1、9.1 PCB板的自动布线流程9.3 印制电路板的规划9.4 原理图网络表的加载9.5 自动布局及手工布局调整9.6 自动布线规则设置9.7 自动布线的策略设置9.8 PCB板的自动布线与3D显示9.1 PCB板的自动布线流程PCB板的自动布线，就是通过计算机自动将原理图中元器件间的逻辑连接转换为PCB铜箔连接。PCB板的自动化设计实际上是一种半自动化的设计过程，还需要人工的干预才能设计出合格的PCB板。PCB板自动布线的流程如下：(1)绘制电路原理图，生成网络表。(2)在PCB板中，规划印制电路板。(3)加载原理图网络表。(4)自动布局规则设置。(5)自动布局及手工布局调整。(6)自动布线规
2、则设置。(7)自动布线。(8)手工布线调整及标注文字调整。(9)采用打印机或绘图仪输出电路板图。9.3 印制电路板的规划绘制电路原理图并生成网络表后，应设置工作层和布局范围。该PCB板采用双面板，需要加载的板层如图9-2所示，板层至少有顶层、底层、机械层、顶层丝印层、禁止布线层和多层。元件布局范围属于PCB大小，在机械层绘制物理边界，在禁止布线层设置电气边界。设置相对坐标原点，在禁止布线层绘制一个2400 mil1680 mil的矩形框，在机械层绘制物理边界2500 mil1780 mil。9.4 原理图网络表的加载9.4.1 导入工程项目装入网络表文件(1)选择主菜单“设计”“Import
3、Change From过压监视电路.PrjPcb”，打开工程变更指令对话框，如图9-3所示。(2)如“警告”区显示“编译工程时发生错误！”，则单击“警告”右侧的“在继续之前点击此处进行检查”，弹出如图9-4所示的编译信息对话框。查看错误情况，并进行修改。有些错误不是致命错误，可以放置“No ERC”标志，忽略检查。(3)修改完成后，单击图9-3中的 按钮，显示如图9-5所示的工程变更指令对话框。在该对话框的状态区域“检测”栏中将会显示检查结果，有 标记的，表明对网络表和元器件封装的检查是正确的；若出现 标记，表明检查有错误存在。查看状态区域“消息”栏显示的错误原因，进行修改。(4)原理图修改之
4、后，重新产生网络表。(5)再次执行主菜单命令“设计”“Import Change From过压监视电路.PrjPcb”，打开工程变更指令对话框，单击【验证变更】按钮，查看“检测”状态是否全部正确。(1)(5)过程反复进行，直到状态区域“检测”栏全部显示为 为止，如图9-9所示。(6)单击 按钮，将网络表及元器件封装装入PCB文件中。如果装入正确，则在状态区域的“完成”栏中显示绿色的对号标志 ，如图9-10所示。(7)单击 按钮，弹出报告预览对话框，如图9-11所示，可以导出、打印该报告。(8)单击 按钮，退出工程变更指令对话框，可以发现所装入的网络表与元器件封装放置在PCB编辑器中规划的电气边
5、界之外的“Room”中，并且以飞线的形式显示网络和元器件封装之间的连接关系。装入的网络表与元器件封装的效果如图9-12所示。(9)移动“Room”，元器件将随“Room”一起移动，放到编辑区域中心。9.4.2 原理图中直接更新PCB文件并装入网络表Altium Designer 19提供了类似同步器的更新功能，它能很方便快捷地把原理图的网络表装入PCB编辑器中，且当原理图进行修改(如修改某元器件的封装或连线关系等)后，使用更新功能会自动更新该原理图所对应的PCB文件的信息。反之，如果改变了PCB文件中的信息，使用更新功能也会自动更新该PCB文件对应的原理图中的信息。利用更新功能，由原理图更新P
6、CB，装入“过压监视电路”网络表的步骤如下：(1)在原理图所在的工程项目中，添加PCB文档，同样命名为“过压监视电路.PcbDoc”。(2)将工作界面切换到电路原理图编辑器，执行菜单命令“设计”“Update PCB Document过压监视电路.PcbDoc”，如图9-13所示，弹出工程变更指令对话框。之后的操作与错误修改和9.4.1节介绍的方法相同。9.5 自动布局及手工布局调整9.5.1 元件布局原则在PCB电路单元中，元器件的位置安排称为元器件布局，合理的布局能够保证电路技术指标的实现和电路的稳定可靠工作。尽管印制板的形状及结构很多，功能各异，元器件数目、类型也各不相同，但印制板元器件
