1、半导体制造工艺之硅的氧化半导体制造工艺之硅的氧化概述概述v 硅易氧化硅易氧化 几个原子层厚，几个原子层厚，1nm左右左右 氧化膜化学性质稳定，绝缘性好氧化膜化学性质稳定，绝缘性好v SiO2的存在形态的存在形态 晶体：石英、水晶等晶体：石英、水晶等 石英砂，主要成分为石英砂，主要成分为SiO2，为制备硅原料的核心材料，为制备硅原料的核心材料 非晶体：玻璃等（热氧化方法制备的非晶体：玻璃等（热氧化方法制备的SiO2）v在在MOS电路中作为电路中作为MOS器件的绝缘栅介质，作器件的绝缘栅介质，作为器件的组成部分为器件的组成部分v作为集成电路的隔离介质材料作为集成电路的隔离介质材料v作为电容器的绝缘
2、介质材料作为电容器的绝缘介质材料v作为多层金属互连层之间的介质材料作为多层金属互连层之间的介质材料v作为对器件和电路进行钝化的钝化层材料作为对器件和电路进行钝化的钝化层材料v扩散时的掩蔽层，离子注入的扩散时的掩蔽层，离子注入的(有时与光刻胶、有时与光刻胶、Si3N4层一起使用层一起使用)阻挡层阻挡层SiO2的制备的制备+光刻光刻+扩散扩散 硅平面工艺硅平面工艺返回返回2.1.1 SiO2.1.1 SiO2 2的结构的结构v 无论是结晶形还是无定形无论是结晶形还是无定形SiOSiO2 2，都是以，都是以SiSi为中为中心，心，Si-OSi-O原子组成的正四面体，其中原子组成的正四面体，其中OOS
3、i Si O O键键桥的键角为桥的键角为109.5109.5，是固定的。，是固定的。2.1 SiO2的结构及性质的结构及性质结晶形结晶形SiOSiO2 2的结构的结构v 结晶形结晶形SiOSiO2 2是由是由Si-OSi-O四面体在空间规则排列所四面体在空间规则排列所构成。每个顶角上的氧原子都与相邻的两个构成。每个顶角上的氧原子都与相邻的两个Si-Si-OO四面体中心的硅形成共价键，氧原子的化合价四面体中心的硅形成共价键，氧原子的化合价也被满足。也被满足。无定形无定形SiOSiO2 2的结构的结构v Amorphous SiOAmorphous SiO2 2 中中Si-O-SiSi-O-Si键
4、角为键角为110 180 110 180 桥键氧：与两个相邻的桥键氧：与两个相邻的Si-OSi-O四面体中心的硅原子形成共四面体中心的硅原子形成共价键的氧价键的氧 非桥键氧：只与一个非桥键氧：只与一个Si-OSi-O四面体中心的硅原子形成共价四面体中心的硅原子形成共价键的氧键的氧v 非桥键氧越多，无定型的程度越大，无序程度越大，密度越非桥键氧越多，无定型的程度越大，无序程度越大，密度越小，折射率越小小，折射率越小v 无定形无定形SiOSiO2 2的强度：桥键氧数目与非桥键氧数目之比的函的强度：桥键氧数目与非桥键氧数目之比的函数数v 结晶态和无定形态区分结晶态和无定形态区分非桥联氧是否存在非桥联
5、氧是否存在v硅要运动，打破四个硅要运动，打破四个OSi OSi 键键v氧要运动，打破两个氧要运动，打破两个OSi OSi 键，对非桥键氧，只需打破键，对非桥键氧，只需打破一个一个OSi OSi 键键n故氧的运动同硅相比更容易，故氧的运动同硅相比更容易，氧的扩散系数氧的扩散系数比硅的大几个数量级比硅的大几个数量级v氧化时，是氧或水汽等氧化剂穿过氧化时，是氧或水汽等氧化剂穿过SiOSiO2 2层，到达层，到达Si-Si-SiOSiO2 2界面，与硅反应，而非硅向外表面运动，在表面与界面，与硅反应，而非硅向外表面运动，在表面与氧化剂反应生成氧化剂反应生成SiOSiO2 2。2.1.2 SiO2.1.
