1、2022年6月5日星期日电子元器件的焊接工艺电子元器件的焊接工艺 教学目的：1.掌握常用焊接工具和设备的使用和维护。2.了解锡铅焊接的基本知识。3.掌握手工锡铅焊接和拆焊的步骤和方法。4.掌握自动锡铅焊的工艺过程及要求。 1 1 手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求 1.1 1.1 焊接工具（一）焊接工具（一） 上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（二）焊接工具（二） 上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（三）焊接工具（三） 上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（四）焊接工具（四）上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（五）焊接工具（五） 上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（六）焊接工
2、具（六） 上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（七）焊接工具（七）上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（八）焊接工具（八）上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（九）焊接工具（九） 上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（十）焊接工具（十）。上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（十一）焊接工具（十一） 上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（十二）焊接工具（十二） 上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（十三）焊接工具（十三） 上一级上一级1.1 1.1 焊接工具（十四）焊接工具（十四） 上一级上一级1.3 1.3 手工焊接技术（一）手工焊接技术（一） 上一级上一级1.3 1.3 手工焊接技术（二）手
3、工焊接技术（二） （a a）反握法）反握法 （b b）正握法）正握法 （c c）笔握法）笔握法上一级上一级焊锡丝一般有两种拿法。焊锡丝一般有两种拿法。使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。 由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。操作后洗手，避免食入。 焊剂加热挥发出的化
4、学物质对人体是有害的，焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不少于少于30厘米，通常以厘米，通常以40厘米时为宜。厘米时为宜。注意注意1.3 1.3 手工焊接技术（三）手工焊接技术（三） 上一级上一级五步焊接操作法图解对热容量小的焊件，可以用三步焊接法 1. 1. 导线的焊导线的焊接接（1 1）导线同接线端子的连接有三种基本形式）导线同接线端子的连接有三种基本形式 （2 2）导线与导线的连接）导线与导线的连接导线之间的连接以绕焊
5、为主，操作步骤如下导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下绕焊绕焊钩焊钩焊搭焊搭焊 （1 1）去掉一定长度绝缘皮。）去掉一定长度绝缘皮。（2 2）端子上锡，穿上合适套管。）端子上锡，穿上合适套管。（3 3）绞合，施焊。）绞合，施焊。（4 4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。 2 2 手工拆焊（一）手工拆焊（一） 上一级上一级2.1 2.1 拆焊（二）拆焊（二）分点拆焊法分点拆焊法 上一级上一级集中拆焊法集中拆焊法 断线拆焊法更换元件断线拆焊法更换元件 3 3 焊点的质量分析焊点的质量分析 3.1 3.1 焊点的质量要求焊点的质量要求 上一级上一级(a
6、)(a)插焊插焊 (b) (b)弯焊弯焊 (c) (c)绕焊绕焊 (d) (d)搭焊搭焊 焊点的连接形式焊点的连接形式 3.2 3.2 焊点的检查步骤（一）焊点的检查步骤（一） 上一级上一级3.2 3.2 焊点的检查步骤（二）焊点的检查步骤（二） 上一级上一级3.2 3.2 焊点的检查步骤（三）焊点的检查步骤（三） 通电检查结果通电检查结果原因分析原因分析元器件损坏失效过热损坏、烙铁漏电性能变坏烙铁漏电导电不良短路桥接、错焊、金属渣（焊料、剪下的元器件引脚或导线引线等）短接等断路焊锡开裂、松香夹渣、虚焊、漏焊、焊盘脱落、印制导线断、插座接触不良等接触不良、时通时断虚焊、松香焊、多股导线断丝、焊
7、盘松脱等上一级上一级3.3 3.3 焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析（一）（一） 上一级上一级3.3 3.3 焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析（二）（二） 上一级上一级3.3 3.3 焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析（三）（三） 上一级上一级3.3 3.3 焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析（四）（四） 上一级上一级3.3 3.3 焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析（五）（五） 上一级上一级3.3 3.3 焊点的常见缺陷及原因分析（六）焊点的常见缺陷及原因分析（六） 上一级上一级4 4 自动焊接技术自动焊接技术 4.1
8、 4.1 浸焊（一）浸焊（一） 上一级上一级4.1 4.1 浸焊（二）浸焊（二） 上一级上一级浸焊：是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。4.1 4.1 浸焊（三）浸焊（三） 上一级上一级4.2 4.2 波峰焊接技术（一）波峰焊接技术（一） 上一级上一级4.2 4.2 波峰焊接技术（二）波峰焊接技术（二） 上一级上一级4.2 4.2 波峰焊接技术（三）波峰焊接技术（三） 上一级上一级4.3 4.3 再流焊技术（一）再流焊技术（一） 上一级上一级4.3 4.3 再流焊技术（二）再流焊技术（二） 上一级上一级4.3 4.3 再流焊技术（三）再流焊技术（三） 上一级上一级
