SMT炉后目检实战培训课件.ppt

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LOGOSMT炉后目检能力培训LOGO正确的PCB摆放LOGO错误的PCB摆放连焊电感移位手贴电感散料时注意事项手贴电感散料时注意事项IC少件二极管反向二极管空焊、移位电感移位可接受的标准超出限制空焊、少锡、立碑、飞料、电阻反白、翻背三极管反面芯片反向如果芯片上没有方向点的,就用芯片上的LOGO来辨别。芯片反向 有方向点的就用方向点来实别。反向 针对芯片上有多个方向点时,选择最小的那个点做为方向点。错件 元件丝印不一致。AV2026不良判定如何区分哪些焊盘可以连焊芯片移位焊盘氧化焊盘氧化芯片翻背损件芯片引脚变形芯片翘脚错件立碑移位

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