1、电镀镀种、电镀方式及特性l预镀镍（冲击镍）l氰化镀铜l无光亮镍l半光亮镍l光亮镍l亮纯锡l暗纯锡l锡铅合金l镀银l金钴、金镍合金l纯金l电镀方式（全浸镀）l电镀方式 （浸入式选择性电镀）l电镀方式（刷镀）l电镀方式（线镀）l电镀方式（点镀）l电镀走位l金、银成本预算目 录1、预镀镍（冲击镍）主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度增强与基材的结合力，不锈钢材料必须先用预镀镍打底。电镀液中无光亮剂，镀层较粗糙，无光亮。一般要求0.2um 以上如果镀层厚度太薄，可能产生结合力不良的问题。一般采用全浸入式电镀。不锈钢基材必须使用预镀镍工艺。2、氰化镀铜主要目的镀层特性及优
2、缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度增强与基材的结合力，一般用于铁材或后工序需要折弯的工件打底。电镀液中无光亮剂，镀层较粗糙，无光亮。一般要求0.2um 以上如果镀层厚度太薄，可能产生结合力不良的问题。一般采用全浸入式电镀。3、无光亮镍主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度作为电镀的打底镀层，充当基材与表面电镀层的隔离带，提高耐腐蚀性能。无光亮镍表面比较粗糙，内应力很小，对抑制锡须有正面影响。一般用做打底镀层。一般要求0.76um-3.0um，建议1.27um-3.0um太薄起不到隔离层及抗腐蚀的作用；超3um，有折弯龟裂风险；超过10um，有镀层脱落
3、风险一般采用全浸入式电镀。4、半光亮镍主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度作为电镀的打底镀层，充当基材与表面电镀层的隔离带，提高耐腐蚀性能。无光亮镍表面比较粗糙，内应力很小，对抑制锡须有正面影响。一般用做打底镀层。一般要求0.76um-3.0um，建议1.27um-3.0um太薄起不到隔离层及抗腐蚀的作用；超3um，有折弯龟裂风险；超过10um，有镀层脱落风险一般采用全浸入式电镀。5、光亮镍主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度作为电镀的打底镀层，充当基材与表面电镀层的隔离带，提高耐腐蚀性能，也可做外观镀层。外观光亮，延展性较差，一
4、般超过1um后折弯90度可能产生龟裂不良。一般要求0.76um-3.0um，建议1.0um-3.0um太薄起不到隔离层及抗腐蚀的作用；超1um，有折弯龟裂风险；超过10um，有镀层脱落风险一般采用全浸入式电镀。6、亮纯锡主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度具有良好的焊接和延展性，良好的外观。无毒、环保，具有抗腐蚀、易焊、柔软和延展性好等优点。低于-13时，会开始转变成粉末状的灰锡，俗称“锡瘟”，此时将失去金属锡的性质。具有光亮外观，易生成锡须，产生短路，一般应用于消费电子领域。一般要求2.0um-6.0um厚度低于2.0um对焊接性能、抗变色性能产生不利影响；厚
5、度太高影响产品尺寸。选择性电镀时锡区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度7、暗纯锡主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度具有良好的焊接和延展性，良好的外观。无毒、环保，结晶颗粒较亮纯锡大，具有银白色外观。低于-13时，会开始转变成粉末状的灰锡，俗称“锡瘟”，此时将失去金属锡的性质。相对亮纯锡，不易生成锡须，一般应用于消费电子领域。一般要求1.0um-4.0um厚度低于1.0um对焊接性能、抗变色性能产生不利影响；厚度太高影响产品尺寸。选择性电镀时锡区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度8、锡铅合金主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方
6、式及精度具有良好的焊接和延展性，基本不会生成锡须，可靠性高。有毒，铅属于重金属。基本不会生成锡须，可靠性高。熔点比纯锡低，孔隙率、可焊性比纯锡好。一般锡铅合金比例为锡90/铅10，一般应用于须高可靠性领域。一般要求1.0um-4.0um厚度低于1.0um对焊接性能、抗变色性能产生不利影响；厚度太高影响产品尺寸。选择性电镀时锡区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度9、镀银主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度增强导电性能、反光性能，具有良好的可焊性富于延展性，是导电、导热性极好的金属。接触氯化物和硫化物易变色，除LED镀银外，其他镀银一般需外加一层保护膜防止变色
