1、1台灣半導體產業協會台灣半導體產業協會陳文咸陳文咸2大綱大綱3198719801974196619961994後段封裝專業設計專業代工專業測試前段製造設計、製造的研發8 吋DRAM 廠專業代工&DRAM成為產業主力SoC創新創新導向導向2000資料來源：工研院經資中心(2002/06)4STC 2000SoC推動聯盟推動聯盟 2001SIPSIP推動聯盟推動聯盟 2000資料來源：工研院經資中心資料來源：工研院經資中心(2002/06)5產值產值全球佔有率全球佔有率全球排名全球排名領先國領先國自有品牌自有品牌IC6,512 4美、日、韓美、日、韓DRAM 3韓、美韓、美SRAM 4日、韓、美日
2、、韓、美Mask ROM 1設計業設計業3,61625.9%2美美製造業製造業 美、日、韓美、日、韓專業代工製造專業代工製造6,07072.9%1台台封裝業封裝業2,28530.4%1測試業測試業750 35.7%製製 造造 業業 產產 能能14.7%3日、美日、美8,966單位單位7.4%45.5%1,89624440016.9%6.4%56.7%台台台台全球半導體市場全球半導體市場 138,963(204,394)全球全球IC市場市場 118,942(176,945)亞太地區亞太地區IC市場市場34,118(44,303)我國我國IC市場市場10,059(16,130)29.5(36.4)
3、%8.5(9.1)%7.2(7.9)%供給面供給面需求面需求面百萬美元百萬美元資料來源：資料來源：WSTS(2002/01)；工研院經資中心工研院經資中心(2002/03)6資料來源：工研院經資中心資料來源：工研院經資中心(2002/03)晶粒測試及切割 長 晶晶圓切割設計導線架 測試 封裝 製造 光罩 晶圓 光罩設計邏輯設計封 裝化學品 CADCAE材料材料設備儀器設備儀器資金人力資源資金人力資源服務支援服務支援貨運貨運海關海關科學園區科學園區 1804 15 45 36 8 4 19成品測試基板 157資料來源：工研院經資中心資料來源：工研院經資中心(2002/03)0%20%40%60%
4、80%100%19941995199619971998199920002001測試封裝晶圓代工製造(自有)設計佔有比率晶圓代工與設計業扮演角色日益重要製造業自有產品(記憶體為主)佔有比重逐漸下滑封測業往高階發展。8註：產品產值=IC設計業+IC製造業自有產品產值(製造業-晶圓代工)4,235 7,144 5,269 3,064 9.3%742 1,152 1,220 690 18.7%2,649 4,686 3,025 1,809 6.6%1,404 2,966 2,048 1,151 2.1%659 978 771 435 13.2%549 838 660 380 15.7%185 328
5、253 130 -7.2%1,987 2,872 2,197 1,348 17.2%54.7 53.9%54.1%億億臺臺幣幣產產業業產產值值 IC 設設計計業業IC 製製造造業業 代代工工值值IC 封封裝裝業業IC測試業測試業產產品品產產值值內內銷銷比比例例(%)1999200020012002H1/2001H1國資封裝業國資封裝業2002H1資料來源：工研院經資中心(2002/08)9億台幣設計業者表現相對亮眼；晶圓代工業者因產品應用領域比重分佈不同，表現不設計業者表現相對亮眼；晶圓代工業者因產品應用領域比重分佈不同，表現不一；記憶體一；記憶體業收表現受到價格不佳影響，營收下滑明顯；封測業
6、者因上游客戶業收表現受到價格不佳影響，營收下滑明顯；封測業者因上游客戶下單保守，接單情形不盡理想。下單保守，接單情形不盡理想。2001H1排名排名2002H1排名排名公司公司業別業別2002H12001H12002H1/2001H1成長率成長率(%)11台積電台積電Foundry799.7658.221.5%22聯電聯電Foundry307.4386.0-20.4%43華邦華邦IDM,DRAM158.5132.619.5%124聯發聯發Fabless137.552.4162.4%115南亞南亞DRAM,Foundry133.559.9122.9%36威盛威盛Fabless126.3183.1-
7、31.0%67日月光日月光Package120.7100.420.2%78矽品矽品Package,Test106.580.432.5%129茂德茂德DRAM80.057.439.4%810力晶力晶DRAM,Foundry70.577.2-8.7%資料來源:工研院經資中心(2002/07)10台灣設計業勢力逐年上揚台灣設計業勢力逐年上揚南韓21%香港/大陸16%新加坡6%台灣 57%資料來源：Dataquest(2001/10)註：矽統自2000年開始轉為IDM,故不列入設計業名單資料來源：工研院經資中心(2002/03)19.6%20.7%25.9%199920002001%市場佔有率(營收）
