1、DFM PCB设计可制造性工艺能力设计可制造性工艺能力PCB设计可制造性工艺能力设计可制造性工艺能力与可制造性设计有关的参数与可制造性设计有关的参数 钻孔钻孔 内层线路内层线路 外层线路外层线路 阻焊、蓝油、碳油阻焊、蓝油、碳油 字符字符 外形外形 表面工艺、设备能力表面工艺、设备能力 其他其他 刚挠板设计需要注意的问题刚挠板设计需要注意的问题 刚挠板工艺能力刚挠板工艺能力钻孔其他其他线路板层数层0-36双面板最大成品尺寸inch23*35(长边超出30inch需评审)四层板最大成品尺寸inch22.5*33.5(长边超出30inch需评审)HDI板类型埋孔过大需要考虑塞孔处理1+n+1,1+
2、1+n+1+1,2+n+2(n中埋孔0.3)翘曲度极限能力%0.1(0.3需评审）完成板最小过小则加工困难mm10*10多次压合盲埋孔板制作压合次数过多，对位难以控制同一面压合3次钻孔外层铣外形不露铜的最小距离外层对位精度、机械加工精度对其有影响mil8外层阴阳铜箔差别太大时容易造成蚀刻控制困难um18/35外层最小导线宽度(105um基铜,补偿前)mil8外层最小导线宽度(12、18um基铜，补偿前)mil3.5(18um),3(12um)外层最小导线宽度(140um基铜,补偿前)mil9外层最小导线宽度(35um基铜,补偿前)mil4.5外层最小导线宽度(70um基铜,补偿前)mil6网格
3、间距最小mil5（12、18、35 um），8（70 um）针对不同基铜、不同设备、药水等存在差异过小的网格容易造成飞膜，字符印刷困难等内层线路分类分类参数项参数项参数选择的意义参数选择的意义单位单位FASTPRINT的能力的能力内层最小导线宽度内层最小导线宽度(105um基铜基铜,补补偿前偿前)mil5内层最小导线宽度内层最小导线宽度(140um基铜基铜,补补偿前偿前)mil7内层最小导线宽度内层最小导线宽度(18um基铜基铜,补补偿前偿前)mil3内层最小导线宽度内层最小导线宽度(35um基铜基铜,补补偿前偿前)mil3内层最小导线宽度内层最小导线宽度(70um基铜基铜,补补偿前偿前)mi
4、l4内层板边不漏铜的最小距离内层板边不漏铜的最小距离层间对位精度、机械加工层间对位精度、机械加工精度对其有影响精度对其有影响mil10针对不同基铜、不同设备针对不同基铜、不同设备、药水等存在差异、药水等存在差异内层线路分类分类参数项参数项参数选择的意义参数选择的意义单位单位FASTPRINT的能力的能力内层隔离带宽最小内层隔离带宽最小过小时在制作过程中容易过小时在制作过程中容易形成短路形成短路mil8内层隔离环宽（单边）最小内层隔离环宽（单边）最小层间对位精度、过小时在层间对位精度、过小时在制作过程中容易形成短路制作过程中容易形成短路mil8(6层层),10(8层层)局部削盘可局部削盘可8内层
5、焊盘单边宽度最小（非埋盲内层焊盘单边宽度最小（非埋盲孔）孔）mil4.5(18,35um,可局部可局部4),6(70um),8(105um)内层焊盘单边宽度最小（激光内层焊盘单边宽度最小（激光孔）孔）mil3内层通道最小内层通道最小BGA向外导通的能力向外导通的能力mil3(18um底铜底铜),4(35um底铜底铜),3条条内层阴阳铜箔内层阴阳铜箔差别太大时容易造成蚀刻差别太大时容易造成蚀刻、翘曲控制困难、翘曲控制困难18/35,35/70层间对位精度、过小时在层间对位精度、过小时在制作过程中容易形成开路制作过程中容易形成开路外层线路分类分类参数项参数项参数选择的意义参数选择的意义单位单位FA
