1、国内半导体行业发展现状及政策扶持的几点建议1、中国半导体产业发展概况1.1国内半导体产业供给与需求缺口巨大据权威数据统计,从产值来看，中国半导体产业2012年实现销售额3553亿人民币（约合582亿美元），约占全球半导体产业20%。我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,中国是全球最大的半导体消费国，2012年占全球需求已经过半（2012年全球半导体销售额为2900亿美元左右）。而同期,我国原油的进口额为2206亿美元;2012年,我国原油对外依存度58%,而半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%，国产芯片的供给与市场需求存在着巨大缺口，由于我国半导体行业的起步较晚,受
2、到国际分工等历史因素的影响,国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部,进口替代空间巨大。据中国半导体协会IC设计分会公布的数据，2013年全行业销售额有望达到874.48亿元（142.19亿美元），比2012年的680.45亿元增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重预计为16.73%（2013年全球设计业将增长5%-6%，销售额预计为850亿美元），比2012年的13.61%提升了3.12个百分点。图 1中国半导体行业产值及增长率国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 数据来源：行业资料图 2中国半导体行业需求及增长率，全球份额国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 国电南瑞股
3、权结构 数据来源：行业资料1.2国内半导体产业商业模式及细分产业链的现状半导体产业两种商业模式全球半导体产业有两种商业模式，一种是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式。美国、日本和欧洲半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM厂商有Intel、三星、TI（德州仪器）、东芝、ST（意法半导体）等。IDM厂商的经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游电子终端。总的来看，由于具备资源内部整合、高利润率以及技术领先等优势，IDM厂商仍然处于市场的主导地位，但IDM厂商所需的投入最大，对市场的反应也不够迅速，所以要成为一个成功的I
4、DM厂商并不容易。图 3半导体行业产业链及两种商业模式国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 数据来源：行业资料另一种是垂直分工模式，即IC设计、IC制造、封装测试专业分工。1987年台湾积体电路公司（TSMC）成立以前，只有IDM一种模式，此后，半导体产业的专业化分工成为一种趋势。出现垂直分工模式的主要原因有两个：1）半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。随着制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC数量剧增，成品率显著提高。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。SMC只做晶圆代工（Foundry），不做设计。Foundry的出现降低了I
5、C设计业的进入门槛，众多的中小型IC设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的IC设计公司（Fabless）。Fabless与Foundry的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。根据“微笑曲线”原理，最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率，中间的制造、封装测试环节利润率较低。根据花旗银行2006年的市场调查，在美国上市的IDM企业平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于Foundry的15%和0.3%以及封装测试企业的22.6%和1.9%。国内半导体产业链现状：技术水平与发达国家虽有差距，但在不断进步IC设计业：虽然与国际大厂仍然差距很大，但近几年来，我国IC设计厂商已经取
