1、本教材共2小时LCD工程部工程部2006年7月25日LCD制造工艺流程制造工艺流程(技术技术类类)编写:罗永波审批:宋宇红1一、液晶显示器制造工艺流程一、液晶显示器制造工艺流程 液晶显示屏液晶显示屏工艺工艺（LCD）前工序（生前工序（生产一部）产一部）整平、灌晶整平、灌晶图形段图形段定向段定向段组合段组合段切割切割灌晶灌晶后工序（生后工序（生产二部）产二部）清洗、定向清洗、定向目测、电测目测、电测贴片、包装贴片、包装21.1 液晶显示屏制造工艺流程液晶显示屏制造工艺流程1.1.1 前工序图形段前工序图形段涂胶前清洗涂胶前清洗PR CleaningPR Cleaning涂胶涂胶PR Coatin
2、gPR Coating预烘预烘Pre BakePre Bake曝光曝光ExposureExposure显影显影DevelopingDeveloping坚膜坚膜Post BakePost Bake蚀刻蚀刻EtchingEtching脱膜脱膜StripingStriping投料投料ITO InputITO Input3图案段工艺示意图玻璃基版玻璃基版UV光光掩膜版掩膜版光刻胶光刻胶玻璃基版玻璃基版光刻胶光刻胶KOH显影液显影液光刻胶光刻胶导电材料导电材料光刻胶光刻胶41.1.2 前工序定向段前工序定向段TOPTOP前清洗前清洗CleaningCleaning涂涂TOPTOPTOP CoatingT
3、OP Coating预固化预固化Pre CurePre Cure紫外改质紫外改质UV CureUV Cure清洗清洗CleaningCleaning涂涂PIPI CoatingCoating预固化预固化Pre CurePre Cure主固化主固化Main CureMain Cure主固化主固化Main ureMain ure5定向段工艺示意图酸酸光刻胶光刻胶玻璃基版玻璃基版玻璃基版玻璃基版导电材料导电材料定向材料定向材料定向材料定向材料61.1.3 前工序组合段前工序组合段摩擦摩擦RubbingRubbing摩擦后水洗摩擦后水洗Rubbing Rubbing CleaningCleaning丝
4、印边框丝印边框Seal PrintSeal Print框胶预烤框胶预烤Sealant Pre-bakingSealant Pre-baking喷粉喷粉Spacer SprayerSpacer Sprayer贴合贴合AssemblyAssembly摩擦摩擦RubbingRubbing摩擦后水洗摩擦后水洗Rubbing Rubbing CleaningCleaning丝印银点丝印银点Silver Silver PrintingPrinting冷压冷压Hot PressHot Press热压固化热压固化Hot PressHot Press7框胶框胶定向材料定向材料点胶点胶定向材料定向材料撑垫剂撑垫剂
5、液晶盒液晶盒组合段工艺示意图8投料ITO Input ITO基板经拆封后，阻值、尺寸、厚度检查确认无误，以25pcs为一篮，装入Cassette中，准备基板清洗制程。9来料ITO 玻璃主要的污染物为：灰尘，油脂等，一定温度的碱液对ITO 玻璃有很好的清洗作用，高纯水清洗可去除溶于水的杂质及一些灰尘，同时还能够上工序的碱液去除掉，而超声波的清洗作用，在于利用水分子在超声波的作用下发生振动摩擦，使玻璃表面粘附的杂质松动而脱落。水洗后的玻璃要进行干燥处理，方法为风刀吹去玻璃表面的水然后经过红外光烘箱干燥。玻璃基板的污物种类不同，针对不同的污物种类选择不同的清洗方式：油污类-有机清洗，紫外光清洗有机物
