1、Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.编写人：叶艺雄编写人：叶艺雄Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.目目 录录沉铜板电图电主要内容简介沉铜板电图电主要内容简介碱性蚀刻主要内容简介碱性蚀刻主要内容简介碱性蚀刻品质检定方法及标准碱性蚀刻品质检定方法及标准沉铜板电图电品质检定方法及标准沉铜板电图电品质检定方法及标准Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电部分沉铜板电图电部分Kinwong Electronic Te
2、chnology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电为什么要磨板？为什么要磨板？钻完孔后，孔边通常会存在 1.未切断的铜 丝 2.未切断玻纤的残留因其要断不断 ，而且粗糙，若不将之去除，可能造成通孔不良及孔小，因此钻孔后用机器刷磨，并加入超音波及高压冲洗。Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电磨辘种类：针刷、布织布、陶瓷规格：180/240/320Grits控制要点磨痕：须做磨痕测试，以確定刷深及 均勻性板厚：依据生产板实际厚度进行设定注意事项：磨辘有效长度都需均匀使 用到,否则易造成磨
3、辘表 面高低不均。对于磨板机来说，磨辘是极为重要的一个部件对于磨板机来说，磨辘是极为重要的一个部件Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.钻孔时，玻璃布、环氧树脂与钻嘴，在高速旋转剧烈磨擦的过程中，局部温度上升至200 以上，超过树脂的Tg值（130 左右）。致使树脂被软化熔化成为胶糊状而涂满孔壁；冷却后便成了胶渣（Smear)胶渣由来胶渣由来沉铜板电图电沉铜板电图电Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.1.对多层板而言，内层导通是靠平环与孔壁连接的，钻污的存在会阻止这种连接。内层
4、平环平环界面2.对双面板而言，虽不存在内层连接问题，但孔壁铜层若建立在不坚固的胶渣上，在热冲击或机械冲击情况下，易出现拉离问题。胶渣的危害胶渣的危害沉铜板电图电沉铜板电图电Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电膨松：膨松：使孔壁上的胶渣得以软化，膨松并渗入树脂聚合后之交联处，从而降低其键结的能量，使易于进行树脂的溶解。主要物料为氢氧化钠和膨胀剂除胶渣：除胶渣：主要为高锰酸钾氧化法；即将板浸在80以上的高锰钾溶液中，使溶胀后的胶渣被氧化分解，以达到去胶渣的目的，及调整环氧树脂孔壁的粗化。主要物料为高锰酸钾和氢氧化钠
5、。中和：中和：将反应后产生的残存在板面或孔壁死角处的二氧化锰或高锰酸盐中和，还原剂主要成份仍是使用H202主要物料为中和剂与硫酸Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电再生原理a.在外加电流及电压下，阳极所形成的氧化反应可将 六价锰酸根离子氧化成七价的高锰酸根离子。2Mn+6-2e-2Mn+74OH-4e-2H2O+O2b.阴极棒反应:4H+4e-3H2Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电n 除胶渣的控制除胶渣的控制Kinwong
6、Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电 化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电称为除油或条件称为除油或条件能有效地除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍(如手指印等).整孔功能:对环氧树
7、脂及玻璃界面活性调整有极好的效果.调整剂的控制直接影响沉铜的背光效果.主要物料为除油剂和条件剂整孔整孔整孔前的孔壁，负电状态整孔后的孔壁，带正电，利于钯吸附需保证足够的水洗，避免清洁-调整剂成分带入到微蚀液中,使蚀铜量降低而导致铜面结合力变差.Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电微蚀又称粗化处理其作用是利用微蚀剂从铜基体表面上蚀刻掉25um的铜，从而得到一个化学清洁的粗糙表面，使化学铜与底铜结合良好，还能清洗铜面残留的氧化物主要成分是过硫酸钠（NPS）和硫酸。微蚀微蚀微蚀不足微蚀不足将导致基铜与铜镀层附着力不良
