1、 Page1CHDCHD东莞市富海盛电声科技有限公司东莞市富海盛电声科技有限公司Page2内容明细内容明细:Page3烙铁柄高温海绵数位选择键电源开关温度下调按钮温度上调按钮温度显示栏Page4锡料经加热完全熔解成液体后填充至被焊件之间及被焊件洁净的粗糙凹坑中，形成链状咬合结构；在锡料与被焊件的接触面因高温和毛细管及助焊剂的作用促使锡原子扩散进入到被焊件金属原子间形成无数个金属化学键接点.因为其中的链状咬合结构和金属化学键接点致使两个被焊件被连接固定在一起并具有导电的性能。1.锡料-作用是填充，是起连接作用的金属材料2.加热-作用是使锡料熔解成液体，工具是烙铁.助焊剂-可加快焊锡速度和提高焊接
2、质量，作用是：A.清洁/保护-腐蚀和清除被焊件表面氧化层等异物，防止再氧化；B.降低表面张力-提高锡液(熔解的锡料)的流动性，给锡液开道.焊锡的必备条件辅助焊锡Page53.1.有毒的有铅(锡铅-铅37%：锡63%)焊锡：3.2.无毒的无铅(锡铜-铜0.7%：锡99%)锡线是锡料和助焊剂(锡膏)的混合物.A.1.6/Flux2.2%-用于焊点大(多点一次性拖焊，如焊IC)，面积大的铜箔/焊盘焊接(用于大组件脚，如大电容，插座，分音器，接地线，喇叭端子等).B.0.8/Flux2.2%-用于焊点小(单点焊接，修补焊，音圈引线等)，面积小的铜箔/焊盘焊接(细小组件脚).锡线的组成锡线的规格Page
3、61.普通(20W，30W，40W，60W，80W，100W等)用途：无温度要求的器件焊接(如喇叭端子，烫压塑料等).特点：温度变化大不可调，非常不稳定，易产生高压漏电损坏半导体组件.2.调温自动焊台(温度可调)用途：需双手操作且器件对温度变化要求不高的场所.特点：温度可调，但不稳定，易产生高压漏电损坏半导体组件.3.恒温(直流60W，200480可调)用途：温度稳定可调特点：温度要求较高的电子组件及锦丝线焊接.Page71.尖头用途：面积较小的焊盘和单点焊接:如点焊组件脚2.平头用途：较少用，一般作加工性质使用3.斜口用途：焊接面积较大或焊点较多且间距较小的焊接处:如喇叭端子，IC，扁平电缆
4、等1.焊PCBA和组件-360102.焊高音和音圈引线-350303.焊喇叭端子-40030Page81.检查烙铁头不应有缺损及松动,导线不应有破损露铜，温度设定应与作业指导书相符，打开电源.2.检查吹风装置是否打开；清洗吸水海棉，并让海棉吸饱水(以不滴水为限).3.当烙铁达到默认温度后将烙铁头用吸水海棉清洁干净并加锡保护防止烙铁头再次氧化且在被焊件未加锡前依靠烙铁头上的锡液增加接触面积快速传热至被焊件.4.焊接时将烙铁头顶部放至两被焊件中间同时靠紧两被焊件，预热约0.5秒后开始加锡线(可先接触一下烙铁头引熔)两被焊件可被同时且均匀加热.5.待锡线填满约3/4时即可抽开锡线停止加锡，待锡线完全
5、熔解(判断锡线完全熔解的方法是看锡面液体有否快速流动和翻滚)且全面平整地覆盖焊接面时即可收走烙铁头停止加热每次单点加热时间要控制在0.510.51秒秒左右(即可使锡线充分熔解又可避免助焊剂干枯而降低流动性).Page96.若第一次未焊好(如连焊或假焊)，需补/修焊时，必先将烙铁头在吸水海棉上清理干净，再在补焊时加一点新锡线，然后烙铁头垂直向上收(若是连焊还可向两焊点侧面收)新锡线中的助焊剂可提高锡料的流动性，收走烙铁头后中间的锡料会因为表面张力而拉回到各自的焊盘上.7.焊完一点后收烙铁头时尽量向空旷的或垂直方向收避免掉锡造成连焊8.每次用完后须用吸水海棉清理烙铁头上的残锡，然后再加上新锡最后关
