电子元器件焊接基本知识课件.pptx

1、电子元器件焊接基本知识电子恒温电铬铁的使用方法电子恒温电铬铁的使用方法热风枪的使用方法热风枪的使用方法 吸锡器的使用方法吸锡器的使用方法万用表的使用方法万用表的使用方法常用电子元器件的识别与检测常用电子元器件的识别与检测一、烙铁原理及结构知识二、烙铁的注意事项三、焊接基础知识四、焊料的选择五、烙铁使用条件及方法六、焊接工艺要求七、焊接后的检验1、铬铁的原理、铬铁的原理 其实铬铁的原理很简单，就是将电能转化成热能，通过铬铁头将焊锡融化进行焊接。 下图就是一个电铬铁原理示意图下图就是一个电铬铁原理示意图2、铬铁的结构：、铬铁的结构：我们一起来了解一下烙铁的构造我们一起来了解一下烙铁的构造烙铁作为手

2、工焊锡的加热工具是非常重要的烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件1. 1. 烙铁温度快速稳定烙铁温度快速稳定, ,热量要充分热量要充分. .2. 2. 不可以漏电不可以漏电. .3. 3. 消耗电力要少消耗电力要少, , 热效率要高热效率要高. .4. 4. 温度的波动少温度的波动少, , 要可以连续使用要可以连续使用. .5. 5. 要轻便，容易使用要轻便，容易使用. .6. 6. 烙铁头的替换要容易烙铁头的替换要容易. .7. 7. 烙铁头和锡要有亲合性烙铁头和锡要有亲合性( (要防止氧化及腐蚀要防止氧化

3、及腐蚀) )8. 8. 对部品不能有影响对部品不能有影响. .9. 9. 烙铁头形状要方便作业烙铁头形状要方便作业二二、烙铁的构成注意事项、烙铁的构成注意事项1、锡焊 锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点： 焊料熔点低于焊件； 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化； 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。 2、 焊接的基本条件 : 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基

4、本条件： （1）被焊金属应具有良好的可焊性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度3、焊点合格的标准 焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。 焊接可靠，保证导电性能。 焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。 根据助焊剂的主要组成材料将其分为四大类:松香 型(Rosin,RO);树脂型(Resin,RE);有机酸型(organic,OR),无机酸型（

5、Inorganic,IN),括号中为缩写字母代号 用于焊接的助焊剂可分为三种基本的型式： L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 M=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者 H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者 含有松香的助焊剂,则在L、M、H代字后加上“R”助焊剂的作用（1）清除焊接金属表面的氧化物.-清除污物（2） 在焊接物表面形成液态的保护膜隔离高温时四周的空气防止金属面的再氧化-防止氧化（3） 降低焊锡表面张力，增加流动性.-增加焊锡流动性（4） 焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接-快速焊接 2、焊锡丝 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上

6、的固定要求。焊锡丝的分类 按成份不同可分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝有铅焊锡丝Sn/Pb=63/37 63%的锡37%的铅无铅焊锡丝Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的银.0.5%的铜有铅焊锡丝 焊接温度为：26015 无铅焊锡丝 焊接温度为：33020 无铅锡丝有铅锡丝有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别1有铅焊锡丝的熔点低于无铅焊锡丝的熔点。2有铅焊锡丝Sn63-Pb37的焊点光滑、亮泽，无铅焊锡丝的焊点条纹较明显、暗淡，焊点看起来显得粗糙、不平整。3无铅焊接导致发生焊接缺陷的几率增加，如易发生桥接、不润湿、反润湿以及焊料结球等缺陷。1、使用前的测试测试之一烙铁的使

7、用焊前准备2、烙铁使用的方法（)电烙铁的握法 电烙铁拿法有三种。 反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。（a）反握法 （b） 正握法 （c）握笔法（）焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。 （a）连续焊接时 （b）只焊几个焊点时 焊锡的基本拿法3、烙铁使用时的注意事项 必须要有零线必须要有零线

8、200V以上半导体引脚半导体引脚(IC)在在 200V 以上就会被击穿以上就会被击穿.4、电烙铁的使用温度 选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。5、电烙铁的接触及加热方法（1）电烙铁的接触方法电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁 头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速， 要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。（2）电烙铁的加热方法电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊 锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量 使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线. 6、烙铁头的清洗 烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容烙铁头清洗时海绵用水过量，

9、烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉易落掉, , 水量不足时海绵会被烧焦水量不足时海绵会被烧焦. . 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。达到清洗的目的。海绵浸湿的方法：1. 泡在水里清洗2. 轻轻挤压海绵，可挤出34滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良. .

