第3章-集成逻辑门电路课件.ppt

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1、13.地位第3章 集成逻辑门电路一、逻辑门电路1.概念2.发展&ICO数据信号数据信号控制信号控制信号2二、数字集成电路的分类 1.按集成度 SSI MSI LSI VLSI 374/54AC/ACT2.按制造工艺 双极型 TTL ECL I2L MOS型PMOS NMOS CMOS 4000 54/74AS 54/7454/74H54/74S54/74LS54/74ALS54/74HC/HCT54/74FASTBi-CMOS型4TTL、CMOS集成逻辑门的基本结构、工作原理和外部特性(包括逻辑功能和外部电气特性)。3.本章内容5第一节 分立元件门电路结论:F=AB一、二极管“与门”电路二极管

2、为理想的0V 逻辑03V 逻辑13V0ABF12V二极管“与门”电路6结论:F=A+B二、二极管“或门”电路二极管“或门”电路3V0ABF二极管为理想的0V 逻辑03V 逻辑17三、“非”门电路(反相器)1.三极管开关特性(1)截止条件:e结反偏,c结反偏(2)饱和条件:e结正偏,c结正偏;在数字电路中,只利用截止区(关态)和饱和区(开态)CCESCCCSBSBRUVIIi8图3.1.1三极管开关电路9图3.1.2三极管截止和饱和时的等效电路10ton、toff限制了电路的最高工作速度。(3)三极管瞬时开关特性ton(开启时间)、toff(关闭时间)11图3.1.3三极管瞬时开关特性12的最高

3、频率则若Ioffonunstnst,5.3,5.1MHzttfoffon2005.3111maxtontoffuIuO132.三极管反相器(1)工作原理结论:P=A1AF(b)逻辑符号)逻辑符号R1Vcc F(uO)(+12V)VD(+3V)-V BB(-12V)A(u1)iBiCRCDR23.4V0.2V(a)电路)电路图3.1.4三极管反相器电路14(2)负载能力负载 灌电流负载(三极管处于临界饱和且满足ICM要求)拉电流负载若 ICSICM 则CCCCM(max)GR3.0VII 若 ICSICM 则CCCCS(max)GR7.0VII (iD=0)最大灌电流的确定:最大拉电流的确定:1

4、516(a)灌电流负载等效图17图3.1.5负载等效电路18 第二节 TTL门电路一、典型TTL与非门1.电路结构:输入级、中间级、输出级19(a)电路AF&B(b)逻辑符号图3.2.1典型TTL与非门20图3.2.2 T1结构及输入级逻辑等效电路212.工作原理:设UIH=3.4V UIL=0.2V Uon=0.7V VCC=5V结论:Y=AB(1)A=B=1,(2)A=0,B=1,Y=0 开态Y=1 关态(3)A=1,B=0,Y=1 关态(4)A=0,B=0,Y=1 关态223.TTL与非门的主要外部特性(1)电压传输特性0 0.5 1.0 1.5 uI/V a bcd e3.02.01.

5、0uO/V UT(a)电压传输特性)电压传输特性uIVccuO&VV+_(b)测试电路)测试电路图3.2.3 TTL与非门电压传输特性23ab段(截止区):uI0.6V,T1深饱和uB20.7V,uO=3.4Vcd段(转折区):1.3 VuI1.5V,T2放大饱和,T5 放大饱和阀值电压(开启电压)UT=1.4Vbc段(线性区):0.6 VuI1.3V,T2放大,T5截止结论:UI=0.2V时,T1深饱和24de段(饱和区):1.5VuI ,T2、T5 饱和,结论:UI=3.4V时,T1倒置放大。uO=0.2V25阀值电压:UT=1.4V关门电平、开门电平及噪声容限 主要静态参数:主要静态参数

6、:输出逻辑高电平和低电平标准值 合格值高电平UOH3.4V2.4V0.2V0.4V低电平UOL262.4UoffUon0.41.00uO/V uI/V3.02.02.52.01.51.00.50.8V2.0V27UNHUNL10100.4V0.8VuIuO2.0V2.4V11uOuIG1G2图3.2.4输入端噪声容限示意图28(2)输入特性iI/mA O-0.5-1.0-1.5-2.0-1.0 -0.5 0.5 1.0 1.5 2.0 uI/V 1.4A40 (a)输入特性输入特性29uIVccuO&V+_mAiI(b)测试电路测试电路输入短路电流:IIS=-1.07mA图3.2.5 输入特性

