1、 13:反向反向(Polarity Orientation)14:殘留助焊劑殘留助焊劑(Flux Residues)15:錯件錯件(Worng Part)16:多錫多錫(Extra solder)17:多件多件(Extra Part)18:燈芯燈芯(Solder wicking)19:錫裂錫裂(Fractured Solder)20:短路短路(Solder short)21:針孔針孔(Pinhole)22:元件破損元件破損(Component Damaged)23:標籤褶皺標籤褶皺(Lable peeling)25:共面度不良共面度不良(Coplanarity Defect)v SMT常見焊接
2、不良常見焊接不良焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,焊料的印刷错位，塌边焊料的印刷错位，塌边 v SMT常見焊接不良常見焊接不良由於焊料潑濺於由於焊料潑濺於PCB造成造成,網狀細小焊料網狀細小焊料v SMT常見焊接不良常見焊接不良晶片元件側向晶片元件側向(90度度)焊接在焊接在Pad上上.v SMT常見焊接不良常見焊接不良任何一端吃錫低於任何一端吃錫低於PCB厚度厚度25%,或零件焊端高度或零件焊端高度25%v SMT常見焊接不良常見焊接不良矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就
3、称为曼哈顿现象称为曼哈顿现象,也叫立碑也叫立碑v SMT常見焊接不良常見焊接不良焊點面或孔內未沾有錫焊點面或孔內未沾有錫.v SMT常見焊接不良常見焊接不良偏零件突出焊盤位置偏零件突出焊盤位置v SMT常見焊接不良常見焊接不良焊盤於基材分離焊盤於基材分離.(小於小於1個個Pad厚度厚度)v SMT常見焊接不良常見焊接不良依工程資料之規定應安裝的零件漏裝依工程資料之規定應安裝的零件漏裝.v SMT常見焊接不良常見焊接不良錫表面灰暗錫表面灰暗,焊點脆落焊點脆落(回焊不完全回焊不完全)v SMT常見焊接不良常見焊接不良晶片元件倒裝焊接在晶片元件倒裝焊接在Pad上上.v SMT常見焊接不良常見焊接不良
4、錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤v SMT常見焊接不良常見焊接不良元件極性於元件極性於PCB方向相反方向相反.v SMT常見焊接不良常見焊接不良產品上殘留有助焊劑產品上殘留有助焊劑,影響外觀影響外觀v SMT常見焊接不良常見焊接不良所用零件於工程資料之規格不一致所用零件於工程資料之規格不一致v SMT常見焊接不良常見焊接不良錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.v SMT常見焊接不良常見焊接不良PCB板上不應安裝的位置安裝零件板上不應安裝的位置安裝零件v SMT常見焊接不良常見焊接不良v 焊料未在元件引腳濕潤焊料未在元件引腳濕潤,而是通過
5、引腳上升倒引腳與元件本體的結合而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合處處,似油燈中的油上升到燈芯上端似油燈中的油上升到燈芯上端.SMT常見焊接不良常見焊接不良焊接焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本基本产生微裂，焊接后的产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力的冲击应力。弯曲应力 v SMT常見焊接不良常見焊接不良焊不同兩點間電阻值為焊不
6、同兩點間電阻值為0,或不應導通兩點導通或不應導通兩點導通v SMT常見焊接不良常見焊接不良製程示警製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求其焊錫量需滿足焊接最低要求.v SMT常見焊接不良常見焊接不良元件本體有裂紋元件本體有裂紋v SMT常見焊接不良常見焊接不良完整具有可讀性完整具有可讀性,SFC掃描無問題掃描無問題,為允收為允收v SMT常見焊接不良常見焊接不良元件元件 一個或多個引腳變形一個或多個引腳變形,不能與焊盤正常接觸不能與焊盤正常接觸v 9:PCB髒污髒污(Contamination On PCB)10:PCB斷線斷線(Trace open)5115511:白白 斑斑(Measling
7、 )v PCB常見不良常見不良PCB應上錫出呈灰暗色應上錫出呈灰暗色,土黃色土黃色,甚至出現黑色顆粒氧化物甚至出現黑色顆粒氧化物v PCB常見不良常見不良PCB絕緣漆覆蓋處或絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔漏出銅箔v PCB常見不良常見不良孔被異物堵塞孔被異物堵塞,或有多餘的錫或有多餘的錫v PCB常見不良常見不良v 常見的有常見的有PCB內部線路層短路內部線路層短路(通過萬用表量測通過萬用表量測),以及外觀目檢以及外觀目檢PCB表層線路短路表層線路短路PCB常見不良常見不良發生起泡發生起泡,分層區域不超過鍍覆孔分層區域不超過鍍覆孔,或內部導線間距或內部導線間距25%v PCB常見不良常見不良PCB四個角不在同一平面上四個角不在同一平面上v PCB常見不良常見不良Pad 上沾有綠油上沾有綠油,影響正產焊接影響正產焊接v PCB常見不良常見不良絲印重影絲印重影,造成不可辨識造成不可辨識v PCB常見不良常見不良v 表面殘留灰塵表面殘留灰塵,金屬顆粒物質金屬顆粒物質PCB常見不良常見不良v 線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值PCB常見不良常見不良基材內部玻璃阡維與樹脂分離現象基材內部玻璃阡維與樹脂分離現象v
