1、芯片基础知识与检验 内容 01 芯片与半导体的关系02 芯片的分类03 主流半导体厂商标识04 芯片的封装 05 湿敏元件06 芯片的存储与使用07 真假芯片的识别08 购买建议09 芯片的检验01芯片与半导体的关系芯片（芯片（chip)：指内含集成电路集成电路的硅片，体积很小，常常是电子设备的一部分,也被称着为IC。 普通电子电路和集成电路有什么区别？半导体半导体（semiconductor）：把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体；是制作芯片的材料。直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。02芯片的分类大致可以如下分类：第一，根据晶体管工作方式分为两
2、大类，数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领域。第二，根据工艺分两大类，双极芯片和CMOS芯片。第三，根据规模分超大规模，大规模，中规模，小规模几类。第四，根据功率分为信号处理芯片和功率芯片两类。第五，依据封装分为直插和表面贴装两类。第六，根据使用环境分为航天级芯片，工业级芯片和商业级芯片。STM（意法半导体）美国模拟器件公（ADI）TI（德州仪器）NXP（恩智浦半导体)仙童半导体飞思卡尔03常见的主流芯片制常见的主流芯片制造商造商英特尔台积电三星博通公司芯科实验室微芯科技03常见的主流芯片常见的主流芯片制造商制造商安森美半导体国际整流器公司
3、美国国家半导体公司美信半导体美国爱特梅尔赛普拉斯03常见的主流芯片常见的主流芯片制造商制造商04芯片的封装 封装技术封装技术所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。Intel处理器CORE i7 的封装：04芯片的封装芯片封装流行的还是对称脚位封装，简称DIP(Dual ln-line Package)封装技术的发展史封装技术的发展史以TSOP为代表，到目前为止还保持着内存封装的主流地位。增添了新的方式一一球栅阵
4、列封装，简称BGA20世纪70年代20世纪80年代20世纪90年代波峰焊回流焊回流焊04芯片的封装 常见的封装形式04芯片的封装 常见的封装形式DIP封装与SIP和ZIP封装的区别：DIP为双列直插，SIP为单排直插。ZIP为SIP变化成的锯齿型单列式封装04芯片的封装-常见的封装介绍芯片的封装-常见的封装介绍SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)。业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ），SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数，还
5、派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。材料有塑料和陶瓷两种。04芯片的封装-常见的封装介绍SOP封装与SOT封装SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些04芯片的封装-常见的封装介绍SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形
6、，故此得名 04芯片的封装-常见的封装介绍LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFNC(见QFN)。 04芯片的封装-常见的封装介绍QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。芯片的封装-常见的封装介绍PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封
7、装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品 04芯片的封装-常见的封装介绍BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。05湿敏元件 MSD 什么是潮湿敏感型元件？潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD(moisture-sensitive device）,即指易受环境湿度影响的一类电子元器件。共分为8个等级，1级湿敏除外，都会在外包装上附有湿敏图标，如下图所示标识。05湿敏元件 包装要求潮湿敏感等潮湿敏感等级级包装袋包装袋 bag
