1、高频微波板材和金属铝基板在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。是高频微波印制板和金属基印制板。1.高频微波印制板在中国大地上热起来了。近年来，在华东、华北、珠三角已有众多印制板企业在盯着高频微波板这一市场，在收集高频波、聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）的动态和信息，将这类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，加强调研和开发。一些公司老总认定高频微波板为未来企业新的经济增长点。国外专家预测，高频微波板的市场发展会非常快。在通信、医疗、军事、汽车、电脑、仪器等领域
2、，对高频微波板的需求正急速窜起。高频微波板占到全球印制板总量的约15%，台湾、韩国、欧、美、日不少PCB公司纷纷制订朝此方向发展计划。欧美高频微波板材板材供应商Rogers、Arlon、Taconic、Metclad(NELCO)、GIL日本Chukoh(中兴化成），从2007年始向中国这个潜在的大市场进军，寻找代理、讲授相关技术。欧美板材板材供应商已可提供介电常数从2.10、2.15、2.17，直到10，甚至更高的板材板材系列100多个品种。在珠三角、长三角，据了解已有不少企业批量订Teflon和高频板订单。国内不少雷达、通信研究所的印制板厂需求高频微波板材板材在逐年增大。国内华为、贝尔、武
3、汉邮科院等大通信企业需求高频微波印制板在逐年增多，国外从事高频微波产品的企业亦搬迁来中国，就近采购高频微波用印制板。（什么叫高频？300MHZ以上，即波长1米以上的短波频率范围，一般称为高频。）2.为什么热了起来？有三方面原因。（1）原属军事用途的高频通信的部分频段让给民用（1996年开始），使民用高频通信大大发展。在远距高通信、导航、医疗、运输、交通、仓储等各个领域大显身手。（2）高保密性、高传送质量，使移动电话、汽车电话，无线通信向高频化发展，高画面质量，使广播电视传输，用甚高频、超高频播放节目。高信息量传送，要求卫星通信，微波通信和光纤通信必须高频化。（3）计算机技术处理能力增加，信息记
4、忆容量增大，迫切要求信号传送高速化。总之，电子信息产品高频化、高速化对印制板的高频特性提出了高的要求。3.为什么要求印制板低r（Dk）?r或Dk，叫介电常数，是电极间充以某种物质时的电容与同样构造的真空电容器的电容之比。通常表示某种材料储存电能能力的大小。当r大时，储存电能能力大，电路中电信号传输速度就会变低。通过印制板上电信号的电流方向通常是正负交替变化的，相当于对基板进行不断充电、放电的过程。在互换中，电容量会影响传输速度。而这种影响，在高速传送的装置中显得更为重要。r低表示储存能力小，充、放电过程就快，从而使传输速度亦快。所以，在高频传输中，要求介电常数低。另外还有一个概念，就是介质损耗
5、。电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tan（deta）表示。和tan是成正比的，高频电路亦要求低，介质损耗tan小，这样能量损耗也小。4.聚四氟乙烯（Teflon）印制板的在印制板基材中，聚四氟乙烯基材的介电常数最低，典型的仅为2.62.7，而一般的玻璃布环氧树脂基材的FR4的介电常数为4.65.0，因此，Teflon印刷板信号传输速度要比FR4快得多（约40%）。Teflon板的介于损耗因素为0.002，比FR4的0.02低了10倍，能量损耗也小得多。加上聚四氟乙烯称之为“塑料王”，电绝缘性能优良，化学稳定性和热稳定性也好（至今尚无一种能在30
6、0以下溶解它的溶剂），所以，高频高速信号传递就要先用Teflon或其它介电常数低的基材了。Polyflon、Rogers、Taconic、Arlon、Meclad都可提供介电常数为2.10、2.15、2.17、2.20的基材，其介质损耗因素在10GHZ下是0.00050.0009。聚四氟乙烯基材性能很好，但其加工成印制板的过程同传统的FR4有着完全不同的工艺途径，这方面就不详谈。在实践中，除用到要求为2.15、2.6的以外，还经常用到3.38、3.0、3.2、3.8等Rogers RO4000、GIL1000系列等。5.高频微波板的基本要求由于是高频信号传输，要求成品印制板导线的特性阻抗是严格