10、 每次在焊接开始前都要清洗烙铁头 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱. .海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清洗烙铁头洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖海绵面上不要被清洗的异物覆盖, ,否则异物会再次粘在烙铁头上否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄碰击时不会把锡珠弄掉掉反而会把烙铁头碰坏反而会把烙铁头碰坏7、烙铁头的保养 焊锡作业结束后烙铁头必须预热焊锡作业结束后烙铁头必须预热. 防止烙铁头氧化

11、，与锡保持亲合性，防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性， 可以方便作业并且延长烙铁寿命。可以方便作业并且延长烙铁寿命。焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处对延长烙铁寿命有好处. .电源电源OffOff电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命会发生热氧化减少烙铁寿命 六、焊接工艺及要求 工艺：使各种原材料、半成品加工成为产品的方法和过程 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量

12、生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领 1、手工焊锡方法手工焊锡手工焊锡 5 5步骤法步骤法准备准备接触烙铁头接触烙铁头放置锡丝放置锡丝取回锡丝取回锡丝取回烙铁头取回烙铁头确认焊锡位置确认焊锡位置同时准备焊锡同时准备焊锡轻握烙铁轻握烙铁使烙铁头与母材及引脚使烙铁头与母材及引脚同时大面积加热同时大面积加热按正确的角度将锡丝放按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回的角度正确方向取回锡丝锡

13、丝要注意取回烙铁的速度要注意取回烙铁的速度和方向和方向必须确认焊锡扩散状态必须确认焊锡扩散状态 45o30o30o3 31 1秒秒手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。不良。开始学开始学5 5步骤法，熟练后步骤法，熟练后3 3步骤法自然就会了步骤法自然就会了手工焊锡手工焊锡3 3步骤法步骤法准备准备 放烙铁头放烙铁头放锡丝放锡丝（同时）（同时）30o 45o取回锡丝取回锡丝 取回烙铁头取回烙铁头（同时）（同时）30o 2 2. .手工焊锡的手工焊锡的 5 5 个知识点个知识点1. 1. 加热的方法加热的方法: : 最适合的温度加热（根据焊

14、接的器件）最适合的温度加热（根据焊接的器件） 烙铁头接触的方法烙铁头接触的方法( (同时，大面积同时，大面积) )2. 2. 焊锡丝供应的时间焊锡丝供应的时间: : 加热后加热后 1212秒秒 焊锡部位大小判断焊锡部位大小判断3. 3. 焊锡供应量的判断焊锡供应量的判断: : 焊锡部位大小不同焊锡部位大小不同 锡量特别判断锡量特别判断4. 4. 加热终止的时间加热终止的时间: : 焊锡扩散状态确认判断焊锡扩散状态确认判断5. 5. 焊锡是一次性结束焊锡是一次性结束3 3、焊点合格的标准、焊点合格的标准 1、焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够

15、的机械强度。 2、焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。 3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。4 4. . 错误的焊锡方法错误的焊锡方法烙铁头不清洗就使用烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头(FIUX(FIUX扩散扩散) )烙铁头上有余锡烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）（诱发焊锡不良）刮动烙铁头刮动烙铁头( (铜箔断线铜箔断线 Short)Short)烙铁头连续不断的取、放烙铁头连续

16、不断的取、放（受热不均）（受热不均）5 5、 一般器件焊锡方法一般器件焊锡方法必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有被焊端加只有被焊端加热热只有焊盘加热只有焊盘加热被焊端与焊盘一起加热被焊端与焊盘一起加热 ( () )铜箔加热铜箔加热引脚少锡引脚少锡 ( () )引脚加热加热铜箔少锡铜箔少锡

17、( () )烙铁垂直方向烙铁垂直方向提升提升 ( () )修正追加焊锡修正追加焊锡热量不足热量不足PCBPCBPCBPCB加热方法加热方法, ,加热时间加热时间, ,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB ( () )烙铁水平方向烙铁水平方向提升提升PCBPCB ( () )良好的焊锡良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 ( () )先抽出烙铁先抽出烙铁6 6、 薄片类器件焊接方法薄片类器件焊

