1、 ICT培训教材培训教材目录目录一一.ICT的基本认识的基本认识二二ICT的测试原理的测试原理三三ICT测试程序的制作测试程序的制作四四ICT误测分析误测分析五五ICT的转机流程的转机流程六六.ICT程序调试时注意事项程序调试时注意事项七七ICT常见故障检修常见故障检修八八.文件放置指引文件放置指引九九.覆盖率的定义覆盖率的定义一一.ICT的基本认识的基本认识 1.ICT即在线测试仪（In Circuit Tester）,是一大堆高级电表的组合。但它能对在线电路板上的元件测试进行有效的隔 离(Guarding),而万用表则不能.所以,万用表能测的它也能测,万 用表不能测的,它可能能测.2.IC
2、T能测:Open/Short;R;C;L;D;Q;IC等.3.ICT与ATE的区别:ICT只作静态测试,而ATE则作动态测试.即ICT对被测板不通电,而ATE要对被测板通电才能测试,二二ICT的测试原理的测试原理 当Rx有旁路（R1)时，Ix=Is-I1Is 故：Vx/IsRx此时取A 点电位Va,送至C 点,令Vc=Va,则：I1=(Va-Vc)/R1=0,Is=Ix 从而：Vx/Is=Rx如图:Vx+-IsIxI1ABCICTVaVbVcWhen Vc=Va I1=(Va-Vc)/R1=0RxR1+-U?326741.Guarding(隔离隔离)的实现的实现：2.量测电阻量测电阻R：(1)
3、.单个单个R(mode D1,D2):直流定电流源:利用Vx=IsRx（欧姆定律），则Rx=Vx/Is.信号源Is取恒流（0.1uA5mA）,量回Vx即可算出Rx值.如下图一.+-Vx=?IsRx+-Vs=0.2VIxRxC图一图一 图二图二(2).R/C(mode V5,CV):直流定电压源:信号源Vs取恒压（0.2V），量回 Ix，则Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix，算出Rx值.如上图二.(3).R/L(mode P1,P2,P3,P4,P5):相位法测试:信号源取交流电压源Vs，籍相位法辅助.|Y|Cos=YRx=1/Rx,并|Y|=Ix/Vs故：Rx=1/|Y|Cos 如下图:VsIx
4、RxL3.量测电容量测电容C&电感电感L：(1).单个单个C&L（Mode A1.A2.A3.A4.A5）：交流定电压:交流电压源一定Vs,Vs/Ix=Zc=1/2fCx,求得：Cx=Ix/2fVs.Vs/Ix=Zl=2fLx,求得：Lx=Vs/2fIx.注:3UF以上电容用(Model DC)VsIxIxVsCxLx(2).C/R或或L/R:(P1.P2.P3.P4.P5)相位法测试:1.|Y|Sin=|Ycx|,即CxSin=Cx 求得：Cx=CxSin(Cx=Ix/2fVs)2.|Y|Sin=|Ycx|,即Sin/Cx=1/Cx 求得：Lx=Lx/Sin(Lx=Vs/2fIx)如下图:V
5、sIxCxRIxVsLxR4.量测量测PN结：结：（D、Q、IC）信号源0-10V/3mA or 30mA可程式电压源,量PN结导通电压 一般顺向电压0.7V;反向电压2.2V.这里主要讲下三极管的三端量测法晶体管做三端点量测时,假设晶体管为NPN type,实际值(ACTval)设定值为DA1所送电压，标准值(STDval)设定值即为晶体管的VCES电压值。改变实际值(ACTval)(从0.5V往上增加)，直到晶体管饱和导通(测试值应低于0.2V)。如果晶体管为PNP type，改变实际值(ACTval)栏的电压(从4.5V往下减少)，直到晶体管饱和导通（测试值应低0.2V）。5.量测量测O
6、pen/Short：即以阻抗判定：先对待测板上所有Pin点进行学习,R20即归为Short Group，然后Test时进行比较，R80判为Open.短路1080开路20学习参考点 6.低压测试方法低压测试方法(LV)低压功能测试是允许你供应某一定电压到零件两端，同时测量零件两端的电压，如测电容反向、Zener二极管、或IC都可使用此法。假设我们要测一个6V的稳压二极管,我们可以在实际值中填入9V,标准值中填入6,当实际植的单位是V,而标准值不是0时,系统会送出一个9V电压至稳压二极管两端,然后量测稳压二极管的电压是否为5.6V,从而判定好坏.LV模式最大送出电压为10V 7.高压测试方法高压测
