝕，應使用特別設計的清洗劑，例如：Zestron SD 300.假如模板有嚴重的膠水積聚現象,建設使用Zestron ES 200進行預先清洗,然后用Zestron SD 300進行最后清洗.固化后:由於固化后的膠水殘余的熱塑性,可以28接上頁接上頁 先用熱力(利用熱風)將膠水固化點加熱至100攝氏度以上,便可以輕易更換失效的元件.在移去元件后(利用扭力),對剩余膠水繼續加熱,再用銳器將它清除.l儲存:儲存時間:6個月,在貯存溫度為512攝氏
11、度的冷藏器內.注意:應避免儲存在高於30攝氏度的環境.29膠水板爐溫曲線膠水板爐溫曲線30貼片工序操作規範貼片工序操作規範lFeeder的裝料與拆卸;l上站臺及下站臺;l接料帶;l在線核對物料;31Feeder的裝料與拆卸的裝料與拆卸l工具及器具:FEEDER.物料l具體操作:l裝:將feeder平放於臺面上,以標簽朝上裝放料盤,壓起feeder卡梢,將料帶穿入對好齒位,料帶從上面抽出,放下卡梢,順路將料帶拉緊壓於收帶輪中間.1.拆:將feeder平放於臺面上,鬆開收帶輪中間的料帶,壓下feeder卡梢,抽出料帶,取下料盤.復位卡梢.32上站臺及下站臺上站臺及下站臺l工具及器具:料車l具體操作
12、:l上站:為從料車上到機臺上.一手握feeder手柄,一手持前端對準機臺垂直兩孔放入並壓好前端.SENSOR亮綠燈表示到位.1.下站:為機臺上到料車上.同樣一手握feeder手柄,一手持先將前端拉起,取出后對準料車垂直兩孔放入並壓好前端.33接料帶接料帶l工具及器具:剪刀,SMD Double Splicel具體操作:l待機臺物料快用盡,取出原料盤,抽出料帶,用剪刀齊最后一顆料后圓孔中點剪去.l然后抽出新物料首端,也齊第一顆料后圓孔剪去,1.撕去接料帶保護膜,先接一料帶端,再對齊接好任一端,最后折到另一面粘上,撕去膠片即可.34在線核對物料在線核對物料l工具及器具:,筆l具體操作:l一手拿,一
13、手輕托料盤(有時須先將料盤轉動使標簽易於觀看)l彎腰,接須序一一核對.1.記錄,發現不對,立即停拉處理.35與貼片有關的工作指引與貼片有關的工作指引lll36SMT對貼片機的要求對貼片機的要求l貼裝坐標精度滿足要求l貼裝速度滿足生產要求l穩定,無故障,連續生產.l我們知道:品質是生產出來的,而不是檢驗出來的.所以,貼片機的運行好壞關系重大.37技巧與規則技巧與規則l爐前檢查的標準:大部分按,其中少錫部分參照l什麼狀態需要調機或需要觀察:l缺件,錯件,反向:立即調機.l翻件:觀察,連續兩個則調機.l偏移:爐后發現有該件偏移則要調機.1.少錫:爐后發現2pcs,則要觀察.38工藝員的重要地位工藝員
14、的重要地位l管理者不能秒秒都在同一線上.所以工藝員就必須時刻掌握線上品質作出判斷,是要調機,是要觀察.不斷的要求技術人員解決,直到不再發生為止,並要最大限度的少產次品.也就是說他們肩負品質的大任.l什麼可以接受不用調機:除非爐后沒有次品!39焊接焊接/固化工序操作規範固化工序操作規範l爐前檢查,放板過爐l爐后撿板l爐溫測試40爐前爐前Audit,放板過爐放板過爐l工具及器具:防靜電手鏈,手指套或手套,筆.l從機器中出來的機板流至中檢臺停止后,用手水平平移取出檢查.l檢查ok后水平輕放到軔道上或綱鏈上.l不良板放入料架送修理位.l重復.lNote:手不要接觸到錫漿和零件.l6.問題點:次品板未送
