1、 PCB工藝流程 PCB信賴性試驗 PCB在PCBA常出問題 PCB常見外觀不良開料蝕刻顯影曝光內層涂布壓干膜棕化去墨鍍錫鍍銅顯影曝光壓合鑽孔蝕刻去膜曝光防焊半成品測試剝錫印文字噴錫貼耐高溫膠帶鍍Ni/Au貼膠帶后烤UP TO 4-LAYER顯影鍍金成型外觀檢查壓板翹真空包裝成品測試入庫出貨印制線路板制作流程圖貫孔及一銅黑影線PCB工藝流程覆銅箔基材感光油墨2.內層板塗布(光阻劑)IR烘烤涂佈3.曝光 曝光後Artwork(底片)感光成像4.內層板顯影 顯像顯影板5.酸性蝕刻最終圖像6.去墨 1.黑化棕化膜2.疊板 Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper Foil
2、Copper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)3.壓合鑽孔(P.T.H.)墊木板鋁板3.鍍通孔及全板鍍厚銅3.鍍通孔及全板鍍厚銅2.外層壓膜(乾膜)感光干膜2.外層壓膜(乾膜)感光干膜v 前處理:清潔及粗化板面增強干膜與板之間的附著力.v 貼膜:在板面貼上厚度為1.5mil聚酯感光膜(D/F),以利圖像轉移3.曝光曝光後4.外層顯影 檢測:v 檢查線路O/S線徑是否符合要求n鍍銅&鍍錫(圖形電鍍)v 前處理:清潔及粗化板面.v 鍍銅(錫):按照電鍍原理把線路加鍍一層0.3-0.6mil銅層,同時鍍上一層薄薄的錫 來保護線路.5.蝕 銅(酸性蝕刻)v 去
3、墨:去除聚合的干膜,使銅面顯露出來v 蝕銅:將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉v 剝錫:去除線路保護錫層,使線路銅裸露出來 外觀檢查:檢查板內是否有不要求的殘銅及其他不良象 E.T測試:半成品線路較复雜的板須進行短路&斷路測試6.去 膜7.電測1.印刷(感光漆)2.防焊曝光光源S/M A/W3.綠漆顯影4.加固烘烤5.印文字R105WWEI94V-0n文字印刷工藝 文字網制作:依照GERBER FILE文字底片,制作合格的文字網版.印文字:把文字網版和需印文字的板正確對准,確保文字准確度和清晰度.文字固化v 光固化:經過UV機照射,使文字進行光固化.v 熱固化:使用烤箱烘烤,使文字
4、進行熱固化.1.裁板、鑽定位孔2.內層印刷3.內層蝕刻4.內層去墨5.棕化6.疊合7.壓合8.鉆靶、撈邊9.鑽孔10.黑孔11.壓乾膜12.曝光13.顯影14.電鍍15.剝膜16.蝕刻17.剝錫鉛18.防焊19.曝光20.顯影21.文字22.表面處理（噴錫）23.成型PCB工藝流程動畫圖分類分類原因分析原因分析改善對策改善對策印刷地面未定時清潔星期六課內定時對地板進行撤底清洗印刷機台未清潔每班上班前用防白水清潔擦拭機台底板存放於地面，垃圾黏附底版，形成板面垃圾申購底版櫃，並將底版存放於底板櫃中拖鞋長期未清洗，地面積塵未定時清潔每日將拖鞋清潔一次，由課長及ME稽查存放板之踏板及桌面灰塵厚，未及時
5、清潔每班上班前用防白水清潔擦拭踏板和桌面抽風罩未清潔每班上班前用防白水清潔擦拭抽風罩碎布使用時未打濕，並隨意存放於機台周圍使用碎布時用防白水打濕，並存放於小罐子內網版未清潔干淨更換料號時用粘塵布清潔網版後再上機作業抽風罩積塵未清潔每班上下班時用防白水清潔擦拭抽風罩部分舊油墨未過濾建立舊油墨過濾管制辦法，定時過濾抽風罩抽風管部分未清潔加裝抽風過濾網空調進風口髒加裝空調過濾網預烤進風口髒加裝進風過濾網板面不潔原因分析及改善對策板面不潔原因分析及改善對策顆粒狀垃圾纖維狀垃圾不不良良類類別別塞油墨線路上膜孔孔塞塞油油墨墨原原因因分分析析及及改改善善對對策策1.印刷防焊油墨時網版上沾有灰塵顆粒，造成油墨
