1、HDIHDI板加工流程板加工流程HDIHDI定义定义HDI 英文全称是英文全称是“High Density Interconnection “，中文译为，中文译为“高精密互连高精密互连”。 HDI结构新型结构新型PCB产品的出现是适应电子产产品的出现是适应电子产品的品的“轻、薄、短、小轻、薄、短、小”及多功能的发展，特及多功能的发展，特别是半导体芯片的高集成化与别是半导体芯片的高集成化与I/O（输入（输入/输出）输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快发展，数的迅速增加，高密度安装技术的飞快发展，迫切要求安装基板迫切要求安装基板PCB成为具有高密度、高成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求
2、，而积层多层板精度、高可靠及低成本要求，而积层多层板（BUM)的出现，完全满足了这些发展和科技的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。进步的需要。HDIHDI板的基本特点板的基本特点 HDI多层板的基本特点：多层板的基本特点： 1. 微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径0.10mm，孔环，孔环0.25mm 2. 微导通孔的孔密度微导通孔的孔密度600 H/In2 3. 导线宽导线宽/间距间距0.10mm 4. 布线密度（设通道网格为布线密度（设通道网格为0.05 in) 超超过过117in/in2HDIHDI板结构（板结构（1+C+1)1+C+1)一阶一阶HDI
3、HDI激光钻孔图片（激光钻孔图片（1+C+11+C+1）HDIHDI加工流程（加工流程（1+C+11+C+1）HDIHDI板板加工加工能力（能力（1+C+1)1+C+1)项目加工能力值激光钻孔孔径46mil介质层厚度65um100um介质材料RCC、LDPP内层线宽3mil内层线距3mil外层线宽3mil外层间距3mil单边内层焊盘直径3mil单边外层焊盘直径4mil最小机械钻孔直径0.15mm盲孔孔壁铜厚20umHDIHDI板结构板结构(1+1+C+1+1)(1+1+C+1+1)二阶激光钻孔图片（二阶激光钻孔图片（1+1+C+1+1)1+1+C+1+1)HDIHDI加工流程（加工流程（1+1
4、+C+1+11+1+C+1+1）HDIHDI板板加工加工能力（能力（1+1+C+1+11+1+C+1+1）项目加工能力值激光钻孔孔径46mil介质层厚度65um100um介质材料RCC、LDPP内层线宽3mil内层线距3mil外层线宽3mil外层间距3mil单边内层焊盘直径3mil单边外层焊盘直径4mil最小机械钻孔直径0.15mm盲孔孔壁铜厚20umHDI HDI 板结构板结构(2+C+2)(2+C+2)二阶激光钻孔图片（二阶激光钻孔图片（2+C+2)2+C+2)HDIHDI加工流程（加工流程（2+C+22+C+2）HDIHDI板板加工加工能力（能力（2+C+2)2+C+2)项目加工能力值激
5、光钻孔孔径56mil介质层厚度65um100um介质材料RCC内层线宽3mil内层线距3mil外层线宽3mil外层间距3mil单边内层焊盘直径4mil单边外层焊盘直径4mil最小机械钻孔直径0.15mm盲孔孔壁铜厚20umHDIHDI关键控制点（工程）关键控制点（工程）激光对位设计目的：激光对位设计目的： 统一对位基准，减少因不同对位系统而带来的对位误差。统一对位基准，减少因不同对位系统而带来的对位误差。设计要求：设计要求： 以外层以外层LDILDI对位孔为基准，孔位统一向里面偏移对位孔为基准，孔位统一向里面偏移5mm5mm，同时多加一个右下角的偏置孔，位置向下偏移，同时多加一个右下角的偏置孔
