1、烤瓷修复技术烤瓷修复技术 一、熔附原理l1化学结合化学结合l2机械结合机械结合l3压缩结合压缩结合l4范德华力结合范德华力结合 1化学结合：最主要l金属基底通过表面预氧化形成的氧化物与烤瓷材料中的金属基底通过表面预氧化形成的氧化物与烤瓷材料中的氧化物发生化学反应，能产生很强的结合力。氧化物发生化学反应，能产生很强的结合力。l这种结合力在合金与烤瓷材料的结合中起着重要的作用。这种结合力在合金与烤瓷材料的结合中起着重要的作用。2机械结合l瓷熔融后流入到凹凸不平的金属表面所形成的机械锁结瓷熔融后流入到凹凸不平的金属表面所形成的机械锁结作用而使瓷与金属保持结合。作用而使瓷与金属保持结合。l一般金属表面
2、用一般金属表面用80目左右的氧化铝进行喷砂处理，即可目左右的氧化铝进行喷砂处理，即可形成较为合适的金属表面凹凸不平的界面形成较为合适的金属表面凹凸不平的界面3压缩结合l当烤瓷热膨胀率稍小于合金热膨胀率时，瓷当烤瓷热膨胀率稍小于合金热膨胀率时，瓷熔附合金表面冷却后，合金与瓷界面所产生熔附合金表面冷却后，合金与瓷界面所产生的张应力和压应力基本达到平衡，有促进金的张应力和压应力基本达到平衡，有促进金-瓷结合的作用。瓷结合的作用。 4范德华力结合l范德华力是指两种物质紧密贴合时分子之间形范德华力是指两种物质紧密贴合时分子之间形成的引力，可使熔融的瓷黏附到金属表面。成的引力，可使熔融的瓷黏附到金属表面。
3、l合金表面被融化的合金表面被融化的瓷润湿得越好，黏结能力就瓷润湿得越好，黏结能力就越强，越强，因此合金表面在涂瓷前清洁处理很重要。因此合金表面在涂瓷前清洁处理很重要。l范德华力是瓷范德华力是瓷-金结合中力量最弱的一种力。金结合中力量最弱的一种力。二、金属烤瓷材料l（一）金属烤瓷用合金的种类（一）金属烤瓷用合金的种类l（二）金属烤瓷用瓷粉的种类（二）金属烤瓷用瓷粉的种类l（三）金属烤瓷用合金与瓷粉的要求（三）金属烤瓷用合金与瓷粉的要求（一）金属烤瓷用合金的种类l1贵金属合金贵金属合金：l金基合金系列：金金基合金系列：金-铂铂-钯，金钯，金-银银-钯钯l钯基合金系列：银钯基合金系列：银-钯，高钯合
4、金钯，高钯合金l2非贵金属合金非贵金属合金：目前应用较多的是镍铬合金：目前应用较多的是镍铬合金l3. 钛基合金：钛基合金：难铸造，需专门设备与瓷粉，崩瓷率高。难铸造，需专门设备与瓷粉，崩瓷率高。（二）金属烤瓷用瓷粉的种类瓷粉按其作用不同可分为：瓷粉按其作用不同可分为：l不透明瓷（遮色瓷）不透明瓷（遮色瓷）l颈部瓷、肩台瓷颈部瓷、肩台瓷l遮色牙本质瓷遮色牙本质瓷l牙本质瓷（体瓷）牙本质瓷（体瓷）：主体部分：主体部分l釉质瓷（切端瓷）釉质瓷（切端瓷）：半透明性，位于切端：半透明性，位于切端2/3或颌或颌2/3l透明瓷透明瓷l修饰瓷、着色剂修饰瓷、着色剂l光釉光釉l调拌液：基本成分为水和氧化锌，有的