15、修理位.41爐后集板爐后集板l工具及器具:手套,防靜電手鏈,防靜電盒(料架)l準備工作:戴好靜電手鏈,手套 l看見機板出來到出口處時,用右手撿起.l按統一方向將板插到防靜電盒內.待目檢.如大堆機可用料架收集,擺放整齊 l重復第3.4.步.lNote:輕拿輕放,不可重疊,不可亂放.l問題點:疊板,擺放不整齊.42爐溫測試爐溫測試l工具及器具:測溫PCB,帶熱電偶l操作要領:l按方向將熱電偶插到機臺座上,l打開電腦測溫模式,放入測溫PCB,(不再放入生產板).l按START開始測溫,記錄速率為1次/秒1.到達末端按STOP停止.拉回測溫板,冷卻后卷好.分析曲線,存檔.43焊錫的簡介焊錫的簡介l焊錫
16、在今日電子產品中我們常將其作為結合材料的主成份.但在一般產業界的工程師或者是屬於專業領域的銷售工程師仍對此產品有一知半解的疑慮.今天借此機會將焊錫的基本特性做一簡易敘述以使各位能以最短的時間獲得最正確的概念,唯有良好的概念才可制造出最佳的產品.l焊錫在運用時我們將其概分為軟焊與硬焊兩種.這中間我們以溫度來分別,在熔接溫度427C以上者我們稱之為硬焊,反之我們稱之為軟焊.各位在此章節我們只針對SMT的軟焊制程加以解釋說明.l首先,再講解焊錫前我們列出以下幾種重點與各位共同討論交流.441.1.焊錫的組成焊錫的組成(Content)Content)a.組成比 b.合金(Alloy)-Sn63 Pb
17、37(金屬冶金圓,金屬特性表)-Sn62/Pb36/Ag2 粉末(Powder)-粒度(金屬粉末 SEM圖形)-形狀(規則形,非規則形)c.促焊劑 (Flux)-內容組成 -鬆脂(Rosin)-(鬆香結構圖)45接上頁接上頁 -臘劑(Wax)-晃動劑(Thixrophy)-活性劑(Activated)-RMA&RA -其它(Others)462.2.焊錫的粘度焊錫的粘度(Viscosity)l粘度的規格(Brookfield,Malcom)l粘度的單位與兩者之間的關系與測試特性 473.焊錫的印刷特性焊錫的印刷特性(Print Ability)Print Ability)l滾動性(Rollin
18、g)l成形性(Molding)484.4.鋼板的加工簡述鋼板的加工簡述(Musk)l在鋼板的制程中,我們所接觸到的有以下兩種加工方法:蝕刻與鐳射.但大多數的使用都仍不知其中的差別.以前者而言,因為是利用化學藥劑等酸類將鋼板侵蝕而制成,故對於孔壁的光滑均一性,但唯一的一點是直角的加工比較不易.l鐳射的鋼板是以光束的加工方式將鋼板切割開來,其切面有如被瞬間撕裂的斷面,在加工直角時較前者輕易許多,后者的加工時間快,成本代廉是受到廣泛使用的最大主因.495.焊錫與印刷機的關系焊錫與印刷機的關系(Printer)lA.印刷速度(Speed)lc.印刷壓力(Force)lb.脫模時間(Snap-Off)l
19、d.鋼板間隙(Clearance)50溫度曲線溫度曲線(Profile)51Profile4區解析區解析l1區-預熱區l2區-恆溫區l3區-回焊區l4區-冷卻區521區區-預熱區預熱區532區區-恆溫區恆溫區l此區是reflow中最重要的一段,依我們在各种狀況之下所作的測試,得知2區若無法有效的控制,板則基板的光澤,flux殘渣,爬錫性,焊錫的擴散性皆會有明顯的現象可判斷的出來.l嚴格說來2區的溫度設定可為150170攝氏度,時間約為60120秒之間.l在此區的溫度設定部分,以往的研討會與其他商品的特性比較上,曾經有學員提出問題“為何要將溫度設定在150攝氏度來進行預熱工程?”54接上頁接上頁
20、 針對此點亦有更詳細的資料另述,在此簡單的敘述如下:因焊錫膏的flux中約有含量60%的固形量存在,一般其成份是鬆香(Rosin),此鬆香的成份分子中有天然的活性劑,經分析知到鬆香會於溫度150攝氏度時將活性劑釋放出來,以清除基本板上的酸化物質,但當溫度到達300攝氏度時,則此活性會於瞬間消失的無影無蹤,55接上頁接上頁 有如一灘水存在於板面上,又當板面的溫度降回到常溫時,鬆香的天然活性又會恢復了,在此你是否感覺到焊錫奧妙呢?l在此區需要特別注意的是IC腳端的fillet曲線,零件的錫球,flux的殘渣現象.563區區-回焊區回焊區l融熔區或稱共晶融熔區,由此可知在3區是利用融熔的焊錫共晶特性