18、接方法薄的器件应在焊盘上焊锡薄的器件应在焊盘上焊锡. . 薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹铜箔铜箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip( () )( () )PCBPCBChipChip( () )直接接触引脚时热气传到对面直接接触引脚时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂使受热不均，造成电极部均裂裂纹裂纹热移动热移动裂纹裂纹力移动力移动力移动时，锡量少力移动时，锡量少的部位被锡量多的的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹部位拉动产生裂纹良好的焊锡良好的焊锡P

19、CBPCBPCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔7 7、 (IC) (IC) 类器件焊锡方法类器件焊锡方法( (1) 1) IC IC 类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. .ICIC 种类（种类（SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。1 1阶段阶段: IC: IC焊锡开始时要对角线定位焊锡开始时要对角线定位. . ICIC不加焊锡定位点不可以焊锡不加焊锡定位点不可以焊锡(

20、(不然会偏位不然会偏位) )2 2阶段阶段: : 拉动焊锡拉动焊锡 烙铁头是刀尖形烙铁头是刀尖形 ( (必要时加少量必要时加少量FIUX)FIUX) 注意注意: :要注意周围有碰撞的部位要注意周围有碰撞的部位加焊锡加焊锡拉动焊锡拉动焊锡. .烙铁头烙铁头铜箔铜箔PCBPCB烙铁头拉力烙铁头拉力 ICIC端子拉力时端子拉力时ICIC端子与烙头拉力的结果是端子与烙头拉力的结果是SHORTSHORT发生发生:烙铁头拉动方向烙铁头拉动方向ICIC端子拉力端子拉力 烙头拉力时烙头拉力时就不会发生就不会发生SHORTSHORT有其他引脚时要有其他引脚时要“L L”性取回性取回虚拟端子虚拟端子(Dummy

21、Land):(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORTSHORT现象现象贴片阻容元件的焊接先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头即可。如下图步骤：芯片的焊接(1)焊前准备清洗焊盘，然后在焊盘上涂上助焊剂芯片的焊接(2)对角线定位定位好芯片，点少量焊锡到尖头烙铁上，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。芯片的焊接(3)平口烙铁拉焊使用平口烙铁，顺着一个方向烫芯片的管脚。注意力度均匀，速度适中，避免弄歪芯片的脚。另外注意先拉焊没有

22、定位的两边，这样就不会产生芯片错位。也可以再涂抹一些助焊剂在芯片的管脚上面，更好焊）芯片的焊接(4)用放大镜观察结果焊完之后，检查一下是否有未焊好的或者有短路的地方，适当修补。芯片的焊接(5)酒精清洗电路板用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭干净即可。手焊口诀： 拿起烙铁擦一擦， 放好烙铁把锡加； 取走锡线烙铁回， 最后别忘看一下。 （1），拿起烙铁擦一擦。 要领：保证烙铁嘴的清洁，确保无过多锡残留，无其它杂质残留。清洗用的海绵不要有过多水浸泡，为自然对折无水滴漏为佳。 （2），放好烙铁把锡加。 要领：注意烙铁插入方向（不要烫伤周边元件），焊盘预热（零点几秒），加锡量（根据焊盘大小），加锡时间

23、（1-3秒）。保证焊点饱满，光滑（避免锡珠，锡尖造成短路）。 （3），取走锡线烙铁回。 要领：注意取回锡线和烙铁的方向（不要烫伤周边元件）。 （4），最后别忘看一下。 要领：焊完后自己要进行一次外观检查，看焊点是否符合外观要求，有无将旁边的元件短路等。 焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等。 造成焊点缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心就起决定性的因素了。8、常见的不良类型虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，

24、焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等“软故障”。焊点的常见缺陷及原因分析（二）拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。 拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。焊点的常见缺陷及原因分析（三）桥接 桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。 造成桥接的主要原因是：焊锡用量过多、电烙铁使用不当、温度过高或过低等

25、。 桥接造成的后果：导致产品出现电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。焊点的常见缺陷及原因分析（四）球焊 是指焊点形状象球形、与印制板只有少量连接的现象。 球焊的主要原因：印制板面有氧化物或杂质造成的。 球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量连接，因而其机械强度差，略微振动就会使连接点脱落，造成虚焊或断路故障。焊点的常见缺陷及原因分析（五）印制板铜箔起翘、焊盘脱落 主要原因：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。 后果：使电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。焊点的常见缺陷及原因分析（六） 导线焊接不当9、整体焊接的注意事项