6、2 SiO2 2的主要性质（的主要性质（1 1）v密度：表征致密程度密度：表征致密程度 结晶形：结晶形：2.65g/cm2.65g/cm3 3 非结晶形：非结晶形：2.152.25g/cm2.152.25g/cm3 3v折射率：表征光学性质折射率：表征光学性质 密度较大的密度较大的SiOSiO2 2具有较大的折射率具有较大的折射率 波长为波长为5500A5500A左右时，左右时，SiOSiO2 2的折射率约为的折射率约为1.461.46v电阻率：电阻率：与制备方法及所含杂质数量等因素有关，高温与制备方法及所含杂质数量等因素有关，高温干氧氧化制备的电阻率达干氧氧化制备的电阻率达10101616
7、cm cm 介电强度：单位厚度的绝缘材料所能承受的击穿 电压 大小与致密程度、均匀性、杂质含量有关 一般为106107V/cm（1011V/nm）介电常数:表征电容性能 SiO2的相对介电常数为3.9SiO2SiO2的主要性质（的主要性质（2 2）v 腐蚀：化学性质非常稳定，腐蚀：化学性质非常稳定，只与氢氟酸发只与氢氟酸发生反应生反应 还可与强碱缓慢反应还可与强碱缓慢反应v 薄膜应力为压应力薄膜应力为压应力SiO2SiO2的主要性质（的主要性质（3 3）返回返回2.2 SiO22.2 SiO2的掩蔽作用的掩蔽作用v 2.2.1 2.2.1 杂质在杂质在SiO2SiO2中的存在形式中的存在形式杂
8、质在杂质在SiO2中的存在形式中的存在形式v 网络形成者：网络形成者：可以替代可以替代SiOSiO2 2网络中硅的杂质，即网络中硅的杂质，即能代替能代替SiSiOO四面体中心的硅、并能与氧形成网四面体中心的硅、并能与氧形成网络的杂质络的杂质 特点是离子半径与特点是离子半径与SiSi原子相近或者更小原子相近或者更小 三价网络形成者三价网络形成者(如如B)B)增加非桥键氧数目，降低增加非桥键氧数目，降低SiOSiO2 2强度强度 五价网络形成者五价网络形成者(如如P)P)减少非桥键氧数目，增加减少非桥键氧数目，增加SiOSiO2 2强度强度杂质在杂质在SiO2SiO2中的存在形式中的存在形式v 网
9、络改变者：网络改变者：存在于存在于SiOSiO2 2网络间隙中的杂质网络间隙中的杂质 特点：离子半径大，多以氧化物形式进入特点：离子半径大，多以氧化物形式进入SiOSiO2 2后后离化，增加非桥键氧浓度，降低离化，增加非桥键氧浓度，降低SiOSiO2 2强度，易运强度，易运动，破坏电路的稳定性和可靠性。动，破坏电路的稳定性和可靠性。NaNa、K K、PbPb、BaBa 水汽的行为类似于网络改变者水汽的行为类似于网络改变者2.2.2 杂质在杂质在SiO2中的扩散系数（中的扩散系数（1）E为杂质在为杂质在SiO2中的扩散激活能，中的扩散激活能，Do为表观为表观扩散系数扩散系数NoImagev 选择
10、扩散（在集成电路中的重要应用）选择扩散（在集成电路中的重要应用）在相同的条件下，一些杂质在在相同的条件下，一些杂质在SiO2中的扩散速度中的扩散速度远小于在硅中的扩散速度，即远小于在硅中的扩散速度，即SiO2对某些杂质起对某些杂质起掩蔽作用。掩蔽作用。掩蔽是相对的，掩蔽是相对的，杂质在杂质在SiO2的扩散系数：的扩散系数：杂质在杂质在SiO2中的扩散系数（中的扩散系数（2）v杂质在杂质在SiO2中的扩散系数中的扩散系数 B、P、As等常用杂质的扩散系数小等常用杂质的扩散系数小，SiO2对这类杂对这类杂质可以起掩蔽作用质可以起掩蔽作用 Ga、某些碱金属（、某些碱金属（Na）的扩散系数大）的扩散系
