1、Page 1面向装配的设计（面向装配的设计（DFADFA）Page 2定义n 面向装配的设计(Design for assembly,DFA)是指在产品设计阶段设计产品使得产品具有良好的可装配性，确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。面向装配的设计通过一系列有利于装配的设计指南例如简化产品设计、减少零件数量等，并同装配工程师一起合作，简化产品结构，使其便于装配，为提高产品质量、缩短产品开发周期和降低产品成本奠定基础。Page 3目的n简化产品装配工序n缩短产品装配时间n减少产品装配错误n减少产品设计修改n降低产品装配成本n提高产品装配质量n提高产品装配效率n降低产
2、品装配不良率n提高现有设备使用率Page 4设计对成本的影响Page 5历史n20世纪60和70年代，人们根据实际设计经验和装配操作实践，提出了一系列有利于装配的设计建议，以帮助设计人员设计出容易装配的产品，这些设计建议并辅以真实的案例告诉人们如何从产品设计着手来改善产品的装配。n1977年，Geoff Boothroyd教授第一次提出了面向装配的设计（Design for Assembly,DFA）这一概念，并被广泛接受。面向装配的设计旨在提高零件的可装配性以减少装配时间、降低装配成本和提高装配质量。1982年，Boothroyd教授在自动化装配一书中，提出了一套评估零件可装配性的体系，并以
3、此为基础，开发出面向装配的设计软件。Page 6过程n 设计中的制造商和供应商协作n 参考面向装配的设计（DFA）指导方针n 初步的生产规划和定义n 面向装配的设计评估（手工或基于软件的）n 成本估计n 公差分析n 工程建造方面的反馈n 测量面向装配的设计的衡量参数n 升级生产和供应链规划n 在设计回顾中确定可制造性Page 7n 生产过程定案n 从供应商处获得对初期产品的反馈n 通过建造报告获得反馈n 合作来精炼设计的可制造性n 升级产品估算n 升级面向装配的设计衡量参数n 产品准备就绪回顾时再次确定可制造性n 解决关键的可生产问题n 进行产品回顾，确保关键的可生产问题已经解决，得到的教训已
4、经捕获Page 8防错装配（Mistake proofing assembly）防误措施是面向装配的设计（DFA）的一个必不可少的组成部分 1.产品中的控制或特性，以及预防错误、促进正确生产的过程 2.产品中的简单的，花费不多的控制和特性以及在每步操作时发现（然后就改）错误的过程.Page 9防误措施原则n 替换替换 替换更可靠的装配，部件或过程来防止错误，提高持久性n 消除消除 通过重新设计产品或过程使得任务和零件不再被需要来消除犯错误的可能性n 简化简化 使用产品，过程设计技术和机制使得更轻松的正确实现工作n 探查探查 使用方法来在进一步工作进行之前检测错误,使用户能够迅速纠正问题n 减轻
5、减轻 试图将错误的影响最小化Page 10防误措施过程n 确定装配次序n 对于每个装配步骤，要么执行正式的FMEA过程，要么口头不正式的询问可能会发生什么样的错误n 判断哪些错误是最容易出现或者将对优先考虑的行动产生最大影响的n 确保防误措施的时机和步骤 首先着眼于预防 然后才是检测Page 11具体操作n部件处理：限定质量n部件处理：大小n部件处理：表面处理n部件处理：锐利n柔软的部件Page 12实例在面向装配的设计（DFA）进行之前Page 13在重新设计之后Page 14实例装配过程成本因素方法方法成本因成本因素素所有的表面粘焊安装（SMT）元件都在印刷电路（PCB）电路板的正面1.0
6、所有的插针元件都在印刷电路板（PCB）的正面1.0表面粘焊安装（SMT）和插针元件元件都在印刷电路板（PCB）的正面（2个热循环）1.5插针元件在正面，表面粘焊安装元件在底面1.5表面粘焊安装元件在印刷电路板的两面1.5表面粘焊安装元件两侧都有，插针元件在正面（2个热循环）2.0Page 15面向装配的设计（DFA）的软件工具n Boothroyd Dewhurst-工艺性设计 n Galorath Associates-先知-面向制造的设计（DFM）n CSC TeamSet面向制造的设计（DFM）n Valor-电子产品的面向制造的设计（DFM）n Savantage-电子产品的面向制造的设计（DFM）http:/n Moldflow喷射模塑法