6、STPRINT的能力的能力外层最小导线宽度外层最小导线宽度(105um基铜基铜,补补偿前偿前)mil8外层最小导线宽度外层最小导线宽度(12、18um基基铜，补偿前铜，补偿前)mil3.5(18um),3(12um)外层最小导线宽度外层最小导线宽度(140um基铜基铜,补补偿前偿前)mil9外层最小导线宽度外层最小导线宽度(35um基铜基铜,补补偿前偿前)mil4.5外层最小导线宽度外层最小导线宽度(70um基铜基铜,补补偿前偿前)mil6网格间距最小网格间距最小mil5（12、18、35 um），），8（70 um）网格线宽最小网格线宽最小mil5（12、18、35 um），），10（70
7、um）BGA焊盘直径最小焊盘直径最小过小的孤立焊盘难以加工过小的孤立焊盘难以加工mil7焊盘直径最小焊盘直径最小过小的焊盘难以加工过小的焊盘难以加工mil12(0.10mm机械或激光钻孔机械或激光钻孔)针对不同基铜、不同设备针对不同基铜、不同设备、药水等存在差异、药水等存在差异过小的网格容易造成飞过小的网格容易造成飞膜，字符印刷困难等膜，字符印刷困难等外层线路分类分类参数项参数项参数选择的意义参数选择的意义单位单位FASTPRINT的能力的能力多次电镀埋盲孔板外层最小线宽多次电镀埋盲孔板外层最小线宽间距间距多次电镀后能力随之降低多次电镀后能力随之降低mil3.5/3.5(补偿前补偿前)化学沉金
8、焊盘最小间距化学沉金焊盘最小间距过小的距离容易产生过小的距离容易产生ENIG的短路的短路mil4(补偿前补偿前)外层过孔焊盘单边最小宽度外层过孔焊盘单边最小宽度过小的焊盘难以加工过小的焊盘难以加工mil4(12、18um)可局部可局部3.5,4.5(35um),6(70um),8(105um)、10（140um）外层铣外形不露铜的最小距离外层铣外形不露铜的最小距离外层对位精度、机械加工外层对位精度、机械加工精度对其有影响精度对其有影响mil8外层阴阳铜箔外层阴阳铜箔差别太大时容易造成蚀刻差别太大时容易造成蚀刻控制困难控制困难um18/35喷锡（有喷锡（有/无铅）间距最小（不同无铅）间距最小（不
9、同网络，补偿后）网络，补偿后）过小会导致短路过小会导致短路mil6（大铜皮内焊盘隔离（大铜皮内焊盘隔离10）蚀刻标志最小宽度蚀刻标志最小宽度过小难以加工过小难以加工mil8(12、18um)，10(35um)，12（70um）阻焊、蓝胶、碳油分类分类参数项参数项参数选择的意义参数选择的意义单位单位FASTPRINT的能力的能力蓝胶盖线或焊盘单边最小蓝胶盖线或焊盘单边最小mil2蓝胶与焊盘最小隔离蓝胶与焊盘最小隔离mil12绿油开窗字宽度最小绿油开窗字宽度最小过小难以制作过小难以制作mil8绿油塞孔最大钻孔直径（绿油塞孔最大钻孔直径（2面盖面盖油）油）非盘中孔情况下，过大仍非盘中孔情况下，过大仍
10、难以制作难以制作mm0.65绿油最小单边开窗（净空度）绿油最小单边开窗（净空度）过小难以制作（对位困过小难以制作（对位困难）难）mil2(水金板可局部水金板可局部1.5，其他板可局部，其他板可局部1)阻焊桥最小宽度阻焊桥最小宽度最常加工的绿色工艺最成最常加工的绿色工艺最成熟，能力最强熟，能力最强mil4(绿色绿色),5(其他颜色其他颜色)(底铜底铜1OZ)(底铜底铜2-4OZ，全部按，全部按6mil)碳油盖线单边最小碳油盖线单边最小mil2碳油与焊盘最小隔离碳油与焊盘最小隔离mil8碳油与碳油最小隔离碳油与碳油最小隔离mil12碳油的覆盖能力与流动能碳油的覆盖能力与流动能力对其有较大影响，过小
11、力对其有较大影响，过小导致覆盖不完全与短路导致覆盖不完全与短路蓝胶的覆盖能力与流动能蓝胶的覆盖能力与流动能力对其有较大影响，过小力对其有较大影响，过小导致覆盖不完全与无法焊导致覆盖不完全与无法焊接接字符分类分类参数项参数项参数选择的意义参数选择的意义单位单位FASTPRINT的能力的能力字符线宽与高度最小字符线宽与高度最小(12、18um基基铜铜)线宽线宽4mil；高度：；高度：23mil字符线宽与高度最小字符线宽与高度最小(35um基铜基铜)线宽线宽5mil；高度：；高度：30mil字符线宽与高度最小字符线宽与高度最小(70um基铜基铜)线宽线宽6mil；高度：；高度：45mil字符与焊盘最
