1、2022-5-302007CAM制作标准步骤2022-5-30一、前言：本标准步骤为本标准步骤为CAMCAM组工程资料处理的标准流组工程资料处理的标准流程，对于涉及文件的具体制作要求，请程，对于涉及文件的具体制作要求，请参照下列相关文件文件：参照下列相关文件文件：光绘文件制作规范光绘文件制作规范线宽加大规定线宽加大规定 钻孔文件制作规范钻孔文件制作规范生产指示制作规范生产指示制作规范 工艺能力加工参数工艺能力加工参数2022-5-30工程的CAM处理过程分为接收资料、CAM文件处理和输出资料三部分。二、工程资料处理流程接收、审核资料接收、审核资料CAMCAM文件处理文件处理输出发放资料输出发放
2、资料输入输入输出2022-5-30第一部分 接收、审核资料o接收资料是CAM制作的第一步，也是做好CAM的第一步.o1、取用资料o2、资料审核2022-5-301、取用资料o 1、接到“用户单”和“合同投产单”，根据“用户单”产品的型号和文件的名称，在服务器指定目录下剪切文件。o 2、CAM制作人员每个人在自己电脑指定的E盘目录下建立一个专门的文件夹JOB，用来存放当月制作的文件，JOB目录下分别建3个文件夹“M”“D”“S”，M用来存放多层板文件，D用来存放双面板文件，S用来存放单面板文件。2022-5-302 2、资料审核、资料审核o仔细阅读仔细阅读用户单用户单、客户说明文件资料要求。判定
3、客户资料的、客户说明文件资料要求。判定客户资料的完整性，正确性。完整性，正确性。o查看客户制作要点，了解该客户资料制作的特殊要求，特殊注意查看客户制作要点，了解该客户资料制作的特殊要求，特殊注意事项。事项。o在阅读过程中注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外在阅读过程中注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖油），标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字孔，开窗，盖油），标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、
4、符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。碳油，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。2022-5-30o 点击点击“时期时间时期时间”，把解压出来的资料，按照时，把解压出来的资料，按照时间顺序排列，在阅读过程中按照时间的先后顺序间顺序排列，在阅读过程中按照时间的先后顺序阅读，可以有效的避免漏看。在阅读过程中，注阅读，可以有效的避免漏看。在阅读过程中，注意文件的格式（扩展名），不同的格式打开的软意文件的格式（扩展名），不同的格式打开的软件也是不一样的，如扩展名为件也是不一样的，如扩展名为“dwg”,dwg”,就必须用就必须用Auto CAD Auto CA
5、D 软件才能打开，而扩展名为软件才能打开，而扩展名为“gbr”gbr”的的文件，就必须调入文件，就必须调入CAM350 CAM350 或者或者GENESISGENESIS里面才能里面才能打开打开 总之，不管顾客提供的什么文件，总之，不管顾客提供的什么文件，都必须打开看看。对于顾客提供的文件无法打开，都必须打开看看。对于顾客提供的文件无法打开，必须提出反馈！必须提出反馈！2022-5-30CAMCAM制作流程图：制作流程图：JOBJOB的建立的建立CAMCAM制作制作第二部分 CAM文件处理工程资料的处理，即工程资料的处理，即CAMCAM制作，是将顾客所提供的制作，是将顾客所提供的gerberg
6、erber文件和钻孔文件，通文件和钻孔文件，通过软件过软件Genesis 2000 Genesis 2000 完成对完成对gerbergerber文件钻孔补偿、文件分析、文件修改、网文件钻孔补偿、文件分析、文件修改、网络比较、生产拼板和生产资料输出等项目，是将资料转换成适合公司的生产资络比较、生产拼板和生产资料输出等项目，是将资料转换成适合公司的生产资料的一个处理过程。料的一个处理过程。工程资料处理的总原则：工程资料处理的总原则：“尊重顾客设计意图，不随意修改客户设计尊重顾客设计意图，不随意修改客户设计 ”PNLPNL排版排版PCSPCS制作制作PNLPNL排版排版根据订单根据订单交货方式交货
