1、身边的电子设备身边的电子设备球型三氧化二铝微粉球型三氧化二铝微粉主要用途为：主要用途为：1）军用陶瓷芯片制造）军用陶瓷芯片制造2）液状模塑料添加剂）液状模塑料添加剂3)精细工程陶瓷精细工程陶瓷军用陶瓷芯片制造液状模塑料添加剂精细工程陶瓷球型三氧化二铝微粉电镜球型三氧化二铝微粉电镜球型氮化铝微粉球型氮化铝微粉 用于超小型、超薄型、高用于超小型、超薄型、高散热性能芯片的模塑料添料，散热性能芯片的模塑料添料，其特点是球型氮化铝微粉具有其特点是球型氮化铝微粉具有非常高的热导系数，芯片产出非常高的热导系数，芯片产出的热量易于散出。的热量易于散出。各种材料的热导系数球型氮化铝微粉电镜图球型氮化铝微粉电镜图
2、球型氮化硼微粉球型氮化硼微粉和氮化铝一样用作液状模塑料和氮化铝一样用作液状模塑料球型氮化硼微粉球型氮化硼微粉球型玻璃微粉球型玻璃微粉 用作液晶用二氧化硅间隔团用作液晶用二氧化硅间隔团，液晶的光学结液晶的光学结晶性质的液体充满在两片玻璃之中。这两片玻晶性质的液体充满在两片玻璃之中。这两片玻璃的间隔是璃的间隔是5m左右的藻度，授与在这种玻璃左右的藻度，授与在这种玻璃的微小领域的电压变化，可以产生光的穿透率的微小领域的电压变化，可以产生光的穿透率的不同。的不同。玻璃间隔误差百分之几，就会给表示品位带玻璃间隔误差百分之几，就会给表示品位带来大的影响，所以必须均匀控制玻璃间隔，在来大的影响，所以必须均匀
3、控制玻璃间隔，在这种玻璃之间要配置具有称之为隔团的均匀大这种玻璃之间要配置具有称之为隔团的均匀大小的球，一定要保持其仅有的间隙。小的球，一定要保持其仅有的间隙。这种颗粒是具有非常均匀的颗粒这种颗粒是具有非常均匀的颗粒径，在表示其均匀的尺度方面使用径，在表示其均匀的尺度方面使用变动系数，变动系数，1%以下，即以下，即5m颗粒在颗粒在4.955.05m之间，所有数亿个颗粒之间，所有数亿个颗粒是称之为装入光后的分布，这种颗是称之为装入光后的分布，这种颗粒在化学性稳定方面要求高纯度，粒在化学性稳定方面要求高纯度，超强度和有弹性，尤其作到光遮蔽超强度和有弹性，尤其作到光遮蔽 液晶的相性和基本材料之间的粘
4、液晶的相性和基本材料之间的粘结性功能，支撑高工艺技术、高工结性功能，支撑高工艺技术、高工艺玻璃珠艺玻璃珠 球型锡银微粉球型锡银微粉钎焊用软钎料粉钎焊用软钎料粉 作为电子元件作为电子元件的连接用在世界的连接用在世界中被广泛应用中被广泛应用 球型锡银微粉球型锡银微粉球型金属微粉（银、铜）球型金属微粉（银、铜）用于印刷电路电路板的导电树脂用于印刷电路电路板的导电树脂球型玻璃微粉包覆金属粉球型玻璃微粉包覆金属粉 银包敷固体玻璃球具有银的导电和屏蔽特性，银包敷固体玻璃球具有银的导电和屏蔽特性，银包敷的金属颗粒只有它们原价和密度的几分银包敷的金属颗粒只有它们原价和密度的几分之一，固体玻璃球被归类为一种控制
5、的粒径分之一，固体玻璃球被归类为一种控制的粒径分布，设计成具有紧密颗粒接触和可预示压实的布，设计成具有紧密颗粒接触和可预示压实的特性，能够对颗粒分布进行调整，以满足不同特性，能够对颗粒分布进行调整，以满足不同最终用户生产工序的要求。玻璃芯事实上是化最终用户生产工序的要求。玻璃芯事实上是化学惰性组分，即使在高温下仍然保持经时稳定学惰性组分，即使在高温下仍然保持经时稳定性。性。当电流通过银表面层时，当电流通过银表面层时，能够提供导电和电磁干扰屏蔽能够提供导电和电磁干扰屏蔽保护。标准的粉末电阻低于保护。标准的粉末电阻低于3mohm-cm，最终产品的电阻，最终产品的电阻率在率在102/104Ohm-c