26、： 一般焊接的顺序是：一般焊接的顺序是：先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊接。（1）电烙铁，一般应选内热式2035W恒温230的烙铁，但温度不要超过300的为宜。接地线应保证接触良好。（2）焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超过3秒。（3）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型开关、CMOS集成电路、瓷片电容，发光二极管，中周等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施，以避免过热失效。（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。（5）集成电路若不使用插座，直接焊到印

27、制板上、安全焊接顺序为：地端输出端电源端输入端。（6）焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件要采取必要的散热措施。（7）焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。（8）在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。（9）焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洁（必要时进行清洗），去除残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。七、焊接后的检验方法1、焊点检验要求 电气接触良好：良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。 机械强度可靠：保证使用过程中，不会因正常的振动 而导致焊点脱落。 外形美观：一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑，

28、 焊锡量适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界，这样的焊点才是合格、美观的。2、 目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用310倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。（3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。（4）焊点外形润湿是否良好，焊点表面是不是光亮、圆润。（5）焊点周围是否有残留的焊剂。（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。3、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象 时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松

29、动现象。4、上电检测 ，通过万用表、示波器、信号发生器等仪器对板子的功能特性进行检测。焊点缺陷产生的原因焊点缺陷产生的原因（1）桥接：桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。 （2）拉尖：焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。（3）虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。（4）松香焊：焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化膜未去除。（

30、5）铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良。（6）不对称：焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性差、助焊剂不足或质量差、加热不足。（7）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。（8）焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。（9）焊料过少：焊接面积小于焊盘的80，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。（10）过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大

31、，加热时间过长、焊接温度过高过热。（11）松动：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称， 导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润）。（12）焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。热风枪的使用方法热风枪的使用方法 热风枪的组成。热风枪的组成。 热风枪又称热风焊台，在电子维修中使用非常广泛。电子维修中 一般采用858型热风枪，热风枪主要有：气泵 ，加热器，外壳，手柄，温度风速调节电路，风枪，温度调节按扭，风速调节按扭，开关等部件组成。 热风枪的示意图热风枪的示意图 热风枪的温度和风速调节

32、。热风枪的温度和风速调节。 热风枪在拆卸焊接不同元件时需要采用不同的温度和风速， 一般在焊接贴片元件如贴片电阻时，将温度开关调至200至250，风速调至一至二级即可，如焊接双列贴片集成电路，需要将温度调至250至300，风速调至四至五级。如焊接四面贴片集成电路如L型片需要将温度开关调至300至350风速调至三至四级. 热风枪的使用环节。热风枪的使用环节。 温度、风力、焊接时间、夹摄元器件、枪头摆动技巧，这五个方面是我们在热风枪使用的过程中，需要紧密配合要素。 1 1）检查热风枪是否放置在宜取放的位置，检查热风枪的温度，风力，是否符合焊接操作的要求，检查摄子的张开度是否能夹住被焊的元器件； 2

33、2）端正坐好，带上口罩，将PCB板已适当方向平放在“修理焊接垫板”上，准备焊接； 3 3）左手拿摄子，夹起电阻，右手滴一滴助焊剂于焊盘上； 4 4）右手拿起风枪手柄，不停的做画圆式摆动，（在摆动时，一定要注意是腕关节活动，而不是肘关节或肩关节活动）垂直于桌面，慢慢靠近被焊接元器件焊盘上方（枪头离焊盘约1020mm距离），23秒后发现焊盘锡点熔化，左手将摄子中的电阻平放于焊盘上，停留12秒离开，紧接着右手中的风枪也要离开。此时不要马上拿起或移动PCB板，目测电阻两端焊点是否饱满，均匀、有光泽，及周围的元器件是否有少料、短路、移位、元件立起等异常现象。 5 5）整个焊接过程大概在58秒钟左右 热风