7、方式2022-5-30开启GENESIS 使用者名稱密碼軟體版本及工作平台2022-5-30提供的可供Genesis 制作的文件有两种，一种是gerber 文件，一种是ODB+的tgz文件。2022-5-301.2 创建Job目录根据根据PCBPCB单上的产品型号创建相应的单上的产品型号创建相应的JobJob料号料号Entity name Entity name 直接输入直接输入“* *产品编号产品编号* *”可直接显示指定的编可直接显示指定的编号号2022-5-301、 gerber 格式文件的输入o 打开档案号,点击Input,输入GERBER文件.2022-5-301.3 Input g
8、erberInput gerberoIdentify:分析分析导入文件的参数导入文件的参数设置、格式、状设置、格式、状态态oTranslate:将输将输入的文件转换成入的文件转换成genesis odm+genesis odm+数据数据 oPath:存放存放gerbergerber文件的路文件的路径径oStep: ORIGORIGoJob:我司档案号我司档案号2022-5-30在输入过程中注意异常情况的识别 Input的文件，是否异常通过读入时的颜色能够直接判断出来： 绿色绿色-表示读入的文件没有问表示读入的文件没有问题完全被题完全被GenesisGenesis读入读入 ; ; 深红色：表示文
9、件严重错误深红色：表示文件严重错误, , GenesisGenesis无法读入；无法读入； 浅红色：表示文件有错误，但浅红色：表示文件有错误，但被被Genesis Genesis 强行读入；强行读入； 黄色：表示文件有问题，但被黄色：表示文件有问题，但被GenesisGenesis修复后读入。修复后读入。 注：除绿色以外，其他颜色的注：除绿色以外，其他颜色的状态必须核对异常情况在什么状态必须核对异常情况在什么地方。地方。2022-5-302 tgz文件的输入o File/Import job菜单下输入tgz文件输入路径JOB型号(档案号)点击OK或者Aplly倒入资料2022-5-30o 文件
10、成功导入之后，下面就进入文件的处理文件成功导入之后，下面就进入文件的处理环节。环节。2022-5-301 顾客原文件的初步检查oInput无异常，通过进入到orig的编辑界面 ，进行文件的初步检查：o1、检查资料的完成性（所给的文件与板的实际层数、制作要求 是否对应）o2、各层正、负片的效果的核对。o3、各层之间上下是否全部对齐。o4、各层的图形比例是否一样。o5、钻孔格式是否正确。o6、各层里面的层标识是否与文件名一致。o注意：在orig里面有任何操作性的动作，只能用来检查顾客文件是否异常。2022-5-30o 对于前处理提供的ODB+的文件，可通过 直接进入，检查各层情况。 2022-5-
11、302 叠层o初步核对各层无问题之后，进入 ，对各层顺序的排列、定义各层资料属性及命名o注意：不管是采用哪种叠层方式，都必须核对前处理提供注意：不管是采用哪种叠层方式，都必须核对前处理提供CAM350CAM350文件中的叠层与顾客要求的叠层是否一样，不一样的必文件中的叠层与顾客要求的叠层是否一样，不一样的必须提出反馈！须提出反馈！2022-5-302.1 叠层排序o叠层结构判定之后，将各层按照叠层结构的顺序进行正式的命名处理.2.1 层次命名Box层如果文件中有则直接更改,没有可以直接在空层建立一层根据各根据各层的内层的内容以及容以及公司的公司的统一命统一命名方式名方式给各层给各层命名命名.2
12、022-5-302.3 层排序Actions/Re-arrange rows 对资料进行排序.检查顺序，运行Actions-re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好2022-5-30o 如果前处理提供的是ODB+的文件，通常层次名字、属性都已经命好，所以制作人员不用再次进行操作，但一定要核实各层的排序是否与顾客要求对应，各层属性、正负片效果是否正确等 (在不改动客户叠层顺序的情况下,根据我司的命名方式更改各层的名字) 。2022-5-303 创建pcbo 以orig为参照，复制一个，更名为pcb,作为网络比较用. o PCB的功能：o PCB的操作内容：o 1