11、数大，SiO2对这类对这类杂质就起不到掩蔽作用杂质就起不到掩蔽作用 Na离子在离子在SiO2中的扩散系数和迁移率都非常大中的扩散系数和迁移率都非常大 Na离子来源非常丰富离子来源非常丰富 Na离子玷污是造成双极器件和离子玷污是造成双极器件和MOS器件性能不稳定的重要器件性能不稳定的重要原因之一原因之一NoImage2.2.3 掩蔽层厚度的确定（掩蔽层厚度的确定（1）v 有效掩蔽条件有效掩蔽条件 杂质的杂质的 SiOSiO2 2有一定厚度有一定厚度v 掺杂杂质掺杂杂质 B、P、As 等常用杂质在等常用杂质在SiO2中的扩散系数远小于在中的扩散系数远小于在硅中的扩散系数硅中的扩散系数 B、P、As
12、的杂质源制备容易、纯度高，操作方便的杂质源制备容易、纯度高，操作方便掩蔽层厚度的确定（掩蔽层厚度的确定（2）v 掩蔽层厚度的确定掩蔽层厚度的确定 杂质在杂质在SiO2表面的浓度为在表面的浓度为在Si-SiO2界面浓度的界面浓度的1000倍倍时的时的SiO2的厚度为最小厚度的厚度为最小厚度 对恒定源对恒定源(余误差），浓度为余误差），浓度为C(x)所对应的深度表达所对应的深度表达式为：式为：对有限源（高斯分布），对有限源（高斯分布），A随时间变化随时间变化其中：其中：得到：得到：图图2.5 各种温度下能掩蔽磷和硼所需各种温度下能掩蔽磷和硼所需SiO2厚度与杂质在硅厚度与杂质在硅中达到扩散深度所需
13、时间的关系中达到扩散深度所需时间的关系SiOSiO2 2掩蔽掩蔽P P的扩散过程的扩散过程返回返回2.3 2.3 硅的热氧化生长动力学硅的热氧化生长动力学v CVD（化学气相淀积）（化学气相淀积）v PVD（物理气相淀积）（物理气相淀积）v 热氧化：热氧化：硅与氧或水汽等氧化剂，在高温下经化学反应生成硅与氧或水汽等氧化剂，在高温下经化学反应生成SiO2有什么特点？有什么特点？热氧化生成的热氧化生成的SiO2掩蔽能力最强掩蔽能力最强 质量最好，重复性和稳定性好质量最好，重复性和稳定性好 降低表面悬挂键从而使表面态密度减小，且能很好降低表面悬挂键从而使表面态密度减小，且能很好的控制界面陷阱和固定电
14、荷的控制界面陷阱和固定电荷2.3.1 2.3.1 硅的热氧化硅的热氧化v 每生长一单位厚度的 SiO2，将消耗约0.45单位厚度的硅（台阶覆盖性）SiO2 中所含Si的原子密度 CSiO2=2.21022/cm3 Si 晶体中的原子密度 CSi=5.01022/cm3硅的热氧化生长（硅的热氧化生长（1 1）厚度为 ，面积为一平方厘米的SiO2体内所含的Si原子数为 ，而这个数值应该与转变为SiO2中的硅原子数 相等，即得到：得到：硅的热氧化生长（硅的热氧化生长（2 2）热氧化法热氧化法v干氧氧化干氧氧化v水汽氧化水汽氧化v湿氧氧化湿氧氧化v 氢氧合成氧化（氢氧合成氧化（LSILSI和和VLSI