8、.微蚀过度微蚀过度将导致在通孔出现反常形状(见左图点A和点B).这种情况将导致化学铜的额外沉积并出现角裂.槽液污染 氯化物和有机物残渣的带入会降低蚀铜量.清洁-调整剂后需保证良好的清洗.铜箔内层铜箔 镀铜层基材AB微微蚀蚀中中可可能能出出现现的的问问题题Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电其作用主要是：a.防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。b.防止板面太多的水量带入钯槽而导致局部水解。主要物料为预浸剂 预浸预浸是在孔壁沉积上一层有催化作用的钯的过程主要物料为预浸剂和活化剂活化活化Kinwong Electron
9、ic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电活化前的表面活化前的表面活化后的表面，吸附钯核活化后的表面，吸附钯核Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电作 用：剥去Pd外层的Sn4+外壳，露出Pd金属；清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。主要物料为促化剂速化速化Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电化学沉铜的类型：a.薄 铜：10 20u(0.25 0.5um)b.中速铜：40 60u (1
10、 1.5um)c.厚化铜：80 100u(2 2.5um)组成成份：硫酸铜、氢氧化钠、甲醛、EDTA(乙二胺四乙酸二钠)。反应式：CuSO4+2HCHO+4NaOH Cu+Na2SO4+2HCOONa+2H2O+H2 沉铜沉铜Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电1.维持持续的空气搅拌;2.连续过滤;3.定期清洗铜缸及挂架;4.维持槽液含量的稳定，通常使用自动加药器。5.使用物料的纯度至少应是C/P级(化学纯)，不宜采用工业级(TP级)的NaOH及HCOH,因含有较高的铁离子及其它杂质。n 化学沉铜缸的管理化学沉
11、铜缸的管理Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电 铜，元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米；铜具有良好的导电性和良好的机械性能；铜容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属-金属间键合，从而获得镀层间的良好结合力。n 铜的特性铜的特性Kinwong Electronic Techno
12、logy(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电板电，作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,称为一铜。图电，作为客户要求的铜厚，其厚度可达20-25微米,具体视客户要求而定称为图形镀铜（或二铜）。镀铜厚度要求镀铜厚度要求Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电+-离子交换直流整流器ne-ne-电镀上铜层阴极(受镀物件)镀槽阳极Cu Cu2+2e-Cu2+2e-Cu n电镀铜的原理电镀铜的原理Kinwong Electronic Technology(Longchuan)C
13、o.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电电极反应电极反应阴极：Cu2+2e=Cu副反应：Cu2+e=Cu Cu+e=Cu阳极：Cu-2e=Cu2+Cu-e=Cu+2Cu+1/2O2+2H+=2Cu2+H2O 2Cu+2 H2O=2CuOH+2H+2Cu+=Cu2+Cu酸性镀铜的机理酸性镀铜的机理Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.硫酸銅（CuSO4.5H2O)硫酸 (H2SO4)氯離子（Cl-)添加劑沉铜板电图电沉铜板电图电酸性镀铜液成分酸性镀铜液成分Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.