5、还有甘油调拌液：基本成分为水和氧化锌，有的还有甘油金属烤瓷粉及调拌液金属烤瓷粉及调拌液（三）金属烤瓷用合金与瓷粉的要求1合金和瓷粉应具有良好的合金和瓷粉应具有良好的生物相容性生物相容性。2合金必须具有较高的合金必须具有较高的强度、硬度强度、硬度及及弹性模量弹性模量。4合金铸造性能好，收缩合金铸造性能好，收缩变形小变形小，并具有良好的，并具有良好的润湿性润湿性。5合金和瓷粉应各含有一种或一种以上合金和瓷粉应各含有一种或一种以上相同的元相同的元素素，以便在高温熔融时发生化学反应，使两种材料，以便在高温熔融时发生化学反应，使两种材料紧密结合产生化学结合力。紧密结合产生化学结合力。6瓷粉熔点必须低于合
6、金瓷粉熔点必须低于合金熔点熔点170270。 7合金与瓷粉相匹配。瓷的合金与瓷粉相匹配。瓷的热膨胀系数热膨胀系数应略小于烤瓷合金。两者应略小于烤瓷合金。两者之间的匹配是烤瓷熔附金属修复体成功的之间的匹配是烤瓷熔附金属修复体成功的关键因素之一关键因素之一（图图8-4）。8金属基底要求有一定的金属基底要求有一定的厚度厚度0.30.5mm。9烤瓷粉的烤瓷粉的颜色颜色应具有可匹配性，色泽稳定。应具有可匹配性，色泽稳定。10烤瓷粉应能经受反复烘烤而不发生过大的物理性质变化，能保烤瓷粉应能经受反复烘烤而不发生过大的物理性质变化，能保持其热膨胀系数的相对稳定性，以确保瓷粉具有良好的透明度、持其热膨胀系数的相
7、对稳定性，以确保瓷粉具有良好的透明度、色泽以及光亮度。色泽以及光亮度。三、烤瓷熔附金属修复工艺流程 l牙体制备牙体制备 取印模、灌注模型取印模、灌注模型 制作可卸式代型制作可卸式代型 涂涂布间隙涂料、上颌架布间隙涂料、上颌架 金属基底蜡型制作金属基底蜡型制作 包埋、焙包埋、焙烧、铸造烧、铸造 金属基底处理金属基底处理 瓷筑塑、烧结与完成瓷筑塑、烧结与完成四、金属基底的制作l（一）金属基底的设计（一）金属基底的设计l（二）蜡型制作（二）蜡型制作l（三）包埋、焙烧及铸造（三）包埋、焙烧及铸造l（四）金属基底的处理（四）金属基底的处理（一）金属基底的设计l1金属基底的设计形式金属基底的设计形式l2金
8、属基底的基本要求金属基底的基本要求l3瓷瓷-金的衔接线设计金的衔接线设计l4颈缘设计颈缘设计1金属基底的设计形式l（1）全瓷覆盖型）全瓷覆盖型 （2）部分瓷覆盖型）部分瓷覆盖型2金属基底的基本要求 l（1 1）金属基底表面要形成光滑曲面，不能有锐角、锐边）金属基底表面要形成光滑曲面，不能有锐角、锐边（图）（图）。l（2 2）尽可能设计成全瓷覆盖形式）尽可能设计成全瓷覆盖形式（图）（图）l（3 3）保证瓷层厚度均匀一致，瓷层过厚易发生裂纹）保证瓷层厚度均匀一致，瓷层过厚易发生裂纹（图）（图）。l（4 4）金）金- -瓷交界线应保证金属具有合适的支撑面积，使瓷交界线应保证金属具有合适的支撑面积，使
9、金瓷呈对接形式，即可保证强度，防止遮色瓷暴露金瓷呈对接形式，即可保证强度，防止遮色瓷暴露（图）（图）。l（5 5）金）金- -瓷衔接处应避开咬合功能区瓷衔接处应避开咬合功能区（图）（图）。l（6 6）金属基底应保持一定的厚度）金属基底应保持一定的厚度（图）（图）。3瓷-金的衔接线设计l（1 1）前牙金前牙金- -瓷衔接线的位置瓷衔接线的位置l（2 2）后牙金后牙金- -瓷衔接线的位置瓷衔接线的位置（1）前牙金-瓷衔接线的位置l1 1）咬合关系正常：可设计全瓷覆盖。）咬合关系正常：可设计全瓷覆盖。l2 2）咬合紧：覆盖小、覆合深、牙体唇舌径小，舌侧采用金属板，）咬合紧：覆盖小、覆合深、牙体唇舌径