6、得了巨大进步。华为海思和展讯已经跻身全球前20大IC设计厂。但也看到销售额上亿美金的企业不多，和国际主流厂家相比相距较大。国内IC设计也在设计水平上有明显提升，特别是重点企业已开始进入世界主流技术领域，且呈现出28 nm、40nm、65nm、90 nm，以及0.11-025微米、0.35-0.5微米及以上的多代、多重技术并存局面。设计能力在0.25微米以下的企业比例已接近45%。表 1 全球前25大IC设计厂商国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 数据来源： IC Insights 表 2 截至2012年底中国IC设计公司营收规模前10名 国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 公
7、司名称营收（百万美元）展讯（上海）通信有限公司300锐迪科微电子（上海）有限公司200格科微电子(上海)有限公司130国民技术股份有限公司110海思半导体有限公司100深圳国微技术有限公司100芯原微电子（上海）有限公司90昂宝电子（上海）有限公司40上海艾为电子技术有限公司30北京兆易创新科技有限公司25数据来源：行业资料 晶圆制造业：截至2012年，中国集成电路晶圆生产线投入运营的为56条，其中12英寸芯片生产线已经达到6条、8英寸生产线15条、6英寸生产线12条、5英寸生产线9条、4英寸生产线14条。从数量分布上看，目前国内晶圆生产线中6英寸及以下生产线虽然仍占据相当比重。但同时8英寸生
8、产线数量正在迅速增加，并已成为产业的主流。从技术上看，MOS生产线占了一半以上，Bipolar和BiCMOS所占比重正在不断下降。中芯国际公司也于2012年第4季度开始量产40/45纳米产品。表 3 截至2012年底世界前12大晶圆制造厂商营收国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 2011排名2012排名公司国家2011营收($M)2012营收($M)11TSMC台湾146001672022GlobalFounderies美国3480428533UMC台湾3760377544Samsung韩国2190337555SMIC中国1320162566TowerJazz伊朗611655
9、77Grace/HHNEC中国56560588Vanguard台湾51959099Dongbu韩国5005401010IBM美国4204351311WIN台湾2984251112MagnaChip美国350375数据来源：行业资料封装测试业：10大封装测试企业的进入门槛已经达到20亿元人民币的水平。 长电科技MIS封装技术实现了对原有LGA类基板的替代；同时正在形成bumping+FC BGA的一条龙服务优势。南通富士通的高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品已进入高端电子产品市场。苏州晶方及昆山西钛的TSV技术及规模已经跻身全球前列。表 4截至2012年底世界前10大封测公司营收规模国电南瑞
10、股权结构 国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 排名公司国家2012收入($M)1ASE台湾46912AMKOR美国27583SPIL台湾21584StatsChippac新加坡18985PTI台湾15096UTAC马来西亚9527Shinko日本6608J-devices日本6569ChipMOS台湾60810JCET（长电）中国588数据来源：行业资料2、国内半导体子行业在全球产业链中的竞争力分析2.1 IC设计业整体竞争力较弱，抵御市场风险能力差 在IC设计业，最核心的技术与IP都掌握在发达国家企业手中。美国是IC设计最强大的国家，全球前三大IC设计企业Qualcomm（高通）、Broad