7、试方法(HV)高压测试的原理与设定方法与低压相似,只是在模式里选(HV),高压最大送出电压为50V跳线测试跳线测试(Jumper Test)跳线测试(Jumper Test)采用一个比较器硬件线路，因此，测试的结果只有、四个值，单位以JP表示，其代表的意义如下：JP：10 欧姆(ohm)JP：10欧姆(ohm)，20欧姆(ohm)JP：20欧姆(ohm)，80欧姆(ohm)JP：80欧姆(ohm)三三ICT测试程序的制作测试程序的制作（一）准备好2PCS空PCB板，1PCS实板，1份BOM及原理图（邦线图），提供给供应商分析（二）供应商根据我们的要求制作测试机架及原始程序（三）根据BOM，电路
8、图，针点图进行相对应的测试程序的调试1单板的调试 按“Ctrl+E”进入元件编辑界面 先熟悉一下界面对照坏机故障，加深印象 A 元件（元件（Component）的调试）的调试(R,C,L,D,Q)电阻（电阻（R）Debug:(1).根据R的大小,系统自动调整测试电流大小.F9:单步测试 Alt+F9:整页测试 F5:对调AB点 F10自动Guarding.Alt+H:查看串连元件.Alt+J:查看并联元件.(2).R/C:Model(CV&V5)(3).R/D:Model(D2&V5).(4).R/L:Model(P1.P2.P3.P4.P5)电容（电容（C）Debug:(1).单个电容3uf
9、以上信号源既可用交流也可用直流.300uf以上只可用DC模式.470pf以下用A4&A5;470pf3uf用A1.A2.A3模式.(2).C/R:Model(A1.A2.A3.A4.A5)(3).C/L:Model(P1.P2.P3.P4.P5)(4).C/D:Model(DC&A1A5)470PF3UF300UFA1.A2.A3.A4.A5DCDC.A1.A2D&Q&IC的的Debug (1).单个D&Q&IC正向:0.7V左右;反向2V以上.(2).D/C:Model(LV低电压)(3).D/D:Model(CM,除正向导通测试,还需做电流测试 (4).Zerer:需作反向电流测试.10V
10、48V的Zerer可用 HV(高电压)测试.(5).Q的CE极:需判断Q的类型(PNP&NPN)为了使CE极饱和导通,NPN偏置电压为0.7V1V;PNP偏置电压为 4.5V2V;反向在0.5V以上.B.IC的学习的学习 a 按“Ctrl+I”进入IC编辑界面 按F4选出IC相对应的参考地（GND）或电源（VCC）按F3保存后退出b.进入元件编辑界面,然后按”ALT+I进行保护二极体的学习,根据提示,按测试要求选择对话框,完成IC的自动学习并保存注意:IC的参考点GND,VCC必须选对,检查IC脚位是否和测试针点相对应,否则将产生错误的程序G NDIC脚针点C.OPEN/SHORT的学习的学习
11、在测试界面按CTRL+L,电脑将提示放入好板并进行学习，学习后保存退出注意：系统只会针对有测试点的网络进行学习。当单板程序调试稳定后，我们就可以产生多连板啦！2多连板的产生多连板的产生A 在测试界面单击设定，选择“产生多连板程序”命令将弹出以下对话框你只用根据你的要求填入数字就可以啦比如要做一个8连板的程序，你就填入4-2，到时电脑将自动产生一个8连板的程序B 接下来将弹出一个对话框，提示输入第二块板的最小针点号对照针点图找到第二块的最小针点，填入对话框在下面对话框里填入0接下来是选择新文档存贮的路径，假如默认的话，文件将产生一个新的程序并保存在原文件夹中，不用担心会把原单板程序覆盖最后把程序
12、保存，一个完整的程序就完成啦！假如还有个别不稳定的项目，参考前面调试的方法，Debug直到稳定四四ICT误测分析误测分析 1.ICT无法测试部分：记忆体IC（EPROM、SRAM、DRAM）并联大10倍以上大电容的小电容 并联小20倍以上小电阻的大电阻 单端点之线路断线 D/L，D无法量测 (6).跳线并连 (7)IC之功能测试.2.PCB之测点或过孔绿油未打开，或PCB吃锡不好。3.压床压入量不足。探针压入量应以1/2-2/3为佳。4经过免洗制程的PCB板上松香致探针接触不良。5PCB板定位柱松动，造成探针触位偏离焊盘。6治具探针不良损坏。7.零件厂牌变化（可放宽+-%，IC可重新 Lear
13、ning）。8.治具未Debug好（再进行Debug）。9.ICT本身故障。五五ICT的转机流程的转机流程1将待测Model 的机架准备好.2将红外线保护开关拔至OFF位置,依次序取下原测试机架上模和下模.的34Pin排线红外线保护开关64Pin排线3将待测机架放入,对好上,下模位置并固定好,再依次序插好34Pin排线固定夹具螺丝64pin排线4.固定好机架后,放一待测板在机架上,再调整行程控制感应开关,使上模,待测板,下模三者充分接触好后,再固定好感应开关.行程控制开关6.将红外线保护开关拔至ON位置,在D:目录下调出待测板的测试程序.红外线保护开关试测试5-10片待测板,PASS后交由测试