6、印到板上後附著力太差造成掉油露銅,產生上OSP膜；2.在濕膜和濕膜後搬運作業過程中，因作業員搬運動作不規范，產生撞擊、刮傷上膜；3.濕膜印刷油墨時垃圾粘附在板面,在經過顯影制程後油墨脫落導致線路露銅,呈掉油上膜現象;4.油膜在攪拌後作業員未及時將油膜蓋整理蓋好,導致雜物落入油膜內造成掉油;5.濕膜磨刷機的刷幅不夠導致掉油露銅上膜1.固定每班清潔網板，防止掉油上膜不良產生；2.要求作業員從嚴執行搬運SOP，並定期進行作業培訓，由QM不定時稽核，發現作業不規范者即提報對其處分及教育；3.將濕膜磨刷機的刷幅由0.406cm調整為0.60.8cm4.針對印刷車間環境作整改,由ME專案小組對(油膜垃圾專
7、案)推動持續追蹤改善;5.ME/QM對改善執行狀況原原因因分分析析改改善善方方案案防焊重工板塞油墨，部份零件孔存有防焊油墨點造成焊錫不良，分析為防焊重工時使用空網印刷造成油墨入孔現象；1.為降低濕膜重工率，針對濕膜板面垃圾、菲林對歪問題我司ME已成立制程專案改善小組，從根本上減少防焊重工；2.防焊重工印刷時使用加擋點網版，防止油墨進入零件孔現象；稳定，无法满足PCB及PCBA制程高温要求；3.PCB布线设计不合理元件分布不均勻會造成PCB熱應力過大导致PCB变形；原因分析6.再焊流中溫度過高造成PCB的扭曲原因分析原因分析改善對策原因分析改善對策造成開路不良主要站別為:磨刷站、壓膜站、曝光站干
8、膜課流程1.磨刷流程酸洗水洗磨刷水洗吸干吹干烘干磨刷站影響開路主要因素為：1.烘干清潔度 2.磨刷水洗壓力流程步驟原因分析改善對策磨刷烘干段鼓風機內部髒1.日保養:將鼓風機風管拆下，將內部用碎布進行擦2.周保養:將烘干段風刀拆下，用硫酸水將風刀內部污垢浸泡濕潤後，用刷子擦拭內部，再用清水將內部污垢全部清理干淨，安裝OK後開啟烘干加熱器，讓熱風將風刀內部水份沖洗干淨，防止風刀內污垢被風吹附在壓膜前板面上，影響膜下髒點不良；壓合撈邊機刀具使用過久，刀刃不夠鋒利，造成撈邊後板邊毛刺較多，經鍍銅後產生顆粒銅渣，造成干膜髒點開路報廢1.壓合對撈邊後板邊有毛刺不良，挑出進行打磨；2.壓合出貨至鑽孔時，各站
9、對壓合板邊有毛刺板作退貨處理；3.每日由品保及ME協助對壓合撈邊後板，板邊毛刺處理狀況進行稽查，並將此項不良列入SOP管制規范磨刷鼓風機吸入灰塵太多1.2H對磨刷烘干段地板用濕拖把清洗一次，使鼓風機周邊地板上灰塵不宜被鼓風機進風口吸入，確保鼓風機內部干淨度；磨刷後板面銅粉沒沖洗干淨將干膜磨刷機水洗槽安裝高壓噴灑過濾機，增強板面銅粉沖洗效果，減少銅渣及銅粉不良產生；2.壓膜流程排板壓膜收板板子靜止造成開路不良主要因素為:1.壓膜溫度 2.壓膜輪的清潔頻率 3.壓膜後的靜止時間流程步驟原因分析改善對策壓膜壓膜溫度與顯示溫度差異過大，開機員沒及時發現，造成壓膜氣泡1.開機員每2H，准時對壓膜輪溫度進
10、行測試，並將測試結果記錄入壓膜溫度測試記錄表上；2.組長不定時對壓膜輪溫度進行抽測核對，防止因開機員漏測或不測，影響壓膜品質；壓膜輪上粘有銅顆粒，作業員沒及時發現；壓膜後收板員，每收板2530PNL及時對壓膜輪表面進行點檢一次，發現異物粘附在壓膜輪上，速停機清理；壓膜後靜止時間太久，不能及時生產導致板面漏銅將壓膜後板放置在靜止區小推車上後，放“待靜止板”標示，並注明壓膜後開始靜止時間，要求送板員按先後順序按排上機生產（壓膜後靜止時間標准：15min以上，8H以內）3.曝光流程取板套PIN釘曝光取板放板造成開路不良主要因素為:1.取板 2.套PIN釘 3.曝光流程步驟原因分析改善對策曝光壓合後板