34、枪的正确握法热风枪的正确握法 下面以拆卸焊接下面以拆卸焊接MSP430芯片为例讲解热风枪的使用。芯片为例讲解热风枪的使用。 首先将热风枪的温度开关调至350风速开关调至五级，接着用风枪垂直对着芯片加热，加热时要旋转加热芯片的四周，使芯片的引脚受热均匀，加热10至20秒后，用镊子夹着加热的芯片，晃动一下，如果可以动即可取下芯片，取下芯片后，关闭热风枪的开关。接下来用铬铁沾少许松香，刮平秃秃的焊锡，接下来将新换的芯片放到电路板芯片的位置，注意芯片的方向和对齐引脚，接下来用热风枪旋转加热，待引脚的焊锡溶化后即可停止加热焊接完毕后检查一下有元焊接短路的引脚，如果有，用电铬铁进行修复同时为芯片的引脚补焊

35、。吸锡器的使用方法吸锡器的使用方法 吸锡器的用途。吸锡器的用途。 吸锡器是用来在拆卸电子电路板上的元器件时，将元器件脚上吸锡器是用来在拆卸电子电路板上的元器件时，将元器件脚上的焊锡吸掉，以方便拆卸。吸锡器一般分为自带热源的和不自的焊锡吸掉，以方便拆卸。吸锡器一般分为自带热源的和不自带热源的两种带热源的两种，吸锡器示意图吸锡器示意图 吸锡器的使用方法是：吸锡器的使用方法是： 首先将吸锡器后部的活筛杆按下，然后用右手拿电铬铁将元器件的焊锡点加热直到元器件上的锡溶化等焊点上的锡溶化后，用左手拿吸锡器并将吸锡器的嘴对准溶化的焊点同时按下吸锡器上的吸锡按扭元器件上的锡就会被吸走。万用表的使用方法万用表的

36、使用方法 “万用表万用表”是万用电表的简称，因常用于测是万用电表的简称，因常用于测量电流，电压，电阻，所以又称三用表，它量电流，电压，电阻，所以又称三用表，它是电子维修与制作中必不可少的工具。万用是电子维修与制作中必不可少的工具。万用表不仅能测量电流，电压，电阻，还可以测表不仅能测量电流，电压，电阻，还可以测三极管的放大倍数以及频率，电容值，二极三极管的放大倍数以及频率，电容值，二极管，逻辑电位，分贝值等。万用表是共用一管，逻辑电位，分贝值等。万用表是共用一个表头，即电压表，电流表和欧姆表一体的个表头，即电压表，电流表和欧姆表一体的仪表，万用表有很多种，现在最流行的有机仪表，万用表有很多种，现

37、在最流行的有机械式万用表，即指针万用表和数字式万用表，械式万用表，即指针万用表和数字式万用表，它们各有优点它们各有优点.下面简单介绍一下数字万用表下面简单介绍一下数字万用表的使用方法。的使用方法。一、万用表的使用注意事项一、万用表的使用注意事项 测量电流时，切忌过载。 改变量程时，表笔应与被测点断开。 不允许用电阻档和电流档测电压。 当误用交流电压挡去测量直流电压，或者误用直流电压挡去测量交流电压时，显示屏将显示“000”，或低位上的数字出现跳动。 测量电压时，应将数字万用表与被测电路并联；测电流时应与被测电路串联。测直流量时不必考虑正、负极性。 禁止在测量高电压（220V以上）或大电流（0.

38、5A以上）时换量程，以防止产生电弧，烧毁开关触点。 20A量程无保险丝保护,测量时不能超过15秒。 测试笔插孔旁边的“”符号，表示输入电压或电流不应超过指示值，这是为了保护内部线路免受损伤。 电池不足指示:LCD液晶屏左下方显示当显示“”、“BATT”或“LOW BAT” 时，表示电池电压低于工作电压。二、测量方法二、测量方法(1)交、直流电流的测量交、直流电流的测量 将量程开关拨至DCA(直流)或ACA(交流)的合适量程，红表笔插入mA孔(200mA时)或10A孔(200mA时),黑表笔插入COM孔，并将万用表串联在被测电路中。测量直流量时，数字万用表能自动显示极性。测量直流时，红表笔接触电