10、小，舌侧采用金属板，瓷层只覆盖至舌侧切缘瓷层只覆盖至舌侧切缘2 23mm3mm。l3 3）正中颌在切）正中颌在切1/31/3处，将金处，将金- -瓷衔接布设计在舌瓷衔接布设计在舌1/21/2处。处。l4 4）邻面金）邻面金- -瓷结合设计在邻接点舌侧至少瓷结合设计在邻接点舌侧至少1mm1mm处。处。（2）后牙金-瓷衔接线的位置l1 1）全瓷覆盖：避免瓷层过厚。）全瓷覆盖：避免瓷层过厚。l2 2）部分瓷覆盖：避开咬合接触区。）部分瓷覆盖：避开咬合接触区。l3 3）邻接面一般用瓷来恢复：金瓷交界放在邻接区以下）邻接面一般用瓷来恢复：金瓷交界放在邻接区以下1mm1mm。4颈缘设计l（1 1）金属边缘
11、型金属边缘型l（2 2）金金- -瓷边缘型瓷边缘型l（3 3）瓷边缘型瓷边缘型 图图8-20 金属边缘型金属边缘型图图8-21 金金-瓷边缘型瓷边缘型图图8-22瓷边缘型瓷边缘型（二）蜡型制作l1 1蜡型制作的要求蜡型制作的要求l2 2蜡型的制作方法蜡型的制作方法 l3 3蜡型制作的步骤蜡型制作的步骤 1蜡型制作的要求蜡型制作的要求l（1 1）蜡型的厚度应均匀一致，防止过薄或过厚。蜡型厚度可用钝头蜡）蜡型的厚度应均匀一致，防止过薄或过厚。蜡型厚度可用钝头蜡用卡尺测量用卡尺测量（图）（图）。 l （2 2）蜡型表面应光滑圆钝，尖锐的棱角、尖嵴会造成应力集中，导致）蜡型表面应光滑圆钝，尖锐的棱角、
12、尖嵴会造成应力集中，导致瓷层断裂。瓷层断裂。l （3 3）在金属与瓷衔接处应有明显的凹形肩台，肩台位置的设计应避开）在金属与瓷衔接处应有明显的凹形肩台，肩台位置的设计应避开咬合接触区，以防瓷裂。咬合接触区，以防瓷裂。 l （4 4）如果牙体有较大缺损，应注意在设计与制作蜡型时，恢复缺损部）如果牙体有较大缺损，应注意在设计与制作蜡型时，恢复缺损部分的外形，并预留出瓷层分的外形，并预留出瓷层1.01.01.5mm1.5mm的均匀厚度。的均匀厚度。注意不宜使瓷层局部注意不宜使瓷层局部过厚过厚，否则会因瓷体中心区排气差而产生气泡。，否则会因瓷体中心区排气差而产生气泡。图图8-23 弯卡尺弯卡尺 （A
13、尖头金属卡尺尖头金属卡尺 B 钝头蜡用卡尺）钝头蜡用卡尺） 2 2、PFMPFM基底冠蜡型制作方法：基底冠蜡型制作方法：a)滴蜡法b)回切法c)压接法d)浸蜡法3）蜡型制作步骤：a)回切法b)滴蜡法PFM基底熔模的制作基底熔模的制作(回切法回切法)恢复牙冠外形切端回切标志 舌侧咬合标志金瓷交界及舌侧回切标志切端的回切唇面的回切邻面的回切舌侧的回切修整金瓷交界检查咬合情况安插夹持柄安插铸道（四）金属基底上瓷前的处理 l（1 1）金属表面的打磨调整）金属表面的打磨调整l（2 2）喷砂）喷砂l（3 3）清洁）清洁l（4 4）排气和预氧化）排气和预氧化l（5 5）基底冠表面颈缘的处理）基底冠表面颈缘的