11、磨邊不夠整齊，經電鍍後板邊銅顆粒太多，壓膜、曝光時掉入板面上，造成開路不良壓膜每搬一次板至曝光機台上後，用粘塵布對板邊進行清潔擦拭一次，以減少板邊銅渣掉入菲林上機率曝光對位手在清潔台面及檢查菲林時，動作不到位曝光對位手每20分鐘檢查用10倍放大鏡對菲林全面進行檢查並對曝光台面周邊用無塵布進行擦拭菲林使用次數，超出使用壽命，透光度達不到標准曝光對位手每日下班前，將個人當天所曝板次數如實記錄入菲林上，菲林檢修員，每日根據菲林上使用次數，及時按排制作新菲林；（確保菲林使用次數在2500次以內）干膜曝光機使用過久，樞架及活頁松動移位，樞架進出時與機台產生磨擦掉鐵銹，造成髒點開路報廢1.干膜協助對曝光樞
12、架磨損機台進行統計，樞架活頁有松動機台進行調整；2.對曝光樞架變形磨損嚴重機台開單工務維修；3.每日由干膜品管協助對電鍍銅渣、干膜粘塵布線頭及曝光樞架鐵銹所產生報廢數據進行統計並分類，找出產生髒點開路報廢最大項目進行檢討改善曝光對位手在擦拭菲林時，粘塵布與PIN產生磨擦，毛屑脫落入菲林上造成條狀開路將曝光原用四個PIN改為三個PIN對位作業，試驗追蹤髒點開路分布區域與現用四個PIN髒點開路分布區域作對比，並跟椐追蹤結果，檢討擬定改善對策原因分析不良現象:孔內氣泡底板吃錫不飽滿孔環不上錫原因分析改善對策面板處孔口氣泡孔內氣泡底板吃錫飽滿底板吃錫不足底板孔環與孔壁不吃錫底板孔環不吃錫有露銅底板吃錫
13、不飽滿孔環不吃錫板面吃錫不良现象:PCB廠測試項目原因分析改善對策：1、每2H對背光級別進行檢查，8級以下背光要求重工 處理；2、嚴格控制幹膜貼膜參數，確保幹膜與板面的附後 著力，防止藥水滲入不良影響菲林對偏造成相鄰線路側露PAD上防焊漆原因分析改善對策对位时台面温度过高引起菲林变形将台面温度的设定值由原来的20降低到16底片在压膜的过程中速度太快造成菲林涨缩压膜机速度由5-15格降至5-10格，避免速度快造成底片涨缩曝光对位人员未用放大镜看BGA处曝光时每PNL板的BGA.SMT都必须用放大镜确认无对偏后才可以进行曝光对对偏的首检确认频率不够.顯影處QC檢驗力度不夠要求顯影處QC檢驗時將對偏
14、列為重點檢驗項目,首件确认频率由原来的2架板/一次改为1架板/一次，显影QC对来料每两架板用放大镜进行抽样检验对偏板材有漲縮針對菲林對位有漲縮的料號,先取板測二次元確定板子的漲縮系數後再按比例繪底片.PIN孔與定位孔有間隙造成對位有偏移對位所使用的pin釘更換成與孔徑等大的pin.对位过程中，板和菲林结合度不好，且板邊膠帶粘性不好固定不牢固，在吸真空过程中板容易移位对位过程中，在吸真空过後再對菲林與板對位是否移位確認.且菲林上的膠帶生產80-100pnl更換一次單一料號對偏不良率偏高1.查工程資料不良率偏高的料號設計是否與其它料號有不同之處2.針對不良率偏高的料號生產時要求現場重點管控對准度曝
15、光時作業方式不對作業員在對好位後的趕氣動作必須要等真空壓力達到-650mmhg以上後才可進行趕氣動作，避免底片移動的現象成檢目檢檢驗標准為無側露露銅的板均可過,造成偏位相切不良流出成檢目檢檢驗標准定為BGAPAD與線路相切不允許,加強對菲林對歪的檢驗,防止不良流出原因分析:改善對策A.起泡不良圖片:B.切片分析壓合銅箔與PP有起泡分離PCB在PCBA常見問題PCB起泡(爆板)1.1爆板發生在壓合介質層之間爆板發生在壓合介質層,可能：PP含膠量不足,PP中玻纖與樹脂之間來料時存在微小空洞,造成熱壓後空泡殘留,經高溫時澎脹而成.1.2爆板發生在棕化層與介質層之間爆板發生在棕化層間,可能：棕化拉力不