13、1、定义、定义Profile 2Profile 2、选定基准点、选定基准点 3 3、选定相对零点、选定相对零点 4 4、线转盘、线转盘 5 5、定义、定义SMDSMD属性属性 6 6、定义钻孔属性、钻、定义钻孔属性、钻孔补偿。孔补偿。 2022-5-303.1 3.1 定义定义ProfileProfile 3.23.2 选定基准点选定基准点 运行命令 定义基准点 3.3 3.3 选定相对零点选定相对零点 运行运行选定相对零点2022-5-303.4 3.4 线转盘线转盘o线转盘主要是针对外层线路和阻焊层，在操作之前，先检查线转盘主要是针对外层线路和阻焊层，在操作之前，先检查外层线路和阻焊的盘的
14、情况，较为规范的顾客都会在设计文外层线路和阻焊的盘的情况，较为规范的顾客都会在设计文件时就将盘定义好，所以就没必要转了。有没有转好，可以件时就将盘定义好，所以就没必要转了。有没有转好，可以通过物料过滤器查看通过物料过滤器查看物料过滤器2022-5-30o使用物料过滤器将盘属性的使用物料过滤器将盘属性的全部点亮，与阻焊核对一遍，全部点亮，与阻焊核对一遍，若依然存在没有转换的，则若依然存在没有转换的，则运行运行DFMCleanupconstruct DFMCleanupconstruct pads(auto) pads(auto) 命令让软件自动命令让软件自动转换以便。自动无法转换的转换以便。自动
15、无法转换的则采用手动转换，命令为：则采用手动转换，命令为：DFMCleanupconstruct DFMCleanupconstruct pads(ref) pads(ref) 。o阻焊层的处理采用相同的方阻焊层的处理采用相同的方式进行，但注意：阻焊开窗式进行，但注意：阻焊开窗比较大，连接在一起，则必比较大，连接在一起，则必须相应缩小开窗再进行转换，须相应缩小开窗再进行转换，否则会出现诸多个小开窗转否则会出现诸多个小开窗转换之后变成一个整体的情况换之后变成一个整体的情况。2022-5-30 线转盘的质量直接关系到后面的阻焊制作，线转盘的质量直接关系到后面的阻焊制作，特别不要转出特别不要转出co
16、nstructs pad,constructs pad,因为在因为在genesisgenesis中阻焊优化的好坏很大程度上取决中阻焊优化的好坏很大程度上取决于线路优化的结果，特别是线转盘时的精确于线路优化的结果，特别是线转盘时的精确性性, ,一般一般protelprotel系列的文件线路盘和线已分系列的文件线路盘和线已分的很好，不用再做线转盘的操作，减少误转的很好，不用再做线转盘的操作，减少误转的可能性。的可能性。 2022-5-303.5 3.5 定义定义SMDSMD属性属性 o 定义SMD属性的目的是为了保护贴装盘在后面优化线路的时候不被削盘，缩小等。主要取决与线路层间距的大小，若间距比较
17、大，可以预测到后面做CAM的线路优化的时候不用执行削的命令，则可不定义SMD。2022-5-303.6 定义钻孔属性、钻孔补偿o 钻孔属性：右键点击drl层drilltools manager选择layer（drl），user parameters，点亮各刀号，依据资料判断和设定 tool type为via、PTH、NPTH，update则可以相应的补偿孔径。手工调整孔径在finish size一栏。o 根据顾客要求、特殊工艺以及我司钻孔补偿原则对钻孔进行补偿。o 补偿后注意检查是否存在有槽孔、6.0mm以上的孔补偿之后核实孔径等2022-5-303.7 新增二钻层o 所有钻孔属性定义OK之后
18、，新建一层DRL-2，将所有要求2钻的非金属化孔移到DRL-2层。2022-5-304 CAM 处理o存盘 随时注意保存文件(保存之前必须确认前操作是否正确,存盘之前不能返回到前面的操作)oCAM作用：o将原文件设计不符合规范的地方更正o用于生产拼板，为生产准备工程资料。oCAM的操作内容：o1 1、删除板外东西、删除板外东西 2 2、校正钻孔与焊盘、校正钻孔与焊盘 3 3、钻孔分析、钻孔分析 o4 4、删除内层孤立焊盘、删除内层孤立焊盘、NPNP孔焊盘孔焊盘 5 5、线路层处理、线路层处理o6 6、阻焊层处理、阻焊层处理 7 7、字符层处理、字符层处理 8 8、对原稿、对原稿o9 9、网络比