6、-弱碱液清洗，等离子体无机物-弱酸，气流，喷淋残留微粒子-超声，喷淋，气流注意事项：1 有机溶剂必须储存在阴凉的地方，不要靠近明火；2 易挥发且有毒性，使用时尽量少接触皮肤或者吸入体103 不慎着火，用沙，泡沫，二氧化碳灭火器灭火。清洗与干燥的工作原理：ITO 导电玻璃进行洁净处理，ITO 导电玻璃在其制作，包装，运输过程中很容易被灰，油脂等杂质污染，未经洁净处理的玻璃无法保证工艺的质量要求，而这些杂质是依靠静电吸附在玻璃表面，比较容易去除。A有机溶剂去污原理：（去除油脂类物质）油脂不溶于水，但它可溶于甲苯，丙酮，乙醇等有机溶剂，其中甲苯的去污能力最强，所以先用甲苯洗，但甲苯不能残留在玻璃的表
7、面。因甲苯可溶于丙酮，可再用丙酮进行清洗，把残余的油脂清洗掉，同时甲苯也溶解，同样丙酮也不能够残留在玻璃表面，因丙酮溶于乙醇，所以继续用乙醇进行清洗，乙醇可以与水相溶解，最后用大量的去离子水把乙醇溶解。因此清洗流程为：甲苯 丙酮 乙醇 去离子水（有机化学中的相近相溶原理）B洗洁精的去污原理：洗洁精（表面活性剂）能够使不相溶的液体成为乳浊液。通过此乳化作用将油脂包围在水中而形成乳浊液来达到去污作用，玻璃经过洗洁精去油污后，再依次用大量的自来水，去离子水冲洗就可以达到洁净玻璃表面的目的。C干燥工艺原理：经过清洗后的玻璃，表面沾有水或者有机溶剂等清洗液，这将会对后续工序造成不良影响，特别是光刻工艺会
8、产生浮胶，钻刻，图形不清晰等，因此玻璃必须经过干燥处理。11涂胶前洗净 PR CleaningPR 前洗净机之工程目的在于去除基上脏点、油污、纤维以达到PR涂布最佳效果。12 风刀吹干法风刀吹干法：STN 线上是一种高效省时的干燥玻璃表面的方法，用高纯水淋洗过的玻璃随生产线传送到风刀位置，由数个高压喷嘴把经过净化处理的空气以适当的倾斜角成刀片状吹向玻璃表面，迅即吹干玻璃。超声波清洗超声波清洗：特点：速度快，质量高，易于实现自动化，特别适有于清洗表面形状比较复杂的工件，对声反射强烈的材料，其清洗效果较好。作用机理：通过超声空化作用，存在于液体中的微气泡（空气核）在声场的作用下振动，当声压达到一定
9、的值时，气泡将迅速增长，然后突然闭合，在气泡闭合时产生冲击波，在其周围产生上千个大气压的压力，破坏不溶性污物而使它们分散在清洗液中13涂胶PR CoatingITO基板经洗净后，通过光阻涂布机，将光阻均匀涂布于ITO基板上，以便进行下一制程。14光刻胶的配制：光刻胶的配制：配比原则：既要使光刻胶具有良好的抗蚀能力，又要有较高的分辨率。光刻胶中溶剂用量的多少决定着光刻胶的稀稠，从而影响光刻胶的厚薄，较稀的胶，光刻胶膜较薄，分辨率高，图形较为清晰。配制在暗室中红光或者黄光下进行，用量筒按配方比例将原胶及溶剂分别量好，再将溶剂倒入原胶，用玻璃棒充分搅拌均匀Page 9 of 28混合，再把配制好的光
10、刻胶中未能够溶解的固态杂质微粒滤除（目的在于改善胶膜与掩模版的接触以减少胶膜针孔和提高分辩率），装在暗色的玻璃瓶中，并保存在阴凉和干燥的暗箱中。15涂胶：涂胶：在使用前一定先把胶从低温条件下取出，在使用场地放置至瓶内胶的温度与环境温度相同时方可打开瓶盖，使用前必须进行粘度测试，（粘度的调整采用稀释的方法，加入一定量的稀释剂），玻璃表面状况对光刻胶的接触与粘附具有较大的影响，因此清洗后的玻璃经过紫外线照射对其表面进行活化处理，然后再涂光刻胶。要求：不能够有脱落现象；涂层厚度均匀；涂层表面状态不能有条纹，针孔，突起等缺陷。方法：辊涂，必须在洁净条件下进行，温度1925 度，湿度60%，不含紫外光成
11、分的黄灯下进行操作。16预烘Pre Bake 目的是促使胶膜内溶剂充分挥发，使胶膜干燥以增加胶膜与ITO 表面的粘附性和胶膜的耐磨性。一般采用红外线烘干。（参数洪干温度与烘干时间）若烘烤不足，溶剂未充分挥发掉，曝光显影时未受光部分也被溶除形成浮胶或者使图形变形，烘烤过度导致膜翘曲硬化，显影时会显不出图形或者图形留有底膜。17曝光Exposure 在涂好光刻胶的表面覆盖光刻掩模版，通过紫外光进行选择性照射，使受光照部分的光刻胶发生化学变化，从而改变这部分胶膜在显影液中的溶解度，显影后，光刻胶膜显现出与掩模 版相对应的图形。18 如果曝光时间不充分，光刻胶咸光不足，化学反应不完全，显影时受光部分溶