15、VLSI的理想氧化技术）的理想氧化技术）v掺氯氧化（为减小掺氯氧化（为减小SiO2SiO2中的中的NaNa+玷污）玷污）干氧氧化干氧氧化v干氧氧化干氧氧化v氧化剂：干燥氧气氧化剂：干燥氧气v反应温度：反应温度：90012009001200v干氧氧化制备的干氧氧化制备的SiOSiO2 2的特点的特点v结构致密、干燥、均匀性和重复性好结构致密、干燥、均匀性和重复性好v与光刻胶粘附性好，掩蔽能力强。与光刻胶粘附性好，掩蔽能力强。v生长速度非常慢生长速度非常慢v干氧氧化的应用干氧氧化的应用vMOSMOS晶体管的栅氧化层晶体管的栅氧化层干氧氧化干氧氧化vSiSi表面无表面无SiOSiO2 2，则氧化剂与
16、，则氧化剂与SiSi反应，生成反应，生成SiOSiO2 2 ，生长速率由生长速率由表面化学反应的快慢决定表面化学反应的快慢决定。v生成一定厚度的生成一定厚度的SiOSiO2 2 层，氧化剂必须以扩散方式层，氧化剂必须以扩散方式运动到运动到Si-SiOSi-SiO2 2 界面，再与硅反应生成界面，再与硅反应生成SiOSiO2 2 ，即，即生长速率为生长速率为扩散控制扩散控制。干氧氧化时，厚度超过干氧氧化时，厚度超过40 40 湿氧氧化时，厚度超过湿氧氧化时，厚度超过1000 1000 v则生长过程由表面化学反应控制转为扩散控制则生长过程由表面化学反应控制转为扩散控制水汽氧化水汽氧化湿氧氧化湿氧氧
17、化v 反应条件反应条件v氧化剂：高纯水（氧化剂：高纯水（95 95 左右）左右）+氧气氧气v 特点：特点：v生长速率较高生长速率较高vSiOSiO2 2结构略粗糙结构略粗糙NoImage进行干氧和湿氧氧化的氧化炉示意图进行干氧和湿氧氧化的氧化炉示意图热氧化法热氧化法v 三种氧化法比较三种氧化法比较 干氧氧化干氧氧化 结构致密但氧化速率极低结构致密但氧化速率极低 湿氧氧化湿氧氧化 氧化速率高但结构略粗糙，氧化速率高但结构略粗糙，制备厚二氧化硅薄制备厚二氧化硅薄膜膜 水汽氧化水汽氧化 结构粗糙结构粗糙-不可取不可取v 实际生产：实际生产：干氧氧化干氧氧化+湿氧氧化湿氧氧化 +干氧氧化干氧氧化 5
18、5 分钟分钟+（视厚度而定）（视厚度而定）+5+5 分钟分钟 常规三步热氧化模式既保证了常规三步热氧化模式既保证了SiOSiO2 2表面表面和和界面的质量界面的质量，又解决了生长速率问题又解决了生长速率问题热氧化生长动力学（热氧化生长动力学（1）根据稳态条件：根据稳态条件：ks为氧化剂与为氧化剂与Si反应的化学反应常数反应的化学反应常数CS COF1F2菲克第一定律菲克第一定律 令C1为氧化层单位体积所含氧化剂分子数热氧化生长速率（热氧化生长速率（1 1）在氧化膜中有在氧化膜中有2.21022个个SiO2分子分子/cm3，在进行氧化时，要，在进行氧化时，要获得一个获得一个SiO2分子，在干氧环
19、境中需要一个氧分子，在水汽分子，在干氧环境中需要一个氧分子，在水汽环境中需要两个水分子）环境中需要两个水分子）热氧化生长速率（热氧化生长速率（2）解关系式（解关系式（6）得：）得：微分方程（微分方程（5）的解给出了）的解给出了SiO2的生长厚度与时间的生长厚度与时间的普遍关系式（的普遍关系式（6）：）：（6）SiO2生长快慢将由氧化剂在SiO2中的扩散速度以及与Si反应速度中较慢的一个因素所决定：当氧化时间很长(Thick oxide)，即t和t A2/4B时，则SiO2的厚度和时间的关系简化为：（抛物型规律，扩散控制）热氧化生长速率（热氧化生长速率（3 3）当氧化时间很短(thin oxid