7、布局还是有章可循的。下面介绍布局时应遵循的原则：(1)元器件位置的安排。(2)元件布局要有利于维修、安装和拆卸。(3)元件放置方向。(4)元件间距。(5)热敏元件要尽量远离大功率元件。(6)电路板上重量较大的元件应尽量靠近印制电路板的支撑点，使印制电路板的翘曲度降至最小。(7)对于需要调节的元件，如电位器、微调电阻、可调电感等的安装位置，应充分考虑整机结构要求；对于需要机外调节的元件，其安装位置与调节旋钮在机箱面板上的位置要一致；对于机内调节的元件，其放置位置以打开机盖后可方便调节为原则。(8)在布局时，IC去耦电容要尽量靠近IC芯片的电源和地线管脚，否则滤波效果会变差。(9)时钟电路元件应尽
8、量靠近CPU时钟管脚。(10)排列元件时，应注意其接地方法和接地点。9.5.2 自动布局规则设置如果加载网络表后直接进行自动布局，系统将使用默认设置规则。用户也可以根据实际电路，设置布局规则。自动布局规则设置的方法有两种：一种利用规则向导自己创建新的规则，另一种是系统默认的规则进行修改。自动布局设计规则操作如下：在PCB设计环境下，执行菜单命令“设计”“规则”，如图9-14所示。打开“PCB规则及约束编辑器”对话框，如图9-15所示。合理设置选项可以使各项规则更加完善。该对话框的左边列表中“Design Rules”包含了10类设计规则，分别是“Electrical”(电气规则)、“Routi
9、ng”(布线参数)、“SMT”(贴片式元件规则)、“Mask”(屏蔽层规则)、“Plane”(内层规则)、“Testpoint”(测试点规则)、“Manufacturing”(制板规则)、“High Speed”(高速驱动，主要用于高频电路设计)、“Placement”(布局规则)、“Signal Integrity”(信号完整性分析规则)。9.5.3 手工定位元件用户可以在自动布局之前，先把一些元件的位置固定下来，在自动布局时，不再对这些元件进行布局，这就是手工定位元件，也称元件的预布局。手工定位元件的具体操作步骤如下：(1)在装入网络表后，执行菜单命令“编辑”“移动”“器件”，光标变成十字
10、形，移动光标到需要定位的元件上，单击鼠标左键，元件随光标移动。(2)将元件移动到需要定位的位置处，单击左键放下元件；点击右键取消移动命令。(3)鼠标左键双击元件，弹出元件属性对话框，如图9-25所示。移动锁定元件时将出现如图9-26所示的对话框，提醒该元件处于锁定状态，无法操作。9.5.4 自动布局设置自动布局规则之后，就可以执行自动布局操作了。自动布局的操作步骤如下：执行菜单命令“工具”“器件摆放”，如图9-27所示，选择摆放类型。1.按“按照Room排列”布局2.按“在矩形区域排列”布局3.按“排列板子外的器件”布局9.5.5 手工布局调整自动布局完成后，一般不能完全符合电路板设计要求。例
11、如，系统没有充分利用空间，元器件之间存在干扰，部分元件布置不合理等，用户可以进一步手工完成调整。调整方法如下：1.元件方位的调整2.排列相同封装的元器件在PCB板上，通常把相同封装的元器件排列在一起，如电阻、电容等。若PCB板上这类元器件比较多，依次调整比较麻烦，则可以采用各种技巧。具体操作如下：(1)执行菜单命令“编辑”“查找相似对象”，鼠标变成十字形。(2)移动鼠标，选中一个元件，单击鼠标左键，系统弹出查找相似对象对话框，如图9-33所示。(3)在对话框中的Footprint(封装)栏中右侧下拉选项中选中Same。(4)单击按钮，此时PCB中相同封装的电阻都处于选中状态。(5)采用自动布局
12、方法布置这些元件。3.多个元件对齐排列4.元件的标号及注释方位调整元件布局调整后，再将元件的标号、注释方向及位置进行调整，期间可以反复调整栅格的大小，以使元件能在栅格上对齐，元件标号、注释与元件轮廓处于合理位置。调整后的效果如图9-35所示。9.5.6 原理图和PCB的交互查看(1)分别在原理图编辑界面和PCB编辑界面执行菜单命令“工具”“交叉选择模式”，如图9-36所示。(2)如果在原理图中选择某个元件(555)，PCB界面相应的元件会被选中，如图9-37所示。9.6 自动布线规则设置9.6.1 布线的一般原则1.电源线设计根据电路板电流的大小，尽量加大电源线的宽度，减小环路电阻和电压降。电