12、解不彻底，易留底膜；曝光时间过长，不该曝光部分边缘也被微弱感光，刻蚀后图形边界模糊，细线条变形严重。注意事项：1 掩模版上机前要严格检查，因为版若有缺陷做出的产品也 会有缺陷，特别是不能够有版污染，划伤等。2 曝光定位一定要准确，否则后工序无法加工。19显影DevelopingITO基板经曝光后，进行显影制程，利用显影液将所需之图形显现出来。20坚膜Post-baking 因显影时胶膜会发生软化，膨胀影响胶膜的抗蚀能力，在显影后必须用适当的温度烘焙玻璃以除去水分，增强胶膜与玻璃的粘附性。常采用红外光坚膜，重要参数为温度与时间，坚膜 温度略高于前烘条件。21显影检查 Developing Ins
13、pection基板显影完成后，以图案检查机确认基板有无短路&断路，在蚀刻前处理22蚀刻Etching产品进行显影后，准备蚀刻制程，此制程将基板上无光阻部份之ITO利用蚀刻液去除，成为需要之图形。23 蚀刻：蚀刻：用一定比例的酸液把玻璃上未受光刻胶保护的ITO 膜腐蚀掉，而将有光刻胶保护的ITO 保存下来，最终形成ITO 图形，选用腐蚀液必须是能够腐蚀掉ITO 胶又不能损伤玻璃表面和光刻胶，一般选用一定比例的HCL，HNO3 和水的混合液（王水），重要参数：刻蚀时间与温度。刻蚀时间应该由刻蚀速度和ITO 膜厚度来确定。此参数的控制对刻蚀效果非常关键。时间太短，ITO膜刻蚀不干净，图形会出现短路，
14、时间太长，由于光刻胶抗蚀能力下降，图形变差或被蚀断，造成断路或者蚀刻过度。24脱膜Stripping剥膜制程，目的将其ITO基板上剩余光阻清除，使整片基板上无光阻覆盖，成为有ITO图形之基板。25 质量要求和分析：质量要求和分析：质量要求：质量要求：1.刻蚀的图形完整,尺寸准确,边缘整齐,线条陡直;2.2.图形内无小岛,针孔,毛剌等,刻蚀干净;3.3.腐蚀后的玻璃表面清洁,不发花,没有残留的被腐 蚀物质,油渍;26蚀刻检查Pattern Inspection基板剥膜完成后，以图案检查机确认基板有无短路&断路。27 图案段不良原因分析图案段不良原因分析质量分析质量分析:1.1.浮胶:显影和腐蚀过
15、程中产生;（前五项是显影时产生，后三项为刻蚀ITO 时产生）A.涂胶前玻璃表面清洁处理不当;涂膜操作环境湿度太大,使胶与玻璃表面粘附不良;玻璃清洁后在空气中放置时间过长,空气中水汽附在玻璃表面上;-注意玻璃表面清洁处理和操作环境的温湿度及清洁工作B.光刻胶配制有误或者胶陈旧不纯,胶的光化学反应性能不好,使胶与ITO 层成键能力差或者胶膜不均匀和过厚,引起粘附不良;C.前烘时间性不足或过度。烘烤不足，胶膜内溶剂不能及时挥发，显影时部分胶膜被溶除；烘焙过度，胶膜翘曲硬化，胶的感光特性会发生变化；-前烘必须恰当28 D.曝光不足，光硬化反应不彻底，胶膜溶于显影液 中，引起浮胶；-保证分辩率的情况下曝
16、光 要充分 E.显影时间过长，显影液从胶膜底部不断渗入，引 起胶膜浮起。-控制胶膜时间 F.坚膜不足，胶膜烘烤热固化不够；-坚膜要充 Page 14 of 28 分，温度不能太高 G.刻蚀液配制失误，刻蚀液的活性太强 H.刻蚀液温度太低或者太高。29涂TOPTOP Coating 利用APR凸版将无机材图形转印于ITO基板上之出pin 端或面内，增加产品可靠性。30预固化Pre Cure 经过无机材印刷后之ITO基板需将印刷在上方之无机材烤过，让其中的有机溶剂挥发。31紫外改质UV Cure 经过无机材预烤后之基板，需经过UV照射，使无机材膜预先固化，防止固烤后表面空洞产生。32 质量要求：质