7、的，板的线宽通常要求0.02mm（最严格的是0.015mm）。因此，蚀刻过程需严格控制，光成像转移用的底片需根据线宽、铜箔厚度而作工艺补偿。这类印制板的线路传送的不是电流，而是高频电脉冲信号，导线上的凹坑、缺口、针孔等缺陷会影响传输，任何这类小缺陷都是不允许的。有时候，阻焊厚度也会受到严格控制，线路上阻焊过厚、过薄几个微米也会被判不合格。热冲击288，10秒，13次，不发生孔壁分离。对于聚四氟乙烯板，要解决孔内的润湿性，作到化学沉铜孔内无空穴，电镀在孔内的铜层经得起热冲击，这是作好Teflon孔化板的难点之一。正因为如此，许多基材厂商研发生产出高一点，而化学沉铜工艺同常规FR4作法一样的替代品
8、，Rogers Ro4003(3.38)和西安704厂(陕西华电总公司）的LGC-046(3.20.1)就是这类产品。翘曲度：通常要求成品板0.50.7%。6.高频微波板的加工难点基于聚四氟乙烯板的物理、化学特性，使其加工工艺有别于传统的FR4工艺，若按常规的环氧树脂玻纤覆铜板相同条件加工，则无法得到合格的产品。（1）钻孔：基材柔软，钻孔叠板张数要少，通常0.8mm板厚以二张一叠为宜；转速要慢一些；要使用新钻头，钻头顶角、螺纹角有其特殊的要求。（2）印阻焊：板子蚀刻后，印阻焊绿油前不能用辊刷磨板，以免损坏基板。推荐用化学方法作表面处理。要做到这一点：不磨板，印完阻焊后线路和铜面均匀一致，没有氧
9、化层，决非易事。（3）热风整平：基于氟树脂的内在性能，应尽量避免板材板材急速加热，喷锡前要作150，约30分钟的预热处理，然后马上喷锡。锡缸温度不宜超过245，否则孤立焊盘的附着力会受到影响。（4）铣外形：氟树脂柔软，普通铣刀铣外形毛刺非常多，不平整，需要以合适的特种铣刀铣外形。（5）工序间运送：不能垂直立放，只能隔纸平放筐内，全过程不得用手指触摸板内线路图形。全过程防止擦花、刮伤，线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传输，板子会拒收。（6）蚀刻：严格控制侧蚀、锯齿、缺口，线宽公差严格控制0.02mm。用100倍放大镜检查。（7）化学沉铜：化学沉铜的前处理是制造Teflon板的最大难点，也
10、是最关键的一步。有多种方法作沉铜前处理，但总结起来，能稳定质量适合于批量生产的，不外乎二种方法：方法一：化学法：金属钠加荼四氢肤喃等溶液，形成荼钠络合物，使孔内聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀达到润湿孔的目的。这是经典成功的方法，效果良好，质量稳定，但毒性大，金属钠易燃，危险性大，需专人管理。方法二：Plasma（等离子体）法：需要进口的专用设备，在抽真空的环境下，在二个高压电极之间注入四氟化碳（CF4）或氩气（Ar2）氮气（N2）、氧气（O2）气体，印制板放在二个电极之间，腔体内形成等离子体，从而把孔内钻污、脏物除掉。这种方法可获得满意均匀一致的效果，批量生产可行。对3.38和Rogers Ro4
11、003高频基材，具有聚四氟乙烯玻纤基材类似的高频性能，又具有FR4基材类似的容易加工的特点，这是以玻纤和陶瓷作填料，玻璃化温度Tg280的高耐热材料。这种基材钻孔非常耗钻头，需使用特殊的钻机参数，铣外形要常换铣刀；但其它加工工艺类似，不需要作特殊的孔处理，所以得到了许多PCB厂和客户的认可，但Ro4003不含阻燃剂，板子到达371，板子可引起燃烧。国营704厂LGC-046板材板材，为改性聚苯醚（PPO）型，介电常数3.2，加工性能同FR4，这个产品在国内亦获得不少单认可使用。7.高频微波板用在哪里？卫星接收器、基地天线、微波传输、汽车电话、全球定位系统、卫星通信、通信器材转接器、接收器、信号
12、振荡器、家庭电器联网、高速运行计算机、示波器、IC测试仪器等等，高频通信、高速传输、高保密性、高传送质量、高记忆容量处理等通信和计算机领域都需要高频微波印制板。8.国内外高频微波板材板材概况国内，除了上述谈到的陕西华电材料科技有限公司（原国营704厂）LGC-046改性聚苯醚板材板材外，泰州旺灵绝缘材料厂TF-2、F4B、F4BK高频微波、聚四氟乙烯板材板材亦卖得很红火。国外，主要板材板材供应商有：欧美Rogers、Arlon、GIL Taconic、Metclad、Isola，日本Asaki、Hitach ehemical、Chukok等，已形成约高频微波用的纸130个不同介电常数的品种。目
