1、聚酰亚胺polyimideNOONOO聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一类芳杂环聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物尤为重要。简称PI.非环状聚酰亚胺RCNCRR OO聚酰亚胺的特点 具有最高的热稳定性和耐热性,是工程塑料中耐热性能最好的品种之一。是由美国杜邦公司于20世纪60年代初工业化生产的。相对于其他芳杂环高分子，比较容易合成 已经合成了几千个品种，有十多个品种已经产业化 具有优异的综合性能，如在-200-260C具有很好的力学性能，优良的电绝缘性，化学稳定性、耐辐射型、阻燃型等。聚酰亚胺在合成上的特点聚酰亚胺主要由芳香二元酐和芳香二元胺合成。这2种单体与众多其它杂环聚合物，如聚苯并咪
2、唑、聚苯并恶唑、聚苯并噻唑、聚喹恶啉及聚喹啉等的单体比较，原料来源广，合成也较容易。二酐、二胺品种繁多，不同的组合就可以获得不同性能的聚酰亚胺。只要二酐(或四酸)和二胺的纯度合格，不论采用何种缩聚方法，都很容易获得足够高的分子量，加入单元酐或单元胺还可以很容易地对分子量进行调控。以二酐(或四酸)和二胺缩聚，只要达到等摩尔比，在真空中热处理，可以将固态的低分子量预聚物的分子量大幅度提高，从而给加工和成粉带来方便。合成聚酰亚胺典型的反应NCCOOArCCOONAr*n首先是由芳香族二元酸酐和芳香族二元胺经缩聚反应生成聚酰胺酸。经热转化或化学转化环化脱水形成聚酰亚胺。很容易在链端或链上引入反应基团形
3、成活性低聚物，从而得到热固性聚酰亚胺。作为单体的二酐和二胺在高真空下容易升华，因此容易利用气相沉积法在工件，特别是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亚胺薄膜。聚酰亚胺的品种聚酰亚胺加成型（热固性）缩合型改性聚酰亚胺不溶性聚酰亚胺，如聚均苯四甲酰二苯醚亚胺可溶性聚酰亚胺双醚酐型聚酰亚胺单醚酐型聚酰亚胺酮酐型聚酰亚胺5-降冰片烯-2,3-二酸酐封端的聚酰亚胺乙炔基封端的聚酰亚胺顺丁烯二酸酐封端的聚酰亚胺聚酯酰亚胺聚醚酰亚胺聚酰胺酰亚胺聚酰亚胺的结构 含有大量含氮的五元杂环及芳环，分子链的刚性大，分子间的作用力强。由于芳杂环的共轭效应，使其耐热性和热稳定性很高，力学性能也很高，特别是在高温下的力学性能保持
4、率很高。电绝缘性、耐溶剂性、耐辐射性也非常优异，不同品种的聚酰亚胺，由于二酐和二胺的结构不同，性能也会有所不同。力学性能 优良，拉伸强度、弯曲强度以及压缩强度都比较高。还具有突出的抗蠕变性，尺寸稳定性，非常适合与制作高温下尺寸精度要求高的制品。性能-热性能具有及其优异的耐热性，因为聚酰亚胺分子主链的键能大，不易断裂分解。对于全芳香聚酰亚胺，其开始分解温度一般都在500左右。由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。聚酰亚胺可耐极低温，如在269的液态氦中仍不会脆裂。电性能分子结构中含有相当数量的极性基团，如羰基、氨基、醚基、硫醚基等，但因结
5、构对称、玻璃化转变温度高和刚性大而影响了极性基团的活动。因此聚酰亚胺具有优良的电绝缘性能。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内偶极损耗小，而且耐电弧晕性突出，电性能随频率变化小。一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却给予聚酰亚胺以有别于其它高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达8090。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120，500h水煮。耐化学药品性能耐油、耐有机溶剂、耐酸，但在浓硫酸和发烟硝酸等强氧化剂作用下会发生氧化降解，且不耐碱。在碱和过热水蒸气作用下，会发生
6、水解。耐化学药品性能聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5109rad剂量辐照后，强度仍保持86，一种聚酰亚胺纤维经11010 rad快电子辐照后其强度保持率为90。聚酰亚胺为自熄性聚合物，发烟率低。聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次消毒。一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性试验中为非溶血性，体外细胞毒性试验为无毒。其他性能 (9)聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。(10)聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次消毒。一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性试验中为非溶血性，体外细胞毒性试验为