17、量要求：膜层厚度应该控制在工艺规定的范围内。检查膜层厚度一般是通过直接观察反射光的颜色来进行，根据颜色与厚度的对应关系可以基本上判定膜层的厚度。更粗细的检测需要使用膜厚仪或者椭偏仪，同时对膜厚的均匀性测试同样方法进行，涂布不均匀将会导致取向效果不一致。涂布的位置以及尺寸大小要求较高，均要设置标志框定印刷区域。净化度要求也特别高，落在取向膜上的有机物沾污将变成不可清除的内污（表点），因此固化前一般要用高压气流进行风洗，并做相应地检查。33主固化Main Cure经过无机材印刷并预烤之ITO基板，需通过高温烘烤，使基板上之无机材膜固化。34PI前洗净PI Cleaning配向膜前洗净配向膜前洗净机
18、，彻底清洗基板表面，脏点、油污，以达到配向膜印刷最佳效果。35涂涂PI PI Coating配向膜涂布利用APR凸版将配向膜图形转印于ITO基板面内，作为基板定向用。36PIPI预烤预烤Pre CurePre Cure配向膜预烤经过配向膜印刷后之基板，需将印刷在上方之配向膜烤过，让其中有的机溶剂挥发。37PI主固化Main cure配向膜固烤经过配向膜印刷并预烤之基板，通过一定温度之固烤炉，使基板上之配向膜固化。38摩擦Rubbing定向制程是利用毛绒布与配向膜进行同一角度摩擦得均一之定向效果。39 摩擦取向：摩擦取向：在取向膜上用绒布向一个方向摩擦，就可以形成取向层，取向层处的液晶分子将按照
19、摩擦方向平行排列，这样就可以获得一致的取向。（液晶分子沿摩擦方向排列时系统的能量最低，因此可以获得液晶分子一致的排列。）其取向材料聚酰亚胺分子中由摩擦产生的极性官能团的有序分布是引起液晶在其表面有序排列的主要原因。影响取向效果的关键因素减少宽大沟槽的同时增加细微沟槽的密度。-因此适当选择摩擦强度。40 取向效果的检验：取向效果的检验：将摩擦好的玻璃取出二片按一定的位置放好，在一片玻璃上滴上回收的液晶，将另一片玻璃按贴合方向贴合，放在偏光系统下检测，贴合出的玻璃间有液晶处呈蓝黑色为正常情况，如果有液晶处仍然透明或者呈浅灰色则存在取向差错或者取向效果很弱，及时检查摩擦方向和摩擦强度。41 摩擦不良
20、分析 1 摩擦方向错：一种是液晶分子不能有规则地排向，外观看屏出现整体颜色异常，另一种是视向错，液 晶能够均匀整齐排列，但加电压显示后视向与要求 不符，产生原因为摩擦指令错或者摩擦角度设定错。2 没有摩擦：未摩擦玻璃混入已摩擦的玻璃中，或者 为摩擦条件设定错，或者摩擦布没有摩着玻璃，或 者设备出现过障。42 3 摩擦不足摩擦不足：由于摩擦力度不够使液晶分子的扭曲能力下降，所有液晶分子不能全部按要求向同一方向 扭曲，光台观察有色斑，原因：摩擦辊转速发生变 化，摩擦布摩损较为严重，摩擦压入量有变化。4 摩擦划痕摩擦划痕：有较硬的物质擦伤取向层，使液晶分子不能排向，光台上观察看到一条黑线或者一条白线
21、，原因：摩擦布有硬物擦伤取向层，玻璃在搬运过程 中取向层划伤，操作工操作失误擦伤取向层。43摩擦后洗净After Rubbing Cleaning将定向后之基板上的污垢清除，包括脱落于上方之毛绒屑，使基板达至最干净状态。44印框Seal Printing利用网版在基板上印制与cell 大小之框，其可帮基板稳固黏着外，若加上导电Spacer，另有导电作用。45印点Silver Printing利用网版在基板上印制银点，可借银点导通上下基板之电极。46 丝印原理丝印原理：利用丝网印刷图文部分网孔可透过油墨，非图文部分网孔不透油墨的基本原理进行印刷。印刷时在丝网印版一端倒入油墨，用刮印刮板对丝网印刷