20、e)，即（t+）A2/4B时，则SiO2的厚度和时间的关系简化为 （线性规律，反应控制）B/AB/A为线性速率常数；为线性速率常数；B B为抛物型速率常数为抛物型速率常数热氧化生长速率（热氧化生长速率（4 4）返回返回决定氧化速率常数的因素（决定氧化速率常数的因素（2 2）v氧化温度氧化温度 温度对抛物型速率常数温度对抛物型速率常数B B的影响是通过影响的影响是通过影响氧化氧化剂在剂在SiO2SiO2中的扩散系数中的扩散系数DDSiO2SiO2 产生的产生的 温度对线性速率常数温度对线性速率常数B/B/A A的影响是通过影响的影响是通过影响化化学反应常数学反应常数k ks s产生的产生的温度对
21、温度对B B及及B/AB/A的影响的影响图图2.13温度对温度对B的影响的影响 图图2.14温度对温度对B/A的影响的影响影响影响氧化速率的因素氧化速率的因素v硅表面晶向硅表面晶向v杂质杂质影响氧化速率的因素（影响氧化速率的因素（1 1）v硅表面晶向对氧化速率的影响硅表面晶向对氧化速率的影响 线性速率常数线性速率常数B/AB/A受硅的晶向影响受硅的晶向影响 表达式：表达式：不同晶向所对应的晶面硅原子的密度不同，表面化不同晶向所对应的晶面硅原子的密度不同，表面化学反应速率（学反应速率（k ks s)是与硅表面的原子密度，即表面是与硅表面的原子密度，即表面的价键密度有关的价键密度有关(111)(1
22、11)面上的硅原子密度比面上的硅原子密度比(100)(100)面上大，因此，面上大，因此，(111)(111)面上的线性速率常数大于面上的线性速率常数大于(100)(100)面上的线性速面上的线性速率常数率常数v硅表面晶向对氧化速率的影响硅表面晶向对氧化速率的影响 抛物型速率常数抛物型速率常数B B与硅的与硅的晶向无关晶向无关 B B的关系式的关系式 氧化剂压力氧化剂压力p pg g一定时，一定时，B B的大小只与氧化剂在的大小只与氧化剂在SiO2SiO2中的扩散能力有关中的扩散能力有关影响氧化速率的因素（影响氧化速率的因素（2 2）v杂质对氧化速度的影响 掺有高浓度杂质的硅，其氧化速率明显变
23、大 B B 增大抛物型速率常数，对线性速率常数无明显增大抛物型速率常数，对线性速率常数无明显影响影响k1,k1,k1,慢扩散，分凝到慢扩散，分凝到SiOSiO2 2中的杂质量少，对中的杂质量少，对抛物型速率常数影响不大，因大部分杂质集中抛物型速率常数影响不大，因大部分杂质集中在靠近硅表面的硅中，因而使线性氧化速率常在靠近硅表面的硅中，因而使线性氧化速率常数明显变大。数明显变大。v杂质对氧化速度的影响 水汽（极少量的水汽就会极大增大氧化速率）水汽（极少量的水汽就会极大增大氧化速率）水汽含量水汽含量111010-6-6时，氧化时，氧化700700分钟，分钟，SiOSiO2 2约为约为300 300
24、 水汽含量水汽含量 25 251010-6-6时，氧化时，氧化700700分钟，分钟，SiOSiO2 2约为约为370 370 钠钠 以氧化物形式进入，离化后增加非桥键氧数，线性以氧化物形式进入，离化后增加非桥键氧数，线性和抛物型氧化速率明显增大和抛物型氧化速率明显增大影响氧化速率的因素（影响氧化速率的因素（2 2）杂质对氧化速度的影响 氯（O2TCA/HCL/TCE）钝化可动离子，尤其是钠离子，生成可挥发的金属氯化物 改善Si-SiO2 界面特性氯进入Si-SiO2 界面，界面态密度减小，表面固定电荷密度减小 提高氧化速率 1015 抑制层错 TCA（三氯乙烷）在高温下形成光气（COCl2）