14、,Ltd.CuSO4.5H2O：主要作用是提供电镀所需Cu2及提高导电能力 H2SO4：主要作用是提高镀液导电性能，提高通孔电镀的均勻性。Cl-：主要作用是幫助阳极溶解，协助改善铜的析出，结晶。添加剂：主要作用是改善均镀和深镀性能，改善镀层结晶细密性。酸性镀铜液各成分功能酸性镀铜液各成分功能沉铜板电图电沉铜板电图电Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电 CuSO4.5H2O：浓度太低，高电流区镀层易烧焦；浓度太高，镀液分散能力会降低。H2SO4：浓度太低，溶液导电性差，镀液分散能力差。浓度太高，降低Cu2+的迁移
15、率，电流效率反而降低，并对铜 镀层的延伸率不利。Cl-：浓度太低，镀层出现台阶状的粗糙镀层，易出现针孔和烧焦；浓度太高，导致阳极钝化，镀层失去光泽。酸性镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响酸性镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电温度温度 温度升高，电极反应速度加快，允许电流密度提高，镀层沉积速度加快，但加 速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，亮度降低。温度降低，允许电流密度降低。高电流区容易烧焦。防止镀液升温过高方法：镀液负荷不大于0.2A/L，选择导电性能优良的挂具，減
16、少电能损耗。配合冷水 机，控制镀液温度。电流密度电流密度 提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，但应注意其镀层厚度分布变差。操作条件对酸性镀铜效果的影响操作条件对酸性镀铜效果的影响Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电搅拌搅拌 阴极移动：阴极移动是通过阴极杆的往复运动来实现工件的移动。移动方向与阳极成一定角度。阴极移动振幅5075mm，移动频率1015次/分 空气搅拌无油压缩空气流量0.3-0.8m3/min.m2，打气管距槽底38cm，气孔直径2 mm孔间距80130 mm。孔中心线与垂直方向成45o角。过滤过滤
17、PP滤芯、510m过滤精度、流量25次循环/小時 阳极阳极磷铜阳极、含磷0.04-0.065%操作条件对酸性镀铜效果的影响操作条件对酸性镀铜效果的影响Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电 通电后磷铜表面形成一层黑色(或棕黑)的薄膜 黑色(或棕黑色)薄膜又称磷铜阳极膜 磷铜阳极膜的作用 阳极膜本身对(Cu+-eCu2+)反应有催化、加速作用，从而 减少Cu+的积累。阳极膜形成后能抑制Cu+的继续产生 阳极膜具有金属导电性 磷铜较纯铜阳极不易导致阳极钝化。阳极膜会使微小晶粒从阳极脱落的现象大大減少 阳极膜在一定程度
18、上阻止了铜阳极的过快溶解磷铜阳极的特色磷铜阳极的特色Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电 硫酸铜浓度 硫酸浓度 氯离子浓度 槽液温度 监控添加剂含量 镀层的物理特性(延展性/抗张强度)分析项目分析项目上述项目须定期分析,并维持在最佳范围内生产电镀铜溶液的控制电镀铜溶液的控制Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电 锡，元素符号Sn，原子量118.69，密度7.31克/立方厘米 锡具有良好的抗碱性蚀刻性能 锡能够用硝酸基溶液退除而退除
19、时对铜层侵蚀较小锡的特性锡的特性锡的作用锡的作用 作为碱性蚀刻的抗蚀层，形成良好的线路图形，其厚度控制在5-10微米。Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电电镀液+-离子交换直流整流器ne-ne-电镀上锡层阴极(受镀物件)镀槽阳极Sn Sn2+2e-Sn2+2e-Sn 电镀锡原理电镀锡原理Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电1.取去铜皮的FR-4板材10cm x 15cm,并磨平四边。2.置烘炉焗30min(温度120oC),取出
20、后放在干燥皿冷却至室 温，取出称重为W1 mg。3.放入Desmear生产线，至中和剂后面水洗缸取出。4.再放入烘炉焗30min(温度120oC)。并置于干燥皿冷却至室 温，取出称其重W2 mg。5.计算：6.标准：通常使用的除胶量为:0.2 0.5mg/cm2除胶速率测试除胶速率测试Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电微蚀速率测试微蚀速率测试1.使用FR-4覆铜板材10cm x 15cm。2.置烘炉焗30min(温度120oC),取出后放在干燥皿冷却至室 温，取出称重为W1 mg。3.从整孔缸挂入，微蚀后水洗