14、员操作六六.ICT程序调试时注意事项程序调试时注意事项换上新机架时换上新机架时,程序出现不稳定的现象程序出现不稳定的现象,这时我们需作程这时我们需作程式调整式调整,但需注意如下几项但需注意如下几项:1 首先要确定测试针是否良好,测试点是否接触良好,元件是否假焊,漏料,错料等不良.2 按“Ctrl+E”进入元件编辑,再按“Alt+R”跳至测试不良项,按F9进行当前项测试.3 调整程式时,要采用对比方式进行,即用多块板进行对比调试.4 调试时,只能在模式(MD)(光标移至此栏)按Space 进行选择,档位進 行 選 擇 (光标移至此栏)按Space 进行选择,延迟时间,A.B 点对调(F5)加隔离
15、点(F10)五项中进行调试.5 必要时,可调整上限,下限及标准植.6 PF级电容调试时,不可改动标准值及实际值,只作杂散电容补偿调整,使用“Alt+Y”自动补偿 7 级电阻,测试时不稳定时,可根据实际情况作跳线测试,即实际值栏改为“JP”测试,JP标准:1JP10;102JP 20;20 3JP 80.8 电感测试不稳定时,也可作跳线测试,其方法与 级电阻设定相同,也可用频率(A2/A3/A4/A5)进行调试.如遇电感并联电容.电阻则用(P1/P2/P3/P4/P5)模式进行调试七七ICT常见故障检修常见故障检修1系统板，自检板，DC板，AC板，开关板的侦测 A打开JET下的Jet300a.d
16、at文件进行系统测试 如果是电阻，二极管，三极管坏或不稳，多为DC板故障 如果是电容坏或不稳，多为AC板故障 两者都有，则有可能是系统板或自检板的故障 B打开下图中的自我测试将会出现 其中MEAS TEST 就是系统板，自检板，DC板，AC板 的检测 RELAY TEST 是多块开关板的检测，填入开关板的数量，就会显示测试结果 当然，机台，卡槽也有可能影响测试 2常用快捷捷键常用快捷捷键 进入元件编辑界面 CTRL+E 进入短路编辑界面 CTRL+P 进入不测点编辑界面 CTRL+S 进入IC编辑界面 CTRL+I 进入开/短路路学习 CTRL+L 在元件编辑中常用的快捷键 寻找针点 ALT+
17、P 显示并联元件 ALT+J 显示串联元件 ALT+H 学习电容补偿值 ALT+Y 单项测试 F9 整页测试 ALT+F9 寻找隔离点 F10 取消隔离点 F4AB点对调 F5选区 ALT+L取消选区 ALT+U移动选区 ALT+M自动校正 ALT+D排序 ALT+S区域编辑 CTRL+F取消不测 F2在IC编辑里的快捷键地，电源转换 F4在元件编辑，IC编辑，短路编辑里都适用的快捷键新增一行 ALT+F8删除一行 ALT+F7保存设置 F3状态设置里的功能讲解八八.文件放置指引文件放置指引 系统分为四个分区：C盘为系统软件 D盘为测试软件 E盘为软件备份 F盘为系统备份测试文件路径为：D(测
18、试软件)：35-50-model name*.dat九九.覆盖率的定义覆盖率的定义 覆盖率是指ICT机器针对某种产品(MODEL)的测试能力的总结,它制定的依据是产品的测试程序,BOM及相关电路原理图(邦线图).谢谢大家!1.通过实例认识能量可以从一个物体转移到另一物体，不同形式能量可以互相转化。2.能结合实例，说出不可再生能源和可再生能源的特点。3.自我超越是学习修炼之高级境界。认识自我和修炼自我是自我超越之必要条件，它是对“原我”的突破。4.自我超越理念的人在处事为人上总有一个追求的目标和目标引导下的愿景。5.如果得不到属于自己的充分时间，会感到枯竭、焦虑，因为他们用这种方式来回顾事情，并
19、体验在日常事物中难以感觉到的安定情绪心智生活相当重要，他们具有对知识和资讯的热爱，通常是某个专门领域的研究者6.把生活规划成许多区块，虽然不喜欢预定的例行公事，却希望事先知道在工作与休闲时他们被期望的是什么7.运营参与互动。这种情况多用于冷启动阶段，因为用户量少，所以用户收到的互动量就更少。运营人员必须要冲上去，自己先玩起来，甚至需要多个马甲，轮番与用户互动，满足贡献用户的互动需求，这样才能留下第一批种子用户。8.策略自动分发。不仅可以通过运营人工去互动，还可以通过策略去做自动分发。因为运营人工只能关注到最重要的内容和最核心的用户，覆盖量级很小，但还有很多种情况，需要覆盖更大量级的用户。9.前面做了那么多事，其实这一步最容易被忽略，因为官方和用户的角色在这一步反转。前面是官方求着用户参加活动，在这一步变成用户更主动的关注结果，而官方的收益阶段已经结束。10.活动预热非常重要，这关系到能否迎来爆点，以及爆点到底有多高。预热最简单的方式就是告知，如哪天上线什么活动。更复杂的方式是，不只是告知，而是有噱头的元素，吸引用户感兴趣并关注，还会投入推广资源扩大受众。