25、，是一种剧毒物质；TCE（三氯乙烯）可能致癌；HCL腐蚀性极强影响氧化速率的因素（影响氧化速率的因素（2 2）返回返回 掺有杂质的硅在热氧化过程中，靠近界面的硅中杂质，掺有杂质的硅在热氧化过程中，靠近界面的硅中杂质，将在界面两边的硅和二氧化硅中发生再分布。其决定因将在界面两边的硅和二氧化硅中发生再分布。其决定因素有：素有：v杂质的分凝现象杂质的分凝现象v杂质通过杂质通过SiOSiO2 2表面逸散表面逸散v氧化速率的快慢氧化速率的快慢v杂质在杂质在SiOSiO2 2中的扩散速度中的扩散速度热氧化时杂质在界面上的再分布热氧化时杂质在界面上的再分布的诱因杂质在杂质在SiSi和和SiOSiO2 2中的
26、溶解度不同，扩散系数不同，热氧化时，中的溶解度不同，扩散系数不同，热氧化时，杂质在杂质在SiOSiO2 2SiSi两边要重新分布，这种规律由两边要重新分布，这种规律由来描述来描述杂质在硅中的平衡浓度杂质在二氧化硅中的平衡浓度 k=C1C2A.k1，并且杂质在氧化物中扩散很慢慢。例如B，k=0.3 杂质在杂质在SiO2界面处浓度很界面处浓度很高高B.k1，并且杂质在氧化物中扩散慢慢。例如 P，As，Sb杂质在硅界面处堆积杂质在硅界面处堆积D.k1，并且杂质在氧化杂质在氧化物中扩散快。例如物中扩散快。例如Ga，硅界面处的杂质浓度低硅界面处的杂质浓度低于体浓度。于体浓度。氧化层排斥杂质2.7 Si-
27、SiO2 界面特性界面特性v Si-SiOSi-SiO2 2 界面电荷类型：界面电荷类型：可动离子电荷（可动离子电荷（Q Qmm）界面陷阱电荷界面陷阱电荷（Q Qit it）氧化层固定电荷（氧化层固定电荷（QQf f）氧化层陷阱电荷（氧化层陷阱电荷（QQotot）Si-SiO2界面不是绝对的断然的分开，而是存在一个界面不是绝对的断然的分开，而是存在一个10A左右的过渡层，在过渡层中左右的过渡层，在过渡层中x的配比在的配比在1-2之间，之间，是非理想的。是非理想的。可动离子电荷Qm（1）v 存在形式存在形式 网络改变者网络改变者(荷正电的碱金属离子，主荷正电的碱金属离子，主要是钠要是钠)主要来源
28、于化学试剂、玻璃器皿、炉主要来源于化学试剂、玻璃器皿、炉管、石英舟、人体玷污等。管、石英舟、人体玷污等。v 危害：危害：在电场作用下显著漂移，引起在电场作用下显著漂移，引起MOS晶晶体管的阈值电压不稳定体管的阈值电压不稳定 分布的不均匀性引起局部电场的加速，分布的不均匀性引起局部电场的加速，从而引起从而引起MOS晶体管栅极的局部低击晶体管栅极的局部低击穿。穿。v预防措施预防措施 含氯的氧化工艺含氯的氧化工艺 用氯周期性的清洗管道、炉管和相关容器用氯周期性的清洗管道、炉管和相关容器 使用超纯净的化学物质使用超纯净的化学物质 保证气体及气体传输过程的清洁保证气体及气体传输过程的清洁 用用BPSG和