21、取出。4.再放入烘炉焗30min(温度120oC)。并置于干燥皿冷却至室 温，取出称其重W2 mg。5.计算：6.标准：通常使用的微蚀速率为:40 80 u”微蚀速率（u”)=(W1 W2)x 10610 x 15 x 2 x 8.9 x 2.54Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电沉铜速率试验沉铜速率试验(重量法重量法)：1.使用FR-4覆铜板材10cm x 15cm。2.置烘炉焗30min(温度120oC),取出后放在干燥皿冷却至室 温，取出称重为W1 mg。3.从整孔缸挂入，沉铜后水洗取出。4.再放入烘炉
22、焗30min(温度120oC)。并置于干燥皿冷却至室 温，取出称其重W2 mg。5.计算：6.标准：通常使用的沉铜速率:10 20 u”沉铜速率（u”)=(W2 W1)x 10610 x 15 x 2 x 8.9 x 2.54Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电背光检测背光检测 1.定期抽取样本，切取试验孔。2.用钻石刀把样本切割在孔的中线。3.然后放在光源上，再用放大镜检查。4.检定标准为8级或以上。光源：6V/20W 灯 放大镜：40-100 X光 源放大镜Kinwong Electronic Techno
23、logy(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电镀铜均匀性镀铜均匀性 镀铜均匀性是指板表面及孔内镀铜厚度的分布，通常是指线路板表面镀铜厚度的分布，表面铜厚均匀性的好坏，将直接影响到蚀刻等后工序的制作。定义及说明 计算方法参考接受标准：垂直电镀线均匀性15%水平电镀线均匀性10%Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电镀铜均匀性镀铜均匀性测试要求板材尺寸：18 24表铜厚为HOZ的覆铜板(特殊要求除外）；电镀参数：根据每条线的能力，设计电镀参数使镀铜厚度为1mil；电镀取值：电镀前测量板面底铜厚
24、度，电镀后测量指定取点位置的铜厚，其差值作为镀铜厚度的分析数据；取点方法：1.均匀取点，数量:短边9x长边11=99个；2.板边最近距离点距板边15mm(特殊要求除外）；Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电深镀能力深镀能力 根据设备能力及生产实际拟定板的尺寸、纵横比、电镀参数等,进行电镀处理 后,打切片测量，但必须确保测试孔孔形正常，且均是导通孔的。参考板的尺寸18 24，纵横比为通孔6:1，盲孔为0.75:1 定义及说明 计算方法100%100%板面镀铜厚度平均值板面镀铜厚度平均值孔内镀铜厚度最小值孔内镀铜厚
25、度最小值深镀能力深镀能力Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电测试及取点要求测试要求：对整条线的所有电镀缸进行测试，以缸为单位，并以这个缸中最小深镀 能力值为准整条线的评估以最小深镀能力的缸为准；取样要求：从每条飞巴上取左、中、右3块板，每块板中取板四角和中间共5个点作 评估。取值要求：表面:A、B、C、D为与大铜面相平,目视没有斜度的点；板面镀铜厚度平 均值选取时通孔为4点，盲孔为2点；孔内:通孔为孔口和中间共6点(E、F、G、H、I、J)的最小值；盲孔为孔角2点中 的最小值。深镀能力深镀能力FIEHGJEFC
26、D通孔ABAB盲孔Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电延展性测试延展性测试 用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上2mil 铜片.再以130oC把铜片烘2小时.用延展性测试机进行测试。Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电热冲击测试热冲击测试测试步骤：(1)裁板16x18(2)进行钻孔(3)经电镀前处理磨刷(4)Desmear+PTH+电镀(5)经电镀后处理的板清洗烘干(6)每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板Ki
27、nwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.沉铜板电图电沉铜板电图电 以120oC烘板4小时。把板浸入288oC铅锡炉10秒。以切片方法检查有否铜断裂。热冲击测试热冲击测试Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.蚀刻部分蚀刻部分Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.碱性蚀刻碱性蚀刻 -将图形电镀后的板在褪去菲林后，用碱性蚀铜液蚀去原来被菲 林覆盖的铜，剩下镀有锡保护层的铜面而形成所需的线路。Kinwong Electronic Tec