13、前的国内外差距：品种、质量稳定一致性、价格；国外大客户认可中国产品有一定难度，等等。板材板材厚度，使用1.51.6mm的不多，而0.5、0.8、1.0mm则是比较普通，主要考虑是成本。Teflon板材板材价格是普通FR4的510倍，批量采购亦需约100美元/m2，零星购买需几百美元/m2。材料种类NELCO N4000-13普通 FR4RO4350 GETEK ML-200DTACONIC TLC32组成及特点玻璃纤维+改性环氧树脂 高Tg材料环氧树脂加玻璃纤维布层压板。陶 瓷 颗 粒 填 充 材 料+PPO树脂低Dk，Df材料玻璃纤维+热固性环氧树脂+PPO树脂 低Dk，Df材料玻璃纤维+聚
14、四氟乙烯低Dk，Df材料电性能=3.7(1GHz)tan=0.009=4.3(1GHz)=3.48(10GHz)tan=0.004=3.7(1GHz)tan=0.0092=3.2(10GHz)tan=0.003玻璃化温度（Tg）Tg=210 C(DSC)1 3 5 C(普 通)1 7 5 C(高 T G)(DSC)Tg280 C (TMA)Tg=180 C Tg=210 C 可加工性 （类比FR4）层压时对压机的升温控制要求较高可加工性好，各项指标均能符合加工要求。TG值稍低。可加工性差，对切削工具磨损大，铜箔的抗剥能力差层压时对压机的升温控制要求较高，对切削工具有一定的磨损，铜箔的抗剥能力差
15、可加工性差，材料软，不适合单独做厚板主要 用途手机，服务器，天线，网络计算机，适于高速信号传输手机，工作基站，天线，计算机，适于高速信号传输手机，工作基站，天线，雷达，微波，适于高速信号传输手机，工作基站，天线，雷达，微波，适于高速信号传输天线，雷达，微波，适于高速信号传输材料生产商NELCO多家GETACONIC价格（FR4 X倍数）3-41106-710设计要求树脂含量稳定，介电常数变化小，对介质层调整地范围宽型号、厚度种类最多，能符合各种基本要求，但DK值较大，设计时受到限制。树脂含量稳定，介电常数变化小，对介质层调整地范围宽树脂含量稳定，介电常数变化小，但半固化片只有0。规格，对介质层
16、调整地范围窄多层板设计时使用的半固化片的介电常数，按混压方式计算出实际的介电常数和阻抗值二、然后再说说金属铝基板1.为什么使用金属基印制板？（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。印制板是树脂+增强材料（如玻纤）+铜箔的复合物。在板面X-Y轴方向，印制板的热膨胀系数（CT
17、E）为1318 PPM/，在板厚Z轴方向为8090PPM/，而铜的CTE为16.8PPM/。片状陶瓷芯片载体的CTE为6PPM/，印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大，产生的热不能及时排除，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，这样机器设备就不可靠了。SMT（表面贴装技术）使这一问题更为突出，成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的，陶瓷芯片载体CTE为6，而FR4基材在X-Y向CTE为1318，因此，贴装连接焊点由于CTE不同，长时间经受应力会导致疲劳断裂。金属基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机
18、和电子设备的耐用性和可靠性。（3）尺寸稳定性金属基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30加热至140150，尺寸变化为2.53.0%.（4）其它原因铁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。2.结构目前市场上采购到的标准型金属基覆铜板材板材由三层不同材料所构成：铜、绝缘层、金属板（铜、铝、钢板），而铝基覆铜板最为常见。（1）金属基材铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、