8、wwww前10大(家數)212ww前20大(家數)344112424323242423838383843435151434336362929292968686363535355555555444433333333373736368 8373792926565737376768484878793939494959595950 01010202030304040505060607070808019911991 19921992 19931993 19941994 19951995 19961996 19971997 19981998 19991999 20002000 200120010 0101
9、020203030404050506060707080809090100100MemoryMemoryFoundryFoundryTotalTotal%資料來源：工研院經資中心(2002/03)我國我國IC製造業兩大支柱製造業兩大支柱%12我國封裝業業務型態分佈我國封裝業業務型態分佈-高階高階BGA成長快速成長快速依營業額依封裝量註：()為2000年數據資料來源：工研院經資中心(2002/03)2001年年PLCC 3.1(3.4)%SOP/SOJ10.3(14.0)%DIP 3.8(4.1)%CSP2.1(5.2)%其他其他3.9(1.2)%QFP24.8(28.9)%BGA40.2(32.
10、3)%TSOP11.4(10.7)%TAB(含含TCP)0.4(0.2)%SOP/SOJ29.5(32.4)%DIP10.2(8.9)%CSP1.2(2.3)%PLCC6.1(4.6)%BGA8.4(4.4)%QFP17.5(19.5)%TSOP12.5(19.4)%TAB0.4(0.2)%其他其他 14.2(8.3)%13我國測試業業務型態分佈我國測試業業務型態分佈-DRAM為主為主資料來源：工研院經資中心(2002/03)註：()為2000年數據 Memory其他其他4.0(3.3)%Mixed Signal IC14.9(12.0)%Logic IC2001年年 產品結構產品結構2001
11、2000 4M以下以下0.0%1.0%4M0.1%5.3%16M7.9%10.1%64M44.0%55.4%128M23.5%10.3%其他其他9.5%1.9%低速低速4.6%2.6%高速高速2.5%2.5%ROM1.3%1.7%Flash6.1%6.4%其他其他0.5%2.8%DRAM85.0(84.0)%NVMemory7.9(10.9)%SRAM7.1(5.1)%51.0(52.2)%27.9(29.8)%RF IC 0.7(1.3)%Linear IC1.5(1.4)%Mixed Signal IC-SoC先期指標先期指標14我國我國IC產業發展前景產業發展前景產產 業業 產產 值值產
12、產 品品 產產 值值資料來源：工研院經資中心(2002/08)19981999200020012002e設計業4697421,1521,2201,460製造業(自有)7561,2451,7209771,193產品產值1,2251,9872,8722,1972,65319981999200020012002e產業產值2,8344,2357,1445,2696,340設計業4697421,1521,2201,460製造業1,6942,6494,6863,0253,709封裝業540659978771901測試業13118532825327001,0002,0003,0004,0005,0006,0
13、007,0008,00019981999200020012002e設計業製造業封裝業測試業2,83458.2%55.3%5.9%19.7%4,2357,1445,2696,34049.7%22.0%41.2%111.3%48.4%77.3%-22.9%-21.2%-31.0%22.9%16.9%6.7%億台幣01,0002,0003,0004,00019981999200020012002e設計業製造業(自有)1,2251,9872,8722,1972,653-43.2%5.9%55.3%38.2%22.1%19.7%58.2%64.7%億台幣15需求面SoC供應面需求面:符合資訊產品之發展需