16、足D.將銅皮剝掉後觀察:E.取未起泡部位再次熱應力測試:烘烤:150*4H,288浸錫10秒3次未發現分層起泡C.將油墨去除取大銅皮部位作拉力測試測試結果為:11LB（範圍4LB）結論:以上可見銅皮與PP有分層,且PP與棕化層也有分層,由此推斷不良起泡產生原因為PP異常.以上可見PP嚴重分離,故推斷PP可能存在不良.PCB在PCBA常見問題PCB起泡(爆板)原因分析:1、PTH活化強度偏低造成活化不良，產生孔內氣泡(活化強度偏下限，標準60-100%)；2、孔內有气泡或孔內潤濕效果差，造成孔內鍍銅不均勻導致孔內阻止不穩定；3、化銅線生產負荷量過大導致小孔不通不良率的升高（6月每條化銅線產能為5
17、5萬片8月為65萬片）；4、藥水穿透能力差，氣泡無法驅出造成小孔不通不良；5、孔壁銅面偏薄孔兩端銅厚正常至中間銅厚漸薄經插件制程及成品測試燒機等高溫環境后銅薄處被拉裂經切片觀察孔內氣泡導致環狀孔破現象原因分析改善對策貢獻度孔內氣泡造成孔破PTH線為使用達11年舊設備,擺動及振動效果差,無法去除小孔內氣泡在PTH前加裝振動水槽,PTH上掛前先泡水及振動處理,趕出孔內氣泡,增強孔壁潤濕性氣泡導致孔破由800DPPM降低至500DPPM孔銅偏薄操作方面1.銅球添加不及時;2.添加銅球時未將卡在鈦藍頂端的銅球沉入鈦藍內;3.以上兩種情況導致陽極面積不足,鍍銅偏薄1.按排定的銅球添加時間表准時添加銅球,
18、銅球最少控制在鈦藍高度2/3以上;2.添加銅球時,先用添加鎊將卡住的銅球敲入鈦藍底部;3.添加過程發現有鈦藍卡住銅球時,追溯該槽對應的板銅厚是否異常預計孔銅偏薄不良率由1300DPPM降低至300DPPM設備方面鍍銅線無振動,貫穿能力已不能滿足小孔品質需求厚銅線鍍銅槽加裝振動馬達,通過高頻振動增強藥水貫孔能力孔銅偏薄所致之小孔不通可由1300DPPM降低至300DPPM管制方面1.以面銅厚度作為鍍銅厚度管制依據,對孔銅厚度控制不足(孔銅厚度控制范圍:800-1100U”)1.每2小時對該時段內所有槽別做孔銅切片,監控孔銅狀況2.銅厚測量儀測試面銅厚度低於下限值時,則做孔銅切片確認孔銅厚預計孔銅
19、偏薄不良率由1300DPPM降低至300DPPM現狀:銅球未及時添加導致陽極面積不足現狀:上部銅球卡住,中間陽極不足改善措施:加銅球時用工具將卡住之銅球敲入鈦藍底部陽極添加PCB在PCBA常見問題小孔不通(貫穿孔有阻值)1.線路刮傷上銀2.PAD刮傷露銅3.文字印刷模糊、殘缺3M膠紙PCB常見外觀不良(1/2)4.菲林對歪5.PAD發黃6.起泡7.板翹8.孔塞油墨PCB常見外觀不良(2/2)PCB真空包裝放置時間3個月20304070%RH1.真空包裝要附濕度卡2.真空包裝要附干燥劑3.板與板間使用隔離紙PCBA底板到面板時間（氮氣）12hr20304060%RH避免使用手接觸PCB表面以免汗
20、液污染而氧化錫膏重工2hr20304060%RH1.不可使用高揮發性浸泡或清洗2.以無紡布沾75%擦除面板完成后到時間DIP時間8hr20304060%RH1.不可以烘烤烘烤只能使OSP變色劣化2.過期板可退廠商重新OSP正常OSP 板的PAD 位置显现出亮铜色，如被氧化，就会发暗变灰OSP氧化变色的可接受标准和实物图片什麼是化銀(IA)制程u原理：化銀即浸鍍銀(IMMERSION SILVER)在酸性溶液中各種元素電動次序的排列中,銀的電位是+0.8V,而銅的電位是+0.52V,銅要比銀活潑0.279V,配制浸鍍銀槽液令銅溶解而令銀沉積於PCB上.uIMC結構：在焊接的瞬間,銀層會很快溶入高溫的焊點中,於是在錫與銅得以瞬間全面接觸下,也很快形成良性IMC Cu6Sn51.IA板 優點是a.焊锡性好 b.制程简单 c.耐酸腐蝕 缺點是a.对硫很敏感 b.不可重工(烘烤)2.OSP板 優點是a.低成本 b.制程快速 c.耐硫腐蝕 缺點是a.储龄限制 b.焊锡性受温濕度影响很大 c.对免洗助焊剂很敏感 d.装配方法的限制 e.回流焊次数限制 f.不可重工(烘烤)