19、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.03.2mm。铜基基材，扩张强度2532kgf/mm2，延伸率15%。美国贝格斯铜基厚度分5种：1.0、1.6、2.0、2.36、3.2mm，为C11000铜合金。铁基基材，使用冷轧压延铜板，低碳铜，具有磁屏蔽特性，厚度0.51.5mm。美国贝格斯使用的是殷铜（镍铁合金）、钨金合金、冷轧铜，厚度1.0、2.3mm。（2）绝缘层起绝缘层作用，通常是50200um。若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，
20、但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。绝缘层（或半固化片），放在经过阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。美国贝格斯的绝缘层申报了专利，标准型的铝基板，绝缘层为75微米，而特种型的为150微米。（3）铜箔铜箔背面是经过化学氧化处理过的，表面镀锌和镀黄铜，目的是增加抗剥强度。铜厚通常为0.5、1.2盅司。美国贝格斯公司使用的是ED铜，铜厚有1、2、3、4、6盅司5种。我们为通信电源配套制作的铝基板使用的是4盅司的铜箔（140微米）。美国提供的铝基板标准尺寸是二种：1619、1824。可使用面积：减一英寸。铝基面还有加与不加保护膜之分。4.
21、制造难点铜厚为4.5OZ铝基板，制造上会遇到以下难点：（1）工程设计线宽补偿：因为铜厚，线宽要作一定补偿，否则蚀刻后线宽超差，客户是不接收的，线宽补偿值要经验积累。（2）印阻焊的均匀性：因为图形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很困难的，跳印、过厚过薄客户都不接受。如何印好这一层绿油也是难点之一。（3）蚀刻：蚀刻后线宽必须符合客户图纸要求。残铜是不允许的，也不能动刀子刮去，动刀子会刮伤绝缘层，引起耐压测试起火花、漏电。（4）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，这也是作铝基板的难点之一。外形冲后
22、，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。（5）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜小技巧很多，八仙过海，各显神通。（6）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10
23、秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。以上说的都是单面铝铝基板制作要克服的生产和工艺上的难题。现在，一些单位作铝基芯印制板，即双面铝基印制板，及盲孔多层铝基板，用到汽车、通信、仪表行业上，这里就不逐一叙述了。5.主要性能：这是摘录的是美国贝格斯（Bergquist）铝基板的产品性能及试验条件：序号 产品性能 指标 试验条 中国指标1 5 8抗剥强度 表面电 阻燃烧性 15N/CM 1013欧姆 94-V0IPC-TM-650 2.4.8C ASTM D247 UL746E1.8N
24、/mm 1011欧姆 FV-02 6 9拉伸强度 体积电阻 介电常数15N/mm2 1014欧姆 5.56.0 ASTM D2573 1012欧姆平均热阻0.1 (0.5835/W)7ASTM D5470 击穿电压1.52.0 6KW.AC ASTM D1494 2KW导热系数1.3W/m.kASTM D5470从上表中明显可看到，美国产品的各项指标都比国产指标要高。大概这也是国内的通信大客户至今还不认可国产铝基板材板材的原因之一。基材表观：铝基上任何明显的擦痕、划伤、针孔、凹点、条纹状磨刷印都不接收。另外，我们曾经破坏过多个被击穿了的铝基板，查找被击穿的原因，发现绝缘介质层仅为树脂、无纤维，厚度75微米，涂覆均匀；凡绝缘层上一丁点针孔、微粒、黑点、垃圾都是造成铝基板被高压击穿的原因，所以绝缘层涂覆的环境控制非常重要。还有，为了申请铝基板UL认证，需要花费约2.53.0万人民币，比通常印制板UL认证要贵得多。金属基市场在中国正在逐年扩大，国外很多电子装配商亦在国内投资建厂，商机是无限的。目前珠三角已有很多工厂作铝基板，而通信电源用的铝基板，例如艾默生（安圣、华为）、中兴等目前还是使用进口基材，国产的价格虽便宜，都得到国外认可的。