22、印版上的油墨位施加一定的压力，同时朝丝网印版另一端移动，油墨在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到承印物上，由于油墨的粘性作用而使印迹固着在一定的范围内。在印刷过程中刮板始终与丝网印版和承接物之间保持一定的间隙，使得印刷时的丝网印版通过自身的张力而产生对刮板的反作用力（回弹力），由于此力的作用，使丝网印版与承接物只作移动式线接触，而丝网印版其它部分与承接物呈脱离状 态，使油墨和丝网发生断裂运动，保证了印刷尺寸精度和避免蹭脏承印物。当刮板刮过整个版面后抬起，同时丝网发生印版也抬起，从而完成了一个印刷过程。47框胶预烤Sealant Pre-baking将印框后之基板放入预烤炉中预烤，将其中有机溶
23、剂挥发，避免压合后框胶产生气泡。48喷粉Spacer Spraying间隙子散布为维持上下基板一定空隙，于是在下片基板撒上间隙子，以维持产品之Cell Gap。49组合Assembly利用基板的对位记号，将上下基板组合起来，并在四周点UV处照射UV光，使两片基板更牢固，不至偏移。50冷压Hot Press将已组合完之大对基板平整放于治具上加压，施予一定之压力，使基板维持均匀Cell Gap。51热压固化Hot Press将压合后之大对基板，锁上固定治具，连同加压治具放入固烤炉内烘烤，使框胶固化，以增加大对基板之接着性。52 热压固化原理热压固化原理：经过热压固化后的液晶盒应该具有良好的密封性、
24、耐热性、耐水性和导电性，要求盒厚均匀，盒内无杂质，其通常采用导电胶粘接和环氧树脂粘接，导电胶是一种新型的粘接材料可在室温到200之间进行（目前采用Ag-环氧树脂导电胶，其专用于半导体器的芯片粘接），可以避免高温对芯片性能的损伤，而且粘接牢固程度较高。在选择液晶盒的环氧树脂时要综合考虑固化后的机械强度、耐高温性、生产效率、热烘设备等因素。53盒厚变化对盒厚变化对STN-LCD STN-LCD 的影响：的影响：A STN 的液晶盒与液晶材料的双折射率及螺距之间有一个最佳匹配值，因此液晶材料确定后，盒厚值的变化将导致器件产生缺陷；B 由于双折射效应，液晶层的厚度偏差会敏感地反映为不同颜色的变化，因此
25、盒厚不均匀将引起液晶显示器底色 的变化，从而使产品在外观上造成颜色废品。C 盒厚变化将引起液晶显示器响应时间、显示对比度、视角范围等电光参数的变化，从而直接影响器件的显示质量。541.1.4 后工序后工序切割切割ScribingScribing裂片裂片（断条）（断条）BreakingBreaking液晶灌注液晶灌注LC FillingLC Filling加压封口加压封口End SealEnd Seal(二次切割二次切割)2 2ndnd Scribing Scribing断粒断粒2 2ndnd Breaking Breaking清洗清洗CleaningCleaning再定向再定向AgingAgi
26、ng检测检测DevelopingDeveloping贴偏光片贴偏光片EtchingEtching脱泡脱泡Post BakePost Bake切偏光片切偏光片StripingStriping磨边磨边GrindingGrinding包装包装akagingakaging55GLASSF GLASSThe edge of knife LCDLC刀轮角度刀轮角度液晶盒液晶盒液晶液晶End sealLC封口胶封口胶液晶液晶切割，灌晶段工艺示意图56GLASSLCDGrinding machineLCDGrinding machinelampPolarizerUS清洗剂清洗剂57二、二、后工序后工序2.1