13、源线、地线的走向和数据传递的方向应一致，这样可以减小干扰。电源总线尽量靠近地线。2.地线设计公共地线布置在板的边缘，便于与机架连接。导线与电路板边缘应留出一定的距离，便于安装导轨和进行机械加工，提高绝缘性能。数字电路的地与模拟电路的地应尽量分开，它们的供电系统也要完全分开。电路板上每级电路的地线应自成封闭回路，以保证每级电路的地电流主要在本级地回路中流通，减少级间地电流耦合。3.信号线设计总线必须严格按照高频中频低频，一级级按弱电到强电的顺序排列连接，如有不当容易引起自激。高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。低频导线应靠近电路板的边沿布置。高电位导线和低电位导线应尽量远离，
14、使相邻的导线间电位差最小。采用信号线和地线交错排列或地线包围信号线，以达到良好的抗干扰作用。采用双信号带状线时，相邻的两层信号线不宜平行布设，最好采用井字形网状布线结构，或斜交、弯曲走线，避免相互平行走线。4.在布线过程中必须遵循的规律(1)印制导线转折点内角不能小于90，一般选择135或圆角；导线与焊盘、过孔的连接处要圆滑，避免出现小尖角。由于工艺原因，在印制导线的小尖角处，印制导线的有效宽度小，电阻大。另外，小于135的转角会使印制导线的总长度增加，也不利于减小印制导线的寄生电阻和寄生电感。(2)导线与焊盘、过孔必须以45或90相连。(3)在双面、多面印制板中，上下两层信号线的走线方向要相
15、互垂直或斜交叉，尽量避免平行走线；对于数字、模拟混合系统来说，模拟信号走线和数字信号走线应分别位于不同面内，且走线方向垂直，以减少相互间的信号耦合。(4)在数据总线之间可以加信号地线来实现彼此的隔离；为了提高抗干扰能力，小信号线和模拟信号线应尽量靠近地线，远离大电流和电源线；数字信号既容易干扰小信号，又容易受大电流信号的干扰，布线时必须认真处理好数据总线的走线，必要时可加电磁屏蔽罩或屏蔽板；时钟信号管脚最容易产生电磁辐射，因此走线时，应尽量靠近地线，并设法减小回路长度。(5)连线应尽可能短，尤其是电子管与场效应管栅极、晶体管基极以及在高频回路中。(6)高压或大功率元件应尽量与低压小功率元件分开
16、布线，即彼此电源线、地线分开走线，以避免高压大功率元件通过电源线、地线的寄生电阻(或电感)干扰小元件。(7)数字电路、模拟电路以及大电流电路的电源线、地线必须分开走线，再接到系统电源线、地线上，形成单点接地形式。(8)在高频电路中必须严格限制平行走线的最大长度。(9)在双面电路板中，由于没有地线层屏蔽，因此应尽量避免在时钟电路下方走线。(10)选择合理的连线方式。为了便于比较，图9-38给出了合理及不合理的连线方式。9.6.2 自动布线的Electrical规则设置Electrical(电气)规则主要针对具有电气特性的对象，用于系统的DRC电气校验。当布线过程中违反电气特性规则时，DRC校验器
17、将自动提示用户。执行菜单命令“设计”“规则”，在弹出的PCB规则及约束编辑器对话框中，单击 选项，弹出电气设计规则设置对话框，如图9-39所示。1.Clearance(走线间距约束)规则该项规则主要用于设置PCB中导线与导线、导线与焊盘、焊盘与焊盘等电气对象之间的最小安全距离，如图9-40所示。2.Short-Circuit(短路)规则该项规则主要用于设置短路的导线是否允许出现在PCB中，如图9-41所示。3.Un-Routed Net(未布线网络)规则该项规则主要用于检查PCB中指定范围内的网络是否已经完成布线，若没有布线完成，则剩余布线以飞线的形式保持，如图9-42所示。4.Un-Conn
18、ected Pin(未连接管脚)规则该项规则主要用于检查指定范围内的元器件管脚是否连接到网络上。如果有未连接的管脚，则给予警告提示。系统在默认设置中没有此规则。右键单击 ，可添加规则，如图9-43所示。5.Modified Polygon(修改后多边形)规则Unpoured Polygon(未覆铜区域)。“约束”项中有两个复选框：允许隐藏显示、允许修改。选中该复选框即对没有覆铜的多边形可以隐藏显示、修改，如图9-44所示。9.6.3 自动布线的Routing规则设置Routing(布线)规则是系统在进行自动布线时的主要依据，该设置是否合理将直接影响自动布线的质量及布通率的高低。执行菜单命令“设