19、较、网络比较2022-5-304.1 删除板外东西运行右键右键- - - 命令，将板外东西及各层的外形线删除。2022-5-304.2 校正钻孔及焊盘 o 运行-o 优化时应先drill layers再affectedlayers，参数一般选择默认！注意，注意，- -命命令在做盲埋孔的时候要注意钻孔的方向。令在做盲埋孔的时候要注意钻孔的方向。2022-5-304.3 分析钻孔oAnalysisDrill check运行出现右边对话框：o分析：short-pln2t-pln7b报告这两层的孔短路，这可通过各层的线路分析，一般是这两层同一钻孔是花焊盘而造成短路。o如close holes报告太靠近
20、的孔可能产生导致加工处理中短裂的小孔间条。根据工艺规范可改成糟孔或注明连孔、missing holes报告无钻孔的盘，这一般出现在底层、顶层的反光点。或都单面焊盘的孔，对于报出重孔要删除小大保留大孔。这些情况在工程制作出现的几率比较高，须注意 显示运行程序后的内容2022-5-304.4 删除非金属化孔焊盘、重盘、孤立盘o 运行：-2022-5-304.5 线路制作o 线路制作遵循先内后外的原则，即先线路制作遵循先内后外的原则，即先做内层线路，再做外层线路，而内层做内层线路，再做外层线路，而内层线路同时又分为正片线路的制作和负线路同时又分为正片线路的制作和负片线路的制作片线路的制作.2022-
21、5-30运行AnalysisSignal layer checks 命令，检查分析的数据是否超出工艺能力。然后进行手工补偿（补偿值根据基铜厚度而定）然后根据分析的结果决定是否需要优化，若分析出来的数据都在工艺能力范围之内，就没有优化的必要。4.5.1 内层正片线路2022-5-304.5.2 内层负片线路o运行AnalysisPower/Ground checks 命令，检查分析的数据是否超出工艺能力。o然后根据分析的结果决定是否需要优化，若分析出来的数据都在工艺能力范围之内，就没有优化的必要。2022-5-304.5.3 外层正片线路o 运行AnalysisSignal layer chec
22、ks 命令，检查分析的数据是否超出工艺能力。然后进行手工补偿（补偿值根据基铜厚度而定）o根据分析的结果决定是否需要优化，若分析出来的数据都在工艺能力范围之内，就没有优化的必要。如果有部分地方不符合工艺能力制作要求，则可以通过优化来达到满足工艺能力2022-5-304.5.4 阻焊制作o 阻焊制作是CAM制作当中比较复杂一项，在处理时，先目检或者分析Analysis sold mask layer check 一遍阻焊，如下图所示2022-5-304.5.5 字符制作o 字符制作的目的：对客户的字符在客户的要求之内做一些修改以达到公司的生产能力o 字符制作应该符合以下规则：o 1.字符高度及线宽
23、o 2.字符的重叠o 3.字符距焊盘间距2022-5-30注意注意: :在执行每一次优完之后，都必须做一遍Analysis 命令，检查优化的结果。2022-5-304.5.6 对原稿再次将顾客原文件调入Genesis与制作完成的各层进行核对2022-5-304.5.7 网络比较o将PCB与ORIG 分别进行网络比较。比较网络无问题时，o四个按钮都是绿色显示，；有异常时，其中一个或几个红色显示，需要检查产生的原因。o像出现missing、extra一般代表没问题。o经检查无错误后，可进行拼板。2022-5-30o cam的制作，是将顾客设计的文件修改成符合公司生产能力的过程。该过程处理所产生的结
24、果即要遵循顾客设计意图，又要符合生产制作能力要求。2022-5-305 PCS拼板*概念: PCS拼板也称为虚拼，是将已做好的unit(CAM)文件，按照顾客文件要求的尺寸、数量和方向以虚拟（超链接）的方式集成到一个新的step里面。 通常将这个新的step的命名为PCS。oPCS拼板的种类:o相同角度拼板(顺拼)o旋转角度拼板o阴阳镜像拼板o在外形加工方面,PCS拼板可包含桥连、V-CUT和邮票孔3种外形加工方式,3种情况可组合在一起,也可单个分开独立制作.2022-5-306 阻抗附连条*o 所有的阻抗测试板都必须做阻抗附连条.o 按照订单中心提供的阻抗叠层进行制作。o 考虑到拼板利用率,