7、。且硬度较低，不利于多次插拔。一般要求1.0um-4.0um，建议2.0-4.0um低于1.0um对导电性能产生不利影响；低于2.0um，对抗变色性能、LED使用寿命产生不利影响，硫化试验不易通过。厚度太高影响产品成本。选择性电镀时银区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度；喷镀模具精度可达到0.2mm。10、金钴、金镍合金主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度增强导电性能、耐腐蚀、耐插拔性能，具有良好的可焊性具有良好的导电、导热、抗腐蚀、抗变色性能因成本太高，一般根据客户的性能要求决定用于焊接及外观的产品电镀厚度为FLASH即可，需要通过48小时中性盐雾测试的
8、需0.1um-0.5um；需要通过60分钟硝酸蒸汽60分钟测试的需0.6um以上；需要通过75分钟硝酸蒸汽测试的需0.76um 以上选择性电镀时金区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度；喷镀模具精度可达到0.2mm。11、纯金主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度增强导电性能、耐腐蚀、耐插拔性能，具有良好的可焊性纯金比金合金导电性、耐腐蚀性及可焊性方面也比金合金更好。但在耐插拔方面不如金合金因成本太高，一般根据客户的性能要求决定用于焊接及外观的产品电镀厚度为FLASH即可，需要通过48小时中性盐雾测试的需0.1um-0.5um；需要通过60分钟硝酸蒸汽60分钟
9、测试的需0.6um以上；需要通过75分钟硝酸蒸汽测试的需0.76um 以上选择性电镀时银区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度；喷镀模具精度可达到0.2mm。电镀方式（全浸镀）l 全浸镀的定义：整个工件整体浸入电镀药水中，工件整体都有电镀层。l 全浸镀的适用范围：预镀镍、氰化镀铜等增强结合力的镀种必须采用l 全浸镀的特点：电镀方式简单，稳定性高，整个工件上都有镀层，为了防腐蚀，铁材、不锈钢材料一般都必须采用全镀一层铜或者预镀镍的工艺。因为镍、锡成本不高，而选择性镀镍和镀 锡的稳定性不如全浸镀，一般的不需要选择性镀镍、镀锡的产品也是采用全镀镍、镀锡工艺。电镀方式（浸入式选择性电镀）l 浸入式
10、选择性电镀的定义：需要电镀的部分浸入到相应的电镀药水中，使产品相应区域电镀上相应的电镀金属层。l 浸入式选择性电镀的适用范围：适用于不同区域要求不同电镀种类的产品，镀镍、镀锡、镀金、镀银均可采用。l 浸入式选择性电镀的特点：可在产品的不同区域电镀不同的镀种，以达到相应性能，如下图所示，产品头部（绿色区域）可镀金，下部（红色区域）可镀锡，在两个区域之间，由于药水液面波动、镀层扩散等影响，两个镀区之间最好保持2mm左右的垂直距离。电镀方式（刷镀）l 刷镀的定义：需要电镀的部分接触到刷镀头上，使产品相应区域电镀上相应的电镀金属层。l 刷镀的适用范围：目前主要用于选择性镀金。l 刷镀的特点：刷镀金的形
11、状呈一条直线，但是对平面的产品误差会超过2mm，如果用于生产平面且厚金的产品会产生金的浪费，所以主要用于镀平面薄金产品或有凸点的产品如下图的IA0576。电镀方式（线镀）l 线镀的定义：整个电镀层在基材上呈一条线状分布，中间没有断点。l 线镀的适用范围：目前主要用于选择性镀金、镀银。l 刷镀的特点：线镀的形状呈一条直线，中间没有断点，必须使用模具来达到目的，模具费用3W RMB/PCS 左右，所以一般用于生产量较多的产品；精度较高，误差可控制在0.2mm内。多用于板材电镀金银或者在一条线上基带面积较小的产品。如BMA260系列、IA0937电镀方式（点镀）l 点镀的定义：电镀区域在基材上呈点状
12、或块状分布，中间有断点。l 点镀的适用范围：目前主要用于选择性镀金、镀银。l 刷镀的特点：点镀的形状呈点或块状，中间有断点，必须使用模具来达到目的，模具费用3W RMB/PCS 左右，所以一般用于生产量较多的产品；精度较高，误差可控制在0.2mm内。多用于中间有连接带的产品，避免连接部位镀到金以节约成本。如GBX179系列，相对于线镀来说，下图中的绿色区域（属于基带）可以不用镀到金，所以对电镀的产品，在保证其它性能的情况下，电镀金的部位最好远离基带或者不用基带，以免浸镀到上面产生浪费。电镀走位l 卷至卷电镀的走位方式及特点：卷至卷走位一般是直线型的，在运转过程中，产品会接触到生产线上的设备或夹治具，所以要求产品在运行过程中要求平顺，不能挂到导致变形。如下图（IA1489）示，按箭头相反方向运转，就会挂住电镀线里的设备，基本不可能生产。电镀行进方向（即电镀收卷方向）又如下图的GBX-179-0111-xxxx产品，如果按箭头方向运行，则鱼眼也可能挂到导致变形。电镀行进方向（即电镀收卷方向）金、银成本预算 在设计过程中对成本问题的考虑，特别是对贵金属，可以减少制程中的浪费。以下是金、银成本计算公式：1、金成本（元/K）=镀金区域面积（m）*膜厚（um）*19.3*金价格（元/克）/1000 2、银成本（元/K）=镀银区域面积（m）*膜厚（um）*10.5*银价格（元/克）/1000