19、计”“规则”，在弹出的PCB规则及约束编辑器对话框中单击 选项，弹出Routing(布线)规则，如图9-45所示，主要有8项规则。1.Width(布线宽度)规则该项规则主要用于设置布线宽度。布线宽度指PCB上铜箔线的宽度。2.Routing Topology(布线拓扑结构)规则该项规则用来设置布线的拓扑结构。拓扑结构是指以焊盘为点，以连接各焊盘的导线为线，由点和线构成的几何图形。3.Routing Priority(布线优先级)规则该项规则用于设置各布线网络的优先级(布线的先后顺序)。系统提供的优先级别比较多，数字0代表优先级最低，数字越大，优先级别越高。4.Routing Layers(布线
20、层)规则该项规则用于设置自动布线过程中各网络允许布线的工作层。5.Routing Corners(走线拐角)规则该项规则主要用于设置布线时拐角的形状及拐角走线垂直距离的最小值和最大值。6.Routing Via Style(布线过孔样式)规则该项规则用于设置过孔的外径(Diameter)和内径(Hole Size)的尺寸。7.Fanout Control(扇出布线控制)规则 该项规则用于对贴片式元器件进行扇出式布线控制设置。8.Differential Pairs Routing(差分对布线)规则该项规则主要用于对一组差分对设置相应的参数。9.7 自动布线的策略设置执行菜单命令“布线”“自动布
21、线”“设置”，如图9-66所示。打开Situs布线策略对话框，如图9-67所示。该对话框分为上下两部分，分别是“布线设置报告目录”窗口和“布线策略”窗口。对话框中列出了6种默认的自动布线策略，对默认布线策略不能进行编辑和删除操作。(1)“布线设置报告目录”区域。该区域用于对布线规则的设置及其受影响的对象进行汇总，并进行规则编辑。目录下列出了详细的布线规则，并以超链接的方式，将列表中的各项链接到规则设置栏，用户可以随时进行查看和修改。(2)“布线策略”区域。该区域用于设置可用的布线策略，对话框中列出了6种默认的自动布线策略，对默认布线策略不能进行编辑和删除操作。(3)单击【添加】按钮，可以增加新
22、的布线策略。(4)锁定已有布线：选中该项，可以将PCB板中原有的预布线锁定，重新布线时将不会改变这些部分的布线。布线后消除冲突：选中该项，再重新布线后，系统将自动删除原有的布线，以避免布线重叠。设置完成后，单击【确定】按钮，保存退出，就可以运行布线了。9.8 PCB板的自动布线与3D显示9.8.1 自动布线的运行执行菜单命令“布线自动布线”，弹出布线下拉菜单，如图9-66所示。自动布线的命令全部集中在“自动布线”子菜单中，使用这些命令，用户可以指定自动布线的不同范围，并且可以控制自动布线的有关进程，如终止、暂停、重置等。下面介绍菜单中各项的功能。(1)全部：对整个电路板进行自动布线。(2)网络
23、：对选中的网络进行自动布线。执行该命令后，光标变成十字形，移动光标到PCB编辑区内，选择所要布通的网络(可以选择属于该网络的其中一条飞线或某个焊盘)，单击鼠标左键，则选中的网络被自动布线。(3)网络类：可对指定网络类进行自动布线。(4)连接：对所选中的飞线自动布线。执行菜单命令后，光标变成十字形，移动光标到要布线的飞线上，单击鼠标左键，仅对该飞线进行布线，而不是对该飞线所在的网络进行布线。(5)区域：对所选择的区域进行布线。执行该命令后，鼠标变成十字形，单击左键框选区域进行布线。对所选中的区域内所有的连接，只要该连接有一部分处于该区域即可对其进行布线(不管是焊盘还是飞线)。(6)Room：对所
24、选择的Room区域进行布线。(7)元件：对所选中的元件上所有的连接进行布线。(8)器件类：用于为指定的器件类进行布线，执行该命令，弹出对话框进行设置。(9)选中对象的连接：先选中需要布线的对象，执行该命令，与该对象相连接的所有线均可布通。(10)选择对象之间的连接：选中的对象之间布线连通。(11)设置：设置布线策略。单击弹出布线策略对话框，如图9-67所示，在下方选择某一项后，单击“编辑规则”可以进行参数设置，设置完成后单击【OK】按钮。(12)停止：终止自动布线。(13)复位：重新设置自动布线规则及参数，对电路重新布线。(14)Pause(暂停)：暂停自动布线进程。9.8.2 布线后的处理1