29、和PSG玻璃钝化可动离子玻璃钝化可动离子 用等离子淀积用等离子淀积Si3N4来封闭已经完成的器件来封闭已经完成的器件可动离子电荷Qm（2）界面陷阱电荷Qit（1）v定义定义 存在于存在于Si-SiOSi-SiO2 2 界面（距硅界面（距硅界面界面3-5A3-5A以内），能量处于以内），能量处于硅禁带中的电子态。硅禁带中的电子态。v类型类型 高于禁带中心能级的界面态，高于禁带中心能级的界面态，可以得到电子，起受主作用可以得到电子，起受主作用 低于能带中间能级的界面态低于能带中间能级的界面态可以失去电子，起施主作用可以失去电子，起施主作用v危害：危害：使阈值电压漂移使阈值电压漂移 大量的界面态电荷
30、会显著降低晶体管沟道迁移率（金大量的界面态电荷会显著降低晶体管沟道迁移率（金属化后退火（属化后退火（PMAPMA），减少界面态），减少界面态）使使MOSMOS电容的电容的C-VC-V曲线发生畸变曲线发生畸变 成为有效的复合中心，导致漏电流的增加成为有效的复合中心，导致漏电流的增加v界面态密度与衬底晶向、氧化层生长条件、和退界面态密度与衬底晶向、氧化层生长条件、和退火条件有关。火条件有关。(111)(111)晶向界面态密度最大晶向界面态密度最大 (100)(100)晶向晶向 低温惰性气体退火（低温惰性气体退火（90%N90%N2 2+10%H+10%H2 2），用），用HH2 2来饱和来饱和悬挂
31、键，可降低界面态密度悬挂键，可降低界面态密度界面陷阱电荷Qit（2）v解释界面态的物理机制解释界面态的物理机制 悬挂键悬挂键 硅原子周期排列中断，存在悬挂键，当硅氧化为硅原子周期排列中断，存在悬挂键，当硅氧化为SiOSiO2 2时，悬挂键大部分与氧结合，使时，悬挂键大部分与氧结合，使Si-SiOSi-SiO2 2界界面悬挂键密度减小。但仍存在少量的悬挂键，这面悬挂键密度减小。但仍存在少量的悬挂键，这些悬挂键上有一个未配对的电子，可以得失电子些悬挂键上有一个未配对的电子，可以得失电子而表现为界面态。而表现为界面态。在过渡区中，硅原子的氧化状态很不相同，没有在过渡区中，硅原子的氧化状态很不相同，没
32、有完全氧化的硅原子，即所谓的三价硅也是界面态完全氧化的硅原子，即所谓的三价硅也是界面态的主要来源的主要来源 荷电中心荷电中心 存在界面附近的化学杂质存在界面附近的化学杂质界面陷阱电荷Qit（3）氧化层固定电荷Qf（1）v简介简介 通常由通常由Si-SiOSi-SiO2 2之间过渡区的之间过渡区的结构改变引起结构改变引起 一般为正电荷，在外电场的作一般为正电荷，在外电场的作用下，不会移动用下，不会移动v机理机理 过剩硅离子模型过剩硅离子模型v危害危害 影响阈值电压影响阈值电压 （对（对NMOSNMOS、PMOSPMOS的影响？）的影响？）减小沟道载流子迁移率（固定正电荷对载流子的散射）减小沟道载
33、流子迁移率（固定正电荷对载流子的散射）v特征：特征：固定正电荷密度与氧化层厚度、硅衬底掺杂类型和浓度固定正电荷密度与氧化层厚度、硅衬底掺杂类型和浓度关系不大，但与氧化层生长条件关系密切。关系不大，但与氧化层生长条件关系密切。不同晶向硅材料的不同晶向硅材料的QQf f密度有如下关系密度有如下关系QQf f （111111）QQf f （110110）Q Qf f （100100）v解决措施：解决措施：适当选择氧化、退火条件和衬底晶向，降低氧化时氧气适当选择氧化、退火条件和衬底晶向，降低氧化时氧气的分压，采用含氯氧化工艺的分压，采用含氯氧化工艺氧化层固定电荷Qf（2）氧化层陷阱电荷Qot（1）v氧