11、com以及Nvidia都是美国企业。我国IC设计业与国际领先水平差距巨大。我国IC设计业包括IC设计公司500多家，基本上都是无生产线设计公司（Fabless），我国IC设计业与全球设计企业相比还显弱小，我国2012年的前十大设计企业销售收入不及台湾联发科2012年的销售收入。我国IC设计业的产品仍处于中低端水平，主要以IC卡芯片和音视频解码芯片为主。以2007年为例，这两类产品仍占整个设计业产品销售收入的43.8%。对大部分IC设计公司来说，产品同质化问题严重。近两年来，虽然海思、展讯等在3G、智能手机等通讯领域上芯片开发具有竞争力，但需要一段较长的路要走。图 4 2007年中国集成电路设计
12、业产品结构国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 国电南瑞股权结构 数据来源： IC Insights 国内IC设计业产品的应用领域涉及消费电子、通信、计算机、工业控制、电子仪器等众多应用领域，但主要产品还是集中在中低端应用市场，难以打入高端用市场。2007年，国内IC设计行业最大的两个产品应用门类还是低端消费电子、智能卡与读卡机具，占比超过65%。由于国内IC设计企业之间的差异化日益模糊，产品日渐趋同，导致国内IC设计企业面临日趋激烈的竞争。目前，近500家设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。除了产品同质化严重，国内IC设计业的另一大弱点是严重依赖单一产品。大部分IC设计公司
13、都盯着容易开发和时下市场需要的产品，而没有做长期的技术储备。产品开发成功后，容易形成对产品的依赖，但后续产品却很难跟上。如珠海炬力推出第一款MP3处理器芯片时，市场反应很好，而MP3产品更新换代速度很快，珠海炬力在走过短期的巅峰之后，迅速滑坡。产品同质化与单一产品依赖导致我国的IC设计企业抵御风险的能力较差。在半导体市场不景气时，风险就容易爆发。2008年，一些国内IC设计企业纷纷倒闭，包括TD核心芯片商凯明这样的“明星”企业。总体而言，我国IC设计业竞争力较弱，产品同质化及单一产品依赖问题严重，抵御风险的能力较差。2.2 IC制造业面临竞争加剧与利润下降困境，整体竞争力下降我国的IC制造基本
14、上是Foundry模式，目前面临的主要难题是竞争加剧和利润下降。随着大批后来者和IDM厂商的不断涌入，如IBM、东芝、现代、三星等也开始提供代工服务，代工行业的竞争日益加剧，企业必须不断扩张才能保持原来的市场份额。企业的扩张需要研发投入与资本支出，投入的大幅增加导致企业盈利能力减弱。如中芯国际从2007年第二季度就开始亏损，到2008年第三季度已是连续第6个季度亏损。竞争的加剧和盈利能力的下降使得我国Foundry在全球的竞争力下降。加上国内IC设计行业竞争力差，因此国内的晶圆代工产能利用率不足，如中芯国际超过一半的收入来自海外订单。并且晶圆代工需要不断投入，如果生产线水平低于竞争对手1-2个
15、世代，那么订单就会流失，反过来会弱化其未来的盈利能力，导致恶性循环。2.3 IC封测业具有一定竞争实力,但竞争压力最大对IC封测业来说，人力成本与区域集中是关键的驱动因素。我国的人力成本相对较低，而且IC制造业也在向我国转移，所以我国封测业面临的市场环境非常好，这是我国封测企业的机遇。但是国际IC巨头也纷纷在国内建设封测厂，国内企业面临的竞争压力日益增大，目前，外资封测厂商仍然是我国封测市场的主导力量。另外，国内封测企业的技术相对落后，采用的封测技术与封测形式较国际领先水平还存在一定差距，很难进入高端市场，这是国内封测企业的弱势。但是，只要国内企业在技术上能够取得突破，缩小与国外企业的技术差距
16、，未来的成长空间也是巨大的。3、半导体产业驱动力分析及国内行业政策扶植的几点建议由于我国半导体起步比较晚，与美国、日本、韩国等国的半导体行业发展水平相比有差距很正常，近10年来国家也出台一些相关的行业扶持政策，也涌现了一些行业龙头，但总体而言，我们认为与国内需求不相匹配，因此行业发展壮大需要继续国家扶持。半导体行业发展存在各种各样问题，我们认为和一些国内经济政策环境、教育机制、科研体制等都相关，国内已有相关研究比较深入，在此我们不再探讨。我们从细分行业的发展驱动力角度来提出解决问题的几点建议。3.1 半导体细分产业驱动力分析IP产业的根本驱动因素是技术创新能力IP核代表着半导体产业最尖端的技术