25、.放置焊盘并连接网络在电路板上放置焊盘，并将它们和相应的网络连接起来。(1)在PCB图中合适的位置，放置三个焊盘，与原理图中的VCC、GND和Vx(输入信号)对应。(2)设置焊盘属性。双击焊盘调出属性对话框，如图9-71所示，在Net下拉框中选择焊盘所在的网络，如电源焊盘属于VCC网络，接地焊盘属于GND，另一个属于Vx网络焊盘。设置完毕，会发现焊盘通过飞线与相应的网络相连接，如图9-72所示。(3)执行自动布线命令“布线”“自动布线”“连线”，鼠标变成十字形，移动鼠标在连接焊盘的飞线上单击，即可完成连接；或执行手工布线命令“放置交互布线”，完成焊盘与相应网络的布线连接。2.改变导线宽度(1)
26、加粗电源线、地线。在自动布线时，设置电源网络(VCC)和接地网络(GND)的导线线宽为40 mil，其他网络的线宽为20 mil。(2)修改单条导线宽度。修改信号线宽度为35 mil。首先在PCB规则及约束编辑器中，将导线的最大宽度设置为50 mil，如果最大宽度小于即将修改导线的宽度，则无法完成修改操作。再将光标移动到需要修改的导线上(Vx)，双击该导线，弹出如图9-75所示属性对话框，修改Width为35 mil，关闭对话框，修改后的导线显示如图9-76所示。3.调整布线对自动布线的结果如果不太满意，可以取消以前的布线。系统提供5条取消布线的命令，如图9-77所示。(1)全部：取消所有布线
27、；(2)网络：取消指定网络的布线。(3)连接：取消指定连接的布线。(4)器件：取消指定器件的布线。(5)Room：取消指定Room的布线。导线拆除后，可以采用手工布线的方法重新布线。4.调整与添加文字标注文字标注是指元件的标号、标称值和对电路板进行标示的字符串。在电路板进行自动布局和自动布线后，文字标注的位置可能不合理，整体显得较凌乱，需要对它们进行调整，并根据需要再添加一些文字标注。(1)调整文字标注。(2)添加文字标注。5.设置泪滴焊盘为了加固导线与焊盘的连接程度，减小导线与焊盘处的电阻，可以将特定区域的焊盘设置成泪滴焊盘。6.放置定位螺钉孔在电路板上经常需要打出一些螺钉孔，以把电路板固定
28、在机箱里，或将元件的散热片固定在电路板上。这些孔与焊盘不同，焊盘的中心是通孔，孔壁上有电镀，孔口周围是一圈铜箔。而螺钉孔一般不需要导电部分。我们可以利用放置焊盘的方法来制作螺钉孔。7.放置尺寸标注利用坐标完成电路板尺寸的标注，执行菜单命令“放置”“尺寸”或右键单击窗口工具栏中的 按钮，弹出放置尺寸菜单，如图8-38所示，选择“标准尺寸”类型，鼠标变为十字并粘贴坐标形式。选取起点，单击左键后拖动鼠标到终点，单击完成，单击右键结束命令。8.设置插接板为了使印制电路板在使用时检查维修方便，可将电路板制成即插即卸插接板形式，即将电路板的输入/输出及信号端设置成插接敷铜条焊盘(金手指)。9.8.3 PC
29、B板的3D显示1.PCB板的3D预览完成电路板设计后可以进行3D预览，执行菜单命令“视图”“切换到3维模式”命令，如图9-86所示，或单击键盘上的数字“3”，即可显示PCB板立体效果图。选择“0度旋转”“90度旋转”“垂直旋转”“翻转板子(B)”，即可在不同角度下观察PCB板立体效果图；也可按下“Shift”键，当出现旋转大圆球时，拖动鼠标右键，从任意方向进行观察。各种效果分别如图9-87图9-91所示。2.单层显示从图9-85中可以看出，电路板的各个层重叠在一起显示，系统以颜色来区分各层。对于复杂的PCB图，由于元件和布线的密度较大，查看图纸不方便，我们可以采用系统提供的单层显示功能分层显示，具体方法如下。(1)在PCB编辑区域，用鼠标左键单击右下角图标，弹出面板选择对话框，如图9-92所示。选择“View Configuration(视图配置)”，弹出图9-93所示的“View Configuration(视图配置)”面板。(2)单击选项，显示各板层颜色，需要单独显示的板层可在“Active Layer”右侧下拉选项中选取。(3)单击选项，设置视图配置方案，如图9-94所示。切换各工作层，则系统仅把当前工作层的画面显示出来。如图9-95所示为顶层和底层的单层显示3D效果，也可以显示其他各层。图9-96所示为顶层和底层的单层显示2D效果。