6、闭电源开关和拔掉电源插头用于保护烙铁头不被氧化.盆架+-端子板流焊限度导线根部不可流焊、硬化导线根部不可流焊音圈引线不可悬浮焊锡饱满端子端子焊锡焊锡效果效果眼点眼点焊锡焊锡效果效果Page10扬声器焊锡不良Page11扬声器焊锡不良解析1.正常焊点：锡料覆盖整个被焊点，锡点表面圆滑平整且略成一均匀弧度，有一定的光泽度，表面无裂纹和气孔.2.不良焊点：2.1.连焊：不同线路的相邻两点连接在一起.2.2.假焊：锡点表面外凸澎涨，锡料堆栈不整齐，有明显的堆栈痕迹，易脱.2.3.空焊/少锡：锡点小或有缺口及孔或无锡.2.4.锡尖：焊点表面或顶部长有尖状毛剌.Page12焊锡不良解析-连焊2.1.连焊：
7、不同线路的相邻两点连接在一起.a.加锡太多锡量达到约3/4时即停止加锡；b.加热不均匀或过热助焊剂干枯锡料流动性不好烙铁头必须同时靠紧两被焊件/单点加热时间必须3秒;c.加热/加锡位置和方向不合适必须利用烙铁头刀口顶部加热，每次只接触一点焊点，烙铁头避免置于两相邻焊点之间(可置于侧面)/加锡位置避免置于两相邻焊点之间，可侧面开始加锡，当锡液流至接近焊点边缘时即停止加锡.Page13焊锡不良解析-假焊a.加热温度或时间不够,锡料未完全熔解成液体检查/调整温度设定和测定实际温度，强化训练焊接时间控制技巧(借助看锡面液体有否快速流动和翻滚来识别)；b.两被焊件加热不均匀或悬浮加热,锡液遇到低温件时冷
8、却无法流动或流动性不好烙铁头必须同时靠紧两被焊件适当抬高烙铁角度使烙铁头顶部充分接触到焊盘；c.被焊件表面脏污手不可接触未加锡的焊点，使用助焊剂含量高的锡线.2.2.假焊：锡点表面外凸澎涨，锡料堆栈不整齐，有明显的堆栈痕迹，易脱.Page14焊锡不良解析-少锡&锡尖2.3.空焊/少锡-锡点小或有缺口及孔或无锡.原因：未加锡或加锡量太少，未能完全覆盖焊盘锡量达到约3/4后才可停止加锡.2.4.锡尖-焊点表面或顶部长有尖状毛刺原因：助焊剂活性太差或量太少或过热导致助焊剂干枯锡料流动性不好使用助焊剂含量高的锡线/单点加热时间必须3秒Page151.焊锡前必须接好通风设施,如吸烟管 避免吸入过多助焊剂
9、烟雾而过敏甚至中毒.2.上班打开烙铁电源开关后必须等待12分钟，待烙铁达到默认温度后(当电源指示灯息灭或闪动时即表明烙铁已达到默认温度)方可开始进行焊锡作业3.焊锡时人脸必须与焊点保持25cm以上的距离且不能位于焊点的正上方,防止飞溅物损伤眼睛及减少烟雾的吸入.4.控制适当的加锡量且尽量在产品以外焊锡避免产生锡粒残留在产品中造成异物.5.焊接位置要准确，单点加热时间不宜超过3秒避免烫伤其它对象或过热损坏组件6.注意不要触及发热体及前端金属部分，更换烙铁头时必须关电冷却后进行，另避免用烙铁头烫塑料，严禁采用恒温烙铁头烫塑料避免烫手和损坏烙铁头.Page167.严禁采用敲击烙铁头的方式清除烙铁头残锡或采用刀片或锉刀剔除烙铁头上的氧化物，必须采用吸水海棉擦拭，而且只须擦拭烙铁头粘锡部分，且速度要快避免击碎发热管和防止过分降温.8.使用中若发现任何焊接感觉异常(如熔锡慢甚至不熔，烙铁头氧化快甚至变红，电手，松动等)，请及时检查温度设定是否正确，电源指示灯是否闪亮，烙铁头固定螺丝是否锁紧并通知班长或助理处理.9.严禁对烙铁发热体和控制盒内洒水或湿手使用电烙铁，避免爆炸和触电事故。10.用完后必须关闭电源开关，不用则须拔掉电源插头.Page17