14、求產品生命週期短方便使用的需求：體積小、重量輕、低耗電量.低價格、高功能供應面：SoC設計以IP為基礎，programmable/configurable可有效縮小設計發展與製程技術的差距資料來源：VSIA(2000),工研院經資中心(2002/03)16SIP加速加速SoC早日實現早日實現-設計服務業興起設計服務業興起ASIC複雜的複雜的ASIC中，中，有部份有部份SIP像組合樂高玩具一樣，像組合樂高玩具一樣，把把SIP組合成組合成SoCLogicLogicSoft I/F IPSRAMROMP coreData cacheI/FSRAMROMLogicP coreATMROMMPEG RO
15、M過去現在未來系統單晶片系統單晶片SIP或重複使用或重複使用的設計的設計17台灣台灣12吋廠建廠有助於吋廠建廠有助於SoC生產生產16.7%32.0%35.5%29.7%26.4%-1,0002,0003,0004,0005,0006,000200120022003200420050%5%10%15%20%25%30%35%40%WWTaiwanTaiwan/WWKpcsProM os+TSM C+UM CPSC+TSM CNanYaTSM C+UM C16.7%32.0%35.5%29.7%26.4%-1,0002,0003,0004,0005,0006,000200120022003200
16、420050%5%10%15%20%25%30%35%40%WWTaiwanTaiwan/WWKpcsProM os+TSM C+UM CPSC+TSM CNanYaTSM C+UM CSource：工研院經資中心(2002/03)18業者投入之領域業者投入之領域、產品同質性、產品同質性 過高過高，少創新性少創新性高頻、無線通訊、類比設計以及高頻、無線通訊、類比設計以及 系統人才不足系統人才不足SoCSoC相關設計相關設計、製造製造、封裝封裝 和測試技術仍待加強和測試技術仍待加強行銷管道和市場敏銳度不足行銷管道和市場敏銳度不足優勢機會弱勢威脅半導體產業專業分工半導體產業專業分工，群聚效果群聚效
17、果顯著顯著台灣專業晶圓代工製造業實力堅強台灣專業晶圓代工製造業實力堅強，帶動上下游產業發展帶動上下游產業發展下游下游PCPC資訊工業奧援資訊工業奧援營運彈性佳營運彈性佳優異工程與管理人才優異工程與管理人才數位設計技術和數位設計技術和CMOS製程能力佳製程能力佳大陸大陸PC/PC/數位消費性電子市場數位消費性電子市場 胃納大胃納大IA產品衍生的零組件商機產品衍生的零組件商機業界聯盟業界聯盟、技轉和併購增加實力、技轉和併購增加實力IDM大廠持續釋出訂單大廠持續釋出訂單,對製造業對製造業 和封裝和封裝、測試業為一大利多、測試業為一大利多韓國韓國、中國大陸等新進業者加入、中國大陸等新進業者加入 晶圓代
18、工業競爭晶圓代工業競爭以色列以色列、歐洲等後進設計業進展、歐洲等後進設計業進展 快速快速無線通訊產品之進入門檻高無線通訊產品之進入門檻高，業者無關鍵技術或太早投入難以業者無關鍵技術或太早投入難以 生存生存19SoC推動策略推動策略 積極培育並引進積極培育並引進SoC相關人才相關人才 增加並培訓師資、種子人才、學生，增加國防役員額增加並培訓師資、種子人才、學生，增加國防役員額 引進國外與大陸優秀科技人才引進國外與大陸優秀科技人才 建置建置SoC發展環境發展環境 建構發展建構發展SoC之創新環境，帶動自有品牌及創新產品之系統產業之創新環境，帶動自有品牌及創新產品之系統產業(包括網包括網路、資訊、通
19、訊、路、資訊、通訊、IA等等)發展發展 設立設立SoC設計設計“園區園區”，發揮群聚效應，發揮群聚效應 發揮發揮Foundry優勢，匯集國內外優勢，匯集國內外IP資源，建立設計重複使用資源，建立設計重複使用(Design Reuse)技術，發展低成本技術，發展低成本SoC製造技術，鼓勵製造技術，鼓勵SoC與與IP設計服務產業，使台灣成設計服務產業，使台灣成為高附加價值之為高附加價值之SoC設計與製造中心設計與製造中心 發展發展SoC技術技術 建立前瞻性系統應用環境，帶動設計、製造、封裝與測試技術發展建立前瞻性系統應用環境，帶動設計、製造、封裝與測試技術發展 於研究機構建立設計平台，協助產學計畫
20、之設計、測試與驗證於研究機構建立設計平台，協助產學計畫之設計、測試與驗證 長期建立長期建立RF、類比、混合訊號之核心設計技術類比、混合訊號之核心設計技術20大綱大綱21大陸市場重要性日增大陸市場重要性日增資料來源：WSTS,CCID,NEC,IC Insights,工研院經資中心(2002/03)大陸大陸IC市場市場()為2000年數據2001年大陸年大陸/全球全球IC市場市場=8%20012005 CAGR=22%26.9%21.7%22.6%28.8%AmericasEuropeJapanAsia/Pacific(32.7%)(20.8%)2001全全球球IC市市場場(21.4%)(25.