25、每个附连条板内的阻抗线不能超过8组,大于8组的必须分成2个以上step完成.2022-5-307 生产拼板o F6 直接拼PNL板. o 拼版按照”光绘文件制作规范”执行.2022-5-308 输出单支tgz文件oFile - Export J ob ,将单支文件输出到指定目录。将ORIG和PCB两个STEP输出,方便日后核查和更改文件. JOB名称输出路径2022-5-309 生产指示(ERP) 的编写生产指示制作(ERP)的处理流程:接单工程准备标准卡制作分卡生产指示流程卡制作审批2022-5-30第三部分 发放工程资料 CAM提供可直接用于生产的资料包括：1、钻孔2、光绘文件3、测试4、
26、外形文件(包括层压铣边框资料)5、生产指示和图纸6、AOI文件 以上文件分别放入服务器各对应目录下。AOI文件层压铣边框文件钻孔文件测试文件光绘文件外形文件2022-5-30o以上，CAM处理的工作基本完成，新单的工作完成之后，确认定单是否有以下情况存在:o 1、是否需要确认工程问题。 2、是否需要确认生产GERBER才可下发生产。 3、是否送QAE检查. 4 、是否需要提供贴片和光绘文件给顾客. 以上第1 、2、3点情况若存在,则必须确认OK之后才可下生产。 若以上第1 、2、不存在，在第3点情况完成后,则可以将所有工程资料下达到相关部门开始生产。2022-5-30报告项目项目说明pad t
27、o pad焊盘到焊盘间距焊盘到焊盘间距 必须满足规范要求必须满足规范要求pad to circuit焊盘到线间距焊盘到线间距 必须满足规范要求必须满足规范要求circuit to circuit线到线间距线到线间距 必须满足规范要求必须满足规范要求Same net Spacing同网络间距，小于同网络间距，小于4mil4mil的同一网络间隙必须填实的同一网络间隙必须填实npth to pad非金属孔到焊盘距离非金属孔到焊盘距离 必须满足规范要求必须满足规范要求 npth to circuit非金属孔到线距离非金属孔到线距离 必须满足规范要求必须满足规范要求via to copper过孔到铜的距
28、离过孔到铜的距离 必须满足规范要求必须满足规范要求pth annular ring元件孔焊环元件孔焊环 必须满足规范要求必须满足规范要求via annular ring过电孔焊环过电孔焊环 必须满足规范要求必须满足规范要求shaved lines削线削线 不允许削线不允许削线slivers细丝，间隙细丝，间隙 小于小于4mil4mil的需处理的需处理stubs断线头断线头 必须进行判断是否可照做，否则确认必须进行判断是否可照做，否则确认conductor width铜皮宽度铜皮宽度 对于小于对于小于4mil4mil的铜皮必须加粗或削开的铜皮必须加粗或削开2022-5-302022-5-30报告
29、项目项目说明pth annular ring元件孔环宽元件孔环宽 必须满足花焊盘内径要求必须满足花焊盘内径要求via annular ring过孔环宽过孔环宽 必须满足花焊盘内径要求必须满足花焊盘内径要求pth to copper元件孔到铜距离元件孔到铜距离 必须满足隔离环大小要求必须满足隔离环大小要求via to copper过孔到铜距离过孔到铜距离 必须满足隔离环大小要求必须满足隔离环大小要求npth contains copper非金属孔里有焊盘非金属孔里有焊盘 非金属化有漏铜非金属化有漏铜local spacing有细铜丝有细铜丝 需削开需削开spoke width开口宽度开口宽度 最
30、小保留二个开口最小保留二个开口plane spacing隔离带的宽度隔离带的宽度 满足公司能力满足公司能力thermal air gap花焊盘基材位大小花焊盘基材位大小 满足标准花焊盘要求满足标准花焊盘要求small Spoke Width最小开口大小最小开口大小 必须满足最小开口宽度必须满足最小开口宽度2022-5-30报告项目项目说明pthannular Ring元件孔开窗元件孔开窗 npthannular Ring非金属孔开窗非金属孔开窗 smd annular Ring SMD pad SMD pad 开窗开窗 pad annular Ring焊盘开窗焊盘开窗 coverage盖线盖线 no bridge无绿油桥无绿油桥pad to Pad spacing开窗开窗PADPAD到开窗到开窗PADPAD间距间距 missing smd clearanceSMD SMD 上少开窗上少开窗missing pthclearance元件孔上没开窗元件孔上没开窗missing npthclearance非金属孔上没开窗非金属孔上没开窗