14、处理金属基底冠烤瓷前处理金属基底冠烤瓷前处理（1 1） 打磨调整打磨调整目的：目的：去除包埋材料的细小颗粒、金属小瘤子以及过厚的氧化膜；调去除包埋材料的细小颗粒、金属小瘤子以及过厚的氧化膜；调整金属基底的形态、厚度。整金属基底的形态、厚度。方法：方法：压力要轻，顺一个方向，避免打磨的碎屑嵌入划痕，或空隙内压力要轻，顺一个方向，避免打磨的碎屑嵌入划痕，或空隙内的空气烧结时形成气泡。选用钨钢磨头。的空气烧结时形成气泡。选用钨钢磨头。标准：标准：厚度均匀，厚度均匀，0.30.30.5mm0.5mm，注重金瓷交界处形成凹面。，注重金瓷交界处形成凹面。金属基底冠烤瓷前处理金属基底冠烤瓷前处理2.2.喷砂
15、喷砂目的：目的：清洁和粗化金属表面清洁和粗化金属表面，借助金属表面微小的凹凸结构以，借助金属表面微小的凹凸结构以扩大金瓷结合面积，使金属与瓷相互嵌合，起到锁结作用，扩大金瓷结合面积，使金属与瓷相互嵌合，起到锁结作用，提高结合强度。提高结合强度。方法：方法：氧化铝砂，纯度、硬度高，粒度氧化铝砂，纯度、硬度高，粒度5050100100目，喷嘴距表目，喷嘴距表面面1cm1cm，4545，压力，压力686686784kPa784kPa。金属基底冠烤瓷前处理金属基底冠烤瓷前处理 3. 3.清洁清洁目的：目的：将金属基底冠在打磨、喷砂过程中的污染物洗净。将金属基底冠在打磨、喷砂过程中的污染物洗净。方法：方
16、法：蒸汽压力清洗机蒸汽压力清洗机无水酒精无水酒精超声清洗机（超声清洗机（1-2min1-2min）自然干燥。自然干燥。标准：标准：表面呈均匀的银灰色。表面呈均匀的银灰色。注意：注意：清洗后不能接触金属基底表面。清洗后不能接触金属基底表面。金属基底冠烤瓷前处理金属基底冠烤瓷前处理4.4.排气和预氧化排气和预氧化目的：目的：去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生气泡；去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生气泡；在合金表面形成一薄层氧化膜。在合金表面形成一薄层氧化膜。方法：方法：高于瓷粉烧结温度高于瓷粉烧结温度3030，保持，保持3 35min5min，升温至，升温至10001000
17、，真空，真空10.1kPa10.1kPa，进行排气；放气，空气中氧化，进行排气；放气，空气中氧化5min5min，冷却取出。，冷却取出。注意：注意：不要用手污染基底冠表面。不要用手污染基底冠表面。金属基底冠烤瓷前处理金属基底冠烤瓷前处理5.5.基底冠表面颈缘的处理基底冠表面颈缘的处理1)贵金属颈缘处理：涂1mm宽黄金结合剂2)非贵金属颈缘处理：喷砂、涂不透明瓷或表面处理剂金金-瓷热膨胀系数与瓷裂瓷热膨胀系数与瓷裂金属基底表面不能有锐角、锐边，金属基底表面不能有锐角、锐边，要形成光滑曲面要形成光滑曲面切缘部分最好用瓷包绕切缘部分最好用瓷包绕瓷层过厚容易瓷裂瓷层过厚容易瓷裂金瓷呈对接形式金瓷呈对接形式金金-瓷衔接处应避开咬合功能区瓷衔接处应避开咬合功能区 金属基底应保持一定的厚度金属基底应保持一定的厚度
