1、电 阻 焊 培 训.1一.电阻焊原理：1.电流通过两个焊件产生电阻热2.在电极压力下熔合条件：两焊件必须有足够量的共同晶粒.2二.电阻焊分类：1.按接头形式分:2.按电流波形分分类方法点焊 凸焊 缝焊 对焊 直流焊 交流焊 脉冲焊.3二.1.按接头形式分：点焊凸焊缝焊对焊.4点焊.5凸焊板上有凸点.6缝焊.7对焊.8二.2.按电流波形分：1.直流焊2.交流焊：低频 3 10HZ 工频:50 或 60HZ（中频）高频:10 500 kHZ3.脉冲焊：直流冲击波焊 电容储能焊.9（1）双面单点焊.10单面单点焊大直径 大接触面不形成焊点.11单面双点焊铜垫.12双面双点焊+.13三.热平衡：Q=Q
2、1+Q2+Q3+Q4 Q:焊区 总 析热量 Q1:熔化金属形成熔核的热量Q2:通过电极热传导损失的热量Q3:通过焊件热传导损失的热量Q4:通过对流辐射散失到空气中的热量.14Q=I2 R t热量 电流 电阻 通电时间影响焊接的工艺因素:电流 通电时间 电极压力.151.RW :焊件自身电阻2.RC :焊件间的接触电阻3.Rew :电极与焊件间电阻三.1.电阻 R:.161.RW :加压增大时,接触面积增大,RW 减小2.RC :氧化物污物层电阻会增大 微观不平局部接触电阻会增大 加压增大时,接触面积增大,RC减小 (虚焊或烧损影响大).17微观粗糙表面大电流烧穿情况:1.有污物导致接触面积小.
3、2.预压不足.加压小.加压不稳接触不良.18三.2.电流增大电极接触面积 和 电流分流 时导致电流密度小,电阻热少,焊接强度就会降低电流密度=电流面积.19三.3.通电时间:强规范:大电流 短时间弱规范:小电流 长时间作用:确保焊件形成稳定的熔核通电时间长,散热也多,因此必须提高电流,加大功率.20三.4.加压力:作用:1.破坏表面氧化污物层2.保持良好接触电阻3.提供压力促进焊件熔合4.热熔时形成塑性环,防止周围气体侵入5.形成塑性环,防止液态熔核金属沿板缝向外喷溅.21塑性环:1.防止周围气体侵入2.防止液态熔核金属沿板缝向外喷溅.22三.5.电极棒要求:1.导电率 热导率高2.高温下强度
4、硬度高,抗变形抗磨损3.高温下不易与焊件形成合金.23电极棒材质:1.紫铜:用于工作量不大的轻合金焊接2.镉铜:用于焊接黑色金属 有色金属3.铬铜:用于耐热铜 不锈钢焊接.24电极形状:4.偏心电极3.球状电极2.锥形电极1.平面电极.25四.焊接循环:T1:预压时间T2:通电加热时间T3:维持时间T4:休止时间T1T2T3T4压力曲线电流曲线.26四.焊接循环:T1:预压时间T2:通电加热时间T3:维持时间T4:休止时间T1T2T3T4.27四.点焊循环:1.预压:使焊件变形 紧密接触 破坏表面氧化层,获得稳定接触电阻 预压不足则接触电阻大,易产生火花.282.通电加热 确保焊件形成稳定的熔
5、核预压通电熔化断电加压结晶牢固结合.293.锻压:加压状态下冷却结晶 防止产生缩孔裂纹 电极压力要在焊接电流断开 熔核金属 全部结晶后才能停止过早去除加压会造成虚焊 .30加压分类:按焊接各阶段分:1.预压力:通电前的压力2.焊接压力:通电加热时的压力3.锻压力:冷却结晶时的压力.31压力时间段与 电流时间段关系T3T1T2通电开始时间 滞后于加压时间 目的:保证加压稳定时(接触电阻稳定时)放电加压结束时间滞后于通电结束时间,目的:保证在压力作用下结晶.32 放电时间过早T1T2 预压未稳定时就已先放电,由于放电时接触不稳,会将焊件烧穿.33加压结束过早:T3T21.放电后,锻压时间过早结束,结晶不好而强度低甚至虚焊2.还在放电时就已减小加压不但会发生上述不良，还会造成焊件烧穿.34