39、压高一端，黑表笔接触电压低的一端，正向电流从红表笔流入万用表，再从黑表笔流出，当要测量的电流大小不清楚的时候，先用最大的量程来测量，然后再逐渐减小量程来精确测量。 (2) 交、直流电压的测量交、直流电压的测量红表笔插入“V/”插孔中，根据电压的大小选择适当的电压测量量程，黑表笔接触电路“地”端，红表笔接触电路中待测点。特别要注意，数字万用表测量交流电压的频率很低(45500Hz)，中高频率信号的电压幅度应采用交流毫伏表来测量。 (3) 电阻的测量电阻的测量 红表笔插入“V/”插孔中，根据电阻的大小选择适当的电阻测量量程，红、黑两表笔分别接触电阻两端，观察读数即可。特别是，测量在路电阻时(在电路

40、板上的电阻)，应先把电路的电源关断，以免引起读数抖动。禁止用电阻档测量电流或电压(特别是交流220V电压)，否则容易损坏万用表。另外，利用电阻档还可以定性判断电容的好坏。先将电容两极短路(用一支表笔同时接触两极，使电容放电)，然后将万用表的两支表笔分别接触电容的两个极，观察显示的电阻读数。若一开始时显示的电阻读数很小(相当于短路)，然后电容开始充电，显示的电阻读数逐渐增大，最后显示的电阻读数变为“1”(相当于开路)，则说明该电容是好的。若按上述步骤操作，显示的电阻读数始终不变，则说明该电容已损坏(开路或短路)。特别注意的是，测量时要根据电容的大小选择合适的电阻量程，例如47F用200k档，而4

41、.7F则要用2M档等等。(4) 二极管导通电压检测二极管导通电压检测 在这一档位，红表笔接万用表内部正电源，黑表笔接万用表内部负电源。 (5) 三极管值三极管值测试测试 首先要确定待测三极管是NPN型还是PNP型，然后将其管脚正确地插入对应类型的测试插座中，功能量程开关转到档，即可以直接从显示屏上读取值，若显示“000”，则说明三极管已坏。 (6) 电容测量电容测量 将黑表笔插入“COM”插座，红表笔插入“mACx”插座； 将量程开关转至相应之电容量程上，表笔对应极性（注意红表笔极性为“+”）接入被测电容。(7) 短路检测短路检测 将功能、量程开关转到“)”位置，两表笔分别测试点，若有短路，则

42、蜂鸣器会响。 万用表=的使用方法-图解常用电子元器件的识别与检测常用电子元器件的识别与检测1.常见的电子元器件的分类常见的电子元器件的分类: (1)、电阻类、电阻类(Res):电子学符号电子学符号R 贴片电阻、色环电阻、贴片电阻、色环电阻、 压敏电阻、温敏电阻压敏电阻、温敏电阻 (2)、电容类、电容类(Cap):电子学符号电子学符号C 贴片电容、安全电容、电解电容贴片电容、安全电容、电解电容 磁片电容、聚酯电容、钽电容磁片电容、聚酯电容、钽电容 (3)、电感类、电感类(IND):电子学符号电子学符号L 贴片叠层电感、贴片绕线电感贴片叠层电感、贴片绕线电感 色环电感、绕线电感色环电感、绕线电感(

43、4)、二极管(DIOVE):电子学符号D 贴片二极管、整流二极管、稳压二极管、 阻尼二极管、发光二极管、变容二极管(5)、三极管(TRA):电子学符号QT(6)、开关(KEY): 电子学符号SW 拨档开关、按键开关(7)、集成电路(IC):电子学符号U QFP、 PLCC、SOP、BGA、DIP(8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y(9)、插座(JACK): 电子学符号J(10)、光电耦合器(OPTO)(11)、变压器(12)、FUSE(保险管)1.常见的电子元器件的分类常见的电子元器件的分类:2.常用的电子元件单位及换算常用的电子元件单位及换算:(1)、电阻、电阻:基本单位基本单位:欧

44、姆欧姆 符号符号: 常用单位常用单位:千欧千欧 符号符号:K 兆欧兆欧 符号符号:M 换算关系换算关系:1M1000K=1000000 (2)、电容电容: 基本单位基本单位:法拉法拉 符号符号:F 常用单位常用单位:毫法毫法 符号符号:mF 微法微法 符号符号:F 纳法纳法 符号符号:nF 皮法皮法 符号符号:pF 换算关系换算关系: 1F103mF=106F109nF 1012pF 2.常用的电子元件单位及换算常用的电子元件单位及换算: (3)、电感电感: 基本单位基本单位:亨利亨利 符号符号:H 常用单位常用单位:毫亨毫亨 符号符号:mH 微亨微亨 符号符号:uH 纳亨纳亨 符号符号:nH