12、小隔离字符与焊盘最小隔离受多个因素影响受多个因素影响mil6决定了字符的清晰可辨认决定了字符的清晰可辨认的程度的程度外形分类分类参数项参数项参数选择的意义参数选择的意义单位单位FASTPRINT的能力的能力V-CUT不漏铜的中心线到图形距不漏铜的中心线到图形距离离(1.0H1.6mm)mm0.36(20),0.4(30),0.5(45),0.6(60)V-CUT不漏铜的中心线到图形距不漏铜的中心线到图形距离离(1.6H2.4mm)mm0.42(20),0.51(30),0.64(45),0.8(60)V-CUT不漏铜的中心线到图形距不漏铜的中心线到图形距离离(2.5H3.0mm)mm0.47(
13、20),0.59(30),0.77(45),0.97(60)V-CUT不漏铜的中心线到图形距不漏铜的中心线到图形距离离(H1.0mm)mm0.3(20),0.33(30),0.37(45),0.42(60)V-CUT角度规格角度规格20，30，45,60V-CUT筋厚公差筋厚公差机械加工的精度、板厚的机械加工的精度、板厚的不均匀性等不均匀性等mil4外形方式外形方式铣外形；铣外形；V-CUT；桥连；邮标孔；桥连；邮标孔外型尺寸精度外型尺寸精度(边到边边到边)机械加工的精度机械加工的精度mil4(复杂外形、内槽有此要求的需评复杂外形、内槽有此要求的需评审审)受板厚度、受板厚度、V-CUT刀的角刀
14、的角度、机械加工的精度、等度、机械加工的精度、等因素影响因素影响表面工艺、设备能力分类分类参数项参数项参数选择的意义参数选择的意义单位单位FASTPRINT的能力的能力热风整平机热风整平机过厚、过薄、过大难以加过厚、过薄、过大难以加工工0.6-4.0mm,max 20*25inch选择性表面处理选择性表面处理可以选择性处理的类型可以选择性处理的类型ENIG+OSP，ENIG+G/F，全板镀金，全板镀金+G/F，沉银，沉银+G/F，沉锡，沉锡+G/F水平棕化线水平棕化线0.10-1.6mm,树脂塞孔板厚、尺寸范围树脂塞孔板厚、尺寸范围过厚、过薄、过大难以加过厚、过薄、过大难以加工工0.15-3.
15、0mm，max20*24in树脂塞孔最大厚径比（板厚树脂塞孔最大厚径比（板厚/钻钻孔）孔）过大难以加工过大难以加工10：1长短金手指长短金手指可结合各种表面处理可结合各种表面处理其他分类分类参数项参数项参数选择的意义参数选择的意义单位单位FASTPRINT的能力的能力线路板层数线路板层数层层0-36双面板最大成品尺寸双面板最大成品尺寸inch23*35(长边超出长边超出30inch需评审需评审)四层板最大成品尺寸四层板最大成品尺寸inch22.5*33.5(长边超出长边超出30inch需评审需评审)HDI板类型板类型埋孔过大需要考虑塞孔处埋孔过大需要考虑塞孔处理理1+n+1,1+1+n+1+1
16、,2+n+2(n中埋孔中埋孔0.3)翘曲度极限能力翘曲度极限能力%0.1(0.3需评审）需评审）完成板最小完成板最小过小则加工困难过小则加工困难mm10*10多次压合盲埋孔板制作多次压合盲埋孔板制作压合次数过多，对位难以压合次数过多，对位难以控制控制同一面压合同一面压合3次次阻抗控制板板材类型阻抗控制板板材类型各种各种FR-4、Rogers、Arlon材料材料阻抗公差阻抗公差高精度的阻抗控制需要多高精度的阻抗控制需要多个制程能力稳定的配合，个制程能力稳定的配合，难度较大难度较大%5(1.0mm)mm板厚板厚10%板厚公差板厚公差(1.0mm)mm0.1与材料本身的厚度公差、与材料本身的厚度公差