21、來進行焊接工程,一般其建議溫度與時間為183攝氏度/3540 Sec.此點的金屬狀態是許多工程師想知道的部份,183攝氏度時的鉛錫合金狀態,有如我們日常所喝的雪克,有液態的水亦有固態的冰共存,液態合金與固態合金共存的狀態,若在此時既將溫度降低則會發生錫57接上頁接上頁 點有如釋迦牟尼的頭一般坑坑疤疤,可以調整高溫來改善此現象.另外,此區的建議最高溫度為 共晶溫度+3050攝氏度.若為兩面板制程時,則盡量以低溫來進行加工可使得制程的成本降低提高制造產能.若為軟板,以作者參考日系工廠國內數家大廠的經驗則建議以特殊的治具來加工是較有效率的.584區區-冷卻區冷卻區l只要是溫度降至183攝氏度以下時我
22、們都通稱為冷卻區.冷卻時的速率會直接影響到金屬結晶的組織,冷卻過快時,金屬的結晶會變的較粗大,可獲得較高硬度的組織而無韌性,對於外來的應力因無法吸收而易導致斷裂或破損.反之在徐冷的環境下中可得到較細密的合金組織,金屬的粒界較密,進而獲得較高的強度,此強度具有吸收應力的特性,既使有外來的應力亦可淡然處之.若太緩降溫,金屬的表面會進行氧化,易產生酸化物質,導致表面的光澤不佳Via hole的金屬表面氧化,后段的波峰焊(wave solder)吃錫不良.59全檢工序操作規範全檢工序操作規範l爐后目檢爐后目檢;l料架的擺放與運輸料架的擺放與運輸:l換零件換零件,補件補件:l膠水板修理動作膠水板修理動作
23、:60爐后目檢1.工具及器具:放大鏡,防靜電手鏈,防靜電盒(包括次品盒)料架2.準備工作:打開放大鏡燈.戴好防靜電手鏈,手套或手指套.3.取機板,放於放大鏡下檢查.4.完成后,平行擺放於料架內.5.次品貼菲紙后插到次品盒內.6.重復.Note:輕拿輕放,不可重疊,不可亂放.7.問題點:疊板,次品標示與擺放不清.61料架的擺放與運輸:l工具及器具:料架,小車,l右手提料架上方,保持水平和平穩.l料架兩邊有機板超出料架邊緣時,料架與料架必須有一足夠空隙 l料架堆疊不超過4層 l運輸時,人在前,貨在后.保證前方有足夠寬度和高度通過小車.速度要慢,啟動和停止時要有緩衝 l問題點:超出擺放區 62膠水板
24、修理動作:1.工具及器具:鑷子,小刀,手鏈,錫線,筆.2.多膠:將板放到合適角度,左手按住.右手持刀片慢慢將 膠部分刮去.再將刮下黃膠倒去.嚴重者按浮起處理.3.浮起:右手取熱風槍將該件取下,將多膠部分刮去.(如該 損壞則應換新料),再刮去PCB上黃膠,將零件貼正4.偏移:同浮起同樣處理.5.取記號筆在修理板上寫上記號RX.用熱風槍固化.問題點:補錯件,未做標記,未經ICT測試 63換零件,補件:1.工具及器具:鑷子.電烙鐵,手鏈,錫線.筆2.找到完全相同物料.3.將次品零件用電烙鐵取下(缺件者可省略),左手 鑷子夾起零件兩側.平貼到機板上,右手拿電烙 焊接.4.取記號筆在修理板上寫上記號RX
25、.插放到返 OK座上.問題點:補錯件,未做標記,未經ICT測試 64其它操作規範其它操作規範l手印錫漿手印錫漿:l手貼零件手貼零件:l檢查檢查,修正修正:l收集收集,過爐過爐:l分板分板:l測試測試:l焊晶振焊晶振:65手印錫漿 工具及器具:手鏈,括刀,1.取板,抬起鋼綱,按方向放入絲印座固定位.2.放下鋼綱,雙手持刮刀用力壓住從上從下刮.3.提起刮刀,倒退返回原處.4.提起鋼綱,雙手取出機板,放下鋼綱.5.檢查印刷質量.落拉.6.重復.7.問題點:無66手貼零件1.工具及器具：手鏈，吸筆，手動料架2.零件放於前方(按規定橫放或堅放)3.將上工位機板移到工作區.(物料下方,身體前方).4.右手