28、hnology(Longchuan)Co.,Ltd.碱性蚀刻碱性蚀刻是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林溶解并清洗掉。为维持药液的效果，需注意过滤的效果，及时过滤去片状的干膜碎，防止堵塞喷嘴。主要药水：氢氧化钠主要排出物品：菲林渣Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.碱性蚀刻碱性蚀刻作用：是蚀刻掉露铜的铜面，被锡覆盖的铜面被保留。主要药水：蚀刻液为使之蚀铜反应进行更为迅速，蚀液中多加有助剂例如：a、加速剂-可促使上述氧化反应更为快速，并防止亚铜离子的沉淀 b、护岸剂-减少侧蚀 c、抑制剂-抑制氨在高温下的飞散，抑制铜
29、的沉淀加速蚀铜的氧化反应。Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.碱性蚀刻碱性蚀刻外层蚀刻的原理外层蚀刻的原理 Cu2+4 NH3+2Cl-Cu（NH3）4Cl2(络合反应)Cu（NH3）4Cl2+Cu 2 Cu（NH3）2Cl(主反应)2 Cu（NH3）2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 Cu（NH3）4Cl2+H2O(还原)蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应：Cu2+Cu 2 Cu+Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.碱性蚀刻碱性蚀刻 在蚀刻过程中，线路板水平通过蚀刻机时，
30、因重力作用在板上面新鲜药液被积水阻挠，无法有效和铜面反应，称之水池效应。而下面则无此现象。水池效应水池效应Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.碱性蚀刻碱性蚀刻 蚀刻除了会对图形正面向下蚀刻之外，还会对图形两侧侵蚀而形成侧蚀（Undercut)，蚀刻因子就是指蚀刻的铜厚与单边侧蚀宽度的比值。蚀刻线路时要求线路底部线宽与蚀刻图形的锡宽或干膜宽接近,并且在蚀刻前测量线上锡面或干膜宽度，防止锡面或干膜变形，影响测量值。蚀刻后以实际蚀刻的线底宽与蚀刻前的锡面或干膜宽度进行比较，以0.3mil控制，然后进行切片量测，如下页所示。定义及说明蚀刻因子
31、蚀刻因子Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.碱性蚀刻碱性蚀刻BDC锡面底铜基材BC干膜D底铜全板镀铜 计算方法蚀刻因子蚀刻因子(Etch Factor)=(B-A)x 1/2(B-A)x 1/2D D蚀刻因子蚀刻因子Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.碱性蚀刻碱性蚀刻蚀刻均匀性蚀刻均匀性 板材尺寸：根据实际生产需要及设备能力而定，选用2OZ铜厚铜板，蚀刻取值:测试前测量板面底铜厚度，计算平均值，蚀刻掉约1mil铜厚 后，再次测量相同点的铜厚，以蚀刻前的平均值铜厚减去蚀刻 后测
32、量的铜厚，其差值作为均性分析对象。取点方法：1）均匀取样，短边9长边1199 2）距板边最近距离点的取样A:距离板边距离为0.5 inch(日常均匀性测试）B:距离板边距离将依据设备能力所需板边大小(制作能力评估）定义及说明Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.碱性蚀刻碱性蚀刻100%100%)蚀刻掉的铜厚平均值蚀刻掉的铜厚平均值蚀刻掉的铜厚极差蚀刻掉的铜厚极差(1(1均匀性均匀性参考接受标准：80%计算公式：蚀刻均匀性蚀刻均匀性Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.碱性蚀刻碱性
33、蚀刻使用整孔液，将非镀铜孔内残留的Pd离子进行毒化处理整孔仅适用于沉金制板Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.碱性蚀刻碱性蚀刻锡与退锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2反应式：Sn+2HNO3 Sn（NO3）2+NO2使用以硝酸为主要成份的褪锡液。将在蚀铜时覆盖在线路上起保护作用的锡褪去，露出所需的线路铜面。作用作用反应原理反应原理Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.碱性蚀刻碱性蚀刻A、不使蚀刻液有浅蓝色一价铜污泥产生，当结渣越多，会影响蚀刻液的化学 平衡，蚀刻速率迅速下降。所以成份控制很重要尤其是PH值，太高或 太低都有可能会造成这种情况出现。B、随时保持喷嘴不被堵塞(过滤系统要保持良好状态)，每周保养时检查喷 嘴，若堵塞则立即清除堵塞物。C、及时更换破损的喷嘴和配件。D、PH计，比重感应器要定期校验。设备的日常保养设备的日常保养Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.