7、曲线输入漏电流:IIH=IB1(0.01)约为40 A1 1 30定义时,只用一个输入端,当有2个或2个以上输入端并联时,输入电流如何?IIH2IIH&UIH&IIS1IIS231(a)电路AF&B(b)逻辑符号图3.2.1典型TTL与非门32(3)输入负载特性当 uI 10ns。3.应用目前I2L电路主要用于制作大规模集成电路的内部逻辑电路(为提高抗干扰能力,接口电路与TTL电平兼容),很少用来制作中、小规模集成电路。85第四节 CMOS门电路CMOS门电路的特点:CMOS反相器(串联互补)、CMOS传输门(并联互补)是CMOS集成电路的基本组件。制作工艺简单,集成度高;工作电源允许的变化范

8、围大,功耗低;输入阻抗高,扇出系数大;抗干扰能力强。86一、CMOS反相器1.电路结构:NMOS、PMOS管串联互补。开启电压 分别为UTN、UTP,为正常工作,要求:VDD UTP +UTN2.工作原理设UTP=-3V,UTN=3V,VDD=10V。(1)UIL=0V 87(b)逻辑符号)逻辑符号1AP图3.4.1 CMOS反相器 88310ONR1291010OFFRDDDDONOFFOFFOHVVRRRU(2)UIH=VDD0OLUT1、T2 构成一种推拉式输出。故输出端不能并接实现“线与”功能。893.电压传输特性和电流转移特性图图3.4.2 3.4.2 电压传输特性和电压传输特性和电

9、流转移特性电流转移特性uIiDABCDE F(b)电流转移特性)电流转移特性OuIVDDuOUTNABCDE FUTUTPVDDO(a)(a)电压传输特性电压传输特性90 静态参数:DDTVU21噪声容限:UOL=0V,UOH=VDD (电压利用率高)在CC4000系列CMOS电路的性能指标中规定:在输出高、低电平的变化不大于10%VDD的条件下,输入信号低,高电平允许的最大变化量。91DDOFFONVUU21DDDDDDOLOFFNLVVVUUU4.01.05.0(max)DDDDDDONOHNHVVVUUU4.05.09.0(min)UNHUNL1010uIuOUOH(min)11uOuI

10、G1G2输入端噪声容限示意图UOL(max)UONUOFF924.加电后,CMOS器件输入端不能悬空输入电位不定(此时输入电位由保护二极管的反向电阻比来决定),从而破坏了电路的正常逻辑关系;由于输入阻抗高,易接受外界噪声干扰,使电路产生误动作;极易使栅极感应静电,造成栅击穿。93二、其它类型的CMOS电路两个反相器的负载管并联,驱动管串联。1.CMOS与非门(1)电路结构94&BAP(b)逻辑符号)逻辑符号图图3.4.3 CMOS与非门与非门95输出阻抗变化大;A B P RO 0 0 1 RON/2 0 1 1 RON 1 0 1 RON 1 1 0 2RON P=A+B存在的缺点:输入端数

11、目,UOL,UNL。(2)工作原理96BA1P111图图3.4.4 带缓冲级的带缓冲级的CMOS与非门与非门972.CMOS 或非门(1)电路结构两个反相器的负载管串联,驱动管并联。(2)工作原理输出阻抗变化大;存在的缺点:输入端数目,UOH,UNH。981BAP(b)逻辑符号)逻辑符号图图3.4.5 CMOS或非门或非门99BA1P&11图图3.4.6 带缓冲级的带缓冲级的CMOS或非门或非门100例4 写出下图CMOS电路的逻辑表达式。1ABP2VDDENEN 1BA逻辑符号逻辑符号P2解:当B=0时,当B=1时,P2=A;P2 为高阻态。1013.CMOS双向传输门(1)电路结构 NMOS、PMOS管并联互补。(2)工作原理c=1时传输,c=0时关断。c=1时 ;N管导通;P管导通TNDDIUVu0DDITPVuUTPUTNDDUV 0VDD102TGCCOIuu/IOuu/CCOIuu/IOuu/(b)国标符号(c)曾用符号图图3.4.7 CMOS3.4.7 CMOS双向传输门双向传输门103例5 写出下图CMOS电路的逻辑表达式。解:当B=0时,当B=1时,P4 为高阻态。1ABVDDTGP4P4=A;ENEN 1BA逻辑符号逻辑符号P4104作业题3.1(a)3.23.3105作业题3.93.113.16

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