26、持吸筆向前吸取零件.5.返回移動到要貼件位置,貼下.6.重復第3.4步.7.完成所有貼件后,檢查無誤,平移到下工位.8.重復26步.9.問題點：衣袖未卷起67檢查,修正1.工具及器具：手鏈，鑷子，筆2.將全部貼好機板移到目檢區.3.按工藝標準對所有零件檢查.按以下方法修正不良點:1).偏移:用未接真空的吸筆.輕觸零件側面或上方使之正位.2).缺件,錯件:到相應工位取物料.取下錯料再貼上正確物料3).打”符號,記錄報表.4).重復4.問題點:不完全檢查68收集,過爐1.工具及器具:手鏈2.收集檢查員查ok機板,鋁盤最大可堆疊5層.3.雙手捧好鋁盤,小心走到爐前,放於臺面上.4.從上往下將鋁盤中的
27、機板取出,輕放放爐綱鏈 上.(板與板要有距離)5.將空鋁盤收回放到印刷位.返回檢查位.6.重復.7.問題點:鋁盤疊過高.69分板1.工具及器具:分板夾具(機),手鏈,剪鉗.防靜電盒.膠盤.2.從料架中取出大板3.將板邊嵌入分板夾具中4.向下扳機板以分離板邊5.取出夾具內板邊,換機板的另一邊按2.3點做.6.用雙手扳開各小板,部分角邊料則用剪鉗剪去.7.裝入盒內.待測.8.問題點:不用分板夾具,地面臟,亂70測試1.工具及器具:手鏈,測試架,防靜電盒(包括次品).筆.2.從防靜電盒內取各小板.3.按照夾具定位孔方向將機板放入.壓下手柄.4.按測試所有項目.5.關閉機架電源,提起手柄,取出機板.6
28、.打記號,裝盒,次品則標識放於次品菲盒.記錄報表.7.重復.8.問題點:力過大,未記報表.71焊晶振1.工具及具器具:電烙鐵,錫線,鋁盤,防靜電盒.2.將晶振倒入防靜電鋁盤中待用.3.取機板,插件面朝上平放於臺面外.4.雙手同時取晶振插到晶振位.5.再用一空板輕壓住剛插晶振,反轉過來平放.6.右手拿烙鐵,左手送錫將晶振焊錫.7.取焊OK插到盒內,待目檢.8.重復.9.問題點:漏焊,擺放不整齊.72SMT元件偏移及焊點標準圖元件偏移及焊點標準圖173SMT元件偏移及焊點標準圖元件偏移及焊點標準圖274常見次品及分析改善常見次品及分析改善l嚴重次品:錯件,缺件,反向,多件,短路,假焊l多數次品:偏
29、移,少錫,浮高,溢膠,多膠,立碑,燈壞l少數次品:文字不清,破件,多錫,打翻,側立,掉件下面以圖片和文字結合形式具體講解下面以圖片和文字結合形式具體講解:75錯件錯件l定議:所貼元件與產品要求的元件不完全相符的情況;如電阻貼成電容等.l發生原因:l上料物料-操作員l程序錯誤-技術員l爐前,爐后次品補件錯誤-修理員1.預防措施:上料核對並記錄,修理補件需確認並作“”符號.便於后工序(ICT/VI)測試.76缺件缺件l定義:要求有零件之處而未貼零件.如30004-008-8062缺R11.l發生原因:l貼片機吸嘴堵塞,未吸到零件而貼片-技術員l吸料坐標不好或feeder不良造成未吸著料而貼片-技術
30、員l該零件位置錫漿或膠水過少,零件未粘著-印刷員,機修lAudit位因各种因素弄丟.l程序Mount information中遺漏,坐標錯誤,Skip-技術員77反向反向l定議:零件方向與要求的有差異.如二極管,IC,電解電容等有極性零件.l發生原因:l上料錯誤,如Tray中IC反向,Multistick中IC反向等-操作員l程序中角度設定錯誤-技術員1.手貼零件貼反-貼片員78多件多件l定議:零件總個數大於樣板要求數量.如:不要求貼件處有零件,無規律的有零件散佈在板上.l發生原因:l程序Mount information中多出,該skip點exec-技術員,如是這種表現為:定點,有規律.1.