27、切割工艺2.1.1 切割工艺简介 切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。58 玻璃厚度 切割深度 切割压力 刀轮使用次数2.1.4 切割工序的管理项目切割工序的管理项目592.1.3 切割工序的设备2.1.3 切割工序的设备及操作流程切割工序的设备及操作流程调整刀轮参数调整刀轮参数放置玻璃放置玻璃安装切割刀轮安装切割刀轮开机开机玻璃定位玻璃定位刀轮定位刀轮定位设置切割程序设置切割程序试切割试切割(双面双面)检验检验 合格合格 不合格不合格 正式切割正式切割(双面双面)a)玻璃切割机简介 b)切割流程简介 60切割机图片61切割622.2 裂片工艺裂片
28、工艺2.2.1 裂片工艺简介 裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。63裂片64 玻璃厚度 玻璃位移精度 裂片压力 裂片刀的水平度2.1.4 裂片工序的管理项目裂片工序的管理项目652.3 液晶灌注工艺液晶灌注工艺2.3.1 液晶灌注工艺简介 液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。66灌晶原理67灌晶图片682.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程液晶灌注工序的设备及操作流程抽真空抽真空放置液晶空盒放置液晶空盒安装液晶盘安装液晶盘开机开机液晶脱泡液晶脱泡到达
29、灌注真空度到达灌注真空度液晶盘上升液晶盘上升 检验检验 合格合格 不合格不合格 正式灌注正式灌注 a)液晶灌注机简介 b)液晶灌注流程简介 设置液晶灌注程序设置液晶灌注程序充气灌注开始充气灌注开始 灌注结束灌注结束,取出取出69 液晶盒大小 玻璃厚度 液晶添加量 液晶灌注量 温度和湿度 真空度 脱泡时间 灌注时间 灌注压力 2.3.4 液晶灌注工序的管理项目液晶灌注工序的管理项目70整平原理71检片722.4 加压封口工艺加压封口工艺2.4.1 加压封口工艺简介 加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。732.4.3 加压封口工序的设备及操作
30、流程加压封口工序的设备及操作流程封口点胶封口点胶多段加压多段加压排玻璃排玻璃 开机开机擦拭液晶擦拭液晶翻转翻转 吐液晶吐液晶 反转反转 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a)加压封口机简介 b)加压封口流程简介 设置加压封口程序设置加压封口程序渗胶渗胶 曝光曝光真空减压真空减压,取玻璃取玻璃检验检验 74 液晶盒大小 玻璃厚度 加压大小 加压时间 渗胶压力控制 渗胶时间 曝光时间2.4.4 工序的管理项目工序的管理项目752.5 断粒工艺断粒工艺2.5.1断粒工艺简介 断粒是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。76清洗机图片77再定向原理78目测目测 1、基
31、本原理、基本原理掌握掌握 l 光台检测是利用偏光片来进行的。根据配置的不同，两块平行的偏光片可以组成透光区和不透光区。透光区是由偏光轴相平行的两片偏光片形成的，不透光区是由偏光轴相互正交的两片偏光片形成的。79目测80电测81磨边82二次清洗偏貼前清洗的目的是為了清洗掉玻璃表面的污物和油漬為貼偏光片做准備。83贴片84脫泡制程脫泡制程是將產品置于加壓脫泡機內設定好壓力、溫度將玻璃與偏光片之間的氣體擠出使偏光片與玻璃確實緊密粘著。85外丝印 按规格书要求，在玻璃外表面印上指定图案油墨86装针 按规格书要求，安装角，起导电作用87包装 包装包装掌握掌握 按规格书操作，满足客户要求 准备所需要的材料：已装箱产品、打包带等。清洁打包机平台。88