6、m，可，可以制造标准和定制尺寸范围和以制造标准和定制尺寸范围和银包敷厚度的银包敷玻璃球。银包敷厚度的银包敷玻璃球。球型玻璃微粉包覆金属粉电镜球型玻璃微粉包覆金属粉电镜球型电子粉体球型电子粉体制造方法制造方法球型二氧化硅微粉球型二氧化硅微粉球型三氧化二铝微粉球型三氧化二铝微粉两者的制造方法相同两者的制造方法相同1）熔融法）熔融法2）VCM法法3）气相法）气相法4）沉淀法）沉淀法单台系统规模单台系统规模为为250Kg/h细度：纳米细度：纳米-100微米微米市场需求量市场需求量国际市场目前为：国际市场目前为：球型二氧化硅微粉球型二氧化硅微粉35000吨吨/年年球型三氧化二铝微粉球型三氧化二铝微粉25
7、000吨吨/年年球型氮化铝微粉球型氮化铝微粉 采用金属铝采用金属铝粉在氮气火焰中粉在氮气火焰中燃烧获得。燃烧获得。球型氮化铝微粉的用量球型氮化铝微粉的用量目前电子行业为目前电子行业为500吨吨/年年,近期为近期为1000吨吨/年年,远景为远景为2000吨吨/年年其它行业为其它行业为:5000吨吨/年年球型无铅锡球球型无铅锡球 采用熔融滴下采用熔融滴下法制造法制造.球型无铅锡球用量球型无铅锡球用量电子电子行业行业500-1000吨吨/年年银复合的二氧化硅复合的粒子银复合的二氧化硅复合的粒子 采用球型二氧化硅微采用球型二氧化硅微粉通过球化混合机强粉通过球化混合机强制将钠米银粉、氧化制将钠米银粉、氧
8、化钛微粉包覆在二氧化钛微粉包覆在二氧化硅颗粒表面。硅颗粒表面。包覆机原理包覆机原理二氧化硅复合粒子的用量二氧化硅复合粒子的用量用于用于EMI在在5000-10000吨吨/年。年。用于抑菌材料为用于抑菌材料为30000-50000吨吨/年年二氧化硅复合粒子二氧化硅复合粒子 熔融法制造，将熔融法制造，将两种不同的金属粉两种不同的金属粉末在熔融球化炉内末在熔融球化炉内球化复合在一起。球化复合在一起。氧化锆复合的二氧化硅氧化锆复合的二氧化硅需求量需求量氧化锆复合的二氧化硅氧化锆复合的二氧化硅20000吨吨/年年氧化钛复合的二氧化硅需求量氧化钛复合的二氧化硅需求量20000-30000吨吨/年年结论结论
9、1）球型电子粉体在国外开发非常活跃，）球型电子粉体在国外开发非常活跃，应用已越来越广泛；应用已越来越广泛；2）我国开发才刚刚起步；）我国开发才刚刚起步；3）球型电子粉体除在电子工业外，还原）球型电子粉体除在电子工业外，还原广泛的使用；广泛的使用；4）采用球型粉体，可使应用行业产生变）采用球型粉体，可使应用行业产生变革性的进步；革性的进步；5）球型粉体是粉体行业的塔尖技术，其）球型粉体是粉体行业的塔尖技术，其意义不亚于纳米技术。意义不亚于纳米技术。各种球型体的参考价（吨价）球型硅微粉球型硅微粉:改善粘度改善粘度=20000-30000元元;液状模塑料液状模塑料=80000元元低低U、Tr含量含量=100000-160000元元球型三氧化二铝：球型三氧化二铝：50000-300000元元球型氮化铝：球型氮化铝：600000元元球型氮化硼：球型氮化硼：700000元元球型硅微粉复合氧化钛球型硅微粉复合氧化钛=100000元元球型硅微粉复合氧化锆球型硅微粉复合氧化锆=120000元元球型硅微粉复合氧化铝球型硅微粉复合氧化铝=80000元元球型硅微粉包覆氧化钛球型硅微粉包覆氧化钛=100000元元球型硅微粉包覆银粉球型硅微粉包覆银粉=180000元元球型锡银球球型锡银球=60000元元57 结束语结束语