31、貼裝頭上物料在飛行中掉到板上,(未證實)-操作員同技術員.這種現象表現為:散,無規律.79短路短路l定義:沒有銅皮連接的兩點及以上連接在一起的現象,或即使有銅皮連接但零件腳錫連接在一起.(要求不連)l發生原因(比較復雜):l錫漿印刷短路或嚴重偏移-印刷員,機修l貼片坐標誤差使零件偏移-操作員,技術員1.其它:如錫漿解凍不良,過稀,零件貼裝高度不適,爐溫曲線不符合,鋼綱開孔不理想等.80假焊假焊l定義:零件腳與錫漿有接觸但未接合在一起,電氣表現為不通或出現INT現象.或稱虛焊/並把開路歸於該類.l發生原因:l零件共面性差或PAD不上錫造成不能很好地與錫漿熔合-工藝分析員lPCB PAD不上錫造成
32、不能很好地與零件熔合-工藝分析員l錫漿質量差,金屬含量低,可焊性差.l預熱區溫度過高,易引起IC引腳氧化,使可焊性差1.鋼綱開孔設計小或絲印少錫.81偏移偏移l定義:零件位置超出允許範圍.l發生原因:l絲印偏移,零件貼正后反而不在錫漿上,過爐后未然正位.l貼片坐標誤差,或貼片不穩定造成零件偏移.lPAD設計不合理,如:大小不一,左右不對齊等.lPCB工作曲線不正確,溫差過大或綱鏈有震動等.(未完全證實,較少發生)1.貼片PCB放置時間太長,錫漿/膠水半固化.82少錫少錫l定義:焊盤與零件這間錫量低於要求值.l發生原因:l鋼綱孔堵塞或印刷機工作參數不良造成;l錫漿量太少或錫漿活性不足l貼片機吹气
33、閥不良將錫吹散(未證實)或定位壓片壓到錫漿.如20006-008-8144.1.人為移動因素或爐內產生錫珠造成少錫.83浮高浮高l定義:元件下表面與PCB表面間隙大于規定值.l發生原因:l貼片零件下表面與PCB之間有雜物(如板碎)阻擋造成浮高;如:B2607-008-8020紙板.l貼片高度不當,使元件未貼緊PCB.lPCB固定不平,不穩造成貼片傾斜或偏移1.回焊爐內因各種原因造成(極少發生)84溢膠溢膠,拖膠拖膠l定義:膠水因偏移,過量等導致溢或拖至焊盤上.l發生原因:l多膠,偏移l膠水吸水大,很稀.印刷后溢下.l印刷壓力,速度,脫模,間隙等參數不良.85多膠多膠l定義:膠水量過大,甚至漫至
34、焊盤上.l發生原因:l鋼綱窗口尺寸過大,鋼板與PCB之間的間隙太大.l未接數擦鋼綱底部,造成多膠.1.膠水吸水大,很稀.印刷后溢下.86立碑立碑l定義:再流焊中,片式元件經常出現立起的現象,稱之為立碑,又稱之為吊橋,曼哈頓現象.l發生原因:總的來講就是元件兩邊的潤溫力不平衡.l焊盤設計與布局不合理.如兩邊大小不一.l錫膏與錫膏印刷.活性不高或元件的可焊性差.l貼片:Z軸方向受力均勻,元件浸入錫中的深淺不一,熔化進會因時間差異導致兩邊潤濕力不夠.另:貼片偏移是直接導致立碑的主要因素.如04701電容.l爐溫曲線不正確.溫差大87燈壞燈壞l燈破:貼片高度值太大,LED受壓過熱后損壞,再有操作中碰撞
35、造成.Pick 0.0MM Mount-0.2MMl燈不亮:目前尚未有真實原因.(04701)88文字不清文字不清l定義:元件表面文字符號缺畫,無等.主要為電阻l發生原因:l來料表面文字缺劃,或無.l吸嘴在吸料與貼片時的磨損lBONDING留有黑膠覆蓋.1.其它外力磨損.89破件破件l定議:元件本體破有裂痕或大面積脫落.l發生原因:l來料有破裂現象;l貼片機吸料與貼片高度不當,或吸嘴無彈性造成對元件表面壓力太大.1.其它外力的影響.90多錫多錫l定義:焊盤與零件之間上錫高度超出元件表面.l發生原因:l印刷錫漿太厚,太多1.手工補錫漿太多.91打翻打翻l定義:零件背面朝上貼放.如電阻反白,IC8
36、腳朝天等.l發生原因:lFEEDER不良致使吸料傾斜或翻件.lPCB定位不平致使貼片傾斜或翻件.(較少)l吸嘴末端不平致使貼片傾斜或翻件.(較少)1.料槽太大,零件很松動,Feeder進料時翻件.92掉件掉件l定義:所貼元件有脫落現象.有膠水跡或熔融錫l發生原因:l對於膠水板而言:固化工藝參數不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大,膠水量不夠,元件/PCB有污染.另需特別注意浮高易使掉件.1.對於錫漿板而言:主要是表現在破件方面.93側立側立l定義:元件的側面平貼PCB PADl發生原因:lFEEDER不良致使吸料傾斜或側立lPCB定位不平致使貼片傾斜或側立.l吸嘴末端不平致使貼片傾斜或側立.94錫珠錫珠l定義:在零件側面或引腳周圍出現的球狀物.l發生原因:l溫度曲線不正確;l焊膏的質量差;l印刷與貼片偏;l模板的厚度與 開口設計.95