8、干燥剂干燥剂Desiccant 湿度卡湿度卡 HIC警告标签警告标签Warning Label1无要求无要求无要求无要求2a防潮包装袋 要求要求要求25防潮包装袋 要求要求要求5a 防潮包装袋 要求要求要求6防潮包装袋 特殊干燥材料要求要求05湿敏元件干燥剂指能除去潮湿物质中部分水份的物质，按化学吸附能力分类：酸性干燥剂：浓硫酸、五氧化二磷。中性干燥剂：无水氯化钙，硅胶与中性干燥剂：无水氯化钙，硅胶与活性氧化铝。活性氧化铝。碱性干燥剂：碱石灰（CaO与NaOH、KOH的混合物）、生石灰（CaO）、NaOH固体。05湿敏元件湿度卡指用来显示密封空间湿度状况的卡片，颜色是可逆变化的。分类：有钴湿度
9、卡：不符合欧盟标准，不环保；根据氯化钴吸水后产生物质的颜色变色的原理。无钴湿度指示卡：05湿敏元件防潮包装袋05湿敏元件 拆封寿命潮湿敏感潮湿敏感等级等级温度，湿度温度，湿度要求要求车间寿命车间寿命推荐烘焙时间推荐烘焙时间130C/85% RH 无限车间寿命2a30C/60% RH四年车间寿命 包装厚度小于或等于1.4mm，125C的烘焙时间范围414小时，或40C烘焙59天。 包装厚度小于或等于2.0mm，125C的烘焙时间范围1848小时，或40C烘焙2168天。 包装厚度小于或等于4.0mm：125C的烘焙时间范围48小时，或40C烘焙67或68天。 230C/60% 一周车间寿命330
10、C/60% RH168小时车间寿命430C/60% RH72小时车间寿命5a30C/60% RH48小时车间寿命 530C/60% RH24小时车间寿命 06芯片的存储与使用 环境和硬件要求环境要求：干燥，通风a.温度： -530；b.相对湿度：20%75%；仓库应配备：温湿度计、吸尘器、干燥柜、干燥袋、干燥剂、湿度卡、防静电工作台、真空包装机、防静电镊子、防静电中转箱、防静电地面、接地良好并带防静电箱子的货架、空调。06芯片的存储与使用吸尘器真空包装机干燥柜货架温湿度计06芯片的存储与使用 存储、配料、使用过程注意事项 仓库： 1.湿敏等级为2a5的芯片 存储前需要检查包装是否破损、漏气；
11、配料时检查湿度卡变色程度是否满足要求。 同一包装未分配完时，应立即重新放入干燥剂和湿度卡进行真空包装。 2.芯片的分发应在防静电工作台上进行，需要接触芯片时用镊子进行操作。 3.中转时应采用防静电箱和防静电车进行中转。 4.同一批次物料未使用完前应保留原始标签。 5.生产过程中，应做好防静电、控制好焊接温度，同时应做好首件检查；07芯片真假识别1.检查封装和字体 假芯片一般具备以下特点之一： 丝印：LOGO异常或无LOGO,印字大小不一，模糊不清，批次号不一致。 表面：有被打磨过的痕迹，芯片边缘厚薄不一。 管脚：明显有焊过的痕迹，亮闪闪，间距明显不等。见右图真假芯片对比。真假07芯片真假识别2
12、 以次充好，冒充国外芯片。 现在很多国产芯片跟国外产品相近，属于仿制品，存在某些性能不达标，寿命 不够的风险。3 审查供应商 一般代理商出假货的可能性较小，可以查看该供应商是否具备代理资格（官方网站查询代理资质或直接电话确认)。 如果公司办公场地简陋，注册时间不到1年，没有专业的网站、没有企业邮箱应提高警惕。08芯片购买建议1.尽量选择有该品牌代理证书的供应商。2.出厂日期应在2年内，电容电阻类产品应在1年内。3. 购买少量芯片时，要求供应商用防静电袋包装。4. 下单的芯片型号应尽量完整（见下页LM358有多种型号）。08芯片购买建议LM358有多种型号09芯片检验 芯片的检验 检验项目检验项目 检验内容检验内容包装包装袋防潮等级为25a的芯片的防潮袋应无破损，若破损判定为不合格；零散的芯片应防静电包装，普通塑料袋包装判不合格，现阶段该系列芯片只核对标签，不拆封。标签查看原厂标签内容，确认出厂日期是否在要求范围内。型号和封装根据ERP系统描述，检查芯片封装和本体描述是否正确。氧化查看芯片正面和反面是否有氧化的现象。09芯片检验 芯片的检验1 包装检查 包装袋防潮等级为25a的芯片的防潮袋应无破损，若破损判定为不合格；零散的芯片应防静电包装，普通塑料袋包装判不合格，现阶段该系列芯片只核对标签，不拆封。2.核对型号和封装 根据ERP系统描述，检查芯片封装是否正确，3查看是否氧化