17、、PP的性能、制程参数关系的性能、制程参数关系都比较大都比较大刚挠板设计需要注意的问题1、设计刚挠板前，应确定是否有必要设计成刚挠板，如果刚性部分只起、设计刚挠板前，应确定是否有必要设计成刚挠板，如果刚性部分只起加硬作用，可考虑设计成挠性板加硬作用，可考虑设计成挠性板+补强板，因这种形式的刚挠结合板成补强板，因这种形式的刚挠结合板成本较低。本较低。2、刚挠板，应尽可能设计成对称的叠层结构，挠性层设计在中间位置，、刚挠板，应尽可能设计成对称的叠层结构，挠性层设计在中间位置，可增加产品的挠性性能，降低加工难度。可增加产品的挠性性能，降低加工难度。 图图7-1 叠层不对称（不建议）叠层不对称（不建议
18、） 图图7-2 叠层对称（建议）叠层对称（建议）刚挠板设计需要注意的问题 3、刚挠板，各部分的刚性部分应设计成相同的层数和相同的叠层结、刚挠板，各部分的刚性部分应设计成相同的层数和相同的叠层结构，增加产品的可靠性。构，增加产品的可靠性。、4、设计应尽可能避免在挠性部分设计通孔，挠性部分打孔会导致挠、设计应尽可能避免在挠性部分设计通孔，挠性部分打孔会导致挠曲性能差，加工费用也会提高，如图曲性能差，加工费用也会提高，如图7-3。图图7-3 挠性部分设计孔（不建议）挠性部分设计孔（不建议） 刚挠板设计需要注意的问题刚刚5、设计应尽可能避免在挠性部分设计焊盘，挠性部分存在焊盘会、设计应尽可能避免在挠性
19、部分设计焊盘，挠性部分存在焊盘会导致挠曲性能差，加工费用也会提高，如图导致挠曲性能差，加工费用也会提高，如图7-4。 图图7-4 在挠性部分设计盘（不建议）在挠性部分设计盘（不建议） 刚挠板设计需要注意的问题16、刚挠板，刚性部分之间的间距建议尽可能设计大些（必须保证刚挠板，刚性部分之间的间距建议尽可能设计大些（必须保证10mm以上），间距过小，挠性部分弯曲应力增大，产品寿命降低。以上），间距过小，挠性部分弯曲应力增大，产品寿命降低。27、刚挠板要求为高、刚挠板要求为高TG，为覆盖膜只伸入刚性部分一小部分的那一类，为覆盖膜只伸入刚性部分一小部分的那一类型设计，那么，通孔到刚挠结合边缘的距离至少
20、为型设计，那么，通孔到刚挠结合边缘的距离至少为2mm，建议设计，建议设计宽些。因覆盖膜既需盖住挠性层，又不能距孔位过近，如图宽些。因覆盖膜既需盖住挠性层，又不能距孔位过近，如图7-5。 图图7-5 通孔到边缘的距离通孔到边缘的距离 快捷快捷FPC加工能力加工能力分类分类项目项目基铜厚度（基铜厚度（um）12183570最小线宽（最小线宽（mil）3345最小内层线距最小内层线距(mil)3346最小外层线距最小外层线距(mil)3457成品网格线宽成品网格线宽(mil)6666成品网格间距成品网格间距（mil）6668最小焊环（最小焊环（mil）生产制作能力生产制作能力图形设计图形设计6层：层
21、：6；8层：层：10；8层：层：12快捷快捷FPC加工能力加工能力层数层数112层层最大成品尺寸最大成品尺寸220mm*500mm尺寸最小精度尺寸最小精度+/-0.05mm成品板厚成品板厚0.07mm4.0mm板厚小最精度板厚小最精度0.3mm:+/-0.05mm; 0.3mmX1mm:+/-0.1mm;1mm:+/-10%最小单面板厚最小单面板厚0.07mm最小双面板厚最小双面板厚0.128mm钻孔刀径钻孔刀径0.20mm6.3mm钻圆孔（钻圆孔（6.3mm）最小：）最小： +/-0.05mm或积差或积差0.1mm；铣槽和圆孔（；铣槽和圆孔（6.3mm）时最小：）时最小：+/-0.1mm或积差或积差0.2mm；非金属孔：非金属孔：-0.05mm或积差或积差0.1mm最大厚度钻孔比最大厚度钻孔比10:01最小翘曲度最小翘曲度0.50%阻抗控制阻抗控制单端、差分两种模式，公差单端、差分两种模式，公差10%阶梯结构阶梯结构内层显露内层显露PTH孔或焊盘的可制作孔或焊盘的可制作结构结构设计设计最小孔径精度最小孔径精度