21、0%)26.9%21.7%22.6%28.8%AmericasEuropeJapanAsia/Pacific(32.7%)(20.8%)2001全全球球IC市市場場(21.4%)(25.0%)2.53.74.66.69.8910.614.119.720.624.67.210.112.516.620.120.424.128.434.136.841.40510152025303540451996199719981999200020012002(e)2003(f)2004(f)2005(f)2006(f)市市 場場 值值(B-USD)市市 場場 量量(B-Units)大陸自產大陸自產IC產值只佔大陸
22、產值只佔大陸IC需求市場約需求市場約12%(以以2001年為例年為例)22大陸大陸”十五十五“IC產業規劃產業規劃預計目標 到2005年積體電路產量達到200億顆，銷售額達600億-800億人民幣主要項目 培養一批年營收1億人民幣的 IC設計公司 興建23座六吋廠、35座0.180.35微米的八吋廠、12座0.130.18微米的十二吋廠 對56家封裝廠進行技術改造，使達年封裝電路5億10億塊資料來源：工研院經資中心(2002/07)23大陸前十大大陸前十大IC設計公司設計公司-規模尚小規模尚小資料來源：CCID(2002)；工研院經資中心(2002/05)單位：億人民幣單位：億人民幣2001年
23、台灣前十大年台灣前十大IC設計公司營收總計為設計公司營收總計為208.6億人民幣億人民幣排名排名公司名稱公司名稱營收營收產品產品1杭州士蘭微電子股份有限公司杭州士蘭微電子股份有限公司2.30MCU，消費電子，消費電子2中國華大集成電路設計中心中國華大集成電路設計中心1.30ASIC，MCU3無錫華晶矽科微電子有限公司無錫華晶矽科微電子有限公司1.20消費電子消費電子4上海華虹集成電路設計公司上海華虹集成電路設計公司1.10ASIC5大唐微電子公司大唐微電子公司0.80SIM卡卡IC，通訊，通訊 IC6北京希格瑪晶華微電子股份有限公司北京希格瑪晶華微電子股份有限公司0.28消費電子消費電子7北京
24、六合萬通微電子技術有限公司北京六合萬通微電子技術有限公司0.22家電，資通訊產品家電，資通訊產品8北京中星微電子有限公司北京中星微電子有限公司0.18多媒體多媒體9深圳市國微電子股份有限公司深圳市國微電子股份有限公司0.17消費電子消費電子10南京微盟電子有限公司南京微盟電子有限公司0.12網路相關產品網路相關產品7.67合計合計24新八吋廠積極啟動新八吋廠積極啟動資料來源：工研院經資中心(2002/07)新新8吋晶圓廠現況吋晶圓廠現況摩托羅拉重新啟動天津摩托羅拉重新啟動天津8吋廠吋廠中芯積體電路中芯積體電路2001年年9月試產月試產宏力半導體宏力半導體2000年年11月奠基月奠基中芯北京規劃
25、新廠中芯北京規劃新廠8吋晶圓廠登陸原則上已有吋晶圓廠登陸原則上已有條件開放，國內業者豐富的條件開放，國內業者豐富的製程實力、量產經驗，事業製程實力、量產經驗，事業版圖可望持續拓展版圖可望持續拓展公司名稱技術製程晶片尺寸產能(片/月)備註上海華虹NEC電子有限公司0.24-0.35mCMOS820,000DRAM生產與晶圓代工首鋼日電電子有限公司0.35-0.5mCMOS615,000自有產品與晶圓代工2mBipolar/MOS515,000晶圓代工0.8mCMOS615,000晶圓代工上海貝嶺股份有限公司1.2mCMOS413,000自有產品與晶圓代工2-3mBipolar4-514,000自