34、化层中的缺陷：氧化层中的缺陷：在在SiOSiO2 2层中，存在一些层中，存在一些电子和空穴陷阱电子和空穴陷阱，它们，它们与杂质和缺陷有关。与杂质和缺陷有关。v危害：危害：严重影响器件的可靠性严重影响器件的可靠性 产生方式：由于x射线或射线的辐射、或是在氧化层中发生了雪崩击穿，将打破Si-O-Si键，在SiO2层中产生电子-空穴对，如果氧化层中没有电场，电子和空穴将复合掉，不会产生净电荷，氧化层中存在电场时，由于电子可以在SiO2中移动，可以移动到电极上，而空穴在SiO2 中很难移动，可能陷于这些陷阱中，成为正的陷阱电荷。解决措施 选择适当的氧化条件，使Si-O-Si键不易打破。在惰性气体中进行
35、低温退火。氧化层陷阱电荷Qot（2）作业：作业：v 1 1、假设经热氧化方式生长厚度为、假设经热氧化方式生长厚度为x x的二氧化硅，将要消的二氧化硅，将要消耗多少硅？每摩硅的质量是耗多少硅？每摩硅的质量是28.9g28.9g，密度为，密度为2.33g/cm2.33g/cm3 3；每摩二氧化硅的质量是每摩二氧化硅的质量是60.08g60.08g，密度为，密度为2.25g/cm2.25g/cm3 3。v 2 2、试举例说明二氧化硅在集成电路中的应用，并指出哪、试举例说明二氧化硅在集成电路中的应用，并指出哪些应用不可以用热氧化的方法制备，为什么？些应用不可以用热氧化的方法制备，为什么？v 3 3、某
36、一硅片上面已覆盖有、某一硅片上面已覆盖有0.2um0.2um厚的厚的SiO2SiO2层，现需要层，现需要在在12001200下用干氧氧化法再生长下用干氧氧化法再生长0.1um0.1um厚的氧化层，问厚的氧化层，问干氧氧化的时间是（干氧氧化的时间是（）min.min.已知：干氧已知：干氧A=0.04um,B=7.5A=0.04um,B=7.51010-4-4umum2 2/min,/min,=1.62min=1.62min。选择题：选择题：1、在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分别用干氧，、在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分别用干氧，湿氧和水汽氧化，哪个需要的时间最长？（湿氧和
37、水汽氧化，哪个需要的时间最长？（）A.干氧干氧 B.湿氧湿氧 C.水汽氧化水汽氧化2、二氧化硅膜能有效的对扩散杂质起掩蔽作用的基本条件有哪些、二氧化硅膜能有效的对扩散杂质起掩蔽作用的基本条件有哪些_ 1杂质在硅中的扩散系数大于在二氧化硅中的扩散系数杂质在硅中的扩散系数大于在二氧化硅中的扩散系数 2杂质在硅中的扩散系数小于在二氧化硅中的扩散系数杂质在硅中的扩散系数小于在二氧化硅中的扩散系数 3二氧化硅的厚度大于杂质在二氧化硅中的扩散深度二氧化硅的厚度大于杂质在二氧化硅中的扩散深度 4二氧化硅的厚度小于杂质在二氧化硅中的扩散深度二氧化硅的厚度小于杂质在二氧化硅中的扩散深度 A2,4 B.1,3 C.1,4 D.2,33、半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于（半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于（）A结晶形二氧化硅结晶形二氧化硅 B.无定形二氧化硅无定形二氧化硅