17、，这些技术往往被少数企业掌握，形成技术垄断。全球三大IP核供应商ARM、MIPS和Synopsys占据50%左右的市场份额（仅指第三方IP市场，不包括IDM、Fabless以及Foundry自有的IP）。而且，某个细分产品市场上往往只能容纳一两家中大型IP供应商，如物理库IP市场就只有ARM，其他IP供应商想挤进这个市场很难，除非掌握了更高级的技术，开发出全新的IP。所以，技术创新能力强的IP供应商成功的可能性更大。IC设计（Fabless）的核心驱动因素是市场把握能力与IDM相比，Fabless的技术储备与品牌影响力较弱，企业规模与资金更是远远不及（除了极少数最大的Fabless），但是Fa
18、bless的优势是“快”，能够迅速对市场做出反应。所以，对Fabless而言，其核心驱动因素就在于对市场的把握能力。能够准确掌握市场需求，并快速实现产品上市的企业最有可能成功。亚洲最大的Fabless台湾联发科的成长经历就证明了这一点。Fabless对技术开发能力的要求也比较高。要缩短产品的面市时间（time-to-market），Fabless必须有完善的SoC验证平台并具备较强的IP融合能力，这就对Fabless的技术开发与整合能力提出较高的要求，所以，模型设计（Pattern Design）与技术整合能力对Fabless而言也是十分重要的因素。晶圆代工（Foundry）的核心驱动因素是低
19、成本Foundry根据IC设计厂商或者IDM的订单生产硅晶圆，只专注IC制造环节，不管设计、封测以及产品销售，所以单位成本是IC制造业的核心驱动因素。IC制造业具有规模经济性，容易出现规模垄断。全球第一大代工厂台湾积体电路公司（TSMC）2004、2005、2006、2007以及2008上半年的市场份额分别是40.6%、44.7%、45.1%、44.3%和46.8%，其龙头地位短期内无法撼动。2007年，全球十大Foundry的市场份额达到84.2%，前五大的市场份额就达到75.2%，基本上属于寡头垄断。对Foundry而言，降低单位成本的主要路径有：1）首先是通过增加生产线、扩大产能。由于I
20、C制造业具有规模经济性，产能的扩大能够降低单位成本。在IC制造业有一个潜规则，“只要舍得投资就可能成功”。如韩国在150mm（6寸）晶圆厂过渡到200mm（8寸）晶圆厂的世代交替中，集中投资建设8寸生产线，以9座8寸晶圆厂的产能优势，一举取代日本，成为全球DRAM产业第一。2）其次是通过提升制造工艺水平。半导体产业的工艺水平每隔一段时间就要进行升级换代，晶圆尺寸方面，直径从150mm（6寸）到200mm（8寸），再到如今的300mm（12寸），制造线宽方面，从0.13um到90纳米、65纳米，再到如今的45纳米。工艺水平的提高能够降低晶圆的单位成本，如12寸硅单晶的面积是8寸硅单晶的2.25倍
21、，只要制造设备的价格提升幅度低于2.25倍，理论上讲就可以降低单位成本。Foundry必须跟上主流的工艺水平，否则辛苦得来的市场份额就可能被竞争对手抢占。所以，Foundry每年都要投入大量资金提升工艺水平。无论是扩大产能还是提升工艺水平，都需要庞大的投资，动辄数十亿美元，所以IC制造是一个资本密集型行业，需要持续不断的资金投入。除了扩大产能与提升工艺水平，Foundry还可以通过降低人工成本、提升生产自动化水平、提高管理水平等方式降低单位成本。从降低人工成本角度讲，全球的Foundry有向低收入国家迁移的动力。封装测试业的核心驱动因素也是低成本与IC制造相比，封装测试业的投资少、建设周期短、
22、技术相对简单，所以封装测试行业的进入门槛较低。与制造业一样，成本是封装测试业的首要驱动因素，成本较低的企业能够获得较多的订单，成功的可能性更高。与制造业有所区别的是，封装测试业的资金要求不高，扩产相对容易，所以人工成本的重要性上升，通过降低人工成本来降低单位产品成本成为封装测试厂商的首选。所以，全球的封装测试企业都向劳动力成本低的国家迁移。另一个降低成本的途径是区域集中，即封装测试企业向IC制造产能相对密集的地区迁移。IC制造是封装测试的上游，封测业的发展依赖于制造业，与制造厂商相邻，能降低运输成本。台湾是全球Foundry产能最为集中的地区，所以台湾的封装测试业也十分发达。2007年全球三大