26、有產品生產為主2-3mCMOS514,000晶圓代工0.8-1.0mCMOS68,000晶圓代工2-5mBipolar3-415,0002mBipolar58,000預計最高月產能12,500中國華晶電子集團公司華越微電子有限公司上海先進半導體製造有限公司25大陸主要大陸主要IC封裝公司封裝公司-合資為主合資為主排名公司名稱封裝量(萬顆)出資國產品1深圳賽意法微電子有限公司80,309義大利、法國 EPRON、通訊、消費、汽車類IC等2江蘇長電科技有限公司61,292大陸消費、通訊類IC3南通富士通微電子有限公司46,150日本SOP、QFP484上海阿發泰克電子有限公司32,237泰國、美國
27、DIP、SOP、QFP等封裝5國營永紅器材廠20,821大陸6中國華晶電子集團公司20,724大陸PDIP7摩托羅拉(天津)半導體廠16,913美國行動通訊IC、MPU、MCU等8三菱四通集成電路有限公司8,572日本記憶體、微控制器、電源IC與ASIC9上海松下半導體有限公司6,732日本錄影機與彩色電視IC10首鋼日電電子有限公司5,053日本記憶體、微控制器、消費、通訊與ASIC11上海華旭微電子公司4,292大陸12無錫華芝半導體有限公司3,315日本消費類IC合 計306,410資料來源：CCID(2002)；工研院經資中心(2002/05)26大陸排名前十大大陸排名前十大IC公司公
28、司-封裝居多數封裝居多數2001排名排名2000排名排名公司名稱公司名稱2001年年營收營收2000年年營收營收01/00成長率成長率業務型態業務型態11摩托羅拉摩托羅拉(中國中國)電子有電子有限公司半導體天津廠限公司半導體天津廠297,712199,03249.6%封裝封裝22上海華虹上海華虹NEC有限公有限公82,731177,754-53.5%晶圓廠晶圓廠34三菱四通集成電路公三菱四通集成電路公69,371110,968-37.5%封裝封裝46南通富士通微電子公南通富士通微電子公66,12368,148-3.0%封裝封裝53上海先進半導體有限上海先進半導體有限公司公司65,184127,
29、590-48.9%晶圓廠晶圓廠65首鋼日電子有限公司首鋼日電子有限公司57,94097,170-40.4%晶圓廠、晶圓廠、封裝封裝78江蘇長電科技股份有江蘇長電科技股份有限公司限公司49,15441,02419.8%封裝封裝810深圳賽意法微電子有深圳賽意法微電子有限公司限公司46,93735,72331.4%封裝封裝912中國華晶電子集團公中國華晶電子集團公46,37138,51320.4%晶圓廠、晶圓廠、封裝封裝109杭州士蘭杭州士蘭(友旺友旺)電子有電子有限公司限公司45,31637,81919.8%設計、設計、封裝封裝資料來源：CCID(2002)；工研院經資中心(2002/05)27
30、兩岸競爭實力分析兩岸競爭實力分析資料來源：工研院經資中心(2002/09)IC設計業設計業大陸大陸IC設計公司規模尚小，設計公司規模尚小，2001年大陸前十大年大陸前十大IC設計公司營收設計公司營收 總計為總計為7.67億人民幣億人民幣2001年台灣前十大年台灣前十大IC設計公司營收總計為設計公司營收總計為208.6億人民幣億人民幣IC製造業製造業大陸大陸IC製造業製程技術相對較落後製造業製程技術相對較落後台灣台灣IC製造業者具有豐富的製程實力和量產經驗製造業者具有豐富的製程實力和量產經驗IC封測業封測業大陸大陸IC封裝公司多與外商合資，主要為封裝公司多與外商合資，主要為100腳以下低階產品；