7、无毒。聚酰亚胺的应用(1)薄膜：是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦的 Kapton、宇部兴产的Upilex系列和钟渊的Apical。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。(2)涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。(3)先进复合材料：用于航天、航空器及火箭零部件。是最耐高温的结构材料之一。例如美国的超音速客机计划所设计的速度为2.4M，飞行时表面温度为177，要求使用寿命为60 000h，据报道已确定50的结构材料为以热塑性聚酰亚胺为基体树脂的碳纤维增强复合材料，每架飞机的用量约为30t。美国HSCT计划 1.速度：2.4 马赫（257
8、5km/hr),从旧金山到上海由现在的 12 小时缩短到 5 小时。2.飞机表面温度：177。3.作为机翼和机身结构部件的聚酰亚胺复合材料 30吨/架。4.要求材料在 177下的使用寿命为 60000 小时(6.9年)，飞机寿命：30 年。5.飞行高度：19000 米。6.计划制造 500 架。7.载客 300 名。8.粘合剂：聚酰亚胺类。(4)纤维：强度可达5-6GPa,弹性模量可达250300GPa，可与T700碳纤维相比，作为先进复合材料的增强剂、高温介质及放射性物质的过滤材料和防弹、防火织物。(5)泡沫塑料：用作耐高温隔热材料。(6)工程塑料：有热固性也有热塑性，可以模压成型也可用注射
9、成型或传递模塑。主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。超高温工程塑料和复合材料 (7)胶粘剂：用作高温结构胶。(8)分离膜：用于各种气体对，如氢/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分离，从空气、烃类原料气及醇类中脱除水分。也可作为渗透蒸发膜及超滤膜。由于聚酰亚胺耐热和耐有机溶剂性能，在对有机液体和气体的分离上具有特别重要的意义。分离膜和膜分离 微滤膜、超滤膜、纳滤膜。反渗透膜 渗透蒸发膜 膜蒸馏 气体分离膜 (9)光刻胶：有负性胶和正性胶，分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜，可大大简化加工工序。(10)在微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力，提高
10、成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差(soft error)。聚酰亚胺在微电子技术中的应用 光刻胶：介电层，缓冲层，-粒子屏敝层，平坦化。型胶，负型胶。挠性印刷电路用覆铜板：有粘结剂，无粘结剂。液晶取向剂：TNLCD，STNLCD，TFTLCD。封装材料。柔性印刷电路板对聚酰亚胺光刻胶的要求 负性光刻胶。正性光刻胶。以水为显影液。高感光性。高分辨率：亚微米级；直墙深刻。低离子含量：ppb级。聚酰亚胺光刻胶与普通光刻胶的比较准分子激光制作的聚酰亚胺薄膜表面光栅(11)液晶显示用的取向排列剂：聚酰亚胺在TN-LCD、STN-LCD、TFT-LCD及未来的铁电液晶显示器的取向剂材料方面都占有十分重要的地位。(12)电-光材料：用作无源或有源波导材料、光学开关材料等，含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明；以聚酰亚胺作为发色团的基体可提高材料的稳定性。进口产品与国产材料价格对比每公斤 聚酰亚胺材料进口材料国产材料光刻胶10003000美元20005000元TNLCD取向剂300600美元5001500元STNLCD取向剂10003000美元10003000元TFTLCD取向剂3000美元20004000元聚 酰 亚 胺 的 应 用大电机大电机聚酰亚胺制聚酰亚胺制品品