45、 换算关系换算关系: 1H=103mH=106H=109nH2.常用的电子元件单位及换算常用的电子元件单位及换算:3:常见元件在常见元件在PCB板上的丝印板上的丝印(1)、贴片电阻的丝印、贴片电阻的丝印:电阻元件代号电阻元件代号元件位置元件位置(2)、二极管的丝印：二极管的丝印：元件位置元件位置元件位号元件位号二极管负极标识二极管负极标识3:常见元件在常见元件在PCB板上的丝印板上的丝印(3)、贴片三极管丝印图、贴片三极管丝印图元件代号元件代号元件位置元件位置3:常见元件在常见元件在PCB板上的丝印板上的丝印(4)、贴片、贴片IC的丝印的丝印:IC代号代号IC方向标识方向标识元件位置元件位置元

46、件位置元件位置IC第一脚标示第一脚标示IC第一脚标示第一脚标示3:常见元件在常见元件在PCB板上的丝印板上的丝印(5)、晶振的丝印、晶振的丝印: 晶振标识晶振标识元件位置元件位置3:常见元件在常见元件在PCB板上的丝印板上的丝印 4:常见电子元件误差及耐压表示方法常见电子元件误差及耐压表示方法 (1)、误差字母识别法、误差字母识别法: C D J K M Z 0.25pF 0.5pF 5% 10% 20% +80% -20% (2)、 耐压字母识别法耐压字母识别法: A B C 25V 50V 100V 1.电阻值：表示电阻的大小,例如47,220K,4.7M.2.误差：表示电阻误差范围,例如

47、1%,5%,20%.3.工作电压：表示這个元件额定工件电压.例如：16V,25V,35V,50V，100V4.封裝：表示电阻的形状体积的代号,例如： 1206，0805，0603，0402， 0201。0603表示长,宽是60Mil,30Mil. （1.6 x 0.8mm) 5: 5:贴片电阻的识别贴片电阻的识别 5: 贴片电阻的识别贴片电阻的识别 阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位 表示有效数字后应乘的位数表示有效数字后应乘的位数 . 例例: 图片中的电阻图片中的电阻 丝印丝印 为为750 第一、二位第一、二位 75 第三位第

48、三位0 75*10075欧欧电阻丝印电阻丝印750 5: 5:贴片电阻的识别贴片电阻的识别 贴片电阻是一种外观上非常单一的元件。方贴片电阻是一种外观上非常单一的元件。方形、黑色，表面有丝印标识元件值，体积小。形、黑色，表面有丝印标识元件值，体积小。尺寸有各种大小（主要尺寸见附页尺寸有各种大小（主要尺寸见附页1 1贴片元件贴片元件尺寸介绍）尺寸介绍）阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的位数第三位表示有效数字后应乘的位数。它的允。它的允许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别。许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别

49、。 元件值读取的例子：元件值读取的例子：图片中电阻的丝印为图片中电阻的丝印为331331，读取其元件值：，读取其元件值： 第一、二位第一、二位33 33 X X 第三位第三位1 13333X10X10330330欧欧 5: 5:贴片电阻的识别贴片电阻的识别 常用电阻器常用电阻器 金属膜电阻金属膜电阻 5: 5:贴片电阻的识别贴片电阻的识别 普通电阻普通电阻大多用四大多用四个色环表示其阻值和允个色环表示其阻值和允许偏差。第一、第二环许偏差。第一、第二环表示有效数字，第三环表示有效数字，第三环表示倍率（乘数），与表示倍率（乘数），与前三环距离较大的第四前三环距离较大的第四环表示允许偏差。环表示允许

50、偏差。 该四环电阻的颜色分该四环电阻的颜色分别为红、红、黑、金，对别为红、红、黑、金，对照色环表可以知道它的阻照色环表可以知道它的阻值为值为22 10=220，金色，金色代表允许误差为代表允许误差为5%。 5: 5:贴片电阻的识别贴片电阻的识别 排排 阻阻排阻丝印排阻丝印820 5: 贴片电阻（排阻）的识别贴片电阻（排阻）的识别 阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位 表示有效数字后应乘的位数表示有效数字后应乘的位数 . 例例: 图片中的图片中的 排排 阻阻 丝印丝印 为为820第一、二位第一、二位82 第三位第三位0 82*100