31、腳以下低階產品；測試廠一般依附在封裝廠內測試廠一般依附在封裝廠內台灣高階台灣高階IC封裝技術為大陸所不及封裝技術為大陸所不及28大綱大綱29資料來源：Dataquest,工研院經資中心(2002/03)2000 2001 2000 2001IC設計業市場分佈比重設計業市場分佈比重兩岸潛力合作產品兩岸潛力合作產品59.2%22.1%18.7%51.3%28.6%20.1%0%10%20%30%40%50%60%70%國內大陸其他 2000 2001 DVD Player Color TV DSC Net Audio player Digital Camcorder Network Line Ca
32、rd Motherboard/PC8198064892631346894,94517.413.195.444.495.611.912.7產品別產品別2005Revenue($M)CAGR(%)(2000-2005)註：其他地區包括美國、歐洲、南韓、日本、東南亞等地兩岸系統業與設計業合作兩岸系統業與設計業合作30台灣台灣Foundry業者深耕台灣、卡位大陸業者深耕台灣、卡位大陸提高先進製程比重提高先進製程比重-全力發展全力發展0.13微米以下製程技術微米以下製程技術-與與IDM聯盟或合作研發聯盟或合作研發SiGe等技術等技術,提昇提昇RF通訊製程技術通訊製程技術-建立製程標準建立製程標準投入投入
33、12吋廠興建吋廠興建-降低成本降低成本-爭取未來爭取未來IDM“Leading-edge”代工訂單代工訂單SoC佈局佈局-Silicon IP驗證驗證-提供提供Cell Library/Design Service-加加強嵌入式製程技術強嵌入式製程技術卡位大陸卡位大陸-8吋廠登陸有條件放行，國內業者可佈局掌握技術管理優勢吋廠登陸有條件放行，國內業者可佈局掌握技術管理優勢31兩岸封裝測試競合關係兩岸封裝測試競合關係高低階分工與競爭高低階分工與競爭 台灣台灣IC設計業高功能與高腳數，或可攜式、高附加價值設計業高功能與高腳數，或可攜式、高附加價值設計趨勢，促使高階封裝根留台灣設計趨勢，促使高階封裝根
34、留台灣 大陸低階封裝需求高，且低廉生產因素有利形成低階生大陸低階封裝需求高，且低廉生產因素有利形成低階生產基地產基地台灣高階封裝技術為大陸所不及，高、低階生產成本兩台灣高階封裝技術為大陸所不及，高、低階生產成本兩岸具比較利益，可形成分工岸具比較利益，可形成分工競爭對手大陸卡位有急迫性競爭對手大陸卡位有急迫性 開放赴大陸投資開放赴大陸投資 全球分工的一環，服務客戶全球分工的一環，服務客戶 降低成本，提昇台灣全球競爭力降低成本，提昇台灣全球競爭力為八吋新廠配套為八吋新廠配套32大綱大綱33 產品技術演變產品技術演變-系統單晶片系統單晶片(SoC)IA時代興起，追求功能簡單、價格便宜、應用需求多樣化
35、時代興起，追求功能簡單、價格便宜、應用需求多樣化 建構發展建構發展SoC之創新環境，帶動自有品牌及創新產品之系統產業之創新環境，帶動自有品牌及創新產品之系統產業(包括網路、資包括網路、資訊、通訊、訊、通訊、IA等等)發展發展 發揮發揮Foundry優勢，匯集國內外優勢，匯集國內外IP資源，建立設計重複使用資源，建立設計重複使用(Design Reuse)技術，技術，發展高效率發展高效率SoC製造技術，鼓勵製造技術，鼓勵SoC與與IP設計服務產業，使台灣成為高附加價值設計服務產業，使台灣成為高附加價值之之SoC設計與製造中心設計與製造中心 產業演變產業演變-兩岸競合兩岸競合台灣資源有限，應善用既有資源台灣資源有限，應善用既有資源(人才、環境人才、環境)，並充份利用國際資源，並充份利用國際資源善用大陸低廉生產因素生產低階產品善用大陸低廉生產因素生產低階產品國內應朝提高附加價值逐步升級，與大陸高低階分工，避免產業空洞化國內應朝提高附加價值逐步升級，與大陸高低階分工，避免產業空洞化台灣成為高附加價值產品設計與製造中心台灣成為高附加價值產品設計與製造中心立足台灣、佈局大陸、放眼全球立足台灣、佈局大陸、放眼全球34謝謝 謝謝 各各 位位