23、封装测试企业中有两家就是台湾企业，即日月光和硅品，占据全球外包封测市场25%左右的份额。此外，那些技术实力较强，率先采用先进封装技术与封装形式的企业能够获得低成本优势。3.2国内半导体行业政策扶持的几点建议韩国、台湾集成电路产业成功发展的历史表明，一个国家的集成电路需要突破政府财政、税收等一系列政策的重点扶持。（1）不断探索和完善有利于集成电路业发展的产业模式和政策扶持机制。从上文分析可以得出，细分行业的驱动力是有差异的，必须采用不同的集成电路业政策扶植机制。比如对于IP产业，通过扶持一些科研院所、企业可以通过参与国家4G等标准制定，才能掌握更多的IP核，才有资格和国际一流企业参与竞争或平等交
24、换。对于IC设计企业，政府可以通过资金或税收重点扶持一些已经被市场认可、证明的一批有规模有一定实力公司继续做大做强，而不能像发展初期更多采用撒胡椒面的模式多点支持。由于IC设计企业市场需求变化快，要求管理层的市场把握能力较高，因此政策扶持或国有资本参与不应该过多干预原有管理层的经营决策。在产业化成果推广的解决方面，可以借鉴美国的国家采购计划，以政府出资在武器和航空航天领域进行国家采购以保证研发产品的产业化应用得以实现。只有依靠公共研发机构的环境、人才和技术优势结合企业的市场运作优势，走基于公共研发机构的产业化道路才是解决问题的正确路径。（2）集成电路的研发是个高投入高风险的行业，是技术和资本密
25、集型产业，有数据显示集成电路研发费用要占销售额的15%，固定资产投资占销售额的20%，销售额如果达不到100 亿美元将无力承担新一代产品的研发，在这种情况下由于民族集成电路产业在资金上积累有限，几乎没有抗风险能力，技术上缺乏积累， 经不起和国际集成电路巨头的竞争，再加上我国是一个劳动力密集型产业国，根据国际贸易规律， 资本密集型的研发产业倾向于向发达国家集中， 要想我国在未来的高技术的集成电路研发有一席之地，只有国家给予一定的积极的产业政策，使其形成规模经济的优势地位，才能使集成电路业进入良性发展的轨道，尤其在晶圆代工制造业和封测产业，国家必须扶持2-3家企业能参与国际竞争，公司股权可以采取比
26、较合理的制度妥当安排。对整个产业链，特别是产业链的低端更要予以一定的政策支持。由政府出资风险投资，通过风险投资公司作为企业与政府的隔离，在成功投资后政府收回投资回报退出公司经营，不失为一种良策。研究表明美国半导体业融资的主要渠道就是靠风险基金。台湾地区之所以成为全球第四大半导体基地就与其6 年建设计划对集成电路产业的重点扶植有密切关系。（3）产业的发展可以走先官办和引进外资再民营化道路，在产业初期，由于资金技术壁垒大，人才也较为匮乏，民营资本难于介入，这样只有利用政府力量和外资力量， 但到一定时期后只有民营资本的介入，才能使集成电路产业走向良性化发展的轨道。技术竞争有利于技术的创新和发展，集成
27、电路业的技术快速更新的性质使得民营企业的竞争性的优势得以体现，集成电路每个子领域技术的专用化特别高、分工特别细，每个子领域有相当的技术难度，不适合求小而且全的模式。集成电路产业各个子模块经营将朝着分散化，专业化的方向发展，每个企业专注于各自领域，在以形成的设计、封装、测试、新材料、设备制造自动化平台设计、IP 设计等几大领域内分化出有各自擅长的专业领域， 深入发展并相互补充， 这正好适应民营经济的经营， 使其能更加专注，以有限的资本规模经营能力，能够达到自主研发高投入，适应市场高度分工的要求，所以民间资本的投入会使市场更加有效率。（4）海外并购是我国集成电路企业赶超世界先进水平的重要途径之一。过去几年国家为吸引更多高端人才回国，推出了包括千人计划等众多政策，至少在集成电路行业来看其实效果并不大，原因很简单，半导体行业大陆人才在跨国公司能爬到高层的本来就少，能被吸引回来就业的概率更小。因此应该国家应该鼓励一些企业参与国际并购，尤其一些上市公司利用资本市场力量进行海外并购，这样才能快速吸收国际半导体的先进技术，在此基础上朝正确方向发展，而不是从头再来另立门户，同时也能吸引更多高端人才加盟或回归。