6、，位置向下偏移5mm5mm。对位孔孔径设计为。对位孔孔径设计为0.75mm0.75mm，在孔径的周围设计单，在孔径的周围设计单边为边为3mil3mil的焊环，以方便光成像对位。的焊环，以方便光成像对位。 HDIHDI板激光孔板激光孔位文件中的刀具尺寸的大小应为实际需要钻孔孔径的位文件中的刀具尺寸的大小应为实际需要钻孔孔径的大小。激光钻孔孔位文件中必须包含大小。激光钻孔孔位文件中必须包含X-rayX-ray如存在多套如存在多套钻孔管位孔，激光钻孔孔位文件中仅包含激光钻孔前钻孔管位孔，激光钻孔孔位文件中仅包含激光钻孔前最后一次层压制作的最后一次层压制作的X-rayX-ray激光对位点示意图激光对位
7、点示意图向下偏移向下偏移5mm以四个外层以四个外层LDILDI对位孔位基准，对位孔位基准，孔位统一向里面孔位统一向里面偏移偏移5mm5mm，单边，单边孔环设计为孔环设计为3mil3mil工程设计要求工程设计要求1 1、尺寸设计：、尺寸设计： 拼板尺寸固定在拼板尺寸固定在1414* *1616与与1616* *1818两种尺寸，对于大于两种尺寸，对于大于1616* *1818尺寸范围的的板件需经过工艺评审尺寸范围的的板件需经过工艺评审 。2 2、RCCRCC材料常规型号：材料常规型号：65T65T、100T100T（压合后厚度（压合后厚度55um55um、90um90um）3 3、 激光钻孔能力
8、要求激光钻孔能力要求 ： 4mil:RCC4mil:RCC厚度厚度55um55um、5mil5mil：RCCRCC厚度厚度100um 100um 4 4、2+C+22+C+2类型的二阶类型的二阶HDIHDI激光盲孔板，激光盲孔孔径设计激光盲孔板，激光盲孔孔径设计为为0.15mm0.15mm，RCCRCC选用选用65um65um厚度，外层采用负片工艺流程。厚度，外层采用负片工艺流程。 激光钻孔激光钻孔 1 1、激光钻孔前先在板边加工测试孔，切片、激光钻孔前先在板边加工测试孔，切片确认测试孔的孔型、孔壁树脂烧蚀状况，确认测试孔的孔型、孔壁树脂烧蚀状况，没有发现激光钻孔不良现象后，先加工没有发现激光
9、钻孔不良现象后，先加工1unit1unit确认板件的激光钻孔状况。板件确确认板件的激光钻孔状况。板件确认合格后进行正式激光钻孔加工认合格后进行正式激光钻孔加工2 2、对于、对于2+C+22+C+2类型的二阶类型的二阶HDIHDI板件，孔型选板件，孔型选择为择为6mil+6mil6mil+6mil。对于。对于1+1+C+1+11+1+C+1+1类型的类型的二阶二阶HDIHDI激光钻孔，参照激光钻孔，参照ERPERP系统中对激系统中对激光盲孔孔径的规定光盲孔孔径的规定 层压层压1 1、板件压合时采用、板件压合时采用RCCRCC专用压板程序专用压板程序2 2、板件含有埋孔时，在棕化后必须烘、板件含有
10、埋孔时，在棕化后必须烘板，烘板参数：温度板，烘板参数：温度110 110 、1h1h。3 3、板件经过层压后必须测量涨缩数据，、板件经过层压后必须测量涨缩数据，工程部根据涨缩数据更改钻带。工程部根据涨缩数据更改钻带。 沉铜沉铜 去毛刺时激光盲孔朝下，去毛刺时激光盲孔朝下，速度为速度为0.9m/min0.9m/min。去毛刺。去毛刺后以后以0.9m/min0.9m/min的速度正反的速度正反过两遍进行高压水洗（第过两遍进行高压水洗（第二次不开磨刷）。二次不开磨刷）。电镀电镀 1 1、板件进行蚀刻前必须切片确认激光盲孔、板件进行蚀刻前必须切片确认激光盲孔的孔内铜厚。的孔内铜厚。2 2 、 采 用
11、负 片 流 程 时 板 镀 参 数 ：、 采 用 负 片 流 程 时 板 镀 参 数 ：12ASF12ASF* *10min+5ASF10min+5ASF* *170min170min。实验室铜厚检测要求实验室铜厚检测要求1 1、电镀首件切片：、电镀首件切片：激光盲孔首件孔铜厚度单点要求激光盲孔首件孔铜厚度单点要求12um12um，平均铜厚，平均铜厚18um18um。 2 2、板件出货切片：、板件出货切片：激光盲孔的单点铜厚激光盲孔的单点铜厚12um12um，平均铜，平均铜厚厚15um 15um 。常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片 谢谢谢谢THANKS
